硬件檢測(cè)與維修課件

微型計(jì)算機(jī)簡(jiǎn)介1.1微型計(jì)算機(jī)發(fā)展簡(jiǎn)介1．第一代微機(jī)第一代PC機(jī)以IBM公司的IBMPC/XT機(jī)為代表，CPU是8088，誕生于1981年。2．第二代微機(jī)IBM公司于1985年推出的IBMPC/AT標(biāo)志著第二代PC機(jī)的誕生。它采用80286為CPU。3．第三代微機(jī)1987年，Intel公司推出了80386微處理器。386又進(jìn)一步分為SX和DX兩檔。4．第四代微機(jī)1989年，Intel公司推出了80486微處理器。486也分為SX和DX兩檔，即486SX、486DX。1.1微型計(jì)算機(jī)發(fā)展簡(jiǎn)介5．第五代微機(jī)1993年Intel公司推出了第五代微處理器Pentium（中文名“奔騰”）6．第六代微機(jī)1998年Intel公司推出了PentiumⅡ、Celeron，后來(lái)推出了PentiumⅢ、Pentium4，其他公司也推出了相同檔次的CPU，如K6、AthlonXP、VIAC3等。7．第七代微機(jī)2003年9月，AMD公司發(fā)布了面向臺(tái)式機(jī)的64位處理器Athlon64，標(biāo)志著64位微機(jī)的到來(lái)。2005年6月，Intel和AMD相繼推出了臺(tái)式機(jī)的雙核心處理器。2006年，Intel和AMD都發(fā)布了四核心處理器，處理器將向多核心發(fā)展。第七代微機(jī)是目前最流行的檔次。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件1.2.1微型計(jì)算機(jī)的硬件圖1-1是從外部看到的、典型的臺(tái)式微機(jī)。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件1.主機(jī)主機(jī)是安裝在一個(gè)主機(jī)箱內(nèi)所有部件的統(tǒng)一體，如圖1-2所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件(1)中央處理器Intel公司主流CPU產(chǎn)品是Coro2雙核、四核（中文名為酷睿2），如圖1-3所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件AMD公司主流CPU產(chǎn)品是Phenom雙核和四核（中文名為羿龍），如圖1-4所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件(2)內(nèi)存條內(nèi)存條的外觀(guān)如圖1-5所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件(3)主板主板的外觀(guān)如圖1-6所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件(4)顯示卡常見(jiàn)顯示卡的外觀(guān)，如圖1-7所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件(5)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器硬盤(pán)和光驅(qū)的外觀(guān)，如圖1-8所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件(6)機(jī)箱和電源機(jī)箱和電源的外觀(guān)，如圖1-9所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件2.外設(shè)

(1)顯示器顯示器的外觀(guān)如圖1-10所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件(2)鍵盤(pán)和鼠標(biāo)鍵盤(pán)和鼠標(biāo)的外觀(guān)如圖1-11所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件（3）打印機(jī)激光打印機(jī)、噴墨打印機(jī)和針式打印機(jī)，如圖1-12所示。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件(4)其他外部設(shè)備電腦音箱，如圖1-13。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件掃描儀，圖1-14。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件投影機(jī)，圖1-15。1.2微型計(jì)算機(jī)的硬件和軟件繪圖儀，圖1-16所示。1.2.2微型計(jì)算機(jī)的軟件1.系統(tǒng)軟件

操作系統(tǒng)。

語(yǔ)言編譯程序。

數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)。2.應(yīng)用軟件應(yīng)用軟件的種類(lèi)非常多，如：文字處理軟件，表格處理軟件、圖像處理與圖形繪制軟件、網(wǎng)頁(yè)網(wǎng)站制作軟件、查殺病毒軟件、游戲軟件等等。1.3微型計(jì)算機(jī)的分類(lèi)1.3.1按微機(jī)的結(jié)構(gòu)形式分類(lèi)1.臺(tái)式電腦臺(tái)式機(jī)的外觀(guān)如圖1-1所示。1.3微型計(jì)算機(jī)的分類(lèi)2.筆記本電腦（移動(dòng)PC）常見(jiàn)筆記本電腦的外觀(guān)如圖1-17所示。1.3.2按微機(jī)的流派分類(lèi)微機(jī)從誕生到現(xiàn)在有兩大流派：

PC系列：采用IBM公司開(kāi)放技術(shù)，由眾多公司一起組成的PC系列。

蘋(píng)果系列：由蘋(píng)果（Apple）公司獨(dú)家設(shè)計(jì)的蘋(píng)果系列。蘋(píng)果微機(jī)的外觀(guān)，如圖1-18、圖1-19所示。1.3.2按微機(jī)的流派分類(lèi)1.3.3按品牌機(jī)與組裝機(jī)分類(lèi)1.品牌機(jī)常見(jiàn)的品牌機(jī)有：聯(lián)想、方正、神舟、宏基、戴爾、HP、蘋(píng)果、TCL、七喜、清華同方、蘋(píng)果等。2.組裝機(jī)組裝機(jī)就是由用戶(hù)根據(jù)需要選配不同的硬件。1.3.4按電腦的應(yīng)用和價(jià)格分類(lèi)

學(xué)生學(xué)習(xí)型。

家用經(jīng)濟(jì)型。

游戲發(fā)燒型。

企業(yè)應(yīng)用型。

專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)型。

豪華娛樂(lè)型。1.4實(shí)訓(xùn)1.4.1微機(jī)外部線(xiàn)纜的連接對(duì)微機(jī)用戶(hù)來(lái)說(shuō)，最基本的要求就是微機(jī)外部線(xiàn)纜的連接，即主機(jī)箱與顯示器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)之間通過(guò)線(xiàn)纜連接起來(lái)。機(jī)箱后部的接口如圖1-20所示。1.4實(shí)訓(xùn)1.4實(shí)訓(xùn)如圖1-21所示是連接好顯示器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)和音箱后的圖示。1.4實(shí)訓(xùn)1.連接顯示器1.4實(shí)訓(xùn)2.連接音箱3.連接鍵盤(pán)如圖1-23所示。1.4實(shí)訓(xùn)4.連接鼠標(biāo)、如圖1-24所示。5.連接主機(jī)電源6.開(kāi)機(jī)測(cè)試1.4實(shí)訓(xùn)1.4.2微機(jī)的啟動(dòng)與關(guān)閉1.冷啟動(dòng)2.關(guān)閉電腦3.重新啟動(dòng)4.復(fù)位啟動(dòng)

中央處理器2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.1.1CPU的分類(lèi)1.按CPU的生產(chǎn)廠(chǎng)家分類(lèi)2.按CPU的位數(shù)分類(lèi)3.按CPU的接口分類(lèi)4.按CPU的核心數(shù)量分類(lèi)5.按CPU型號(hào)或標(biāo)稱(chēng)頻率分類(lèi)6.按CPU的核心代號(hào)或制造工藝分類(lèi)7.按適用類(lèi)型分類(lèi)

桌面版。

移動(dòng)版。

服務(wù)器版。2.1.2CPU的外部結(jié)構(gòu)圖2-1所示是AMDPhenomX4和IntelCore2Quad四核CPU的外部結(jié)構(gòu)。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)1．CPU的基板2．CPU的核心3．CPU的編碼在CPU編碼中，都會(huì)注明CPU的名稱(chēng)、時(shí)鐘頻率、二級(jí)緩存、前端總線(xiàn)、核心電壓、封裝方式、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期等信息，但是AMD公司與Intel公司標(biāo)記的形式和含義有所不同。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)圖2-2所示是IntelCore2DuoE6300上刻印的標(biāo)識(shí)。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)圖2-3所示是Athlon64X2BE-2350上刻印的標(biāo)識(shí)。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)4．CPU的接口（1）SocketLGA775接口LGA775接口的處理器如圖2-4所示。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)（2）SocketAM2/AM2+/AM3接口SocketAM2/AM2+/AM3接口的處理器如圖2-5所示。（3）SocketLGA1366接口LGA1366接口的處理器如圖2-6所示。2.1.3CPU接口插座1．SocketLGA775接口插座IntelLGA775接口插座，如圖2-7所示。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)LGA775接口的CPU與CPU插座的安裝對(duì)應(yīng)關(guān)系如圖2-8所示。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2．SocketAM2/AM2+/AM3接口插座SocketAM2是2006年5月AMD發(fā)布的CPU接口標(biāo)準(zhǔn)，有940個(gè)CPU針腳插孔，如圖2-9所示。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)SocketAM2/AM2+/AM3接口的CPU與CPU插座的安裝對(duì)應(yīng)關(guān)系如圖2-10所示。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)3．SocketLGA1366接口插座IntelLGA1366接口插座，如圖2-11所示。IntelLGA1366接口的面積比LAG775大20%。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.1.4CPU的主要參數(shù)1．CPU型號(hào)2．核心類(lèi)型3．主頻4．外頻5．倍頻6．前端總線(xiàn)（FrontSideBus，F(xiàn)SB）2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)IntelCore2Duo的前端總線(xiàn)示意圖，如圖2-12所示。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)FSB有時(shí)也用數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬表示，F(xiàn)SB與數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬的關(guān)系為：CPU數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬

[CPU前端總線(xiàn)位寬（主流CPU、內(nèi)存均為64bit）

CPU前端總線(xiàn)頻率]/8IntelCore2Duo的FSB與帶寬的關(guān)系見(jiàn)表2-1。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)7.HT（HyperTransport，超級(jí)傳輸通道）總線(xiàn)AMDAthlon64、Athlon64X2、Phenom、PhenomII的HT總線(xiàn)示意圖，如圖2-13所示。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)8.QPI（QuickPathInterconnect，快速智能互連）總線(xiàn)IntelCorei7的QDI總線(xiàn)示意圖，如圖2-14所示。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)9．高速緩存（Cache）10．x86指令集11．CPU擴(kuò)展指令集12．字長(zhǎng)及64位技術(shù)13．雙核心/多核心（Dual/MultiCore）處理器原生核心和非原生核心結(jié)構(gòu)示意圖如圖2-15所示。2.1CPU的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)14．工作電壓15．制造工藝16．封裝技術(shù)17．節(jié)電技術(shù)（1）EIST（EnhancedIntelSpeedStepTechnology）（2）C&Q2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)2.2.1Intel系列主流CPU產(chǎn)品介紹Intel產(chǎn)品線(xiàn)包括：

高端市場(chǎng)為Corei7900系列。

中高端市場(chǎng)為Core2QuadExtreme、Core2Quad、Core2DuoE8000、Core2Extreme系列。

中端市場(chǎng)是Core2DuoE6000、E5000、E4000系列。

中低端市場(chǎng)主要是PentiumDual-CoreE2000系列。

低端市場(chǎng)是雙核CeleronE1000系列。低端市場(chǎng)還有單核Celeron400系列。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)1．IntelCore2雙核系列①I(mǎi)ntelCore2DuoE8000系列。如圖2-16所示為IntelCore2DuoE8500處理器的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)②IntelCore2DuoE7000。如下圖所示為IntelCore2DuoE7200處理器的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)③IntelCore2DuoE6000系列。如圖2-17所示為IntelCore2DuoE6550處理器的外觀(guān)及產(chǎn)品包裝盒。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)③IntelCore2DuoE4000系列。如圖2-18所示為IntelCore2DuoE4300處理器的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)（2）IntelCore2Extreme（極品版）桌面處理器IntelCore2Extreme的命名以“X”開(kāi)頭，目前只有X6800系列。（3）IntelCore2Duo雙核移動(dòng)處理器移動(dòng)版的Core2Duo（Merom）分為T(mén)、L（低功耗）、U（超低功耗）三個(gè)系列。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)2．IntelCore2四核系列（1）IntelCore2QuadExtreme系列酷睿2四核極品版有QX9000和QX6000兩個(gè)系列。①Q(mào)X9000系列處理器如圖2-19所示為IntelCore2QuadExtremeQX9770處理器的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)②QX6000系列處理器IntelCore2QuadExtremeQX6850處理器的外觀(guān)及產(chǎn)品包裝盒如圖2-20所示。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)（2）IntelCore2Quad系列酷睿2四核有Q9000和Q6000兩個(gè)系列。①Q(mào)9000系列處理器②Q6000系列處理器2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)3．IntelPentiumDual-Core雙核系列PentiumDual-Core系列包括E2100、E2200、E5200系列。（1）IntelPentiumDualCoreE2100系列如圖2-21所示為IntelPentiumDualCoreE2160處理器的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)（2）IntelPentiumDualCoreE2200系列如圖2-22所示為IntelPentiumDualCoreE2200處理器上的標(biāo)記和產(chǎn)品包裝盒。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)（3）IntelPentiumDual-CoreE52004．IntelCeleron（賽揚(yáng)）E1000雙核系列5．IntelCeleron400單核系列如圖2-23所示為IntelCeleron420處理器的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)6.IntelCorei7系列如圖2-24所示為IntelCorei7ExtremeEdition920處理器的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)2.2.2AMD系列主流CPU產(chǎn)品介紹AMD產(chǎn)品線(xiàn)包括：

高端市場(chǎng)為四核心PhenomIIX4系列。

中高端市場(chǎng)為四核心PhenomX4系列。

中端市場(chǎng)是雙核心PhenomX2系列。

中低端市場(chǎng)雙核心主要是Athlon64X2系列。

低端市場(chǎng)雙核心則是AthlonX2BE-2000系列。

低端單核心市場(chǎng)是AthlonLE-1600系列。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)1．AMDAthlon64X2系列如圖2-25所示為AMDAthlon645200+處理器的外觀(guān)及產(chǎn)品包裝盒。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)2．AMDAthlonX2BE-2000系列如圖2-26所示為AMDAthlonX2BE-2350處理器的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)3．AMDAthlonX25000系列如圖2-27所示為AthlonX25050e處理器的外觀(guān)。4．AMDPhenom系列（1）PhenomX4四核心系列如圖2-28所示為AMDPhenomX49950的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)（2）PhenomX3三核心系列如圖2-29所示為AMDPhenomX38650的外觀(guān)。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)5．AMDPhenomII系列根據(jù)核心數(shù)量不同和三級(jí)緩存容量大小分為：

四核心PhenomIIX4900系列。

四核心PhenomIIX4800系列。

三核心PhenomIIX3700系列。

三核心PhenomIIX3600系列。

三核心PhenomIIX3400系列。

雙核心PhenomIIX2200系列。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)6．AMDAthlonLE-1600單核心系列7．AMDSempron64LE-1000單核心系列如圖2-30所示為AMDSempronLE-1150處理器的外觀(guān)。2.2.3CPU的選購(gòu)CPU的購(gòu)買(mǎi)群體一般可以分為下面三種：第一種，硬件發(fā)燒友（追求高性能者）。第二種，普通家庭和辦公用戶(hù)（追求性能價(jià)格比最優(yōu)者）。第三種，大中學(xué)生或初學(xué)者（追求低價(jià)格者）。2.3CPU散熱器2.3.1CPU散熱器的分類(lèi)常見(jiàn)的風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器外觀(guān)如圖2-31所示。2.3.2風(fēng)冷、熱管散熱器的結(jié)構(gòu)1．風(fēng)冷散熱器的外部結(jié)構(gòu)風(fēng)冷散熱器主要由散熱片、風(fēng)扇和扣具構(gòu)成，如圖2-32所示。2.2主流CPU的型號(hào)及選購(gòu)2．熱管散熱器的外部結(jié)構(gòu)熱管散熱器分為有風(fēng)扇主動(dòng)式和無(wú)風(fēng)扇被動(dòng)式散熱器兩種，其結(jié)構(gòu)如圖2-33所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數(shù)1．風(fēng)扇常見(jiàn)風(fēng)扇的外觀(guān)如圖2-34所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數(shù)風(fēng)扇的主要參數(shù)有：

風(fēng)扇軸承類(lèi)型。

風(fēng)扇口徑。

風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

風(fēng)扇排風(fēng)量。

風(fēng)扇的噪聲。常見(jiàn)風(fēng)扇軸承類(lèi)型的標(biāo)簽，如圖2-35所示。2．散熱塊

散熱塊的材料。如圖2-36所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數(shù)

散熱片設(shè)計(jì)和制造工藝。如圖2-37所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數(shù)3．扣具據(jù)CPU常見(jiàn)的散熱器的扣具有三種設(shè)計(jì)，如圖2-38所示。2.3.4CPU散熱器的選購(gòu)選購(gòu)散熱器的注意事項(xiàng)：注意平臺(tái)型號(hào)。其次要明確主要用途。2.4實(shí)訓(xùn)一查看CPU信息如圖2-50、圖2-51所示分別是在安裝IntelCore2QuadQ8200和AMDPhenomX49150e的微機(jī)中運(yùn)行CPU-Z時(shí)的顯示。

主

板3.1主板的分類(lèi)1.按主板上使用的CPU架構(gòu)分類(lèi)2.按主板的結(jié)構(gòu)分類(lèi)ATX（圖3-1）和MicroATX（圖3-2）結(jié)構(gòu)。3.1主板的分類(lèi)3.按邏輯控制芯片組分類(lèi)4．按是否為整合型分類(lèi)5．按生產(chǎn)廠(chǎng)家分類(lèi)3.2主板的組成結(jié)構(gòu)目前，市場(chǎng)上的CPU架構(gòu)雖然有IntelLGA775、AMDAM2/AM2+等幾種，但除CPU接口不同外，其組成結(jié)構(gòu)幾乎相同。主板一般由以下幾個(gè)部分組成。

插槽類(lèi)：CPU插槽、PCI插槽、PCIe插槽、DIMM插槽等。

芯片類(lèi)：芯片組、時(shí)鐘芯片、I/O芯片、BIOS芯片、聲卡芯片、網(wǎng)卡芯片等。

接口類(lèi)：PS/2接口、USB接口、串行接口、并行接口、S-ATA接口、IDE接口等。

插針類(lèi)：外接面板插針、外接音頻插針、散熱器風(fēng)扇插針等。

供電部分：電源插座、CPU供電電路、內(nèi)存供電電路等。

其他元器件等。3.2主板的組成結(jié)構(gòu)下面以ATX結(jié)構(gòu)主板為例，介紹主板上的主要部件及其功能，如圖3-3所示。3.2.1PCB基板4層和6層PCB的結(jié)構(gòu)如圖3-4所示。蛇行走線(xiàn)，如圖3-5所示）。3.2.2CPU插座目前主流的CPU插座有兩種：一是Intel的LGA775（圖3-6）、LGA1366（圖3-7）插座；二是AMD的AM2/AM2+/AM3插座（圖3-8）。3.2.3主板芯片組主板芯片組在主板上的位置如圖3-9所示。3.2.4總線(xiàn)插槽新出的主板上只有PCI插槽和PCI-E插槽，如圖3-10所示。3.2.5內(nèi)存插槽目前流行的內(nèi)存條有DDRSDRAM、DDR2SDRAM和DDR3SDRAM，相應(yīng)的內(nèi)存插槽也有3種，如圖3-11所示。3.2.6BIOS單元常見(jiàn)BIOS芯片的外觀(guān)如圖3-12所示。3.2.7主板電源插座主板電源插座如圖3-13所示。3.2.8CPU電源供電單元電感線(xiàn)圈分為全裸電感、半封閉式電感和防磁全屏蔽電感，如圖3-14所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD接口插座

1．SerialATA接口插座主板上的SATA接口的如圖3-15所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD接口插座

主板上常用的SATA擴(kuò)展芯片有GIGABYTESATA2、Marvell88SE6111、JMB363等，如圖3-16所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD接口插座

2．IDE（EIDE、ATA、PATA）接口插槽主板IDE接口插槽如圖3-17所示。3．軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口插槽主板軟驅(qū)接口插槽如圖3-17所示。3.2.10IEEE1394控制芯片常見(jiàn)的IEEE1394控制芯片有德州儀器的TSB43AB22A和TSB43AB23，VIA的VT6306、VT6307、VT6308，Agere的FW232-06等，如圖3-18所示。3.2.11音頻控制芯片對(duì)于集成了AC'97軟聲卡的主板，一般在PCI插槽上端的主板上能看到一塊小小的AC'97芯片，如圖3-19所示。3.2.12網(wǎng)卡控制芯片許多主板上集成了具備網(wǎng)卡功能的芯片（10/100/1000Mbit/sFastEthernet以太網(wǎng)控制器），在主板上常見(jiàn)的網(wǎng)絡(luò)芯片主要有3個(gè)廠(chǎng)家（如圖3-20所示）。3.2.13I/O及硬件監(jiān)控芯片I/O（Input/Output，輸入與輸出）芯片一般位于主板的邊緣，如圖3-21所示。3.2.14時(shí)鐘發(fā)生器如圖3-22所示為主板上的晶振和時(shí)鐘發(fā)生器。3.2.15跳線(xiàn)、DIP開(kāi)關(guān)、插針1．跳線(xiàn)常見(jiàn)跳線(xiàn)及主板上的說(shuō)明如圖3-23所示。3.2.15跳線(xiàn)、DIP開(kāi)關(guān)、插針2．DIP開(kāi)關(guān)3．機(jī)箱面板指示燈及控制按鈕插針主板上的插針有很多組，有IEEE1394插針、USB插針、CPU風(fēng)扇插針等，其中最重要的一組是機(jī)箱面板插針，如圖3-24所示。3.2.15跳線(xiàn)、DIP開(kāi)關(guān)、插針機(jī)箱面板上的電源開(kāi)關(guān)、重置開(kāi)關(guān)、電源指示燈、硬盤(pán)指示燈等都連接到該插針組上，接頭組的用途見(jiàn)表3-1。3.2.16外部接口（I/O接口背板）主板I/O接口背板如圖3-25所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）1.PS/2接口下面的靠近主板的紫色口接鍵盤(pán)，上面的綠色口接鼠標(biāo)，其接口插座如圖3-26所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）2.串行接口COM接口插座如圖3-27所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）3.并行接口并行接口，簡(jiǎn)稱(chēng)并口，其插座如圖3-28所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）4.USB接口USB接口使用特殊的D形4針插座，如圖3-29所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）5.IEEE1394接口IEEE1394接口有兩種標(biāo)準(zhǔn)，一種是標(biāo)準(zhǔn)接口，一種是小型接口，其接口插座如圖3-30所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）6.RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口主板上的板載網(wǎng)絡(luò)接口幾乎都是RJ-45接口，RJ-45是8芯線(xiàn)，如圖3-31所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）7.eSATA接口eSATA接口插座如圖3-32所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）8.音頻接口目前主板上常見(jiàn)的音頻接口有兩種：如圖3-33所示的8聲道（6個(gè)3.5mm插孔）和如圖3-34所示的6聲道（3個(gè)3.5mm插孔）。3.2.16外部接口（I/O接口背板）淺藍(lán)色：音源輸入端口。連接錄音機(jī)、音響等音頻輸出端。草綠色：音頻輸出端口。連接耳機(jī)、音箱等音頻接收設(shè)備。粉紅色：麥克風(fēng)端口。連接到麥克風(fēng)。橙色：中置或重低音音箱端口。黑色：后置環(huán)繞音箱端口?；疑簜?cè)邊環(huán)繞音箱端口。3.2.16外部接口（I/O接口背板）不同聲道與端口的連接方法，見(jiàn)表3-2。3.2.16外部接口（I/O接口背板）9.光纖音頻接口主板的光纖音頻接口，如圖3-35所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）10.同軸音頻接口主板配備的單個(gè)輸出的接口（黃色），如圖3-36所示，主板完整的輸出（黃色）、輸入接口（紅色），如圖3-37所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）11.VGA接口整合主板上都有VGA接口插座，如圖3-38所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）12.DVI接口DVI接口主要連接LCD等數(shù)字顯示設(shè)備，DVI接口有兩種，如圖3-39所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）13.S端子S端子（簡(jiǎn)稱(chēng)S-Video，全稱(chēng)是SeparateVideo）是視頻信號(hào)專(zhuān)用輸出接口，如圖3-40所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）14.HDMI接口HDMI（HighDefinitionMultimediaInterFace，高清晰多媒體接口）接口。最新的主板和顯示卡上已經(jīng)開(kāi)始配備HDMI接口插座，如圖3-41所示。3.3主流芯片組3.3.1主板芯片組的概念圖3-42所示為CPU中集成有內(nèi)存控制器（AMDAthlon64、IntelCorei7）的南、北橋結(jié)構(gòu)組成的主板示意圖。3.3.2Intel平臺(tái)芯片組1.Intel3系列芯片組3系列芯片組的用戶(hù)定位為：

針對(duì)高端用戶(hù)芯片組——Bearlake-X（X38），也就是975x的繼任者

針對(duì)主流市場(chǎng)芯片組——Bearlake-P（P35），也就是P965的繼任者

主流整合芯片組——Bearlake-G+（G35），也就是G965的繼任者

專(zhuān)業(yè)商用芯片組——Bearlake-Q（Q35），也就是Q35的繼任者

入門(mén)級(jí)芯片組——Bearlake-QF（Q33）

入門(mén)級(jí)整合芯片組——Bearlake-G（G33）3.3.2Intel平臺(tái)芯片組（1）P35和G33芯片組。P35芯片組的外觀(guān)如圖3-43所示。3.3.2Intel平臺(tái)芯片組（2）X38芯片組X38芯片組的外觀(guān)如圖3-44所示。3.3.2Intel平臺(tái)芯片組（2）G33和G35芯片組G35芯片組的外觀(guān)如圖3-45所示。3.3.2Intel平臺(tái)芯片組2.IntelX48芯片組X48芯片組的外觀(guān)及架構(gòu)示意圖，如圖3-46所示。3.3.2Intel平臺(tái)芯片組3.IntelX58芯片組X58芯片組的外觀(guān)及架構(gòu)示意圖，如圖3-47所示。3.3.2Intel平臺(tái)芯片組4.NVIDIAMCP73系列芯片組MCP73系列芯片的觀(guān)如圖3-48所示。3.3.2Intel平臺(tái)芯片組3.3.3AMD平臺(tái)芯片組1.690系列芯片組AMD690芯片組的外觀(guān)如圖3-49所示。3.3.2Intel平臺(tái)芯片組2.AMD7系列芯片組3.nForce5系列芯片組4.AMD8系列芯片組3.4主板的選購(gòu)3.4.1主板的選購(gòu)原則1．根據(jù)應(yīng)用需求2．必要的功能3．品牌4．價(jià)格5．服務(wù)3.4.2主板產(chǎn)品介紹1.華碩P5Q華碩P5Q主板的外觀(guān)，如圖3-51所示。2.捷波悍馬HA07捷波悍馬HA07主板的外觀(guān)，如圖3-52所示。3.5實(shí)訓(xùn)――查看主板信息下面以使用CPU-Z為例，查看主板中的內(nèi)容。運(yùn)行CPU-Z，顯示Mainboard選項(xiàng)卡的內(nèi)容，如圖3-54所示。

內(nèi)

存4.1內(nèi)存的分類(lèi)4.1.1按內(nèi)存的工作原理分類(lèi)1．ROM（1）MaskROM（掩模式只讀存儲(chǔ)器）（2）PROM（ProgrammableROM，可編程ROM）PROM芯片的外觀(guān)，如圖4-1所示。4.1內(nèi)存的分類(lèi)（3）多次擦寫(xiě)可編程只讀存儲(chǔ)器這類(lèi)ROM有三種類(lèi)型。①EPROM（ErasableProgrammableROM，可擦可編程ROM），其外觀(guān)如圖4-2所示。4.1內(nèi)存的分類(lèi)②EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableROM，電可擦寫(xiě)可編程ROM），其外觀(guān)如圖4-3所示。4.1內(nèi)存的分類(lèi)③FlashMemory（閃速存儲(chǔ)器），如圖4-4所示。4.1內(nèi)存的分類(lèi)2．RAM（1）SRAM（StaticRAM，靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）（2）DRAM（DynamicRAM，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）4.1.2按內(nèi)存在計(jì)算機(jī)中的用途分類(lèi)1．主存儲(chǔ)器2．高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）3．BIOSROM4.1.3按內(nèi)存的外觀(guān)分類(lèi)1．雙列直插封裝內(nèi)存芯片DIP芯片一般用于286以下的微機(jī)，現(xiàn)在只有在顯示卡上才能見(jiàn)到它們。其外觀(guān)如圖4-5所示。2．內(nèi)存條（內(nèi)存模塊）內(nèi)存條主要有兩種接口類(lèi)型：SIMM；DIMM。4.1.4按內(nèi)存條的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（接口類(lèi)型）分類(lèi)1．DDRSDRAM內(nèi)存條DDRSDRAM內(nèi)存條，其外觀(guān)如圖4-6所示。4.1.4按內(nèi)存條的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（接口類(lèi)型）分類(lèi)2．DDR2SDRAM內(nèi)存條DDR2內(nèi)存條的外觀(guān)如圖4-7所示。4.1.4按內(nèi)存條的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（接口類(lèi)型）分類(lèi)3．DDR3SDRAM內(nèi)存條DDR3的外觀(guān)如圖4-8所示。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝4.2.1DDR3SDRAM內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)下面以如圖4-9所示的DDR3SDRAM為例，介紹內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝1．PCB板2．金手指3．內(nèi)存固定卡缺口4．金手指缺口5．內(nèi)存芯片6．SPD芯片7．內(nèi)存顆粒空位4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝8．電容9．電阻10．標(biāo)簽內(nèi)存條上標(biāo)簽的形式如圖4-10所示。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝11.散熱器帶有散熱片的內(nèi)存條如圖4-11所示。4.2.2內(nèi)存芯片的封裝1．TSOP封裝改進(jìn)的TSOP技術(shù)TSOPII目前廣泛應(yīng)用于SDRAM、DDRSDRAM內(nèi)存的制造上，如圖4-12所示。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝2．BGA封裝DDR2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA（FinepitchBallGridArray，BGA的改進(jìn)型）封裝形式，如圖4-13所示。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝3．CSP封裝CSP（ChipScalePackage，芯片級(jí)封裝）DDR內(nèi)存，如圖4-14所示。4.3DRAM內(nèi)存的時(shí)間參數(shù)4.3.1DRAM內(nèi)存的參數(shù)設(shè)置1．CASLatency（CL或tCL）目前DDR內(nèi)存的CL值主要為2、2.5和3，DDR2的CL在3～6之間，DDR3的CL在5～8之間。DDR2與DDR3延遲時(shí)間對(duì)比如圖4-15所示。4.3DRAM內(nèi)存的時(shí)間參數(shù)4.3DRAM內(nèi)存的時(shí)間參數(shù)2．RAStoCASDelay（tRCD）可選值有2、3和4。3．RASPrecharge（tRP）可選值有2、3和4。4．RASActiveDelay（tRAS）可選值范圍為5～12。4.3DRAM內(nèi)存的時(shí)間參數(shù)4.3.2DRAM內(nèi)存的參數(shù)標(biāo)識(shí)通常按CL-tRCD-tRP-tRAS（有時(shí)省略tRAS）的順序列出這4個(gè)參數(shù)，如圖4-16所示。4.3DRAM內(nèi)存的時(shí)間參數(shù)如圖4-17所示是BIOS設(shè)置選項(xiàng)。4.4內(nèi)存的選購(gòu)4.4.1內(nèi)存的選購(gòu)原則1．內(nèi)存條的品牌如圖4-18所示。2．內(nèi)存顆粒3．頻率要搭配4．容量4.4內(nèi)存的選購(gòu)4.4.2內(nèi)存產(chǎn)品介紹1.海盜船1GBDDR31333海盜船1GBDDR31333內(nèi)存條的外觀(guān)，如圖4-19所示。4.4內(nèi)存的選購(gòu)2.Kingmax2GBDDR2800Long-DIMMKingmax2GBDDR2800Long-DIMM的外觀(guān)，如圖4-20所示。4.5實(shí)訓(xùn)一查看內(nèi)存默認(rèn)頻率及默認(rèn)SPD參數(shù)運(yùn)行CPU-Z，顯示Memory和SPD的內(nèi)容，如圖4-23所示。

顯示卡5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)5.1.1顯示卡的分類(lèi)1．按顯示卡的接口標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)2．按圖形功能分類(lèi)3．按顯示卡與PC的總線(xiàn)接口分類(lèi)4．按顯示芯片分類(lèi)5．按顯示卡的品牌分類(lèi)6．按是否是整合芯片分類(lèi)7．按顯示卡的應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)5.1.2顯示卡的結(jié)構(gòu)如圖5-1所示是一塊PCIExpress×16顯示卡的結(jié)構(gòu)圖（已經(jīng)去掉散熱器）。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)1．顯示芯片部分顯示芯片外觀(guān)如圖5-2所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2．顯示內(nèi)存3．顯示卡BIOS前幾年生產(chǎn)的顯卡的BIOS芯片大小與主板BIOS一樣，如圖5-3所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)現(xiàn)在顯卡的BIOS很小，大小與內(nèi)存條上的SPD相同，如圖5-4所示是ATMEL公司的25F1024顯示卡BIOS存儲(chǔ)芯片，容量為1MB。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)4．總線(xiàn)接口5．輸出接口（1）VGA（VideoGraphicsArray，視頻圖形陣列）接口VGA插座的外觀(guān)如圖5-5所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)（2）DVI（DigitalVisualInterface，數(shù)字視頻接口）DVI插座的外觀(guān)如圖5-6所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)（3）S-Video（SeparateVideo）端子S端子的5個(gè)插孔呈半圓分布，與電視機(jī)上的S端子完全相同，其外觀(guān)如圖5-5所示。（4）HDMI（HighDefinitionMultimediaInterFace，高清晰多媒體接口）最新的主板和顯示卡上已經(jīng)開(kāi)始配備HDMI接口插座，如圖5-7所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)（5）DisplayPort接口是全新的數(shù)字視頻音頻接口DisplayPort接口可以轉(zhuǎn)接為DVI或HDMI，如圖5-8所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)5.1.3顯示卡的主要參數(shù)1.顯示芯片（1）芯片廠(chǎng)商（2）核心代號(hào)（3）芯片型號(hào)（4）核心頻率（5）制造工藝（6）顯示芯片位寬（7）管線(xiàn)

像素渲染管線(xiàn)。

頂點(diǎn)著色管線(xiàn)。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)（8）像素填充率（9）刷新頻率（10）最大分辨率（11）色深（12）3DAPI

DirectX圖形接口程序。

OpenGL。

Heidi。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.顯示緩存（1）顯存位寬（2）顯存時(shí)鐘周期(顯存速度)顯存顆粒上的標(biāo)注如圖5-9所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)（3）顯存頻率（4）顯存帶寬（5）顯存類(lèi)型（6）顯存容量（7）顯存封裝TSOP封裝類(lèi)型的顯存顆粒兩側(cè)有腳針裸露在外，形狀一般呈長(zhǎng)方形，如圖5-10所示。在mBGA/FBGA封裝芯片旁看不到針腳，形狀也沒(méi)有TSOP封裝類(lèi)型那么長(zhǎng)。如圖5-11所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)3.接口等部件（1）PCB層數(shù)（2）顯卡供電（3）顯卡接口類(lèi)型（4）顯卡散熱裝置常見(jiàn)的顯卡散熱器有散熱片、風(fēng)扇、熱管、渦輪式風(fēng)冷等幾種，如圖5-12所示。5.2主流顯示芯片5.2.1NVIDIA顯示芯片1．GeForce9系列G94核心的外觀(guān)如圖5-13所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2．GeForce8系列外觀(guān)如圖5-14所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)5.2.2AMD-ATI顯示芯片1.RadeonHD4000系列其外觀(guān)如圖5-15所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.RadeonHD3800系列其外觀(guān)如圖5-16所示。5.1顯示卡的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)如圖5-17所示是單RV670核心的HD3850和雙RV670核心的HD3870X2的顯卡。5.3高清視頻解碼技術(shù)1.高清數(shù)字電視的概念2.高清標(biāo)準(zhǔn)格式3.高清視頻的3種編碼（1）MPEG-2TS編碼（2）WMV-HD編碼（3）H.264編碼5.3高清視頻解碼技術(shù)4.高清設(shè)備接口（1）HDMI接口HDMI接口插孔及連接線(xiàn)插頭，如圖5-18所示。5.3高清視頻解碼技術(shù)（2）DisplayPort接口DisplayPort接口外觀(guān)如圖5-19所示（其中左為公口、右為母口）。5.4顯示卡的選購(gòu)5.4.1顯示卡的選購(gòu)原則5.4.2顯示卡產(chǎn)品介紹1.七彩虹鐳風(fēng)4850-GD3七彩虹鐳風(fēng)4850-GD3冰封騎士3F512MR10顯卡的外觀(guān)，如圖5-20所示。5.4顯示卡的選購(gòu)2.盈通9800GT-512GD盈通9800GT-512GD顯卡的外觀(guān)，如圖5-21所示。5.4顯示卡的選購(gòu)5.5實(shí)訓(xùn)――查看顯示卡信息下面以使用GPU-Z為例，查看顯示卡的內(nèi)容。運(yùn)行GPU-Z，顯示GraphicsCard選項(xiàng)卡的內(nèi)容，如圖4-24所示。5.4顯示卡的選購(gòu)

顯示器6.1顯示器的分類(lèi)1．按工作原理分類(lèi)一為CRT（CathodeRayTube，陰極射線(xiàn)管）顯示器，也就是平常所說(shuō)的顯示器；二是LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶顯示器）。如圖6-1所示。2．按用途分類(lèi)3．按屏幕尺寸分類(lèi)4．按顯示色彩分類(lèi)6.1顯示器的分類(lèi)6.2CRT顯示器6.2.1CRT顯示器的分類(lèi)1．按顯像管的表面平坦度分類(lèi)2．按顯像管的生產(chǎn)廠(chǎng)家分類(lèi)Sony的FDTrinitron（特麗瓏）三菱NF的Diamondtron（鉆石瓏）三星的DynaFlat（丹娜）LG的Flatron（未來(lái)窗）6.2CRT顯示器6.2.2CRT顯示器的主要參數(shù)1．顯像管（1）球面屏幕（2）平面直角屏幕（FST）（3）柱面屏幕（4）真正平面屏幕（IFT）6.2CRT顯示器2．顯像管的尺寸了解顯示器尺寸的同時(shí)也應(yīng)當(dāng)注意可視面積的大小。如圖6-2所示。6.2CRT顯示器3．點(diǎn)距（DotPitch）蔭罩型和光柵型CRT的蔭罩網(wǎng)和光柵網(wǎng)示意圖如圖6-3所示。6.2CRT顯示器點(diǎn)距的單位是毫米（mm），其示意圖如圖6-4所示。6.2CRT顯示器4．分辨率（Resolution）5．刷新頻率（Scanningfrequency）（1）垂直刷新率（Verticalscanningfrequency）（2）水平刷新率（Horizontalscanningfrequency）6．帶寬（Bandwidth）7．顯示器的輻射和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)6.2CRT顯示器6.3液晶顯示器6.3.1LCD的分類(lèi)1．按液晶的類(lèi)型分類(lèi)（1）DSTN（2）TFT2．按液晶面板的制造技術(shù)分類(lèi)（1）VA（VerticalAlignment，垂直配向）型（2）IPS(InPlaneSwitching，平面切換)型（3）TN（TwistedNematic，扭曲向列）型（4）其他類(lèi)型的液晶面板3．按液晶面板的生產(chǎn)廠(chǎng)家分類(lèi)4．按液晶基板的質(zhì)量級(jí)別分類(lèi)6.3.2LCD的主要參數(shù)1．尺寸對(duì)于顯示其他內(nèi)容，16:10要比16:9顯示的內(nèi)容多，所以?xún)r(jià)格上16:10比16:9稍貴。6.3.2LCD的主要參數(shù)2．最佳分辨率（真實(shí)分辨率，最大分辨率）常見(jiàn)液晶顯示器的分辨率見(jiàn)表6-1。6.3.2LCD的主要參數(shù)能夠完全顯示1920×1080（1080p）像素的顯示器或電視機(jī)稱(chēng)為FullHD（HighDefinition，高分辨率），也就是全高清，會(huì)在顯示產(chǎn)品上會(huì)粘貼一個(gè)標(biāo)志，如圖6-9所示。6.3.2LCD的主要參數(shù)3．點(diǎn)距4．亮度5．對(duì)比度圖：高對(duì)比度和低對(duì)比度產(chǎn)品演示效果對(duì)比

6.3.2LCD的主要參數(shù)6.3.2LCD的主要參數(shù)6．燈管數(shù)量7．最大顯示色彩數(shù)8．響應(yīng)時(shí)間9．刷新頻率10．可視角度6.3.2LCD的主要參數(shù)11．壞點(diǎn)液晶屏常見(jiàn)的“點(diǎn)缺陷”可分為壞點(diǎn)、亮點(diǎn)和暗點(diǎn)三種。12．輸入接口部分大屏幕高端LCD還帶有HDMI接口、DisplayPort接口、S-Video接口，如圖6-10所示。6.4顯示器的選購(gòu)6.4.1顯示器的選購(gòu)原則6.4.2顯示器產(chǎn)品介紹1.GreatWallM247GreatWallM247液晶顯示器的外觀(guān)，如圖6-11所示。6.4顯示器的選購(gòu)2.Hanns.GHG281D瀚視奇HG281D液晶顯示器的外觀(guān)，如圖6-12所示。6.5實(shí)訓(xùn)――設(shè)置顯示器的屬性

硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器7.1硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的分類(lèi)1．按盤(pán)徑尺寸分類(lèi)微硬盤(pán)的外觀(guān)如圖7-1所示。7.1硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的分類(lèi)2．按接口類(lèi)型分類(lèi)（1）IDE接口DE接口硬盤(pán)的外觀(guān)如圖7-2所示。7.1硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的分類(lèi)（2）SerialATA接口SATA接口硬盤(pán)的外觀(guān)如圖7-3所示。7.1硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的分類(lèi)（3）SCSI接口圖7-4所示是SCSI硬盤(pán)及其接口。7.1硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的分類(lèi)3.按存儲(chǔ)技術(shù)分類(lèi)SSD的外觀(guān)如圖7-5所示。7.2硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)1．硬盤(pán)的外部結(jié)構(gòu)圖7-6所示是IDE接口的硬盤(pán)，圖7-7所示是SATA接口的硬盤(pán)。7.2硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)（1）電源接口DE硬盤(pán)的電源接口為4針接口（圖7-8），而SATA硬盤(pán)的電源接口為15針（圖7-9）。7.2硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)（2）數(shù)據(jù)接口SATA硬盤(pán)使用7針端口，如圖7-11所示。IDE和SATA的數(shù)據(jù)線(xiàn)如圖7-8所示。（3）控制電路板（4）固定蓋板（5）安裝螺孔7.2硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)2．硬盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)硬盤(pán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如圖7-12所示。7.3硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的主要參數(shù)1．容量2．轉(zhuǎn)速3．緩存4.接口5．平均尋道時(shí)間（averageseektime）6．平均潛伏期（averagelatency）7．單磁道時(shí)間（singletrackseek），8．全程訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間（maxfullseek）9．平均訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間（averageaccess）7.3硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的主要參數(shù)10．最大內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸率（maximuminternaldatatransferrate）11．外部數(shù)據(jù)傳輸率（externaltransferrate）12．單碟容量13．?dāng)?shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)14．NCQ技術(shù)其技術(shù)示意圖如圖7-13所示。7.4硬盤(pán)的選購(gòu)7.4.1硬盤(pán)選購(gòu)的原則硬盤(pán)的選購(gòu)與其他產(chǎn)品一樣，在沒(méi)有充足的經(jīng)濟(jì)實(shí)力支持下，以“夠用”為原則。在購(gòu)買(mǎi)硬盤(pán)時(shí)以主流產(chǎn)品為主，近期一般指：容量為640GB或1TB，轉(zhuǎn)速為7200r/min，數(shù)據(jù)緩存為16MB或32MB，接口類(lèi)型為SATA2.5，平均尋道時(shí)間低于9.0ms。7.4硬盤(pán)的選購(gòu)7.4.2硬盤(pán)產(chǎn)品介紹1.希捷1TB7200.1132M(串口)希捷1TB7200.1132M硬盤(pán)的外觀(guān)如圖7-14所示。7.4硬盤(pán)的選購(gòu)2.WD魚(yú)子醬KS640G7200轉(zhuǎn)16M(串口)WD魚(yú)子醬KS640G7200轉(zhuǎn)16M硬盤(pán)的外觀(guān)如圖7-15所示。7.5實(shí)訓(xùn)7.5.1IDE接口硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的安裝7.5.2SATA接口硬盤(pán)的安裝

光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和光盤(pán)8.1光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的分類(lèi)1．按光盤(pán)的存儲(chǔ)技術(shù)分類(lèi)外觀(guān)如圖8-1所示。8.1光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的分類(lèi)2．按光驅(qū)的接口分類(lèi)當(dāng)前光驅(qū)的主流接口是IDE接口（圖8-3）和SATA接口（圖8-4）。8.1光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的分類(lèi)3．按光驅(qū)的放置方式分類(lèi)如圖8-4所示為常見(jiàn)外置光驅(qū)的外觀(guān)。8.2CD-ROM驅(qū)動(dòng)器CD-ROM（CompactDisc-ReadOnlyMemory，即只讀光盤(pán)存儲(chǔ)器，簡(jiǎn)稱(chēng)光驅(qū)）已經(jīng)成為一臺(tái)微機(jī)的基本配置。由于CD-ROM光盤(pán)具有容量大、速度快，兼容性強(qiáng)、盤(pán)片成本低等特點(diǎn)，現(xiàn)已成為多媒體應(yīng)用的重要載體，眾多的應(yīng)用軟件和游戲都被保存在CD-ROM光盤(pán)中。8.2.1CD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)1．CD-ROM驅(qū)動(dòng)器的外觀(guān)（1）CD-ROM的控制面板圖8-5是一塊普通的內(nèi)置式CD-ROM驅(qū)動(dòng)器。（2）CD-ROM的背面8.2.1CD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)8.2.1CD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)2．CD-ROM的內(nèi)部結(jié)構(gòu)其機(jī)芯結(jié)構(gòu)如圖8-6所示。8.2.1CD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)8.2.2CD-ROM驅(qū)動(dòng)器的主要參數(shù)1．速度2．?dāng)?shù)據(jù)傳輸速率3．讀盤(pán)（旋轉(zhuǎn)）方式（1）恒定線(xiàn)速度（ConstantLinearVelocity，簡(jiǎn)稱(chēng)CLV）方式（2）恒定角速度（ConstantAngularVelocity，簡(jiǎn)稱(chēng)CAV）方式（3）局部恒定角速度（Partial-ConstantAngularVelocity，簡(jiǎn)稱(chēng)P-CAV）方式4．糾錯(cuò)能力5．CPU占用率6．尋道時(shí)間（SeekTime）7．緩存容量8．接口9．UltraDMA33/668.3CD-RW驅(qū)動(dòng)器8.3.1CD-RW驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)CD-RW驅(qū)動(dòng)器的外觀(guān)如圖8-7所示。8.3CD-RW驅(qū)動(dòng)器8.3.2CD-RW驅(qū)動(dòng)器的主要參數(shù)1．讀寫(xiě)速度2．緩存容量3．防止緩存欠載技術(shù)4．讀寫(xiě)方式刻錄機(jī)目前的讀寫(xiě)方式有4種：CLV、Z-CLV、CAV和P-CAV。5．刻錄方式和存儲(chǔ)方式6．兼容性8.4DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器8.4.1DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器的分類(lèi)1．按DVD的格式分包括以下幾種格式。DVD-ROM。DVD-Video。DVD-Audio。DVD-RAM。DVD-RW。DVD+RW。8.4DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器2．按盤(pán)片的容量分DVD格式及其容量，見(jiàn)表8-1。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)1．單激光頭單透鏡雙聚焦單激光頭的實(shí)物照片，如圖8-8所示。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)2．單激光頭雙透鏡3．單激光頭雙激光器4．雙激光頭雙激光器雙激光頭的實(shí)物照片，如圖8-9所示。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)8.4.3DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器的主要參數(shù)1．DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器的速度2．區(qū)碼問(wèn)題第一區(qū)：加拿大、美國(guó)。第二區(qū)：日本、歐洲、中東、埃及、南非。第三區(qū)：東南亞、東亞（中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、泰國(guó)、印尼）。第四區(qū)：澳大利亞、新西蘭、南太平洋群島、中美洲、墨西哥、南美洲。第五區(qū)：非洲、印度、中亞、蒙古、俄羅斯、朝鮮。第六區(qū)：中國(guó)。3．DVD的兼容性4．其他技術(shù)參數(shù)8.4.2DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)8.5Combo驅(qū)動(dòng)器Combo驅(qū)動(dòng)器=DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器+CD-RW驅(qū)動(dòng)器Combo驅(qū)動(dòng)器的外觀(guān)如圖8-10所示。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)8.5.1Combo驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)Combo一詞其實(shí)是由combine（混合、多功能的意思）轉(zhuǎn)化而來(lái)的，Combo驅(qū)動(dòng)器可以實(shí)現(xiàn)多種功能的關(guān)鍵在于光頭。通過(guò)光頭發(fā)出不同波長(zhǎng)的激光簇，從而實(shí)現(xiàn)CD和DVD的讀取以及CD-RW的刻寫(xiě)。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)8.5.2Combo驅(qū)動(dòng)器的主要參數(shù)1．速度2．讀寫(xiě)方式3．防止緩存欠載技術(shù)4．刻錄模式5．C1、C2糾錯(cuò)6．機(jī)芯材料7．讀盤(pán)性能8.6DVD刻錄機(jī)DVD刻錄機(jī)的外觀(guān)如圖8-11所示。8.6DVD刻錄機(jī)8.6.1DVD刻錄機(jī)的分類(lèi)1．DVD刻錄機(jī)的3種基本刻錄規(guī)格（1）DVD-R/RW規(guī)格（2）DVD-RAM規(guī)格（3）DVD+R/RW規(guī)格2．DVD-Multi和DVD-Dual規(guī)格（1）DVD-Multi（2）DVD-Dual8.6DVD刻錄機(jī)3.光雕刻錄機(jī)光雕刻錄機(jī)、光雕標(biāo)識(shí)及光雕盤(pán)燒印前后的效果，如圖8-12所示。8.6DVD刻錄機(jī)8.6.2DVD刻錄機(jī)的主要參數(shù)DVD刻錄機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)為：寫(xiě)入速度、讀取速度、緩存容量、隨機(jī)尋道時(shí)間、寫(xiě)入模式、支持光盤(pán)格式、使用接口等項(xiàng)，其概念與DVD-ROM、CD-RW驅(qū)動(dòng)器基本相同。8.6DVD刻錄機(jī)8.6.3DVD刻錄機(jī)的產(chǎn)品規(guī)格現(xiàn)在市場(chǎng)上常見(jiàn)的DVD刻錄機(jī)規(guī)格，主要有DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW和DVDDual這4種。各種DVD規(guī)格標(biāo)記如圖8-13所示。8.6DVD刻錄機(jī)8.6.4DVD刻錄機(jī)的選購(gòu)1.DVD刻錄機(jī)的選購(gòu)原則（1）按需求選擇DVD刻錄格式目前主流的DVD刻錄標(biāo)準(zhǔn)主要分為三種：DVD-RAM、DVD-R/RW與DVD+R/RW，而且互相之間并不兼容。三種規(guī)格的詳細(xì)對(duì)比見(jiàn)表8-2。8.6DVD刻錄機(jī)（2）不要盲目追求高速度（3）特殊技術(shù)2.DVD刻錄機(jī)產(chǎn)品介紹（1）三星TS-H653B(SAMSUNGTS-H653B)三星TS-H653B(SAMSUNGTS-H653B)刻錄機(jī)的外觀(guān)，如圖8-14所示。8.6DVD刻錄機(jī)（2）先鋒DVR-112CH先鋒DVR-112CH(PioneerDVR-112CH)刻錄機(jī)的外觀(guān)，如圖8-15所示。8.7藍(lán)光DVD和HD-DVD產(chǎn)品標(biāo)識(shí)如圖8-16所示。

電源和機(jī)箱9.1電源9.1.1ATX電源的標(biāo)準(zhǔn)1.ATX電源的標(biāo)準(zhǔn)目前，國(guó)內(nèi)通行的電源標(biāo)準(zhǔn)是ATX12V標(biāo)準(zhǔn)，ATX12V標(biāo)準(zhǔn)又分為：ATX12V1.2、ATX12V1.3、ATX12V2.0、ATX12V2.2、ATX12V2.3等多個(gè)版本。表9-1列出了ATX12V各版本的主要區(qū)別。9.1電源9.1電源ATX12V2.3規(guī)范共包括180W、220W、270W、300W、350W、400W、450W等7個(gè)功率等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)。其中180W、220W、270W三個(gè)小功率級(jí)的單路+12V的功率級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。300W及以上功率標(biāo)準(zhǔn)主要是為了支持高端Vista顯卡，依然采用了雙路12V輸出。9.1電源2.ATX電源的輸出電源輸出有下列幾種：+3.3V +5V +12V -12V-5V +5VSBATX電源的外觀(guān)如圖9-1所示。9.1電源9.1.2ATX電源的結(jié)構(gòu)1．電源插座電源插座通過(guò)電源線(xiàn)使微機(jī)與家用電源插座相連，提供微機(jī)所需的電能，如圖9-2所示。9.1電源2．顯示器電源插座3.電源插頭（1）主板電源插頭如圖9-3所示中的P3。9.1電源（2）外部設(shè)備電源插頭4．電源散熱風(fēng)扇5．電源的電路組成電源內(nèi)部的電路如圖9-4所示。1．電源功率2．轉(zhuǎn)換效率3．輸出電壓穩(wěn)定性4．紋波電壓5．保護(hù)措施6．可靠性7．安全和質(zhì)量認(rèn)證8.電源散熱設(shè)計(jì)及噪音如圖9-5所示為電源主要的散熱形式。9.1.3ATX電源的主要參數(shù)1.選購(gòu)電源的原則（1）電源銘牌的標(biāo)注電源上的常見(jiàn)標(biāo)簽如圖9-6所示。9.1.4電源的選購(gòu)（2）電源接口數(shù)量和類(lèi)型如圖9-7所示。9.1.4電源的選購(gòu)2.電源產(chǎn)品介紹（1）航嘉多核DH6航嘉多核DH6電源的外觀(guān)，如圖9-8所示。9.1.4電源的選購(gòu)（2）長(zhǎng)城ATX-350SD靜音長(zhǎng)長(zhǎng)城ATX-350SD靜音電源的外觀(guān)，如圖9-9所示。9.1.4電源的選購(gòu)9.2機(jī)箱9.2.1機(jī)箱的分類(lèi)1．按機(jī)箱的外形分按機(jī)箱的外形可分為立式（圖9-10）和臥式（圖9-11）兩種。ATX立式機(jī)箱的結(jié)構(gòu)，如圖9-12所示。9.2.2機(jī)箱的結(jié)構(gòu)1．機(jī)箱內(nèi)的主要部件①支撐架孔和螺釘孔。②電源固定架：用來(lái)安裝電源。③插卡槽：用來(lái)固定各種插卡。④主板輸入/輸出孔。⑤驅(qū)動(dòng)器槽。⑥控制面板。⑦控制面板接腳。⑧揚(yáng)聲器。⑨電源開(kāi)關(guān)孔。⑩其他安裝配件，如圖9-13所示。9.2.2機(jī)箱的結(jié)構(gòu)2．機(jī)箱上的按鈕、開(kāi)關(guān)和指示燈①電源開(kāi)關(guān)及指示燈②復(fù)位按鈕。③硬盤(pán)工作狀態(tài)指示燈。④前置USB和音頻接口。如圖9-14所示。9.2.2機(jī)箱的結(jié)構(gòu)1.選購(gòu)機(jī)箱的原則（1）機(jī)箱類(lèi)型（2）箱體用料（3）前面板（4）機(jī)箱結(jié)構(gòu)（5）電磁屏蔽性能9.2.3機(jī)箱的選購(gòu)2.機(jī)箱產(chǎn)品介紹（1）酷冷仲裁者L33酷冷仲裁者L33機(jī)箱的外觀(guān)，如圖9-15所示。9.2.3機(jī)箱的選購(gòu)（2）金河田SOHO7606B/W金河田SOHO7606B/W機(jī)箱的外觀(guān)，如圖9-16所示。9.2.3機(jī)箱的選購(gòu)9.3實(shí)訓(xùn)9.3.1電源的安裝安裝主板之前，應(yīng)該先安裝電源。電源安裝在機(jī)箱后部，4個(gè)固定用的螺釘位置成不規(guī)則四邊形，如圖9-17所示，位置錯(cuò)誤是無(wú)法安裝的。9.3.2機(jī)箱的拆卸和安裝安裝機(jī)箱時(shí)，把機(jī)箱蓋蓋好，擰好螺釘即可，如圖9-19所示。9.3實(shí)訓(xùn)

鍵盤(pán)和鼠標(biāo)10.1鍵盤(pán)10.1.1鍵盤(pán)的分類(lèi)1．按鍵盤(pán)開(kāi)關(guān)接觸方式分類(lèi)（1）機(jī)械式結(jié)構(gòu)鍵盤(pán)（2）電容式結(jié)構(gòu)鍵盤(pán)（3）塑料薄膜式鍵盤(pán)塑料薄膜式鍵盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖10-1所示。（4）導(dǎo)電橡膠式鍵盤(pán)導(dǎo)電橡膠式鍵盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖10-2所示。2．按代碼轉(zhuǎn)換方式分類(lèi)（1）編碼式鍵盤(pán)（2）非編碼式鍵盤(pán)3．按按鍵數(shù)分類(lèi)（1）84鍵鍵盤(pán)（2）101鍵鍵盤(pán)（3）104鍵標(biāo)準(zhǔn)鍵盤(pán)常見(jiàn)的104鍵鍵盤(pán)如圖10-3所示。（4）104鍵多媒體鍵盤(pán)（5）104鍵Office多媒體鍵盤(pán)（6）107鍵標(biāo)準(zhǔn)鍵盤(pán)（7）多媒體鍵盤(pán)這類(lèi)鍵盤(pán)時(shí)下非常流行（如圖10-4所示）。4．按鍵盤(pán)的外觀(guān)分類(lèi)（1）普通鍵盤(pán)（2）人體工學(xué)鍵盤(pán)如圖10-5所示是微軟第五代人體工學(xué)鍵盤(pán)產(chǎn)品——人體工學(xué)鍵盤(pán)4000（NaturalErgonomicKeyboard4000）。5．按有無(wú)連接線(xiàn)分類(lèi)6．按鍵盤(pán)的接口分類(lèi)PS/2鼠標(biāo)接口、PS/2鍵盤(pán)接口和USB接口如圖10-6所示。10.1.2鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)1．鍵盤(pán)的外殼2．按鍵3．電路板10.1.3鍵盤(pán)的主要參數(shù)1.外觀(guān)設(shè)計(jì)2.工作噪音3.鍵程差異率4.按鍵舒適度5.使用舒適度6.擴(kuò)展功能10.1.4鍵盤(pán)的選購(gòu)1.鍵盤(pán)選購(gòu)的原則（1）舒適度（2）操作手感（3）做工（4）接口的類(lèi)型（5）是否“鎖鍵盤(pán)”2.鍵盤(pán)產(chǎn)品介紹（1）微軟人體工學(xué)鍵盤(pán)4000微軟人體工學(xué)鍵盤(pán)4000的外觀(guān)，如圖10-5所示。（2）羅技標(biāo)準(zhǔn)鍵盤(pán)羅技標(biāo)準(zhǔn)鍵盤(pán)的外觀(guān)如圖10-7所示。10.2.1鼠標(biāo)的分類(lèi)1．按鼠標(biāo)的按鍵數(shù)目分類(lèi)按鼠標(biāo)的按鈕數(shù)目可將鼠標(biāo)分為兩鍵鼠標(biāo)和3鍵鼠標(biāo)，如圖10-8所示。2．按是否有滾輪分類(lèi)如圖10-9所示。3．按鼠標(biāo)的接口分類(lèi)目前鼠標(biāo)與電腦連接的接口一般有兩種：PS/2鼠標(biāo)接口（鼠標(biāo)專(zhuān)用口）和USB接口。這兩種接口的鼠標(biāo)如圖10-10、圖10-11所示。4．按鼠標(biāo)的外形是否符合人體工程學(xué)分類(lèi)常見(jiàn)人體工程學(xué)鼠標(biāo)的外觀(guān)如圖10-12所示。5．按有線(xiàn)無(wú)線(xiàn)分類(lèi)常見(jiàn)無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)如圖10-13所示。10.2.2光學(xué)鼠標(biāo)的結(jié)構(gòu)光學(xué)鼠標(biāo)通常由光學(xué)感應(yīng)器、光學(xué)透鏡、發(fā)光二極管、接口微處理器、輕觸式按鍵、滾輪、連接線(xiàn)、PS/2或USB接口、外殼等部分組成，如圖10-14所示。10.2.3鼠標(biāo)的主要參數(shù)1．分辨率2．刷新率3．光學(xué)引擎（1）光學(xué)放大倍率（2）CMOS晶陣像素?cái)?shù)4．像素處理能力5．接口采樣率6．主觀(guān)因素10.2.4鼠標(biāo)的選購(gòu)1.鼠標(biāo)選購(gòu)的原則（1）200元以上的高端產(chǎn)品（2）100～200元的中檔產(chǎn)品（3）100元以下常見(jiàn)鼠標(biāo)墊如圖10-15所示。2.鼠標(biāo)產(chǎn)品介紹（1）羅技MX518羅技MX518(LogitechMX518)鼠標(biāo)的外觀(guān)，如圖10-16所示。（2）微軟IE3.0復(fù)刻版微軟IE3.0復(fù)刻版鼠標(biāo)的外觀(guān)，如圖10-17所示。

微機(jī)硬件的組裝11.1組裝前的準(zhǔn)備1．計(jì)算機(jī)配件本例中所需的計(jì)算機(jī)配件11-1所示。2．裝機(jī)工具除了計(jì)算機(jī)配件以外，還需要準(zhǔn)備要用到的螺絲刀、尖嘴鉗、鑷子等裝機(jī)工具，如圖11-2所示。11.2組裝步驟11.2.1注意事項(xiàng)要先清除身上的靜電。在組裝過(guò)程中，要對(duì)計(jì)算機(jī)各個(gè)配件輕拿輕放，嚴(yán)禁粗暴裝卸配件。在對(duì)各個(gè)配件進(jìn)行連接時(shí)，應(yīng)該注意插頭、插座的方向，如缺口、倒角等。具體的拆卸機(jī)箱并安裝電源的步驟如下：①將機(jī)箱從包裝箱中取出，從機(jī)箱的前面板中可以看到前置的USB接口、音頻接口、電源按鈕、硬盤(pán)指示燈和電源指示燈等。②將機(jī)箱扭轉(zhuǎn)，從機(jī)箱的后面板可以看出，機(jī)箱的蓋板設(shè)計(jì)的已經(jīng)非常人性化，都是用塑料螺絲釘固定的，用戶(hù)分別將機(jī)箱蓋的螺絲釘擰下，然后用手向后拉動(dòng)機(jī)箱蓋板即可取下蓋板，如圖11-3和圖11-4所示。11.2.2安裝機(jī)箱③通過(guò)上述方法，將另一塊蓋板去掉后，將機(jī)箱平放到工作臺(tái)上。④取出電源，將帶有風(fēng)扇并且有四個(gè)螺絲孔的那一面向外，放入機(jī)箱內(nèi)部。在放入過(guò)程中，對(duì)準(zhǔn)機(jī)箱上電源的固定位置，將四個(gè)螺絲孔對(duì)齊，如圖11-5所示。⑤左手控制好電源的位置，右手使用螺絲刀將四個(gè)螺絲寧上，如圖11-6所示。需要注意的是，剛開(kāi)始擰螺絲的時(shí)候無(wú)需擰緊，待所有螺絲釘擰上后，再依次按照對(duì)角線(xiàn)方式擰緊四個(gè)螺絲，這樣做能夠保證電源安裝的絕對(duì)穩(wěn)固。11.2.3安裝CPUCPU的安裝，即在主板處理器插座上插入所需的CPU配件，并安裝CPU散熱風(fēng)扇，其具體的安裝步驟如下：①?gòu)陌b袋中取出主板，平放到工作臺(tái)上。主板下面最好墊上一層膠墊，避免在安裝CPU散熱風(fēng)扇時(shí)，損壞主板背面的針腳。②在主板上