品質(zhì)改善8D方案研討

03四月2024品質(zhì)改善8D方案研討02四月2024品質(zhì)改善8D方案研討1翹曲改善專案

(8D)簡(jiǎn)介部門:研發(fā)2部TSM課報(bào)告人：蔡鶴明日期:94.12.02翹曲改善專案

(8D)簡(jiǎn)介部門:研發(fā)2部TSM課28D:解決問題的8個(gè)步驟8D是解決問題一種工具，通常是客戶所抱怨的問題要求公司分析，並提出永久解決及改善的方法比PDCA更加地嚴(yán)謹(jǐn)

何謂8D8D:解決問題的8個(gè)步驟何謂8D3品質(zhì)改善8D方案研討41、改善主題選定1.1選定理由：目標(biāo)要明確1.2量化指標(biāo)：定性：想辦法轉(zhuǎn)換為可量化之替代特性定量：計(jì)數(shù)值與計(jì)量值單位：%、μm、g…等等1.3現(xiàn)況掌握：

1、改善主題選定1.1選定理由：5以真實(shí),可計(jì)算的數(shù)據(jù)詳細(xì)描述問題.WHAT(事,物):發(fā)生問題的事及物.WHERE(地):事物發(fā)生的地點(diǎn)(第一次發(fā)生,其他發(fā)生地點(diǎn),持續(xù)發(fā)生的地點(diǎn)).事物本身發(fā)生問題的區(qū)域(裏面,外面,上面或下面…)WHEN(時(shí)):第一次發(fā)生及隨後再出現(xiàn)的時(shí)間.WHO(誰):發(fā)現(xiàn)部門或人員HowBig/HowMuch:問題發(fā)生的影響程度.例:尺寸,數(shù)目,比例,趨勢(shì),YIELDLOSS…

以真實(shí),可計(jì)算的數(shù)據(jù)詳細(xì)描述問題.61.1選定的理由1)什麼是“問題”?問題是實(shí)際與理想之間的差距(Gap).2)什麼是問題的型態(tài)?1.異常性問題(s太大)2.系統(tǒng)面問題(Xbar太低)3)如何發(fā)掘問題?

1.1選定的理由1)什麼是“問題”?7處理問題最重要的?不是馬上處理問題而是認(rèn)清楚問題本身是不是問題?看清楚問題的本質(zhì)是什麼?分清楚什麼是現(xiàn)象?什麼是真因?這兩者之間有何差別?列舉一例處理問題最重要的?8先提昇製程水準(zhǔn)(Xbar)

還是降低異常(s)變異很小,但不準(zhǔn)確準(zhǔn)確,但變異很大應(yīng)該優(yōu)先改善那一種問題?

為什麼?先提昇製程水準(zhǔn)(Xbar)

還是降低異常(s)變9認(rèn)清是系統(tǒng)問題或者是異常系統(tǒng)其他型號(hào)均有相同的問題三班作業(yè)都會(huì)發(fā)生的問題異常在不良水平突然跳躍起來的那一點(diǎn)只有某一班會(huì)發(fā)生,某一人有問題因?yàn)閮烧呓鉀Q問題的手法不一樣?認(rèn)清是系統(tǒng)問題或者是異常系統(tǒng)10範(fàn)例：瓷片翹曲改善1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善1.1選定理由：翹曲影響接續(xù)製程的加工性，如印刷後產(chǎn)生破裂、劃片吸真空時(shí)造成破裂，甚至於後續(xù)導(dǎo)入的研磨製程時(shí)，因翹曲造成研磨厚度不均與破片的情形產(chǎn)生。1.2量化指標(biāo)：以高度規(guī)及花崗巖平臺(tái)，量測(cè)正反面高度，相減後為翹曲程度。1.3現(xiàn)況掌握：1A104以燒結(jié)程式7燒結(jié)，翹曲>500μm

範(fàn)例：瓷片翹曲改善1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善11滾料薄帶成型薄帶分離壓合冷均壓燒結(jié)塗裝切粒端電極燒銀電鍍測(cè)試包裝3.4SMD型製造流程圖滾料薄帶成型薄帶分離壓合冷均壓燒結(jié)塗裝切粒端電極燒銀電鍍測(cè)試12範(fàn)例：現(xiàn)況掌握#264配方已由#479配方取代，故不列入改善專案中

範(fàn)例：現(xiàn)況掌握#264配方已由#479配方取代，故不列入改善132.目標(biāo)設(shè)定

2.1參與人員：2.2量化目標(biāo)：

2.目標(biāo)設(shè)定2.1參與人員：14範(fàn)例:2.目標(biāo)設(shè)定2.1參與人員：SMD部：全線作業(yè)人員研發(fā)二部：蔡鶴明。2.2量化目標(biāo)：1A104#182配方

翹曲程度300μm以下

範(fàn)例:2.目標(biāo)設(shè)定2.1參與人員：153.要因分析：

3.要因分析：16品質(zhì)改善8D方案研討17範(fàn)例：3.要因分析範(fàn)例：3.要因分析184.真因驗(yàn)證

1.主題選定7.效果維持8.反省及今後計(jì)劃6.效果確認(rèn)3.方策擬定2.課題明確化與目標(biāo)設(shè)定4.最適策追究5.最適策實(shí)施P管理人員D作業(yè)人員A管理人員C檢驗(yàn)人員4.真因驗(yàn)證1.主題選定7.效果維持8.反省及今後計(jì)劃6.191、瓷片翹曲的產(chǎn)生，可能為燒結(jié)能量過高，晶粒成長時(shí)造成的瓷片收縮率過大所引起之翹曲。2、或?yàn)樯郎氐倪^程中，遇到晶粒成長階段，且升溫速率較為緩慢，所產(chǎn)生的形變較大，進(jìn)而產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象。範(fàn)例:4.真因驗(yàn)證1、瓷片翹曲的產(chǎn)生，可能為燒結(jié)能量過高，晶粒成長時(shí)造成的瓷片20晶粒成長頸部成長孔隙成長範(fàn)例:4.1選定理由晶粒成長頸部成長孔隙成長範(fàn)例:4.1選定理由215.對(duì)策執(zhí)行5.1對(duì)策建立：5.2對(duì)策執(zhí)行：

5.對(duì)策執(zhí)行5.1對(duì)策建立：22範(fàn)例:5.對(duì)策執(zhí)行5.1對(duì)策建立：A、原此型號(hào)之燒結(jié)方式：以排膠爐排膠，再進(jìn)行燒結(jié)(燒結(jié)程式如下)B、燒結(jié)段於900→1150℃，升溫速率為0.5℃/min，將其程式升溫速率改為3.0℃/min考量生產(chǎn)作業(yè)性，將排膠與燒結(jié)程式結(jié)合，於是產(chǎn)生表二之燒結(jié)程式範(fàn)例:5.對(duì)策執(zhí)行5.1對(duì)策建立：235.2對(duì)策執(zhí)行：型號(hào)：1A104F39H3R(配方：#182)批號(hào)：KMR-560079母批以原程式燒結(jié)，另取3片進(jìn)行表二之程式燒結(jié)燒結(jié)後量測(cè)其翹曲程度5.2對(duì)策執(zhí)行：24品質(zhì)改善8D方案研討256.效果確認(rèn)

方法有:1.推移圖2.柏拉圖3.管制圖4.雷達(dá)圖以統(tǒng)計(jì)方法驗(yàn)証效果的顯著與不顯著

6.效果確認(rèn)方法有:26範(fàn)例:6.效果確認(rèn)

改善後翹曲程度由1152μm→263μm

範(fàn)例:6.效果確認(rèn)改善後翹曲程度由1152μm→263μm277.標(biāo)準(zhǔn)化

指文件更新,要有以下兩種文件1.實(shí)際作業(yè)規(guī)範(fàn).程序及製程來避免此問題及其他相關(guān)問再發(fā)生,2.並將之納入品質(zhì)作業(yè)作業(yè)系統(tǒng)及推廣如:FMEA7.標(biāo)準(zhǔn)化指文件更新,要有以下兩種文件28範(fàn)例:7.標(biāo)準(zhǔn)化

1、發(fā)行TECND940801變更，將#182配方(1A104與2A104)由燒結(jié)程式4改為表二之燒結(jié)程式，稱之為程式32、執(zhí)行批號(hào)：KMR-570443，實(shí)施日期：自94年8月14日至94年11月14日於11/15修訂於製程管制標(biāo)準(zhǔn)中

範(fàn)例:7.標(biāo)準(zhǔn)化1、發(fā)行TECND940801變更，將#298.後續(xù)追蹤

8.1成果比較：8.2殘留問題：

8.後續(xù)追蹤8.1成果比較：30範(fàn)例:8.後續(xù)追蹤

8.1成果比較：範(fàn)例:8.後續(xù)追蹤8.1成果比較：31導(dǎo)入後平均翹曲為147μm

因先前瓷片翹曲，於塗裝前需以去邊處理，平均每批於測(cè)試前產(chǎn)出數(shù)為256kpcs，翹曲改善後無須去邊，故每批可產(chǎn)出351kpcs