線路板底部充膠流程

線路板底部充膠流程5.6、Underfill工藝控制要求5.6.1、假設(shè)客戶沒有特殊要求普通的產(chǎn)品BGA填充建議直接運用人工充膠，普通的氣動式充膠機〔腳踏型〕就可以完成點膠進程。但假設(shè)客戶要強調(diào)點膠精度和效率的話可以選用各種在線或離線的點膠平臺或全自動點膠機。5.6.2、從冰箱取出膠水回溫至少4小時以上，制止采用加熱方式停止回溫。5.6.3、假設(shè)開封48小時后未運用完的膠水，需密封后重新放入冰箱冷藏；回溫后未開封運用的膠水超越48小時也需重新放入冰箱冷藏。5.6.4、依據(jù)元件本體尺寸大小合理計算出所需膠量，并經(jīng)過點膠針管孔徑尺寸和充膠的時間來準確控制膠量。5.6.5、充膠時，假設(shè)運用的膠水黏度較大或ＰＣＢ外表處置光亮度不理想，可以盡量將PCB傾斜30°放置,以便膠水充沛浸透。5.6.6、當PCBA上的器件充好膠以后需放置3~5分鐘,以確保膠水充沛浸透。5.6.7、運用回流爐或公用烤箱加熱固化，固化溫度需控制在120℃~140℃之間，固化5.6.8、依據(jù)ＰＣＢ外表平整度控制填充速度，防止膠水活動過快招致空氣無法排出，結(jié)果招致空泛的構(gòu)成，如下圖：注：在錫球旁邊發(fā)生空泛目前國際上通用的接受范圍是空泛體積不能超越錫球直徑的25％，發(fā)生空泛的緣由主要是在膠水浸透進程中，膠水的活動速度大于外面空氣特別是錫球左近空氣的排出速度形成，也就是說，膠水經(jīng)過毛細現(xiàn)象流到BGA周圍的時分，外面錫球周圍的局部空氣還沒來得及排出就被封在BGA外面形成空泛的發(fā)生。5.6.9、膠水固化后,在元件邊緣的堆積高度不能超越元件的本體高度。5.6.10、距離被填充元件邊緣２ＭＭ以外的區(qū)域不允許溢膠。5.6.11、按鍵、銜接器、定位孔、金邊、測試點、SMI卡、T-卡不能沾膠，屏蔽架〔雙鍵式〕外側(cè)邊緣制止有膠水,以防止屏蔽蓋上蓋蓋不上和不平整。5.6.12、膠量需求到達75%以上的底部填充體積。5.6.13、要求從元件周圍可以觀察到固化后的填充膠。5.6.14、假設(shè)目檢判別膠量缺乏，那么要求停止二次填充。5.6.15、在整個滴膠進程中，要求準確控制以維持膠的活動，防止損傷和污染芯片。5.7、Uuderfill返修流程5.7.1、待返修元件拾取5.7.1.1、工具預(yù)備及資料預(yù)備：用膠帶紙把返修板粘好，并將其固定于任務(wù)臺上5.7.1.2、溫度控制以及熱風加熱繼續(xù)用熱風槍對元件外表停止150℃加熱，也可將熱風槍設(shè)置到300℃@12秒使填充膠變軟，熱風槍與元件之間的距離約為35.7.1.3、元件周圍殘膠去除用牙簽或小木棍〔禁用尖利利器〕去除元件周圍曾經(jīng)被加熱變軟的殘膠。5.7.1.4、元件拆取用返修任務(wù)臺加熱元件：為確保元件外表溫度到達或超越217℃〔Lead-free〕，隨著返修任務(wù)臺加熱到液相線以上一段時間〔如15秒左右備選：用熱風槍加熱元件：為確保元件外表溫度到達或超越217℃，可將熱風槍調(diào)理到350℃左右以使其到達液相線以上一段時間〔如1分鐘左右用鑷子拆取元件：留意，可以先運用報費板停止實驗，對加熱方法了解后，再停止批量返工。5.7.1.5、元件底部殘膠處置將熱風槍加熱殘膠〔如可調(diào)理至200℃攝示度左右〕，即可馬上停止殘膠清算：用牙簽或許尖頭木棍把殘留在電路板焊盤外表的殘膠刮掉，用烙鐵和吸錫帶將殘留在電路板外表的殘錫沾掉，用丙酮或異丙醇清洗電路板焊盤5.7.2、元件重新貼裝5.7.2.1、滾錫用錫線和烙鐵在電路板焊盤上滾錫〔留意：必需保證這一步電路板焊盤無零落以及焊盤清潔，可以借助10倍以上縮小鏡〕5.7.2.1、元件的重新貼裝用返修臺定位后停止〔留意：為預(yù)防焊接不良，可以預(yù)先用助焊劑筆涂助焊劑在電路板焊盤上〕5.7.3、再次底部填充元件再次底部填充重新貼裝好的元件，遵照正常底部填充以及固化工藝流程〔留意：空泛效果；再次底部填充必需保