IGBT模塊溫度場測試系統(tǒng)的研究的開題報(bào)告

IGBT模塊溫度場測試系統(tǒng)的研究的開題報(bào)告一、選題背景隨著科技的快速發(fā)展，電子系統(tǒng)的性能越來越強(qiáng)大，能量密度不斷提高，對(duì)電子器件的要求也越來越高。智能化的家具、自動(dòng)化的生產(chǎn)線、高速的交通工具等現(xiàn)代生活的方方面面都需要電子器件的支持。而IGBT（InsulateGateBipolarTransistor）作為一種新型功率半導(dǎo)體器件，因其可控性好、抗干擾能力強(qiáng)、損耗小等特點(diǎn)，受到越來越廣泛的應(yīng)用。在工業(yè)領(lǐng)域，IGBT可以用于各種運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)器、變頻器、UPS穩(wěn)壓器、與電網(wǎng)等電力電子設(shè)備中。而如何保證IGBT模塊的穩(wěn)定性和可靠性已成為制約IGBT應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。IGBT模塊使用中，往往因電子溫度過高而誘發(fā)模塊內(nèi)部壓降增大，從而導(dǎo)致?lián)p耗加劇，進(jìn)而引發(fā)連鎖反應(yīng)，使整個(gè)系統(tǒng)失效。因此，如何及早發(fā)現(xiàn)IGBT溫度過高問題并作出調(diào)整就尤為重要。二、研究目的和意義IGBT模塊在工作中由于受到環(huán)境、工作條件等因素的影響，常常會(huì)出現(xiàn)電子溫度過高的情況，如果不及時(shí)調(diào)整和處理，可能會(huì)導(dǎo)致不穩(wěn)定甚至失效。因此，為了保證IGBT模塊的可靠性和穩(wěn)定性，需要對(duì)其電子溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問題。本研究旨在設(shè)計(jì)一套IGBT模塊溫度場測試系統(tǒng)，對(duì)模塊的電子溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測和控制，提高IGBT模塊的可靠性和穩(wěn)定性，為相關(guān)行業(yè)提供技術(shù)支持。三、研究內(nèi)容和方法1.研究內(nèi)容（1）IGBT模塊溫度場測試系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)包括系統(tǒng)的選型、電路設(shè)計(jì)、電路實(shí)現(xiàn)、電路調(diào)試等。（2）IGBT模塊溫度場測試系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)包括系統(tǒng)的軟件開發(fā)、數(shù)據(jù)處理及圖像顯示等。（3）系統(tǒng)測試和性能評(píng)估采用標(biāo)準(zhǔn)測溫方法，測試系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確度，并評(píng)估系統(tǒng)的性能。2.研究方法（1）參考相關(guān)文獻(xiàn)，對(duì)IGBT模塊溫度場測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)進(jìn)行研究。（2）進(jìn)行系統(tǒng)的選型、電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)等工作。（3）對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行測試調(diào)試，優(yōu)化系統(tǒng)的性能。（4）評(píng)估系統(tǒng)的性能，并對(duì)系統(tǒng)的優(yōu)化提出建議。四、預(yù)期成果和創(chuàng)新點(diǎn)1.預(yù)期成果（1）設(shè)計(jì)一套IGBT模塊溫度場測試系統(tǒng)，可以對(duì)模塊的電子溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測和控制。（2）系統(tǒng)具有穩(wěn)定、準(zhǔn)確、可靠的特性。（3）系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的技術(shù)水平達(dá)到一定的水平。2.創(chuàng)新點(diǎn)（1）本系統(tǒng)具備實(shí)時(shí)監(jiān)測和控制的功能，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決IGBT模塊溫度過高的問題，提高模塊的可靠性和穩(wěn)定性。（2）在硬件和軟件設(shè)計(jì)上，本系統(tǒng)采用先進(jìn)的技術(shù)和算法，具有穩(wěn)定、準(zhǔn)確、可靠的特性。五、進(jìn)度安排1.第一階段：研究前期準(zhǔn)備（1個(gè)月）（1）查閱相關(guān)文獻(xiàn)，掌握IGBT模塊溫度場測試系統(tǒng)的基本原理和技術(shù)。（2）確定系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案和實(shí)現(xiàn)思路。（3）準(zhǔn)備選型、電路設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)所需要的器材和儀器設(shè)備。2.第二階段：系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)（4個(gè)月）（1）進(jìn)行系統(tǒng)的選型、電路設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)等工作。（2）對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行測試調(diào)試，優(yōu)化系統(tǒng)的性能。3.第三階段：性能評(píng)估和論文撰寫（2個(gè)月）（1）對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行測試和性能評(píng)估。（2）對(duì)研究內(nèi)容進(jìn)行總結(jié)和分析，撰寫論文。六、參考文獻(xiàn)[1]劉建芳，陳星宇，李聰，楊暉.IGBT溫度場檢測方法研究[J].電機(jī)與控制應(yīng)用，2017，44(08)：14-18.[2]李力懋.IGBT失效的現(xiàn)象、成因及控制方法探究[J].制造技術(shù)與機(jī)床，2020，32(06)：117-119.[3]白珺.IGBT電路在