PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)

Date:Mar,18,2004QADDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

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PCBA外^^瞬襟津

一、遹用范圉：

本提,范逾用於所有PCBA的外SS檢查.

二、橫瞬僚件典工具：

1、檢瞬須在距60W燎光下1m霓暹行，SMT元件須在3-5倍的放大^下檢查.

2、檢瞬疇必須注意好重防考姜，如戴防好重手套或防靜雷手璟等。

3、置于眼前30cM霓，旋醇45。，停滯3秒仍輾法確B■忍的觸微缺陷，不被視卷不良黠。

三、名能］解釋：

1,破.重缺黑占（以CR表示）：

凡足以封人醴或橫;器崖生^害，或危及生命時崖安全的缺黠，需之廉.重缺黠，任何一^^重

缺黑占均符醇致整批的批退。

2、主要缺黠（以MA表示）：

可能造成崖品損壤、功能NG,或影尊材料、崖品使用毒命，或使用者需要?M外加工的，定

羲懸主缺。殿重的外覲不良，襟筵金昔漏孰行ECN,混板等引起客戶強烈反感的缺陷也

定羲卷主缺。

3、次要缺黠（以MI表示）：

不影^^品功能、使用毒命的缺黑占，泛指一般外靚.或檄橫名且裝上的觸微不良或差臭，定羲卷

次要缺黠.

四、參考文件：

IPC-A-610C

五、內(nèi)容：

1、SMT羥品檢票準(zhǔn)：

SMT常兄之不良現(xiàn)象有：

1.1短路：指雨彳蜀立相鄱焊黠之在焊^之后形成接合之睨.象，其贊生之原因卷焊黠距雕

遇近、零件排列*殳司■不常、焊^方向不正硅、焊^速度謾快、助焊剜堡布不足及零件焊

^性不良、膏壅布不佳、膏量謾多等。（MA）

1.2空焊：上未沾未符零件及基板焊接在一起，此情形彝生之原因有焊蟹不澈、W

高翹、零件焊^性差，零件位侈，黠夥作棠不常，以致溢醪於焊塑上等，均t■造成空焊。

空焊的零件PAD多呈光亮劇滑形.（MA）

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1.3假焊：零件腳輿焊塑^沾有但^除上;攵有被^完全接住。多半原因懸焊粘中含有松香或

是造成。（MA）

1.4冷焊：亦耦未溶因流焊溫度不足或流焊畤^謾短而造成，如此一缺黠可藉二次流焊改

善，冷焊黠的^膏表JS暗黑，，大多呈有粉末狀。（MA）

1.5零件脫落：焊作棠之后，零件不在鷹有的位置上，其督生之原因有膜材ig擇或黠夥作棠不

富，夥材熟化作棠不完全，^波遇高且^焊速度遇慢等。（MA）

1.6缺件：鷹言亥裝的零件而未裝上。（MA）

1.7破損：零件外形有明的殘缺，材料缺陷，或制程撞彳賽造成，或在^焊謾程零件崖生期裂之

情形。零件及基板fl都不足，焊^后冷卸速度謾快等情形，均有助畏零件破裂之陽向。（MA）

1.8剝值蟲：此垣象多樊生在被勤零件上，系因於零件之端黠i部份，^慮理不佳，故在通謾^波

日寺，其艘11溶入^槽中，致使端黠之結(jié)橫遭到破壤，焊^附著亦不佳，而較高之溫度及

敕房之焊^日寺符畬使不良零件之則做情形更懸殿重。另外一般之流焊溫度較波焊

低，但畤^較是，故若零件不佳，常有造成親喉蟲現(xiàn)象，解決方法除零件之改燮、流焊溫

度及畤IW之遹切控制外，尚可逗攆含金艮成份之^膏，以抑制零件端黠之溶出，作渠上較

波焊之焊^成份改燮更便利得多。（MA）

1.9ig尖：焊黠表面非呈現(xiàn)光滑之速'殖面，而具有尖圖配之突起，其可能之彝生原因?^焊^速度

遇快，助焊，窗|壅布不足等。（MI）

1.10少被焊零件或零件胞\量遛!少。（MI）

1.11^球（珠）：^量球狀，在PCB、零件、或零件胸上。膏品^不良或儲存謾久，PCB不澈

fM熟不常、^膏壅布作渠不常及^膏壅布、頸熟、流焊各步驟之作棠畤謾是，均易造

成^球（珠）。（MI）

1.12斷路：路金亥通而未拳通。（MA）

1.13墓碑效鷹：此現(xiàn)象亦卷斷路之一槿，易彝生在CHIP零件上，其造成之原因卷焊^^程

中，因零件之相累■焊黑占^^生不同之拉力，而使零件一端翹起，至於雨端拉力之所以有

別，輿^膏量、焊^性以及溶畤^之差累有,日。（MA）

1.14燎芯效鷹：此多彝■生在PLCC零件上，其所以形成之原因卷零件解之溫度在流焊畤上升敕

高、敕快，或是焊塑沾^性不佳，而使得^膏溶融后，延著零件胸上升，使得焊黠量不

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------------------足a：匕夕卜不足或小糧處1；5錫膏敕易流勤等，均畬M使此一現(xiàn)象彝生。（Ml）------------

1.15CHIP零件翻白：在SMT制程中，零件值的襟示面被正反倒焊接於PCB上，輾法看兄零

件值而考亥零件值正硅，在功能上不t?造成影警者。（MI）

1.16擷性反/方向反:元件未按規(guī)定的方向放置.（MA）

1.17移位（MI）

1.18黑占3￥謾多或不足：（MI）

1.19便J立（MA）

零件程放

允收拒收

零件要擺正，其偏移鷹不大於零件偏移，大於零件t度之1/20（MI）

零件嵬度之1/2。

零件偏移未碰到有保it漆之名泉路。零件在有保漆之^路上,

造成短路。（MA）

零件在有保3蔓漆之^路上,

；攵有短路。（MI）

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零件腳鷹擺平，且放於綱膜中央。偏雕PCBA胡I膜大於零件胸嵬度的1/2。

(MI)

|_____,,思?

h////〃)/〃///7〃〃///)〃

零件鷹平貼於PCBA。零件直立於PCBA,此卷墓碑效;＜。(MA)

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零件擺放

拒收

零件腳偏移或歪斜，小於零件零件腳偏移或歪斜，大於零件

腳：t度的1/2。胸嵬,度的1/2-（Ml）

零件臍偏移外低］不能超遇銅膜。零件腳偏移外倒J超遇綱膜（Ml）

叫廠WW

,—「

〃刃沙〃z>“〃〃〃力〃2〃〃力〃

/<1/4W

>1/4W

零件之端黑占偏雒PCBA銅膜未超謾零件之端黠偏移PCBA穿I膜超謾

零件端黑占嵬度的1/4。零件端黠嵬度1/4。（Ml）

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厚^性輿零件提放

允收拒收

零件解輿PCBA銅膜之成凹形之焊黠攏外表看不到零件腳輿PCBA之^

有焊裂;(MA)

零件胸需在PCBA銅膜中央，零件胸7超出PCBA銅膜大於零件

或不超謾零件腳寞，度之1/2。胸嵬度之1/2?(Ml)

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焊躡性

九收拒收

;攵有^尖。崖生^尖超謾零件高度。(M【)

零件鷹平躺於PCBA上。零件鱉立於PCBA上(零件平貼於PCBA

上)。(MA)

雨遂焊黠，其高度需超遛!零件高度焊黠高度低於零件高度之1/4(MI)

之1/4。

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焊端嵬,度大於零件嵬度之1/2-焊端嵬度小於零件嵬度之1/2(MA)

焊黑占鷹向內(nèi)成凹之形狀。焊黠^遇多，接斶角大於90°外^成外凸(Ml)

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PCBA外^^瞬檄津

皆印刷輿黠醪

拒收

^膏偏移超遇銅膜水平中心MA)

膏偏移未超謾銅膜垂直中心^膏偏移超遇銅膜垂直中心MA)

粘夥殘留在銅膜^不影簪粘夥殘留在PCB焊黠，影警

零件厚。

粘僮留在零件下方，it未超遇零件焊粘夥超遛!零件焊^端黠或PCB焊黠，

^端黑占或PCB焊黠(限於遇焊^之前椀瞬)符影轡焊黠之形成，造成漏焊或冷焊(MA)

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2、焊^性槍.瞬才票準(zhǔn)：

2.1焊黠槍.驗（主缺黠）

2.1.1空焊〃假焊：零件典PCBpad未^

2.1.2短路：不鷹擎通而厚通。

2.1.3斷路：鷹擎通而未醇通。

2.1.4冷焊：焊鉆表面干燥粗糙。

2.1.5未割愿割^而未割。

2.1.6未跳鷹跳^而未跳。

2.1.7跳,會皆^。

2.1.8割,綠^。

2.1.9路^^。

2.1.10路或焊黠翹起。

2.1.11^裂：元件面或焊^面的零件腳旁^裂。

2.1.12金手指沾^（造成輾法區(qū)且裝或接斶不良者或沾^部分超謾金手指房度之1/5）。

2.1.13螺^孔沾影簪螺^夕竟固者。

2.1.14殘留^珠、殘腳（有造成短路之危險■性者）。

2.1.15折腳

2.2焊黠檢瞬（次缺黠）

2.2.1元件面^多：零件腳上吸^太多，超遇^始鴛曲之虞。

2.2.2元件面^孔不足：凹陷入孔中深度超謾PCB厚度1/4。

2.2.3^洞、劍■孔:面上有小孔。

2.2.4焊^不足：焊^面稹少於焊^面的75%。

2.2.5目視1短路：檢瞬似短路，以甯^，非短路。

2.2.6^柱：謾大或遇房的焊^尖端。

2.2.7腳未出：焊^面看不到零件腳端。

2.2.8螺孔沾螺^孔上沾^但不影轡螺婚'名且裝。

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2.3焊黠沾^情況

依焊^典被焊物所形成的角度，焊黠之沾^情:兄可分下列三槿：

2.3.1良好沾0°<接徜角與60°

琪.象：焊^均勻^散，沾附於焊黠而形成良好之輸廓且光亮。

修件：清澈的表面，正硅的焊料，正硅的加熱。

2.3.2不良沾POORWETTING60°<接斶角呈90°(MI)

DE-WETTING90°〈接斶角W180°(MA)。

現(xiàn)象：焊^溶化播散后形成不均勻之^膜覆蓋.在金屬表面上而未緊貼其上。

可能原因：不良的操作方法，加熱或加或易不均勻，表面有油污，

焊剜未it引等播散之效果。

全握散：最理想

輾援散或劣^散

60°—90°(MI),90°以上(MA)

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2.3.3不沾^

現(xiàn)象：焊^溶化后，瞬^沾附金屏表面，隨后溜走。

可能原因：表面戢重沾污、加熱不足、焊^由烙名鬟^流下、烙^太熟，破壕焊

結(jié)橫或使焊物表面氧化。

2.4良好焊黠

2.4.1要求

a、結(jié)合性好：光:睪好且表面呈凹形曲。

b、W■甯性佳：不在焊黑占慮形成高重阻（不在凝固前移勤零件），不造成短路、斷路。

c、散熱性良好：^散均勻、全^散。

d、易於橫瞬：焊^不得太多，矜必零件翰廓清晰可辨。

e、不^及零件：煲^零件或加熟謾久（常伴隨松香焦化），i■損及零件毒命。

2.4.2現(xiàn)象

a、所有表面：沾^良好。

B、焊^外翻,：光亮而呈凹曲囿滑。

C、所有零件翰廓：可兄。

D、殘留松香：若有，即須清澈而不焦化（MI）；若已造成微量腐蝕或氯蹄子渡度測

就畤■超遇本身成份規(guī)格即^（MA）°

2.5各槿不良焊黑占

2.5.1冷焊一拒收（MA）

現(xiàn)象：焊^溶化，未奧焊黠溶合或完全溶合之前冷固，焊學(xué)易表面光澤不佳，

表面粗糙。

2.5.2松香焊一拒收（MA）

現(xiàn)象：松香流偉且覆蓋受焊黠表面，致使焊^未能包固接黠。

2.5.3短路—拒收（MA）

現(xiàn)象：雨他分立之接黑占，因焊通而擎致甯流跨越。

2.5.4焊遇多一視情況而允收

現(xiàn)象：被焊接之零件翰廊不清，焊黠附近烙稽多余焊

Date:Mar.18,即Q4工舊/Doc.No/Rev：QAD-QA/190.01

z.□.□焊勺易不足或裸^露出-（

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PCBA外^^瞬襟津

現(xiàn)象：焊^之包覆面太薄或不足。

2.5.6焊^渣一有造成短路之危除性者（MA）,不i■造成短路之危除性者（MI）。小于0.2mm

允收。

現(xiàn)象：來;峻雕^烙&戢的焊冷郤后呈一片薄片或小球，滇勤或沾附於羥品上。

2.5.7被焊物松勤、扭勤、斷裂一拒收（MA）

2.5.8外界^^一視情況而允收

現(xiàn)象：焊黠焊接不易，沾^不美^或^^混入焊黠。

2.5.9松香謾多一拒收（MA）

a、松香流及重氟接斶果占，稹留高屋附近或裝配后焊黠或阻塞可燮雷阻及^圈。

b、氯觸子濾度洌律式超遇燒格。

2.5.10加熱不足一（MA）或（Ml）

現(xiàn)象：焊學(xué)易在沾^完全前即已固化，焊^表面可能依然光亮而接徜角即很大。（60

°＜接斶角＜90"卷次缺，接斶角大於900卷主缺）。

2.5.11加熟謾度一（MA）

現(xiàn)象：焊^呈灰白色，更甚者呈粉末狀。

被焊物表面氧化或焦黑，焊^沾不上去。

松香焦化，焊浸流或滴流。

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焊熱性

^^渣在PCBOARD上。^渣在PCBOARD上。（MA）

沒有多余之^在^路上，多余之沾在^路上，大於0.5mm高度

(Ml)

或其高度小於0.5mm若造成短路刖卷主缺。(MA)

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Preparedb謬件吃至易良好零件i*匍)

'PCBA外^^瞬襟型gofvM°byMA

焊躡性

允收拒收

須看到零件解?？床坏搅慵亍?Ml)

(Z

焊^分布均勻且輿零件解聚密接合^輿零件腳或銅膜分蹄，造成焊咨易不良

(MA)

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Prepared蜘狀沆，良好。

PCBA外^^瞬襟型零件胸施穿融國蜘：（MI）

焊躡性

焊黠上紫麻零件腳的氟孔/4十聚EM零件胸的氟孔大於零件胸1

孔只允一催），且其大小須面稽1/4或有雨他1（含）以上（不

小於零件腕面稹1/4。管面稹大?。＃∕I）

^一面焊接良好，另外一遏

下陷不超謾PCB厚度25%。

Date：勰舉小癡QAD

近固（含）一他焊:四48奔迎?儆腑嚴(yán)0

Prepared栩在。（未聚瞌,涔件胸0Approvedby:

PCBA外瓶血型

焊躡性

允收拒收

6\_BLOWHOLE&\\._BLOWHOLE

夕1

M

1、A…

甘\---乩OWHOLE

u\-----B1DWHOLE

氟孔沒有貫穿。氟孔優(yōu)正面"S?穿到另一面(MI)

(_____<0.02K(0.5mm)(___>0.02"(0.5nm)

r￡-Qkdz,

1~fL~~1--------XY------

^柱高度低於0.02”(0.5mm)。岑易柱高度高於0.5mm(Ml)

mm

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Prepared有裸路之^^短蹈Atwovedby:

°PCBA外^^瞬襟型'泉路短路

焊^性

允收拒收

(A)焊晨度至少雨倍^彳生。(A)焊^晨度小於雨倍^彳坐。

(B)引^和塾片^距小於雨倍^距(B)引^和塾片之F0距大於雨倍^

彳至

(MI)

，

「

^尖未呈尖4兌的端黑占、或雨除^尖呈尖埃克的端黠，且使拳

^^的距雕大於0.01“(0.254mm)。醴小於0.25mm(MI)

Date:Mar,18,2004QADDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

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PCBA外^^瞬襟津

焊物性

未加零件孔，其孔位學(xué)易品隹不足但PCBOARD霜it有沾到名易，仍可允收。

如第6SI形，其所估比例大於PCBOARD所有未加零件孔之5%,刖不可接受。（Ml）

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PCBA外^^瞬襟津

3、DIP零件橫瞬才票準(zhǔn)

3.1DIP崖品橫瞬主缺事占：

3.1.1缺件一缺零件。

3.1.24替件一用金音材料（規(guī)格嚏普、不合格摩商）。

3.1.3籍位/孔一零件胸1未插入正碓孔中。

3.1.4趣性反一重晶醴、二趣醴、IC、趣性重容、第排阻或其它有方向性零件，其它

向輿PCB上看已虢相反。

3.1.5方向反一零件有檄示方向，未依方向裝件。例（ICSOCKET反）

3.1.6零件破損一零件凹陷、破損、燮形影簪密封性。

3.1.7零件浮高：零件浮高影轡系且裝。

3.1.8零件不能辯言治一零件面印刷不良，不能辨IS（但不含零件翻白之情況）。

3.1.9腳未入孔一零件腳未插入孔中。

3.1.10多件一PCB上不鷹插件而插件。

3.1.11螺^未拴一CONNECTOR螺未拴。

3.1.12JUMPER漏插/籍插一川MPER漏插或籍插位置。

3.1.13金寓外段零件輿PCB路或其它金腐外段零件接斶。

3.1.15螺^孔內(nèi)沾^或PAD沾^影轡螺^上^。

3.1.16IC插入SOCKET高翹。

3.2DIP零件檢瞬次缺黠：

3.2.1襟筵不良、破損、未貼正。

3.2.2零件浮高：

IC、SOCKET,SWITCH,CONNECTOR,SPEAKER等須平貼不可有浮高，插件重阻

重容^元件浮高小于1.0mm?

3.2.3零件歪斜45度。

3.2.4殘留松香（殘留透明松香可允收，氧化建黃■之松香即拒收）。

上沾累物、不相擲

Date:Mar,18,2004Q9(PCBDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

Preparedby:3.2,(螺脩扭力餐放嚼置毒鰲麟勤，但扭加lA^rovedby:

3.2/串耳箭排阻插反。

零件腳焊^后晨度

允收拒收

霄:容零件胸，不陷入焊^。重容東邑幺彖部分陷入PCB。（MI）

（0.4mmWHW3.2mm）

背面腳房不得大於2.2min。背面零件胸晨大於2.2mm。（Ml）

注:HEADER、SLOT等硬腳蒸短路可能性R札妾照GOLDENSAMPLE可不限2加長。

Date:Mar,18,2004QADDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

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PCBA外^^瞬襟津

PINS歪斜扭曲

拒收

PIN最項端傾斜超出一偏1直彳型（MI）

陽斜而其配件裝不入（MA）

PIN直立;攵有扭曲。

PIN燮形或上端成聿狀，或成尖端;

PIN^^脫落。(MA)

拒收

(1)水平零件腳套管不可蓋住粵腳部分.(1)零件腳輿^路或半^^距雕小於

0.5mm

(2)垂直零件解套管必須蓋.住粵腳部分而未加名邑^措施。(MA)

(3)東邑^套管雕PCboard距雕。(2"邑^套管裂^。(MI)

Lmin=l.6mm,Lmax=3.2mm(3)L<1.6mm或>3.2mm0(MI)

Date:Mar,18,2004QADDoc.No/Rev：QAD-QA/190.01

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PCBA外^^瞬襟津

零件腳成型

允收拒收

(1)零件腕平行(或±15°)伸出本髓(1)零件腳伸出本髓之角度大於±15°

(MI)

(2)零件腳垂直(或±15°)插入(2)零件腳插入PCboard之角度大於±15

PCboard°(Ml)

Date:M_1°onnQAD

Prepare

_BA外^^瞬襟

-------------------[T

粵曲黠鄉(xiāng)中雄零件本艘(“L”)大於0.8mm。^曲黠蹄零件本髓("L”)不足08的。(明)

零件整腳良好，腳^曲弧度最好