IC封裝基板材料市場、份額、市場規(guī)模、趨勢、行業(yè)分析報告2024-2030年（參考目錄）

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。IC載板為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。IC載板還可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定的系統(tǒng)功能。據(jù)最新調(diào)研，2023年中國IC封裝基板材料市場銷售收入達(dá)到了萬元，預(yù)計2030年可以達(dá)到萬元，2024-2030期間年復(fù)合增長率(CAGR)為%。本研究項目旨在梳理IC封裝基板材料領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點、市場存量空間及增量空間，并結(jié)合市場發(fā)展前景判斷IC封裝基板材料領(lǐng)域內(nèi)各類競爭者所處地位。味之素、長春和三菱瓦斯是IC封裝基板材料（WaferExpanderSeparator）的前三大廠商，市場份額約為30%。臺灣地區(qū)是最大的市場，份額約為41%，其次是日本和韓國，份額分別為24%和19%。從產(chǎn)品類型來看，基板樹脂是最大的細(xì)分市場，占據(jù)41%的份額。本報告研究中國市場IC封裝基板材料的生產(chǎn)、消費及進(jìn)出口情況，重點關(guān)注在中國市場扮演重要角色的全球及本土IC封裝基板材料生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國市場的IC封裝基板材料銷量、收入、價格、毛利率、市場份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對IC封裝基板材料產(chǎn)品本身的細(xì)分增長情況，如不同IC封裝基板材料產(chǎn)品類型、價格、銷量、收入，不同應(yīng)用IC封裝基板材料的市場銷量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2019至2023年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2024至2030年。本文主要包括IC封裝基板材料生產(chǎn)商如下：三菱瓦斯味之素昭和電工松下電工三井金屬南亞塑膠住友電木長春積水化學(xué)晶化科技聯(lián)茂按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：基板樹脂銅箔絕緣材料鉆頭其他按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：FC-BGAFC-CSPWBBGAWBCSPRFModule其他本文正文共9章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細(xì)分及中國總體規(guī)模（銷量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2019-2030年）第2章：中國市場IC封裝基板材料主要廠商（品牌）競爭分析，主要包括IC封裝基板材料銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析第3章：中國市場IC封裝基板材料主要廠商（品牌）基本情況介紹，包括公司簡介、IC封裝基板材料產(chǎn)品型號、銷量、價格、收入及最新動態(tài)等了解更多前沿市場調(diào)查數(shù)據(jù)報告，威加chenyu-zl，提供中英文樣品報告和報價。第4章：中國不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料銷量、收入、價格及份額等第5章：中國不同應(yīng)用IC封裝基板材料銷量、收入、價格及份額等第6章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析第7章：供應(yīng)鏈分析第8章：中國本土IC封裝基板材料生產(chǎn)情況分析，及中國市場IC封裝基板材料進(jìn)出口情況第9章：報告結(jié)論本報告的關(guān)鍵問題市場空間：中國IC封裝基板材料行業(yè)市場規(guī)模情況如何？未來增長情況如何？產(chǎn)業(yè)鏈情況：中國IC封裝基板材料廠商所在產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成是怎樣？未來格局會如何演化？廠商分析：全球IC封裝基板材料領(lǐng)先企業(yè)是誰？企業(yè)情況怎樣？報告目錄1IC封裝基板材料市場概述

1.1產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍

1.2按照不同產(chǎn)品類型，IC封裝基板材料主要可以分為如下幾個類別

1.2.1中國不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料增長趨勢2019VS2023VS2030

1.2.2基板樹脂

1.2.3銅箔

1.2.4絕緣材料

1.2.5鉆頭

1.2.6其他

1.3從不同應(yīng)用，IC封裝基板材料主要包括如下幾個方面

1.3.1中國不同應(yīng)用IC封裝基板材料增長趨勢2019VS2023VS2030

1.3.2FC-BGA

1.3.3FC-CSP

1.3.4WBBGA

1.3.5WBCSP

1.3.6RFModule

1.3.7其他

1.4中國IC封裝基板材料發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢（2019-2030）

1.4.1中國市場IC封裝基板材料收入及增長率（2019-2030）

1.4.2中國市場IC封裝基板材料銷量及增長率（2019-2030）2中國市場主要IC封裝基板材料廠商分析

2.1中國市場主要廠商IC封裝基板材料銷量及市場占有率

2.1.1中國市場主要廠商IC封裝基板材料銷量（2019-2024）

2.1.2中國市場主要廠商IC封裝基板材料銷量市場份額（2019-2024）

2.2中國市場主要廠商IC封裝基板材料收入及市場占有率

2.2.1中國市場主要廠商IC封裝基板材料收入（2019-2024）

2.2.2中國市場主要廠商IC封裝基板材料收入市場份額（2019-2024）

2.2.32023年中國市場主要廠商IC封裝基板材料收入排名

2.3中國市場主要廠商IC封裝基板材料價格（2019-2024）

2.4中國市場主要廠商IC封裝基板材料總部及產(chǎn)地分布

2.5中國市場主要廠商成立時間及IC封裝基板材料商業(yè)化日期

2.6中國市場主要廠商IC封裝基板材料產(chǎn)品類型及應(yīng)用

2.7IC封裝基板材料行業(yè)集中度、競爭程度分析

2.7.1IC封裝基板材料行業(yè)集中度分析：2023年中國Top5廠商市場份額

2.7.2中國市場IC封裝基板材料第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商（品牌）及2023年市場份額

2.8新增投資及市場并購活動3主要企業(yè)簡介

3.1三菱瓦斯

3.1.1三菱瓦斯基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.1.2三菱瓦斯IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.1.3三菱瓦斯在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.1.4三菱瓦斯公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.1.5三菱瓦斯企業(yè)最新動態(tài)

3.2味之素

3.2.1味之素基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.2.2味之素IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.2.3味之素在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.2.4味之素公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.2.5味之素企業(yè)最新動態(tài)

3.3昭和電工

3.3.1昭和電工基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.3.2昭和電工IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.3.3昭和電工在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.3.4昭和電工公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.3.5昭和電工企業(yè)最新動態(tài)

3.4松下電工

3.4.1松下電工基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.4.2松下電工IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.4.3松下電工在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.4.4松下電工公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.4.5松下電工企業(yè)最新動態(tài)

3.5三井金屬

3.5.1三井金屬基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.5.2三井金屬IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.5.3三井金屬在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.5.4三井金屬公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.5.5三井金屬企業(yè)最新動態(tài)

3.6南亞塑膠

3.6.1南亞塑膠基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.6.2南亞塑膠IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.6.3南亞塑膠在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.6.4南亞塑膠公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.6.5南亞塑膠企業(yè)最新動態(tài)

3.7住友電木

3.7.1住友電木基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.7.2住友電木IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.7.3住友電木在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.7.4住友電木公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.7.5住友電木企業(yè)最新動態(tài)

3.8長春

3.8.1長春基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.8.2長春IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.8.3長春在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.8.4長春公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.8.5長春企業(yè)最新動態(tài)

3.9積水化學(xué)

3.9.1積水化學(xué)基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.9.2積水化學(xué)IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.9.3積水化學(xué)在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.9.4積水化學(xué)公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.9.5積水化學(xué)企業(yè)最新動態(tài)

3.10晶化科技

3.10.1晶化科技基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.10.2晶化科技IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.10.3晶化科技在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.10.4晶化科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.10.5晶化科技企業(yè)最新動態(tài)

3.11聯(lián)茂

3.11.1聯(lián)茂基本信息、IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位

3.11.2聯(lián)茂IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

3.11.3聯(lián)茂在中國市場IC封裝基板材料銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）

3.11.4聯(lián)茂公司簡介及主要業(yè)務(wù)

3.11.5聯(lián)茂企業(yè)最新動態(tài)4不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料分析

4.1中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料銷量（2019-2030）

4.1.1中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料銷量及市場份額（2019-2024）

4.1.2中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料銷量預(yù)測（2025-2030）

4.2中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料規(guī)模（2019-2030）

4.2.1中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料規(guī)模及市場份額（2019-2024）

4.2.2中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料規(guī)模預(yù)測（2025-2030）

4.3中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料價格走勢（2019-2030）5不同應(yīng)用IC封裝基板材料分析

5.1中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料銷量（2019-2030）

5.1.1中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料銷量及市場份額（2019-2024）

5.1.2中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料銷量預(yù)測（2025-2030）

5.2中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料規(guī)模（2019-2030）

5.2.1中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料規(guī)模及市場份額（2019-2024）

5.2.2中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料規(guī)模預(yù)測（2025-2030）

5.3中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料價格走勢（2019-2030）6行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

6.1IC封裝基板材料行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢

6.2IC封裝基板材料行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘

6.3IC封裝基板材料行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動因素

6.4IC封裝基板材料行業(yè)發(fā)展分析---制約因素

6.5IC封裝基板材料中國企業(yè)SWOT分析

6.6IC封裝基板材料行業(yè)發(fā)展分析---行業(yè)政策

6.6.1行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

6.6.2行業(yè)相關(guān)政策動向

6.6.3行業(yè)相關(guān)規(guī)劃7行業(yè)供應(yīng)鏈分析

7.1IC封裝基板材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

7.2IC封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游

7.3IC封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游

7.4IC封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游

7.5IC封裝基板材料行業(yè)采購模式

7.6IC封裝基板材料行業(yè)生產(chǎn)模式

7.7IC封裝基板材料行業(yè)銷售模式及銷售渠道8中國本土IC封裝基板材料產(chǎn)能、產(chǎn)量分析

8.1中國IC封裝基板材料供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2019-2030）

8.1.1中國IC封裝基板材料產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2019-2030）

8.1.2中國IC封裝基板材料產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2019-2030）

8.2中國IC封裝基板材料進(jìn)出口分析

8.2.1中國市場IC封裝基板材料主要進(jìn)口來源

8.2.2中國市場IC封裝基板材料主要出口目的地9研究成果及結(jié)論10附錄

10.1研究方法

10.2數(shù)據(jù)來源

10.2.1二手信息來源

10.2.2一手信息來源

10.3數(shù)據(jù)交互驗證

10.4免責(zé)聲明報告圖表表格目錄表1：不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料市場規(guī)模2019VS2023VS2030（萬元）表2：不同應(yīng)用IC封裝基板材料市場規(guī)模2019VS2023VS2030（萬元）表3：中國市場主要廠商IC封裝基板材料銷量（2019-2024）&（臺）表4：中國市場主要廠商IC封裝基板材料銷量市場份額（2019-2024）表5：中國市場主要廠商IC封裝基板材料收入（2019-2024）&（萬元）表6：中國市場主要廠商IC封裝基板材料收入份額（2019-2024）表7：2023年中國主要生產(chǎn)商IC封裝基板材料收入排名（萬元）表8：中國市場主要廠商IC封裝基板材料價格（2019-2024）&（元/臺）表9：中國市場主要廠商IC封裝基板材料總部及產(chǎn)地分布表10：中國市場主要廠商成立時間及IC封裝基板材料商業(yè)化日期表11：中國市場主要廠商IC封裝基板材料產(chǎn)品類型及應(yīng)用表12：2023年中國市場IC封裝基板材料主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）表13：IC封裝基板材料市場投資、并購等現(xiàn)狀分析表14：三菱瓦斯IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表15：三菱瓦斯IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表16：三菱瓦斯IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表17：三菱瓦斯公司簡介及主要業(yè)務(wù)表18：三菱瓦斯企業(yè)最新動態(tài)表19：味之素IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表20：味之素IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表21：味之素IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表22：味之素公司簡介及主要業(yè)務(wù)表23：味之素企業(yè)最新動態(tài)表24：昭和電工IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表25：昭和電工IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表26：昭和電工IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表27：昭和電工公司簡介及主要業(yè)務(wù)表28：昭和電工企業(yè)最新動態(tài)表29：松下電工IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表30：松下電工IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表31：松下電工IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表32：松下電工公司簡介及主要業(yè)務(wù)表33：松下電工企業(yè)最新動態(tài)表34：三井金屬IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表35：三井金屬IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表36：三井金屬IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表37：三井金屬公司簡介及主要業(yè)務(wù)表38：三井金屬企業(yè)最新動態(tài)表39：南亞塑膠IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表40：南亞塑膠IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表41：南亞塑膠IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表42：南亞塑膠公司簡介及主要業(yè)務(wù)表43：南亞塑膠企業(yè)最新動態(tài)表44：住友電木IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表45：住友電木IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表46：住友電木IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表47：住友電木公司簡介及主要業(yè)務(wù)表48：住友電木企業(yè)最新動態(tài)表49：長春IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表50：長春IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表51：長春IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表52：長春公司簡介及主要業(yè)務(wù)表53：長春企業(yè)最新動態(tài)表54：積水化學(xué)IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表55：積水化學(xué)IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表56：積水化學(xué)IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表57：積水化學(xué)公司簡介及主要業(yè)務(wù)表58：積水化學(xué)企業(yè)最新動態(tài)表59：晶化科技IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表60：晶化科技IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表61：晶化科技IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表62：晶化科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)表63：晶化科技企業(yè)最新動態(tài)表64：聯(lián)茂IC封裝基板材料生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位表65：聯(lián)茂IC封裝基板材料產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用表66：聯(lián)茂IC封裝基板材料銷量（臺）、收入（萬元）、價格（元/臺）及毛利率（2019-2024）表67：聯(lián)茂公司簡介及主要業(yè)務(wù)表68：聯(lián)茂企業(yè)最新動態(tài)表69：中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料銷量（2019-2024）&（臺）表70：中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料銷量市場份額（2019-2024）表71：中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料銷量預(yù)測（2025-2030）&（臺）表72：中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料銷量市場份額預(yù)測（2025-2030）表73：中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料規(guī)模（2019-2024）&（萬元）表74：中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料規(guī)模市場份額（2019-2024）表75：中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料規(guī)模預(yù)測（2025-2030）&（萬元）表76：中國市場不同產(chǎn)品類型IC封裝基板材料規(guī)模市場份額預(yù)測（2025-2030）表77：中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料銷量（2019-2024）&（臺）表78：中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料銷量市場份額（2019-2024）表79：中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料銷量預(yù)測（2025-2030）&（臺）表80：中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料銷量市場份額預(yù)測（2025-2030）表81：中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料規(guī)模（2019-2024）&（萬元）表82：中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料規(guī)模市場份額（2019-2024）表83：中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料規(guī)模預(yù)測（2025-2030）&（萬元）表84：中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板材料規(guī)模市場份額預(yù)測（2025-2030）表85：IC封裝基板材料行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢表86：IC封裝基板材料行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘表87：IC封裝基板材料行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動因素表88：IC封裝基板材料行業(yè)發(fā)展分析---制約因素表89：IC封裝基板材料行業(yè)相關(guān)重點政策一覽表90：IC封裝基板材料行業(yè)供應(yīng)鏈分析表91：IC封裝基板材料上游原料供應(yīng)商表92：IC封裝基板材料行業(yè)主要下游客戶表93：IC封裝基板材料典型經(jīng)銷商表94：中國IC封裝基板材料產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量（2019-2024）&（臺）表95：中國IC封裝基板材料產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及