中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起：區(qū)域發(fā)展、政策支持與未來展望

政策專題報(bào)告證券研究報(bào)告.本報(bào)告是區(qū)域產(chǎn)業(yè)研究之集成電路產(chǎn)業(yè)鏈系列研究的第一篇。本報(bào)告從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全球和中國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、趨勢(shì)與展望、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域與細(xì)分行業(yè)分布、中國(guó)集成電路代表性地方產(chǎn)業(yè)政策與主要集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)等維度展開了梳理和分析。主要結(jié)論：2024年開始，全球集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品設(shè)備有望雙雙復(fù)蘇。2024年將增長(zhǎng)至5883.6億美元，同比增長(zhǎng)率為13.1%，這表明市場(chǎng)正在進(jìn)入一個(gè)復(fù)蘇周期。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)以及集成電路產(chǎn)品在其中的重要角色和增長(zhǎng)潛力。邏輯電路和記憶體作為集成電路的兩個(gè)關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，尤其是記憶體市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將迎來顯著的銷售額反彈。.中國(guó)在集成電路的產(chǎn)品端與設(shè)備端都是全球最大市場(chǎng)。中國(guó)不僅在消費(fèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品方面占據(jù)全球領(lǐng)先地位，而且在生產(chǎn)方面也取得了顯著進(jìn)展，這可能會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。同時(shí)，這也表明中國(guó)在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和減少對(duì)外依賴方面取得了一定成效。中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)著舉足輕重的地位，并且市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，SEMI的預(yù)測(cè)和市場(chǎng)報(bào)告反映出全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的積極前景，預(yù)示著未來幾年內(nèi)該行業(yè)的增長(zhǎng)潛力。.東部地區(qū)是中國(guó)集成電路生產(chǎn)的主要區(qū)域。2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.36億塊，江蘇、廣東、甘肅、上海、浙江是中國(guó)集成電路的主要產(chǎn)區(qū)，2023年產(chǎn)量分別為1054.87億塊、685.74億塊、604.09億塊、286.42億塊、239.62億塊。育企業(yè)，注重集成電路材料設(shè)備、集成電路設(shè)計(jì)制造到集成電路封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈條的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈，精準(zhǔn)補(bǔ)貼、精準(zhǔn)招商。.產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體，各自設(shè)定了明確的產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)和發(fā)展計(jì)劃，體現(xiàn)了中國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域追求高質(zhì)量發(fā)展的決心和戰(zhàn)略布局。通過這些園區(qū)的發(fā)展，中國(guó)旨在提升集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力，增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，并推動(dòng)形成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。我們梳理了國(guó)內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域具有較大影響力的8個(gè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展目標(biāo)，分別為上海張江國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)、無錫高新區(qū)、成都高新區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)、北京市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)、武漢東湖高新區(qū)（光谷）、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。政策研究政策研究報(bào)告2 51.1產(chǎn)品端：全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)有望進(jìn)入復(fù)蘇周期 51.2中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的最大市場(chǎng)，集成電路生產(chǎn)自給持續(xù)上升 61.3設(shè)備端：中國(guó)大陸是全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下新高 7 82.1中國(guó)集成電路生產(chǎn)區(qū)域分布 82.2集成電路上市公司分布 93.中國(guó)集成電路代表性地方產(chǎn)業(yè)政策與主要集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū) 3.1代表性集成電路地方產(chǎn)業(yè)政策 3.2中國(guó)主要集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū) 政策研究政策研究報(bào)告3 圖1預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售增長(zhǎng)13.1% 5圖2集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)品中的占比超過80% 5圖3半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售金額 5圖4集成電路細(xì)分產(chǎn)品占比 6圖5集成電路產(chǎn)品銷售金額 6圖6中國(guó)是最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng) 6圖7全國(guó)集成電路生產(chǎn)/進(jìn)口持續(xù)上升 7圖8中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售占比 7圖9中國(guó)大陸是全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售的最大市場(chǎng) 7圖10中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到20.23% 8圖11中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口 8圖12SEMI預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)新高 8圖13Foundry/logic應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上 8圖14江蘇、廣東、甘肅、上海、浙江是中國(guó)集成電路的主要產(chǎn)區(qū) 9圖15A股集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上市公司行業(yè)分布 9圖16芯片設(shè)計(jì)上市公司地區(qū)分布 圖17半導(dǎo)體材料上市公司地區(qū)分布 圖18半導(dǎo)體設(shè)備上市公司地區(qū)分布 圖19集成電路制造上市公司地區(qū)分布 圖20集成電路封測(cè)上市公司地區(qū)分布 政策研究政策研究報(bào)告4表目錄表1代表性集成電路地方產(chǎn)業(yè)政策 表2中國(guó)主要集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)模和發(fā)展目標(biāo) 政策研究政策研究報(bào)告5全球半導(dǎo)體產(chǎn)品是5000億美元級(jí)別的市場(chǎng)，根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售達(dá)到了5201.3億美元，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售將達(dá)到5883.6億美元，同比增長(zhǎng)13.1%，有望進(jìn)入復(fù)蘇周期。半導(dǎo)體有四種主要產(chǎn)品：分立器材、光電子、傳感器和集成電路。其中，集成電路是半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品，銷售占比超過80%。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)，1999年到2023年，集成電路銷售年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.02%，2023年銷售金額達(dá)到4221.7億美元，2024年將達(dá)到4874.5億美元。半導(dǎo)體:銷售額:分立器件半導(dǎo)體:銷售額:傳感器半導(dǎo)體:銷售額:分立器件半導(dǎo)體:銷售額:傳感器半導(dǎo)體:銷售額:集成電路600.00500.00400.00300.00200.000.002024E,487.45半導(dǎo)體:銷售額:分立器件十億美元2024E,487.45半導(dǎo)體:銷售額:光電子十億美元半導(dǎo)體:銷售額:傳感器十億美元半導(dǎo)體:銷售額:集成電路十億美元1999200120032005200720092011201320152017201920212023集成電路主要有四種細(xì)分產(chǎn)品：模擬電路、微處理器、邏輯電路和記憶體。2023年，四種產(chǎn)品在集成電路產(chǎn)品中的銷售占比分別為19.20%、18.14%、41.44%、21.22%。模擬電路和微處理器是百億美元級(jí)別的市場(chǎng)，2023年銷售金額分別達(dá)到810.5億美元和765.8億美元，預(yù)計(jì)2024年同比增速達(dá)到3.7%和7.0%（見圖1邏輯電路是千億美 政策研究政策研究報(bào)告6 元級(jí)別的市場(chǎng)，2023年銷售金額達(dá)到1749.4億美元，預(yù)計(jì)2024年同比增速達(dá)到9.6%（見圖1記憶體有望在2024年銷售額重回千億美元，預(yù)計(jì)2024年銷售金額達(dá)到1297.7億美元，同比增速達(dá)到44.8%。 中國(guó)不僅在消費(fèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品方面占據(jù)全球領(lǐng)先地位，而且在生產(chǎn)方面也取得了顯著進(jìn)展，這可能會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。同時(shí)，這也表明中國(guó)在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和減少對(duì)外依賴方面取得了一定成效。2016年以來，中國(guó)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的最大市場(chǎng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2023年，中國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售金額達(dá)到了1517.3億美元，全球市場(chǎng)占比達(dá)到29.2%。2015年，全國(guó)集成電路生產(chǎn)/進(jìn)口比例為34.6%，2024年2月，這一比例上升至89.7%。政策研究政策研究報(bào)告70中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)著舉足輕重的地位，并且市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，SEMI的預(yù)測(cè)和市場(chǎng)報(bào)告反映出全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的積極前景，預(yù)示著未來幾年內(nèi)該行業(yè)的增長(zhǎng)潛力。自2020年以來，中國(guó)大陸成為全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售的最大市場(chǎng)，2023年中國(guó)大陸設(shè)備銷售金額達(dá)到366.0億美元，在全球的銷售占比達(dá)到34.4%。從2005年到2023年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到20.23%，遠(yuǎn)高于同期半導(dǎo)體設(shè)備全球銷售年復(fù)合增長(zhǎng)率6.73%。90%80%70%60%50%40%30%20%2005200720092011201320152017201920212050政策研究政策研究報(bào)告8圖10中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到 0中國(guó):進(jìn)口數(shù)量:半導(dǎo)體制造設(shè)備:累計(jì)值臺(tái)，左軸中國(guó):進(jìn)口金額:半導(dǎo)體制造設(shè)備:累計(jì)值中國(guó):進(jìn)口金額:半導(dǎo)體制造設(shè)備:累計(jì)值十億美元，右軸2023年12月，SEMI在SEMICONJapan2023上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，報(bào)告指出：?在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。?晶圓廠設(shè)備方面，根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)（圖12包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額在2025年將增長(zhǎng)18%，至1097.6億美元。后道設(shè)備方面，根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)（圖12預(yù)計(jì)2025年，后道市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)16.9%，至84.2億美元，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)20.2%，至59.5億美元。2024年4月，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》中指出，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3%，至1063億美元，這一數(shù)值比SEMI在2023年12月做出的2023年1000億美元設(shè)備銷售額預(yù)測(cè)有所提高。這一數(shù)值的上修也顯示出全球半導(dǎo)體設(shè)備的復(fù)蘇跡象。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的地理分布特征，其中東部地區(qū)特別是江蘇、廣東、甘肅、上海和浙江在產(chǎn)量上占據(jù)領(lǐng)先地位，體現(xiàn)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域集聚和發(fā)展態(tài)勢(shì)。東部政策研究政策研究報(bào)告928642.13351435.992023年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2022年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2021年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2019年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）105486.8768574.0560408.6023962.1821139.3011017.776651.83地區(qū)是中國(guó)集成電路生產(chǎn)的主要區(qū)域。2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.36億塊，江蘇、廣東、甘肅、上海、浙江是中國(guó)集成電路的主要產(chǎn)區(qū)，2023年產(chǎn)量分別為1054.8728642.13351435.992023年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2022年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2021年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）2019年集成電路產(chǎn)量（百萬塊）105486.8768574.0560408.6023962.1821139.3011017.776651.83400000.00350000.00300000.00250000.00200000.00150000.00100000.0050000.000.00合計(jì)江蘇廣東甘肅上海浙江北京四川陜西根據(jù)申萬行業(yè)分類，截至2024年4月16日，A股共有267家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，總市值2.54萬億元，267家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上市公司2023年共創(chuàng)造營(yíng)業(yè)收入3794.3億元。其中，半導(dǎo)體材料37家，總市值1770.8億元、半導(dǎo)體設(shè)備35家，總市值4536.2億元、芯片設(shè)計(jì)157家，總市值12448.0億元、集成電路制造13家，總市值5055.2億元、集成電路封測(cè)25家，總市值1552.54億元。80.0060.0040.0020.000.00政策研究政策研究報(bào)告1090807060504030200芯片設(shè)計(jì)上市公司數(shù)量（家）792621633223322總和上海廣東省江蘇省北京浙江省安徽省福建省天津河北省湖南省重慶四川省2086420半導(dǎo)體設(shè)備上市公司數(shù)量（家）3332222333222211總和北京上海遼寧省江蘇省安徽省廣東省天津浙江省9876543210半導(dǎo)體材料上市公司數(shù)量（家）半導(dǎo)體材料上市公司數(shù)量（家）322111總和浙江省江蘇省北京上海廣東省福建省河北省遼寧省山東省876543210876543210集成電路制造上市公司數(shù)量（家）73311111111總和上海北京安徽省江蘇省浙江省9876543210集成電路封測(cè)上市公司數(shù)量（家）集成電路封測(cè)上市公司數(shù)量（家）4433總和江蘇省廣東省上海安徽省甘肅省浙江省政策研究政策研究報(bào)告11各地集成電路產(chǎn)業(yè)政策有幾個(gè)特點(diǎn)1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道明確，目標(biāo)細(xì)化。如《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?十四五?規(guī)劃》提出：?‘十四五’期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到20%左右?2）分層培育企業(yè)。如《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?十四五?規(guī)劃》提出：?‘十四五’期間，??,力爭(zhēng)在制造領(lǐng)域有兩家企業(yè)營(yíng)收入穩(wěn)定進(jìn)入世界前列，在設(shè)計(jì)、裝備材料領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)。?，無錫《關(guān)于加快建設(shè)具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》指出：?支持總部經(jīng)濟(jì)發(fā)展、引進(jìn)優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)企業(yè)、培育集成電路?鏈主?企業(yè)、培育專精特新企業(yè)、鼓勵(lì)企業(yè)上市?；（3）注重集成電路材料設(shè)備、集成電路設(shè)計(jì)制造到集成電路封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈條的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈。如《成都高新區(qū)集成電路建圈強(qiáng)鏈三年攻堅(jiān)計(jì)劃（2023-2025）》（征求意見稿）提出：?圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備（零部件）、材料環(huán)節(jié)給予政策支持。?4）精準(zhǔn)補(bǔ)貼、精準(zhǔn)招商。如上?！蛾P(guān)于新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、上?！镀謻|新區(qū)促進(jìn)集成電路和新一代通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)操作細(xì)則》、武漢《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法（2023年修訂版）》均明確了財(cái)政資金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的資助范圍，《蘇州工業(yè)園區(qū)全面推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025）》明確，?圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、高端制造、先進(jìn)封測(cè)、關(guān)鍵設(shè)備、核心材料、自主軟件六大主賽道，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、第三代半導(dǎo)體兩大特色領(lǐng)域精準(zhǔn)招商?，《合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（征求意見稿）指出：?對(duì)集成電路上市公司、國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)、集成電路獨(dú)角獸企業(yè)、準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)設(shè)立總部和區(qū)域性總部給予補(bǔ)貼。?這些政策特點(diǎn)反映了中國(guó)地方政府在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的積極姿態(tài)和戰(zhàn)略規(guī)劃，旨在通過政策引導(dǎo)和財(cái)政支持，推動(dòng)本地集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的提升。?十四五?期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到?十四五?期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到20%左右，力爭(zhēng)在制造領(lǐng)域有兩家企資助內(nèi)容：支持IP購(gòu)買、支持IP授權(quán)服務(wù)、支持EDA軟《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?十四五?規(guī)劃》《浦東新區(qū)促進(jìn)集成電路和新一代通信產(chǎn)路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》培育集成電路?鏈主?企業(yè)、培育專精特新企業(yè)、鼓勵(lì)企業(yè)上市。輪流片、支持EDA工具研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、支持高水平創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)、支持企業(yè)設(shè)立海外研國(guó)存儲(chǔ)谷?建設(shè)。力爭(zhēng)到2025年，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元，年均復(fù)合增《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成政策研究政策研究報(bào)告12平臺(tái)支撐、人才薪酬、金融信貸等方面給予政策輔導(dǎo)及對(duì)上爭(zhēng)取等傾斜。實(shí)施?設(shè)計(jì)業(yè)倍增?計(jì)劃，推動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)加快聚集、迅速成長(zhǎng)；實(shí)施?制造業(yè)聯(lián)芯?計(jì)劃，推動(dòng)晶圓制計(jì)企業(yè)數(shù)量、營(yíng)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)?雙倍增?；晶圓代工線產(chǎn)能本地化比重實(shí)現(xiàn)翻番；先進(jìn)封裝《北京市?十四五?時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》合肥對(duì)新入駐國(guó)有平臺(tái)的軟件和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)給予補(bǔ)貼。對(duì)新入駐國(guó)有平臺(tái)載體的軟件和集成電路企業(yè)以?先交后補(bǔ)?的形式給予房租補(bǔ)貼。產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體，各自設(shè)定了明確的產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)和發(fā)展計(jì)劃，體現(xiàn)了中國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域追求高質(zhì)量發(fā)展的決心和戰(zhàn)略布局。通過這些園區(qū)的發(fā)展，中國(guó)旨在提升集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力，增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，并推動(dòng)形成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。產(chǎn)業(yè)園區(qū)是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體。我們梳理了國(guó)內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域具有較大影響力的8個(gè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，分別為上海張江國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)、無錫高新區(qū)、成都高新區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)、北京市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)、武漢東湖高新區(qū)（光谷）、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。上海張江國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)2022年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到2834.0億元，并力爭(zhēng)在?十四五?期間打造成為具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1352億元，預(yù)計(jì)到2025年末總產(chǎn)值達(dá)1500億元，培育上市企業(yè)8家，市值達(dá)1500億元，聚力打造成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。成都高新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全國(guó)第一方陣，居中西部第一位，2021年全區(qū)160余家集成電路企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1332.7億元，力爭(zhēng)到2025年，全區(qū)集成電路產(chǎn)值突破2000億元。蘇州工業(yè)園區(qū)2022年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)804億元，并規(guī)劃到2025年1）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元2）培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企業(yè)，培育10家細(xì)分領(lǐng)域龍頭設(shè)計(jì)企業(yè)3）有序提升晶圓制造業(yè)產(chǎn)能，在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域培育出10家以上核心企業(yè)4）封測(cè)業(yè)產(chǎn)值超500億，全國(guó)占比超過10%5）在關(guān)鍵設(shè)備及零部件、核心材料等支撐業(yè)領(lǐng)域助推20家以上企業(yè)做大做強(qiáng)。北京市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2022年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過600億元。武漢東湖高新區(qū)（光谷）2022年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過400億元，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模增長(zhǎng)98%，并規(guī)劃1）以存儲(chǔ)器芯片、三維集成、化合物半導(dǎo)體和硅光芯片為引領(lǐng)，政策研究政策研究報(bào)告13重點(diǎn)發(fā)力中游制造環(huán)節(jié)，加快突破超高層三維閃存工藝、絕緣體上硅（SOI）芯片制造工藝、晶粒（Chiplet）集成技