ARRAYTEST培訓(xùn)資料知識(shí)講座

ARRAYTEST教育資料CECPandaTFTARRAYTESTTEAM1．檢査/修正所在ARRAY段流程①品質(zhì)保障保證良品出貨（前提:全數(shù)檢查)裝置群：In-Line現(xiàn)像檢查、外觀檢查、斷線(xiàn)/Short檢查、特性檢查、Array檢查良品率的提高/穩(wěn)定化収益的保證

材料費(fèi)節(jié)約找出可以修正的不良把不良品變成良品（在早期工程出現(xiàn)的不良可以挽救）2．工程內(nèi)檢查的目的和作用制品品質(zhì)的保証User、市場(chǎng)不良的控制生産設(shè)備和工程的監(jiān)視不良品的最小化②生産裝置的維持管理

Process保障產(chǎn)品滿(mǎn)足設(shè)計(jì)基準(zhǔn)么？制造工藝條件正確么？（抽檢）裝置群：膜厚?膜質(zhì)檢查、線(xiàn)幅詳細(xì)測(cè)定、形狀測(cè)定、Dust測(cè)定（面板檢查）2．工程內(nèi)檢查的目的和作用現(xiàn)像完檢查是:Photo工程Pattern形成后的確認(rèn),主要關(guān)注resist的涂布狀態(tài)和曝光狀態(tài)等3．In-Line現(xiàn)像檢查裝置（Maker:OLYMPUS)

裝置ImageAPAMAR基板の流れPhoto工程發(fā)生一些面積較大，不可修正的不良時(shí)，需要對(duì)基板進(jìn)行返工處理。①基板Rework

：對(duì)象是單片基板。②LotRework

：對(duì)象是整個(gè)LOTRework3-1．In-Line現(xiàn)像檢查（基板的流向）

AP觀察Rework、Cassette保管KMMRPL判定判定次工程（Etch工程）前工程（Photo工程）良品Rework良品異常有異常無(wú)異常無(wú)異常無(wú)異常有異常有Rework觀察/修正AP→AM→ARReworkLot編成ARAMAP：為自動(dòng)像素缺陷檢出裝置。所作用的工程為photo工程，檢出的方式為INLINE檢查。SPECCamera數(shù)：6本Camera分解能：10μm 絵素部檢查：相対（鄰接）比較3-1-1．AutomaticPattern檢查裝置<ＡＰ>基板往返掃描3次（3Scan）基板裝置外觀3-1-2．AutomaticMacro檢查裝置<ＡＭ>Macro欠陥（Mura、劃傷等）在In-Line過(guò)程中通過(guò)AM自動(dòng)檢出，并記錄缺陷的位置和種類(lèi)。SPECCamera數(shù)：１本分解能：0.375mm 投光角：干渉成像角度４５°

回折成像角度５０°

干渉像?散亂光回折像?収束光裝置外觀散亂光収束光3-1-3．ＡＰ／ＡＭ欠陥檢出畫(huà)像AP欠陥捕捉畫(huà)像AM欠陥捕捉畫(huà)像干渉像回折像3-1-4．自動(dòng)線(xiàn)幅測(cè)定裝置<AR>基板形成膜resistAR：photoInline檢查，對(duì)指定位置的線(xiàn)幅進(jìn)行測(cè)定和管控，超出規(guī)格值的需要返工處理。形成膜形成膜GateLayer

SourceLayer裝置外觀作業(yè)人員目視檢查，對(duì)AM檢查有問(wèn)題的基板，進(jìn)行再確認(rèn)。確認(rèn)項(xiàng)目:?基板的膜表面是否有mura,水漬等。?基板是否有劃傷等。3-2．Manual

Macro檢查裝置<KMM/KHM>SPEC落射照明

metalhalidelamp照明光色４種類(lèi)（白、緑、黃、橙）

Nalamp

（橙）透過(guò)照明白色光源（蛍光燈）觀察畫(huà)像裝置外觀對(duì)In-Line現(xiàn)像檢查裝置＜ＡＰ＞檢查出來(lái)的光刻膠殘留，進(jìn)行激光修正。

3-3．Resist修正裝置<RPL>

裝置外觀Glass移動(dòng)結(jié)構(gòu)。

gantry移動(dòng)結(jié)構(gòu)。

Size大：修正困難ResistPattern無(wú)Rework判定（光刻膠玻璃，再次photo）修正不可能事例修正事例3-3-1．Resist修正裝置<RPL>

3-4．外觀檢查裝置<KOI>

（Maker：Orbotech）自動(dòng)光學(xué)檢查裝置：就是對(duì)光學(xué)照射，和CCD成像，對(duì)象素區(qū)域的規(guī)律性對(duì)比，找出缺陷的裝置。設(shè)定最小重復(fù)單元，劃分多個(gè)zone并根據(jù)需求設(shè)置不同的threshold，找出超出要求的點(diǎn)

檢查方式：鄰接比較裝置外觀3-4．OpenShort檢查裝置<KOS>（Maker：OHT）ＴＦＴ基板的SourceLine的斷線(xiàn)（S斷)檢出裝置。Panel的Busline的兩端通過(guò)非接觸的sensor在接近(100μm程度）的地方，一端輸出信號(hào)，另一端檢查信號(hào)。通過(guò)信號(hào)的異常，來(lái)判斷是否有斷線(xiàn)。給電:1000Vpp200kHzAMP受電（充電量scan）Gap:100um±30um(欠陥位置檢出)sensor入力信號(hào)配線(xiàn)位置給電sensor受電sensor裝置外觀斷線(xiàn)SPECsensor：５本給受電sensor：2set位置檢出sensor：１臺(tái)給電sensor(Mainscan)sensor入力信號(hào)受電sensorLINE-No3-5．?dāng)嗑€(xiàn)修正裝置<RVD>（Maker：OLF）ChemicalVaporDeposition：化學(xué)氣象沉積法。通過(guò)激光照射，通入原料W（CO）6(六羰基鎢），用CVD的方法，對(duì)斷線(xiàn)進(jìn)行鍍膜。成膜Image修正Unit斷面GASWINDOW

対物L(fēng)ens

ＴＦＴ基板

PurgeGAS

原料GAS

排気

加工Area

Laser

裝置外觀SPEC?CVD成膜Speed：1.5μ/sec?Laser

CVD用：349nm

ZAP用：1053/263nm（光軸切替） 3-6．LaserCutter裝置<KLC>

(Maker：Litec)在arraytester前，把不需要的shortring，用激光切斷。R-ODOR-EVENG-ODOG-EVENB-ODOB-EVENGＴ-EVENGT-ODOGＴ-EVENGT-ODOCSShortRing接線(xiàn)Image裝置外觀ShortLine接線(xiàn)部SPEC?Laser切斷用：1064nm3-7．Array檢查<全般>ARRAYTester：就是通過(guò)PF對(duì)source和gate加入信號(hào)，就象素電壓進(jìn)行判斷，檢出不良。P/F概觀圖P/F里面擴(kuò)大圖GateSource絵素P/F基板判定Gate電圧Source電圧絵素電圧NG？goodＣsPAD１系統(tǒng)SourcePADRGB×偶?奇=６系統(tǒng)GatePAD偶?奇２系統(tǒng)３７型ＦＨＤＴＦＴ完Array檢（SL檢)PADImage圖

1.0mm角PAD寸法3-7-1．Array檢查<全般>3-7-2．Array檢查<KIP>（Maker：Orbotech）KIP：通俗點(diǎn)描述就是通過(guò)專(zhuān)用的modulator模擬最終點(diǎn)燈顯示進(jìn)行的檢查。P/F基板StageCameraunitMD(Modulator）約20μm裝置外觀檢查Head動(dòng)作ImageSPEC?檢查Head

SingleType：1臺(tái)

DualType：2臺(tái)3-7-3．Array檢查<KIS>（Maker：島津制作所）KIS：就是通過(guò)電子槍發(fā)射電子，通過(guò)收集象素的二次電子，進(jìn)行的檢查。是真空裝備。裝置外觀L/Lchamber檢查chamber電子銃(10本)SPEC?檢查Head

電子銃：10臺(tái)3-7-4．Array檢查<KIA>（Maker：ＡＫＴ）L/Lchamber電子銃(4本)檢查chamber裝置外觀SPEC?檢查Head電子銃：4臺(tái)KIA：就是通過(guò)電子槍發(fā)射電子，通過(guò)收集象素的二次電子，進(jìn)行的檢查。是真空裝備。3-8．Short修正<REP>（Maker：NTN）REP：就是對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢查和ARRAY檢查出來(lái)的缺陷，通過(guò)激光來(lái)進(jìn)行修正的裝置。Pattern修正Metal膜修正SPEC①顯微鏡落射照明顯微鏡倍率：

X5,X10,X20,X50（266nmはX50のみ）②Laser波長(zhǎng)?1064nm（MetalMelt用）?266nm（Metal切斷、ITO切斷用）ITO膜修正點(diǎn)欠陥修正3-8-1．修正裝置<REP>

修正例Drain(ITO)ContacthallSourceCsJAS層N+GateTFT畫(huà)素構(gòu)造模式圖Drain（Aｌ/Ti）欠陥例①S-DLeakS-DLeak

修正方法：欠陥模式修正方法模式ITOremove3-8-1．修正裝置<REP>

修正例欠陥例②P-PLeak欠陥模式圖修正方法模式圖接線(xiàn)部切斷3-8-1．修正裝置<REP>

修正例3-9．JAS研磨工程<RJK>（Maker：Lasertech）RJK：就是對(duì)JAS工程中，凸起物，通過(guò)研磨進(jìn)行的修正。研磨cass