PCBA板焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)

XXX（深圳）有限公司文件名稱：PCBA板焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)生效日期：DATE\@"yyyy-MM-dd"2020-09-17文件編號(hào)：頁(yè)數(shù)/23生效版本：C0文件制修訂記錄NO制/修訂日期修訂編號(hào)制/修訂內(nèi)容版本頁(yè)次12013-03-01-新制訂A02DATE\@"yyyy-MM-dd"2020-09-17TIME\@"yyyy/M/d"2020/9/17新版全面升級(jí)C0核準(zhǔn)審核制訂1、元器件整形、加工標(biāo)準(zhǔn)：1.1、臥式元器件引腳成形彎曲（碳膜電阻、二極管、水泥電阻、穩(wěn)壓管等）：1、碳膜、水泥電阻、二極管整形后的標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)見(jiàn)圖12、彎曲的引腳需與元器件本體相對(duì)成90度角，成弧形。3、元器件引腳不能有損傷現(xiàn)象。圖1圖2不合格：①、彎曲的引腳未與元器件本體相對(duì)成90度弧形，造成手工插件時(shí)不易插入。②、元器件引腳內(nèi)側(cè)彎曲不符合要求，不能成90度直角。圖21.2、長(zhǎng)腳加工短腳工藝標(biāo)準(zhǔn)（電阻、電容、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、發(fā)光管、二極管等）：引腳標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度請(qǐng)見(jiàn)圖3各元器件引腳長(zhǎng)度要求請(qǐng)參照元器件短腳作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。元器件插入PCB板后，板面漏出引腳長(zhǎng)為2-3.5毫米。圖31.3、裝散熱器工藝要求：1、場(chǎng)管安裝好后，標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)見(jiàn)圖4.圖4此場(chǎng)管安裝后的散熱器不合格：緊固螺絲未扭緊。場(chǎng)管歪斜，造成手工插件不易插入。圖51.4、變壓器上挷溫度開(kāi)關(guān)工藝要求：1、變壓器上挷溫度開(kāi)關(guān)工藝要求請(qǐng)見(jiàn)圖6：兩根扎帶需挷在溫度開(kāi)關(guān)本體的中心，并且扎帶需拉緊，防止溫度開(kāi)關(guān)容易脫落。溫度開(kāi)關(guān)本體需垂直，如圖7所示。溫度開(kāi)關(guān)本體反面需涂硅脂，保證散熱良好。圖6圖7不合格：扎帶未拉緊，且兩根扎帶未挷在溫度開(kāi)關(guān)本體的中心。溫度開(kāi)關(guān)本體歪斜。圖71.5、接插線穿熱縮管工藝要求：1、熱縮管長(zhǎng)度請(qǐng)見(jiàn)圖82、接插線線頭所套的短的熱縮管長(zhǎng)度為12-15毫米.。3、線頭漏出絕緣皮線的長(zhǎng)度為5-7毫米,不包括浸錫部分。圖8圖9接插線穿熱縮管工藝不合格：①、線頭漏出絕緣皮線的長(zhǎng)度沒(méi)有5-7毫米,。線頭漏出漆包線的長(zhǎng)度為5-7mm,圖91.6、雙向互感器套銅線工藝要求：abab2、a＝12.5-13毫米,b＝18.5-19毫米.3、銅線裸露出來(lái)的長(zhǎng)度為5-6毫米。圖10互感器套銅線圖11不合格：銅線折彎未平行。圓圈處熱縮管破裂。箭頭處未露出引腳。 圖111絕緣皮線2接端子線頭1絕緣皮線2接端子線頭3第一道卡環(huán)4第二道卡環(huán)1、標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)見(jiàn)圖12：2、2處接端子線頭絕緣皮脫皮的長(zhǎng)度為2.5-3毫米。3、接端子線頭裸露部位必須放在第二道卡環(huán)，線頭裸露部位旁邊帶絕緣層必須放在第一道卡環(huán)，如圖12所示。圖121、圖13不符合要求：①、線頭裸露部位旁邊帶絕緣層未放在第一道卡環(huán)處，會(huì)導(dǎo)致端子容易脫落。圖131、圖14不符合要求：①、線頭裸露部位為放在第二道卡環(huán)處。圖142、插件工藝要求：2.1、機(jī)器插件元器件工藝要求：1、自動(dòng)插件機(jī)插件工藝要求請(qǐng)見(jiàn)圖15、圖16：①、所有元器件按照?qǐng)D紙標(biāo)定的位置正確安裝。②、機(jī)器所插好的元器件需無(wú)高件、無(wú)插錯(cuò)件、無(wú)插反件、元器件本體無(wú)損壞、引腳無(wú)短路、過(guò)長(zhǎng)、過(guò)短等不良現(xiàn)象。圖15圖161、圖C處，引腳長(zhǎng)度為1.2-1.8毫米。2、圖L處，引腳折彎的角度為15-35度。圖171、圖18、圖19元器件的本體需與PCB板板面平行，且需與PCB板完全接觸，臥式元器件本體與PCB板面的間隙允許0.3-1.0毫米,立式元器件本體與PCB板面的間隙允許小于1.0毫米。圖18圖191、圖20不合格，箭頭處元器件高件。圖20圖21不合格，兩箭頭處引腳與引腳之間短路。圖212.2、手工插件工藝要求：1、手工插件工藝要求請(qǐng)見(jiàn)圖22、圖23、圖24、圖25、圖26。圖221、所有元器件按照?qǐng)D紙標(biāo)定的位置正確安裝。2、插好的元器件需無(wú)高件、無(wú)插錯(cuò)件、無(wú)插反件、元器件本體無(wú)損壞等不良現(xiàn)象。圖231、兩排整流管需左右平行。圖241、注意請(qǐng)勿將電解電容插反，引腳放電鋁鉑插件時(shí)需清理干凈。圖25圖26圖27不合格：①、驅(qū)動(dòng)模塊高件。圖27 1、圖28不合格：①、箭頭處整流管歪斜。②、箭頭處銅條高件。圖281、圖29不符合要求：①、箭頭處變壓器歪斜。圖291、圖30不合格：①、兩箭頭處碳膜電阻高件。②、箭頭處聚酯電容高件。圖301、圖31不合格：①、兩箭頭處XH插座、高壓二極管高件。②、箭頭處穩(wěn)壓管傾斜、高件。圖312.2.1、插件定位、垂直：1、垂直插件標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)見(jiàn)圖32：圖321、極性元器件的極性安裝錯(cuò)誤。圖332.2.2、元器件插件、垂直、徑向引腳元件、元件彎月形涂層：1、元器件的彎月形涂層與焊接區(qū)之間有明顯的距離，圖中兩黑線之間的距離為0.5-1.5毫米。圖341、圖35不合格：①、元器件的彎月形涂層已被安裝到焊接孔內(nèi)。圖352.2.3、元器件插件垂直、軸向引腳、支撐孔：元器件豎插標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)見(jiàn)圖36：元器件本體到焊面的距離H需大于0.4毫米小于1.5毫米。元器件本體需與板面相對(duì)垂直。圖361、圖37不合格：①、H的距離夠大，容易造成元器件引腳短路以及段。圖371、圖38不合格：①、元器件引腳彎曲內(nèi)徑不符合圖35的要求,應(yīng)成圓弧形。圖382.2.4、插單列直插、雙列直插元件引腳與插座：1、圖39所有引腳臺(tái)肩緊靠焊盤(pán)。2、引腳伸出長(zhǎng)度需符合要求。圖391、圖40連接器（插座、插針）與板面緊貼平齊。2、按照?qǐng)D紙上的插座方向正確放置。圖401、圖41可接受，引腳長(zhǎng)度在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)，2-3毫米。圖411、圖42不符合要求：①、元器件傾斜的幅度大于高度的上限，引腳長(zhǎng)度不符合圖40的要求。圖421、圖43不符合要求：①、連接器傾斜度夠大，元器件底部與安裝面的距離不大于0.5毫米。②、引腳長(zhǎng)度不符合圖39的要求。圖432.2.5、元器件損傷：（徑向雙引腳的損傷）1、圖44元器件沒(méi)有刮痕、殘缺、裂縫，元器件標(biāo)識(shí)清晰可辯。圖441、圖45箭頭處元器件有輕微的刮痕，殘缺。圖451、圖46不合格：①、箭頭處元器件表面的絕緣涂層受到損壞，造成元器件內(nèi)部金屬材質(zhì)暴露在外。圖461、圖47不合格：①、玻璃封裝破裂。②、玻璃封裝上殘缺引起破痕延伸到管腳的密封處。圖471、圖48不合格：①、元器件的功能部位暴露在外，結(jié)構(gòu)完整性受到破壞。圖483、焊點(diǎn)與元器件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)：3.1、焊點(diǎn)可靠性要求：1、焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好潤(rùn)濕焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣，表層形狀呈凹形、錐形狀，請(qǐng)見(jiàn)圖49。2、可接受的焊點(diǎn)必須是當(dāng)焊錫與待焊表面，形成一個(gè)小于或等于90度的連接角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附。圖493.2、焊孔的垂直填充：1、圖50焊錫100%填充。圖503.3、焊點(diǎn)狀況：1、標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)請(qǐng)見(jiàn)圖51：①、無(wú)空洞區(qū)域或表面光滑。②、引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。③、引腳形狀可辨識(shí)。④、引腳周圍100%有焊錫覆蓋。⑤、焊錫覆蓋引腳，焊盤(pán)或?qū)Ь€上有薄而潤(rùn)濕的邊緣。圖513.4、元件引腳折彎出的焊錫（雙面板）：1、圖52，折彎引腳處的焊錫不接觸元器件本體。圖521、圖53不合格：①、箭頭處的焊錫接觸元器件本體。圖533.5、浸入焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層：1、圖54中箭頭處引腳絕緣層與焊錫有明顯的間隙，保持0.5-1.0毫米。圖541、圖55不合格：①、箭頭處元器件引腳上的彎月面絕緣層進(jìn)入焊錫孔中。圖553.6、焊接后引腳的剪腳：1、焊接后引腳的剪腳標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)見(jiàn)圖56引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂。2、引腳凸出長(zhǎng)度為2-3.5毫米。圖561、圖57不合格：①、箭頭處引腳與焊點(diǎn)之間有裂紋現(xiàn)象。圖573.7、焊點(diǎn)過(guò)量焊錫、焊錫球、橋接、針孔、吹孔、拉尖：1、整塊線路板上需無(wú)錫球、錫珠。圖581、圖59不合格：①、板面有錫塊，容易造成線路短路。圖591、圖60不合格：①、焊錫在相鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接。圖601、圖61不合格：①、焊錫過(guò)多，形成錫網(wǎng)。圖611、圖62不合格：①、焊點(diǎn)出現(xiàn)吹孔、針孔、空缺等不良現(xiàn)象。圖621、圖63不合格，焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象。圖633.8、后背元器件工藝要求：1、后背件標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)見(jiàn)圖64：①、絕緣套管不能接觸焊點(diǎn)。②、絕緣套管需覆蓋保護(hù)的區(qū)域。③、與不同電位導(dǎo)線交叉的引線絕緣應(yīng)滿足電氣間隙的要求。圖643.9、上板焊接工藝要求：1、上板焊點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)見(jiàn)圖65、66：①、紅色圓圈標(biāo)識(shí)處需加錫飽滿，加錫厚度為1.5-2.0毫米以上。②、箭頭處場(chǎng)管的引腳長(zhǎng)度須符合各系列PCBA板的要求，每個(gè)場(chǎng)管需垂直、平行。③、板背面場(chǎng)管引腳焊盤(pán)需加錫飽滿，上板電流輸入插座（箭頭處）需加錫飽滿。④、板正面、背面無(wú)錫珠、焊點(diǎn)無(wú)短路、虛焊、假焊、拉尖、高件等不良現(xiàn)象。圖65⑤、板正面場(chǎng)管箭頭處需加錫飽滿，100%填充，引腳長(zhǎng)度為2.0-2.2毫米。⑥、箭頭處焊條處加錫需飽滿，厚度為1.5-2.0毫米以上。⑦、小焊點(diǎn)符合上板補(bǔ)焊工藝標(biāo)準(zhǔn)即可。圖661、圖67不合格，箭頭處焊點(diǎn)加錫不符合要求。圖671、圖68不合格，箭頭處場(chǎng)管引腳焊點(diǎn)不符合要求，需100%的焊錫填充。圖681、圖69不合格，箭頭焊條處需加錫飽滿，厚度1.5-2.0毫米以上。圖691、圖70不合格，焊錫過(guò)多，成饅頭形狀。圖70圖71不合格，箭頭處驅(qū)動(dòng)模塊引線段，需重新剝線，焊入原來(lái)的焊孔。圖71圖72不合格,箭頭處加錫不符合要求，需加飽滿，厚度為1.5-2.0毫米以上。圖721、圖73不合格，水泥電阻高件，不符合要求。圖733.10、中板焊接工藝要求：1、中板焊接工藝要求請(qǐng)見(jiàn)圖74、75：①、板正面整流管需垂直、平行。②、變壓器需相對(duì)平行，不能偏離。③、接插線扎線需符合要求，紅色箭頭處的熱縮管需完全將絕緣皮線包住，不能外漏。④、藍(lán)色箭頭處變壓器引線接頭需用電工膠布完全包住，接頭不能外漏。⑤、扎帶不能扎在接插線線頭與變壓器引線焊接的焊點(diǎn)上，需離焊點(diǎn)處3.0-5.0mm。圖741、板正面、背面需無(wú)錫珠、焊點(diǎn)無(wú)短路、虛焊、假焊、拉尖、起泡、高件等不良現(xiàn)象。2、紅色圓圈、箭頭標(biāo)識(shí)處，需加錫飽滿。3、小焊點(diǎn)符合中板補(bǔ)焊標(biāo)準(zhǔn)即可。圖751、銅片處加錫要求請(qǐng)見(jiàn)圖76：圖761、變壓器引腳、通條處焊點(diǎn)要求請(qǐng)見(jiàn)圖77：圖771、整流管焊點(diǎn)要求請(qǐng)見(jiàn)圖78：①、紅色圓圈處，焊條上掛錫即可，不需要刻意的去加錫。接插線引線變壓器引線接插線引線變壓器引線接插線、變壓器引線線頭1、接插線焊接要求請(qǐng)見(jiàn)圖79、圖80：①、接插線、變壓器引線焊接時(shí)，須將變壓器引線線頭與接插線線頭重疊在一起，如圖79藍(lán)色箭頭所示，重疊的長(zhǎng)度為4.0-5.