汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證體系技術(shù)白皮書2024

汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證體系技術(shù)白皮書陳淥萍中國(guó)軟件評(píng)測(cè)中心（工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心）汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證主要問(wèn)題及建議中國(guó)賽迪汽車芯片測(cè)評(píng)能力汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證主要問(wèn)題及建議中國(guó)賽迪汽車芯片測(cè)評(píng)能力.據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)汽車出口491萬(wàn)輛，首次超越日本，位居全球第一。.2023年我國(guó)汽車產(chǎn)銷量首次雙雙突破3000萬(wàn)輛，分別為3016.1萬(wàn)輛和3009.4萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)11.6%和12%，其中，出口491萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)58%.2023年新能源汽車持續(xù)快速增長(zhǎng)，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成958.7萬(wàn)輛和949.5萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)35.8%和37.9%，市場(chǎng)占有率達(dá)到31.6%，高于上年同期5.9個(gè)百分點(diǎn)。汽車智能終端將成為智能時(shí)代的神經(jīng)末梢，汽車芯片是助力汽車步入智能時(shí)代的核心。汽車智能化+電動(dòng)化帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體含量持續(xù)提升，其中智能化帶動(dòng)更高的半導(dǎo)體含量提升。電動(dòng)車半導(dǎo)體含量約為燃油車的兩倍，智能汽車智能終端將成為智能時(shí)代的神經(jīng)末梢，汽車芯片是助力汽車步入智能時(shí)代的核心。汽車智能化+電動(dòng)化帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體含量持續(xù)提升，其中智能化帶動(dòng)更高的半導(dǎo)體含量提升。電動(dòng)車半導(dǎo)體含量約為燃油車的兩倍，智能車的半導(dǎo)體含量是傳統(tǒng)汽車的N倍，新能源汽車開啟半導(dǎo)體行業(yè)新一輪成長(zhǎng)趨勢(shì)。傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。nn傳統(tǒng)燃油車傳統(tǒng)燃油車電動(dòng)汽車電動(dòng)汽車智能汽車智能汽車性能指標(biāo)性能指標(biāo)石油/馬力石油/馬力電/動(dòng)力電/動(dòng)力數(shù)據(jù)/算力數(shù)據(jù)/算力時(shí)間節(jié)點(diǎn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)1886-20101886-20102010-20212010-20212021-核心競(jìng)爭(zhēng)要素核心競(jìng)爭(zhēng)要素üü造型與工程設(shè)計(jì)ü動(dòng)力總成ü電子電氣架構(gòu)üüüüü芯片、傳感器等硬件ü算法、OS等硬件5.汽車芯片的檢測(cè)和認(rèn)證是芯片產(chǎn)品進(jìn)入汽.汽車企業(yè)與芯片制造商需要統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)保證所接收的芯片的質(zhì)量。n國(guó)際汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)可按照產(chǎn)品檢測(cè)要求進(jìn)行分類。聚焦在汽車芯片的安全性、可靠性和一致性的三個(gè)方面，共同發(fā)展形成了一套現(xiàn)行的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。n這些車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)中最主要的是AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)、ISO26262、IATF16949等標(biāo)準(zhǔn)。?AEC-Q系列是基礎(chǔ)性車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，通常是芯片上車應(yīng)用的準(zhǔn)入門檻。取決于芯片是否具有功能安全需求。?IATF16949芯片制造產(chǎn)線車規(guī)級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，涉及車規(guī)級(jí)芯片制造的產(chǎn)線需要通過(guò)此標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。n多種汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)共同作用，構(gòu)成了當(dāng)前的汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)體系，為芯片上車應(yīng)用樹立了較高的行業(yè)門檻。1.ISO26262標(biāo)準(zhǔn)：建立基于功能安全的設(shè)計(jì)流程2.ISO26262安全等級(jí)：導(dǎo)入相關(guān)功能安全的EDA工具，評(píng)估符合ISO26262安全等級(jí)要求的集成電路IP核和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)3.AEC-Q系列：為提升芯片可靠性（DFR根據(jù)AEC-Q等規(guī)范，在早期開展相關(guān)失效模型設(shè)計(jì)分析等工作1.IATF16949標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證：封測(cè)環(huán)節(jié)2.ISO26262標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證：封測(cè)廠3.AEC-Q系列：量產(chǎn)過(guò)程的電參數(shù)篩選及可靠性檢測(cè)1.IATF16949標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證：芯片制造產(chǎn)線2.ISO26262安全等級(jí)：芯片制造產(chǎn)線3.AEC-Q系列：在制造過(guò)程中，確保過(guò)程方法符合AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)中相關(guān)測(cè)試組的要求并獲得相應(yīng)數(shù)據(jù)。.我國(guó)汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)自主制定目前尚處于起步階段。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)體系主要以引用并轉(zhuǎn)化.我國(guó)汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)自主制定目前尚處于起步階段。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)體系主要以引用并轉(zhuǎn)化國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)為主，目前的團(tuán)標(biāo)則主要瞄準(zhǔn)新興領(lǐng)域。要求功能安全GBGB/T34590-2017《道路車輛—功能安全》ISOISO26262可靠性可靠性T/T/CSAE228—2021《純電動(dòng)乘用車通訊芯片整車環(huán)境艙試驗(yàn)方法》//T/T/CSAE223—2021《純電動(dòng)乘用車控制芯片功能安全要求及測(cè)試方法》ISOISO26262T/T/CSAE229—2021《純電動(dòng)乘用車控制芯片整車道路試驗(yàn)方法》//T/T/CSAE224—2021《純電動(dòng)乘用車通訊芯片功能安全要求及測(cè)試方法》ISOISO26262T/T/CSAE230—2021《純電動(dòng)乘用車通訊芯片整車道路試驗(yàn)方法》//T/CSAE251《V2X車載終端安全芯片處理性能測(cè)試方法》//GBGB/T4937.1《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》IEC60749可靠性可靠性QCQC/T1136-2020《電動(dòng)汽車用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊性能要求及試驗(yàn)方法》AQGAQG324GBGB/T5080.1-2012《可靠性試驗(yàn)第1部分：試驗(yàn)條件和統(tǒng)計(jì)檢驗(yàn)原理》IEC60300CASACASA011.1—2021《車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體功率器件測(cè)試認(rèn)證規(guī)范》AQGAQG324GBGB/T28046-2011《道路車輛電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)》ISO16750T/T/CSAE222—2021《純電動(dòng)乘用車車規(guī)級(jí)芯片一般要求》AECAEC-Q系列、IAFT16949、ISO26262一致性一致性GBGB/T18305-2016《質(zhì)量管理體系汽車生產(chǎn)件及相關(guān)服務(wù)件組織應(yīng)用GB/T19001—2008的特別要求》IATF16949T/T/CSAE225—2021《純電動(dòng)乘用車控制芯片功能環(huán)境試驗(yàn)方法》AEC-Q100GBGB/T19001-2016《質(zhì)量管理體系要求》ISO9001T/T/CSAE226—2021《純電動(dòng)乘用車通訊芯片功能環(huán)境試驗(yàn)方法》AEC-Q100其他其他T/T/CSAE260《智能網(wǎng)聯(lián)汽車視覺感知計(jì)算芯片技術(shù)要求和測(cè)試方法》/T/T/CSAE227—2021《純電動(dòng)乘用車控制芯片整車環(huán)境艙試驗(yàn)方法》/.我國(guó)也正在積極推動(dòng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)工作。根據(jù)工信部2023年12月29日發(fā)布的《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》.我國(guó)也正在積極推動(dòng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)工作。根據(jù)工信部2023年12月29日發(fā)布的《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，對(duì)整個(gè)汽車標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)進(jìn)行了布局，計(jì)劃到2030年制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，但所列標(biāo)準(zhǔn)大都正在預(yù)研中。型質(zhì)201-1202-1202-1203-1203-1204-1204-1對(duì)這10類芯片初步制定的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目數(shù)量多達(dá)對(duì)這10類芯片初步制定的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目數(shù)量多達(dá)51項(xiàng)。301-1302-1303-1304-1305-1306-1306-1307-1307-1308-1308-1309-1309-1310-1310-1資料來(lái)源：賽迪研究院整理汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證主要問(wèn)題及建議中國(guó)賽迪汽車芯片測(cè)評(píng)能力Inova和格羅方德簽署協(xié)議，以保證其每年數(shù)百萬(wàn)片的芯片供應(yīng)格羅方德雙方建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，福特尋求直接從格羅方德購(gòu)英飛凌和臺(tái)積電聯(lián)合生產(chǎn)和購(gòu)買芯片英偉達(dá)與英偉達(dá)合作開發(fā)下一代汽車計(jì)算平臺(tái)加強(qiáng)合作，探索利用富士康在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的良好關(guān)系獲得芯片Inova和格羅方德簽署協(xié)議，以保證其每年數(shù)百萬(wàn)片的芯片供應(yīng)格羅方德雙方建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，福特尋求直接從格羅方德購(gòu)英飛凌和臺(tái)積電聯(lián)合生產(chǎn)和購(gòu)買芯片英偉達(dá)與英偉達(dá)合作開發(fā)下一代汽車計(jì)算平臺(tái)加強(qiáng)合作，探索利用富士康在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的良好關(guān)系獲得芯片積塔半導(dǎo)體向后者投資5億元，支持PMIC、IGBT和SiC功率模塊的開發(fā)汽車廠商芯片廠商具體合作情況芯擎科技對(duì)后者提供數(shù)億元戰(zhàn)略投資，將在車規(guī)級(jí)、高算力芯片領(lǐng)域展開合作，推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展芯聚能設(shè)立合資公司，主要面向新能源汽車和相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的碳化硅（SiC）芯片產(chǎn)業(yè)化投資晶晨半導(dǎo)體，發(fā)展車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片；投資地平線、黑芝麻，發(fā)展自動(dòng)駕駛；投資芯旺微、旗芯微，發(fā)展車規(guī)級(jí)MCU地平線投資后者發(fā)展只能座艙和自動(dòng)駕駛芯片成立合資公司，建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊，以用于替代進(jìn)口19.OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平臺(tái)+生態(tài)模式躍遷，未來(lái)合作模式將是以車廠為中心的平臺(tái)+生態(tài)的合作模式，逐步走向平臺(tái)+開放帶來(lái)更多的開放和創(chuàng)新。.未來(lái)將會(huì)有更多的OEM廠商，選擇與芯片廠商直接合作，共同研發(fā)設(shè)計(jì)、制造和封裝芯片，提高對(duì)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力。汽車廠商芯片廠商具體動(dòng)作汽車芯片認(rèn)證方面汽車芯片檢測(cè)方面汽車芯片認(rèn)證方面汽車芯片檢測(cè)方面目前具備自動(dòng)駕駛功能的智能汽車部分應(yīng)用場(chǎng)景與最初設(shè)計(jì)的零部件已不匹配，例如，高溫老化實(shí)驗(yàn)的要求已遠(yuǎn)超原設(shè)計(jì)中的2.2小時(shí)。檢測(cè)項(xiàng)目和內(nèi)容或?qū)⑦M(jìn)行調(diào)整。近幾年來(lái)汽車在智能化方面獲得了顯著的提升，隨著汽車用到的各類芯片功能和性能的顯著提升，行業(yè)缺乏統(tǒng)一的汽車芯片安全標(biāo)準(zhǔn)。且ISO26262功能安全的框架性標(biāo)準(zhǔn)，只是對(duì)要達(dá)到的安全目標(biāo)和關(guān)聯(lián)的部分安全機(jī)制進(jìn)行了描述，對(duì)于最核心的安全機(jī)制對(duì)應(yīng)的故障類型及故障覆蓋率以及功能安全實(shí)施步驟并沒有詳細(xì)說(shuō)明。.汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證涉及到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、生產(chǎn)制造企業(yè)、零部件供應(yīng)商、整車廠等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前國(guó)內(nèi)開展AEC-Q100第三方測(cè)試的機(jī)構(gòu)較多，缺乏模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試能力，同時(shí)很多機(jī)構(gòu)交付的報(bào)告涵蓋內(nèi)容不夠全面，導(dǎo)致第三方檢測(cè)報(bào)告僅作為數(shù)據(jù)參考。應(yīng)全面提升汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的檢測(cè)認(rèn)證能力，為汽車芯片公司提供AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等認(rèn)證證書，加快汽車芯片上車進(jìn)程。我國(guó)汽車芯片實(shí)際工況的可靠性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。.我國(guó)我國(guó)汽車芯片實(shí)際工況的可靠性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。.我國(guó)汽車行駛工況具有擁堵路段多、怠速時(shí)間長(zhǎng)、城市和鄉(xiāng)村路面質(zhì)量參差不齊等特點(diǎn)，亟需制定我國(guó)汽車芯片可靠性測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。.結(jié)合汽車芯片實(shí)際工況開展可靠性測(cè)試方法和參數(shù)研究，在AEC-Q100等可靠性標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上進(jìn)行完善和補(bǔ)充，形成適合主要特征主要特征CLTCCLTCWLTCNEDCNEDCEPAEPA運(yùn)行時(shí)間/s運(yùn)行時(shí)間/s駕駛工況駕駛工況4種工況：中低4種工況：中低速、中速和高速郊區(qū)/高速激烈駕駛、空調(diào)使用及低溫運(yùn)行里程/里程/km最高速度/最高速度/平均速度/平均速度/46.4046.40平均加速度/平均加速度/平均減速度/平均減速度/-0.49-0.49-0.58-0.58-0.53-0.71勻速占比/（%）勻速占比/（%）加速占比/（%）加速占比/（%）減速占比/（%）減速占比/（%）怠速占比/（%）怠速占比/（%）n汽車由分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。各大主機(jī)廠均已認(rèn)識(shí)到軟件定義汽車的大趨勢(shì)，紛紛升級(jí)自身的電子電氣架構(gòu)。n智能駕駛處理數(shù)據(jù)量指數(shù)級(jí)提升，AI芯片成為智能汽車時(shí)代的運(yùn)算核心。但目前缺乏統(tǒng)一的AI智能芯片評(píng)測(cè)認(rèn)證體系。資料來(lái)源：地平線產(chǎn)品發(fā)布會(huì).隨著智能汽車越來(lái)越普及，SoC芯片、汽車安全芯片的信息安全越來(lái)越重要，需要構(gòu)建完整的車規(guī)級(jí)芯片的信息安全測(cè)試認(rèn)證方法及規(guī)范。汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證主要問(wèn)題及建議中國(guó)賽迪汽車芯片測(cè)評(píng)能力標(biāo)準(zhǔn)制定與實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)制定與實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)認(rèn)失。國(guó)內(nèi)對(duì)于相應(yīng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)的研究工作開展相對(duì)較少，類似AEC-Q的汽車芯片基礎(chǔ)性標(biāo)準(zhǔn)尚處于空白狀態(tài)，仍以被動(dòng)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為主。節(jié)可信度不足問(wèn)題突出。由于第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)對(duì)AEC-Q系列等標(biāo)準(zhǔn)的理解不統(tǒng)一，各家出具的報(bào)告差異較大。甚至有些檢測(cè)報(bào)告質(zhì)量低下，嚴(yán)重?cái)_亂了汽車芯片檢測(cè)行業(yè)，嚴(yán)重影響國(guó)內(nèi)整體檢測(cè)機(jī)構(gòu)的可信度。對(duì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新步提高。已發(fā)布的團(tuán)標(biāo)多以特定芯片的功能和性能測(cè)試方法為主，結(jié)合新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展特點(diǎn)開展深入研究的標(biāo)準(zhǔn)工作較少，工作也有存在重復(fù)性。足汽車芯片和整車快速發(fā)展需求。一是現(xiàn)有芯片上車時(shí)間周期過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致中小汽車芯片企業(yè)難以承受時(shí)間成本。二是汽車芯片應(yīng)用驗(yàn)證周期長(zhǎng)。三是國(guó)內(nèi)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)能力覆蓋不夠全面。度不足。目前芯片標(biāo)準(zhǔn)制定工作還存在重制定、輕執(zhí)行的問(wèn)題，相應(yīng)團(tuán)標(biāo)在整個(gè)芯片行業(yè)內(nèi)推廣和應(yīng)用力度不度不足。目前芯片標(biāo)準(zhǔn)制定工作還存在重制定、輕執(zhí)行的問(wèn)題，相應(yīng)團(tuán)標(biāo)在整個(gè)芯片行業(yè)內(nèi)推廣和應(yīng)用力度不足。同時(shí)，團(tuán)標(biāo)缺乏與整個(gè)芯片行業(yè)協(xié)同。汽車行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)開展的預(yù)研相對(duì)不足。一是各類工況和道路場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的檢測(cè)認(rèn)證不足，在可靠性檢測(cè)認(rèn)證方面缺乏對(duì)極端需求的預(yù)研工作。二是“新三化”趨勢(shì)下芯片安全性、電磁兼容性等方面測(cè)試方法研究不足。對(duì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)制定與實(shí)標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)認(rèn)力的評(píng)估認(rèn)證。汽車行業(yè)通常需要芯片滿足其供應(yīng)鏈能力，能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨，需要根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，逐步完善相應(yīng)供應(yīng)鏈能力的檢測(cè)認(rèn)證。n基于汽車芯片未來(lái)應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)現(xiàn)有車規(guī)級(jí)通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行拓展，提前布局汽車芯片新一輪標(biāo)準(zhǔn)制定工作。?開展我國(guó)通用汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。目前AEC-Q100等車規(guī)級(jí)芯片通用標(biāo)準(zhǔn)基于國(guó)際大型車企成熟經(jīng)驗(yàn)制定，應(yīng)開展相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的研究和補(bǔ)充，發(fā)展本土化標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范。?積極參與新四化時(shí)代汽車芯片新一輪標(biāo)淮的制定。在汽車芯片信息安全、場(chǎng)景化測(cè)試等標(biāo)準(zhǔn)方向開展預(yù)研，拓展現(xiàn)有車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)未來(lái)智能汽車終端考慮不足的領(lǐng)域，逐步參與到國(guó)際車規(guī)級(jí)芯片新一輪標(biāo)淮的制定。?建立我國(guó)下一代汽車電子架構(gòu)生態(tài)。建立我國(guó)自主OS+芯片生態(tài)聯(lián)盟，汽車芯片的迭代速度要比汽車快，通過(guò)我國(guó)下一代汽車新架構(gòu)的建立，帶動(dòng)自主處理器芯片的上車應(yīng)用。n提升我國(guó)汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)公信力，形成國(guó)產(chǎn)汽車芯片推廣應(yīng)用機(jī)制，加快國(guó)產(chǎn)汽車芯片上車應(yīng)用。?實(shí)現(xiàn)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)能力與行業(yè)需求精準(zhǔn)對(duì)接。以工信部下屬單位汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室為試點(diǎn)，對(duì)接汽車芯片等行業(yè)龍頭企業(yè)，共同開展汽車芯片檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試規(guī)范、過(guò)程管理、體系管理等研究。?建立國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用推廣機(jī)制。加強(qiáng)政府主管部門對(duì)國(guó)產(chǎn)芯的扶持力度，解決國(guó)產(chǎn)整車廠和Tier1企業(yè)的后顧之憂，提升整車廠和Tier1企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)汽車芯片的積極性。?推動(dòng)檢驗(yàn)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)業(yè)務(wù)從單一性向多元化發(fā)展。應(yīng)整合優(yōu)勢(shì)檢驗(yàn)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)資源，探索綜合服務(wù)模式，同時(shí)主動(dòng)參與認(rèn)證認(rèn)可有關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則制定，加入雙多邊國(guó)際互認(rèn)體系，暢通國(guó)產(chǎn)汽車芯片“走出去”道路。29n擴(kuò)展現(xiàn)有核心檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)能力，鼓勵(lì)形成“一站式”服務(wù)能力，能夠?qū)崿F(xiàn)根據(jù)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)需求開展定制化認(rèn)證。?參考國(guó)外大型檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，能夠同時(shí)提供功能安全、質(zhì)量過(guò)程管理和可靠性等方面檢測(cè)認(rèn)證，能夠支持芯片企業(yè)快速形成符合汽車行業(yè)要求的質(zhì)