PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解

PCB基

礎(chǔ)

知

識(shí)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文：PrintedCricuitBoard2、印制電路板的英文簡(jiǎn)寫

：PCB3、印制電路板的主要功能：

支撐電路元件和

互連電路元件，

即支撐和互連兩大作用PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材印制電路板發(fā)展簡(jiǎn)史印

制電

路

概

念

于1936年由

英國(guó)Eisler博士提出，且首創(chuàng)

了

銅

箔

腐

蝕

法

工

藝；

在

二

次

世

界

大

戰(zhàn)中，

美國(guó)

利

用

該

工

藝

技

術(shù)

制

造印

制

板

用

于

軍

事電

子

裝

置中

，獲

得了

成

功，

才

引

起電

子制造商的重視

；1953年出

現(xiàn)了

雙

面

板，

并

采

用電

鍍

工藝

使兩

面

導(dǎo)線

互

連

；1960

年出

現(xiàn)了

多

層

板

；1990年出

現(xiàn)了

積

層多

層

板

；隨著整個(gè)科技水平

，

工業(yè)水平的提高

，

印制板行業(yè)得到了

蓬勃發(fā)展

。PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材沉銀板沉錫板金手指板碳

油

板ENTEK沉金板鍍

金

板噴錫

板通孔

板盲孔板埋孔板軟硬板軟

板硬

板多層板雙面

板單面板PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材硬度性能

孔的導(dǎo)通狀態(tài)

表面制作印制電路板分類PCB

分類結(jié)構(gòu)b.

無(wú)機(jī)材質(zhì)鋁、Copper-invar

(鋼

)-copper

、ceramic(

陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。PCB

分類A.

以

材

質(zhì)

分a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹脂、

玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、

BT/Epoxy

(環(huán)氧樹脂)等皆屬之。PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材Polyimide(聚酰亞胺)、弘帆閾際多媒髓B.

以

成

品

軟

硬

區(qū)

分硬

板

Rigid

PCB軟板

FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCBPCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材弘飄閾際多媒髓PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材C.

以

結(jié)

構(gòu)

分a.

單面板

b.

雙面板

c.多層板弘制測(cè)蹤多疾帶ID.依

表

面

制

作

分HotAirLevelling噴錫Gold

finger

board

金

手

指

板Carbon

oil

board

碳

油

板Au

plating

board鍍

金

板

Entek

(

防

氧

化

)

板Immersion

Au

board沉金板Immersion

Tin沉錫板

Immersion

Silver

沉銀板PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材印制電路板常用基材常用的FR

FR-4覆銅板包括以下幾部分：

A、玻璃纖維布B、環(huán)氧樹脂C、

銅箔D、

填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材)PCB

應(yīng)知應(yīng)會(huì)

培訓(xùn)

教

材PCB

常用化學(xué)品(三酸二堿

一銅)

H?SO?--

硫酸(含量98%)HNO?--硝酸(含量68%)HCL--

鹽酸

(含量36%)NaOH--

氫氧化鈉

(燒堿)

Na?CO?--碳酸鈉(純堿)CuSO?·5H?O--

五水硫酸銅PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材常用化學(xué)品純度等級(jí)GR級(jí)(

優(yōu)

級(jí)

純

);

適

用

于

精

密

分

析

或

科

研

，

如AA

機(jī)標(biāo)

準(zhǔn)

樣品，要求純

度≥99.80%AR

級(jí)(分析純);普通化驗(yàn)分析，純度≥99.7%CP級(jí)(化學(xué)純)

;

一

般

工

業(yè)

/

學(xué)

校

應(yīng)

用，純度≥99.50%工業(yè)級(jí)；

一般工業(yè)應(yīng)用。MSDS:

物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供應(yīng)商用來(lái)闡明危險(xiǎn)化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危害,以及安全使用、

泄漏應(yīng)急救護(hù)處置、

主要理

化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材常用單位面積：

1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長(zhǎng)度

：

linch=25.4mm,1mm=1000um,

1mil=25.4u

m,1um=39.37uin≈40uin體積：

1L=1000ml=1000cm3壓力：

1Kg/cm2=14.2PSI重

量

：1

OZ=28.35

g,1kg=1000g=1000000mg,厚度：

1

OZ

銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2面積的厚度

，標(biāo)準(zhǔn)

為34.3um,實(shí)

際應(yīng)用

以3

5un

為

準(zhǔn)

。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材常用單位電流密度：ASF—

安培每平方英尺

，ASD—安

培

每

平

方

分

米，

1ASD=9.29ASF.電量：AH—

安培

·小時(shí)，AMIN—

安培

·分鐘例：

電

鍍

銅電

流密

度為

2

0ASF,CR面電鍍面積1FT2,SR面

電鍍面

積

2FT2,每

飛巴

夾

板1

0pnl,電

鍍時(shí)間

為

7

5min,銅光劑添

加

要

求

為

1

0

0ml/500AH,則火牛CR

、SR面輸出電流分別是

多

少

?電

鍍

此飛巴

板消

耗

的

光

劑

量

是

多

少

?CR面

電

流

：

2

0×

1×

1

0

=

2

0

0A.SR面電

流

：

2

0×

2×

1

0

=

4

0

0A.光

劑消

耗

量

：(20×1×10+20×2×10)

×75/60×100/500=150mlPCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材常用單位濃

度：銅缸開缸須配置120

ml/

L硫酸，缸體積為5000

L,須添加濃硫酸數(shù)量為多少?

5000*120ML/l=600000ml=600L銅缸開缸須配置60

g/L五水硫酸銅，缸體積為5000

L,須添加五水硫酸銅數(shù)

量為多少?5000*60g/L

=300000g=300kg銅缸開缸須配置50

ppm

CL,缸體積為5000

L,須添加36%

濃度鹽酸數(shù)量為多少?

0刻/

3

.

4mL(W/W)NaOH

,

缸體積為500L,須添加NaOH

數(shù)量為多少?500*4%=20kg%9須配置4694L=6開缸6%=0線退膜1000000外層蝕5000*5PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材常用單位潔凈

度：潔凈房潔凈度要求：

內(nèi)層線路/外層線路/阻焊

設(shè)計(jì)為1萬(wàn)級(jí)，層壓設(shè)計(jì)為10

萬(wàn)級(jí)。潔凈房溫濕度要求：溫度22

±2℃

,濕

度

：

55

±5%.我司潔凈度定義：采用美制單位標(biāo)準(zhǔn)，

以每立方英

尺中>=0.5μ

m之微塵粒子數(shù)目，

以10

的冪次方表示。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材制作流程：■雙面噴錫板流程：開料

→

鉆孔

→

沉銅

→

板面電銅

→

外

層線路→

圖形電鍍

→

外層蝕刻

→

阻焊

→

字符

→

噴錫

→成形→成

品測(cè)試→

FQC→

FQA→包裝■

四層防氧化板流程：開料

→

內(nèi)層

→

層壓

→

鉆孔

→

沉銅

→

板面電銅

→

外層線路

→

圖形電鍍

→

外層蝕刻

→

阻

焊→

字符→

成形

→

成品測(cè)試→

FQC→OSP→FQC→FQA

→包

裝

PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材開料：按生產(chǎn)所需要的板料根據(jù)工程設(shè)計(jì)進(jìn)行裁

切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸

方便后工序的生產(chǎn)。開料前的基板開料好的基板1)

開料·

按照生產(chǎn)指令，將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸；·

關(guān)鍵控制：尺寸，銅厚，板厚、經(jīng)緯方向。·基板經(jīng)/緯向辨識(shí)：49inch

為緯向，另一邊尺寸(37、41、43inch)

為經(jīng)向，保證多層板的PP

與基板的經(jīng)向、緯向

一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。常見銅箔厚度：

1/30

Z—12um,1/20Z—17.5um,10Z—35um,

20Z—70um。30Z—105umPCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材2

)

熵

板作用：

消除板料內(nèi)應(yīng)力，

防止板翹，提高板的尺

寸穩(wěn)定性。關(guān)鍵控制：

不同板材煬

板參數(shù)區(qū)分，煬板時(shí)間，

煬板溫度、疊層厚度。PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材基板分類■基板按TG類型分類：

普

通TG(≤140℃),中TG(150℃),

高TG(≥170℃)。

基板按材料種類分類：

CEM

、FR-4

、無(wú)鹵

素等TG值定義：

玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料開始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點(diǎn)。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培3

)

刨

邊生產(chǎn)板磨邊應(yīng)圓滑，洗板后板面無(wú)粉塵、垃圾；應(yīng)無(wú)刮傷板面和殘留披鋒。

關(guān)鍵控制：

刀口水平調(diào)整；刀具深淺調(diào)整；洗

板傳輸速度。訓(xùn)

教

材PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材涂布曝光顯影蝕

刻褪膜內(nèi)層流程：影

像

轉(zhuǎn)

移

過(guò)

程

圖

例濕膜Cu底片基材內(nèi)層制作：1)內(nèi)層前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形

轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨+化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)(磨板/化學(xué))

關(guān)鍵物料：磨刷(500#)關(guān)鍵控制：微蝕量：0.6-1.Oum

磨痕寬度：

10-18

mm

水破時(shí)間：

≥15

s≥0.5mm

磨板測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。PCB

應(yīng)知應(yīng)會(huì)

培

訓(xùn)教

材2

)

涂

布作用：使用滾涂方式在板面涂上一層感光油墨。.工作原理：涂布輪機(jī)械滾涂.關(guān)鍵設(shè)備：涂布輪、隧道烘箱.關(guān)鍵物料：

油墨.關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度

.測(cè)試項(xiàng)目：

油墨厚度8-12um.PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材3)曝光作用：完成底片圖形

→

板面圖形之轉(zhuǎn)移

工作原理：

菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油

墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；

菲

林擋光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光

照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：

手動(dòng)散射光曝光機(jī)半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材機(jī)

內(nèi)層曝光3)曝光關(guān)鍵物料：A

、

銀

鹽

片

(

黑

片

)B、

曝

光

燈

(

功

率7/8

KW)關(guān)鍵控制：對(duì)位精度：

人工對(duì)位：

±3milCCD對(duì)位：

±1.5mil解

析

度：3

mil曝光能量：7-9級(jí)

(21

級(jí)曝光尺方式)PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材機(jī)

內(nèi)層曝光3

)

曝

光曝光能量均勻性(曝光能量min/max)

A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：≥80%B、

半自動(dòng)CCD

曝光機(jī)：

≥85%

底片光密度：A、

新菲林：

阻光度≥4.5透光度≤0.15B、

舊菲林：

阻光度≥4.0

透光度≤0.35測(cè)試項(xiàng)目：曝光尺、

曝光能量均勻性、底片

光密度無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材4)顯影作用：去掉未曝光部分，

露出須蝕刻去

除的銅面圖形線路工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與

顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉

鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反

應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而

得以保存。關(guān)鍵設(shè)備：

顯影機(jī)關(guān)鍵物料：A、碳酸鈉(Na?CO?)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材4

)

顯

影.關(guān)鍵控制：噴淋壓力：上噴1.6-2.3kg/cm2下噴1.2-1.8kg/cm2顯影速度：3.5-4.0m/min

藥水濃度：0.8-1.2%藥水溫度：28-32℃顯

影

點(diǎn)：45%-55%.測(cè)試項(xiàng)目：

顯影點(diǎn)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材內(nèi)層顯影蝕刻內(nèi)層顯影放板機(jī)5

)

蝕

刻作用：把顯影后裸露出來(lái)的銅蝕去，

得到所需圖形線路工作原理：

通過(guò)強(qiáng)酸環(huán)境下的自體氧化

還原反應(yīng)把銅層咬掉，

同時(shí)通過(guò)強(qiáng)氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機(jī)關(guān)鍵物料：A

、

鹽酸：HCLB

、氧化劑：

NaC103PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)5

)

蝕

刻關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：

上噴2.8kg/cm2下噴1.5kg/cm2藥水溫度：48-52℃自動(dòng)添加控制器：

比重/酸度/氧化劑

測(cè)試項(xiàng)目：蝕刻均勻性：

COV≥90%

蝕刻因子：

≥3PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)所有測(cè)量點(diǎn)銅厚平均值+

th=(

th?+th?+·+th?z

)/Ne標(biāo)準(zhǔn)偏差?S=(th.-th

?)2+(th

.-th

?)2+·+(N-1)th

-th

121中觸刻均勻度C.0.V=1-S

/th.×100%A

B

C

D

E

F

G

H

]?89101120610PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材蝕刻均勻性測(cè)試(針對(duì)設(shè)備)E

J456789101120備注：觸刻均勻性cov≥92%然方也翠+

■…■●

4

●

+

■

4

■+

■…■●

4

●

+

■

2

■+

一

*

一

中

*

■

+

■

中一·

…·

…+

…·

…57-40-5706104-·1*+*4+*4◆

●

+

■

●

■◆

●

+

■

●

■★

一

4

一

4

4

1C

B

A一

·11+1·57×10-570■●■

●4x0240■●■

2目列料日1

、

一J中★★★★■4GKD***EFI41x10=410蝕銅除了要做正面向下的溶蝕(Downcut)保護(hù)的腰面，稱之為側(cè)

蝕

(Under

cut),

即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)

(Etch

Factor),

≥1.8PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材之外，蝕液也會(huì)攻擊線路兩側(cè)無(wú)經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，酸性蝕刻因子≥3,堿性蝕刻因子蝕刻因子(針對(duì)藥水、設(shè)備):·Etch

Factor:r=2H(D-A)6

)

退

膜作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所

覆蓋的油墨退除，得到所

需的銅面圖形線路工作原理：

是通過(guò)較高濃度的NaOH

將

保護(hù)線路銅面的油墨溶解并清洗掉測(cè)試項(xiàng)目：/關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī)關(guān)鍵物料：

NaOH關(guān)鍵控制：

退膜噴淋壓力、

藥水濃度內(nèi)

層

顯

影

放

板PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材7)定位孔沖孔作用：使用CCD

精確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準(zhǔn)定位。測(cè)試項(xiàng)目：

缺陷板測(cè)試。關(guān)鍵設(shè)備：

CCD沖孔機(jī)關(guān)鍵物料：

平頭鉆刀關(guān)鍵控制：

鉆刀返磨次數(shù)，測(cè)試項(xiàng)目：沖孔精度≤1mil.PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材CCD

定位沖孔機(jī)8)AOI作用：利用光學(xué)原理比對(duì)工程資料進(jìn)

行精確檢查，找出缺陷點(diǎn)。工作原理：通過(guò)對(duì)比正常與缺陷位置

光反射的不同原理，找出

缺陷產(chǎn)生的位置。測(cè)試項(xiàng)目：缺陷板測(cè)試。關(guān)鍵設(shè)備：

AOI

、VRS關(guān)鍵物料：/關(guān)鍵控制：

基準(zhǔn)參數(shù)PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材

AOI

光學(xué)檢查機(jī)

1

)

棕

化.作用：在銅面生成一層有機(jī)銅氧化

層，保證后續(xù)壓合時(shí)芯板與PP的結(jié)

合

力。.工作原理：

化學(xué)氧化絡(luò)合反應(yīng)

.關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線.關(guān)鍵物料：棕化藥水.關(guān)鍵控制：

棕化藥水濃度、.測(cè)試項(xiàng)目：

微蝕量：1-1.5um、棕化拉力≥1.05N/mm層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來(lái)，形成多層

圖形的PCB。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材內(nèi)層水平棕化機(jī)2)

疊板鉚合、熔合、預(yù)排作用：將疊好的PP

片和

內(nèi)層芯板通過(guò)鉚釘機(jī)或熔

合機(jī)將其固定在一起，保

證不同層圖形的對(duì)準(zhǔn)度，

避免壓合過(guò)程中不同芯板

滑動(dòng)造成錯(cuò)位。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材2)

疊板鉚合、熔合、預(yù)排關(guān)鍵設(shè)備：

鉚釘機(jī)、熔合

機(jī)、裁切機(jī)關(guān)鍵物料：鉚釘關(guān)鍵控制：

重合精度，PP

型號(hào)，經(jīng)緯方向。測(cè)試項(xiàng)目：

重合度≤2mil

熔合點(diǎn)結(jié)合力PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材鉚

合

機(jī)dd片分為1080;2116;7628等幾種樹脂具有三個(gè)生命周期滿足壓板的要求：A-Stage:

液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水

(Varnish)B-Stage:部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，

是半固化片。C-Stage:壓板過(guò)程中，半固化片經(jīng)過(guò)高溫熔化成為液體，

然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，

成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起

。成為固體的樹脂叫做C-Stage。|2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成，,據(jù)玻璃布種類可PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材PP裁剪機(jī)3

)

壓

合作用：

通

過(guò)

高

溫

高

壓

將PP

片

熔

合將內(nèi)層芯板粘合在一起

。關(guān)鍵設(shè)備：

壓機(jī)、鋼板關(guān)鍵物料：

PP

、牛皮紙關(guān)鍵控制：對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)與材料選擇對(duì)應(yīng)壓合程序測(cè)試項(xiàng)目：

壓機(jī)溫度均勻性

壓機(jī)平整度熱

應(yīng)

力G/∠TG

剝離強(qiáng)度機(jī)

理PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材壓合

原壓人4

)

壓

合

后

流

程作用：將壓合好的板加工成雙面板狀態(tài)，

并鉆出鉆孔定位孔。關(guān)鍵設(shè)備：

X-RAY打靶機(jī)、鑼板機(jī)關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀關(guān)鍵控制：

漲縮及重合度控制、

鑼板尺寸測(cè)試項(xiàng)目：

漲縮≤4mil重合度保證同心圓不相切≤3mil

鑼板尺寸PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材鉆靶孔銑靶孔點(diǎn)靶孔拆板銑邊磨邊料鋁蓋板鉆

頭墊板鉆孔原理圖鉆孔：

按工程設(shè)計(jì)要求，為PCB的層間互連、

導(dǎo)通及

成品插件、

安裝，鉆出符合要求的孔。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材鉆孔后板面圖作用：按工程設(shè)計(jì)要求，為PCB的層間互連、

導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。工作原理：A

、機(jī)械鉆孔：

鉆

機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)控

制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料

制作出客戶所需孔的位置。B、激光鐳射等關(guān)鍵設(shè)備：機(jī)械鉆機(jī)(主要品牌有Hitachi、

鉆孔機(jī)

PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材鉆

孔

：1)鉆孔Schmolll等

)

激光鉆機(jī)鉆

孔

：1)鉆孔關(guān)鍵物料：A、

鉆咀定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種

鎢鈷類合金，

以碳化鎢

(WC)

粉末為基體，

以

鈷(CO)

作為粘合

劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬

度、

非常耐熱，有較高的強(qiáng)度，適合于高速切削，但韌性差、

非

常脆。鉆孔機(jī)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材品和附PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材1)鉆孔直徑范圍：

C0.2-C

6.3mm鉆咀類型：ST

型

：

C0.5-CUC

型

：

C0.2-CSD

型

：

C0.6-C6.3mm;0.45mm;

1.95mm;鉆咀結(jié)構(gòu)：當(dāng)

劃

KH+m鉆孔機(jī)溝

長(zhǎng)本體長(zhǎng)鉆

孔

：刀柄直徑鉆尖角全長(zhǎng)hkB、

鋁片作用：防止鉆孔披鋒；

防止鉆孔上

表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被

壓傷，提高孔位精度；冷卻鉆頭，

降低鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mmC、

墊板作用：

防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機(jī)臺(tái)；減少鉆咀損耗。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材鉆

孔

：鉆孔機(jī)1)鉆孔鉆

孔

：1

)

鉆

孔關(guān)鍵控制A、

鉆孔精度：孔徑精度：

普通孔±2milSLOT

孔

±3

mil孔位精度：

一

鉆±2mil、

二鉆±

3mil

B、

孔壁粗糙度：

≤25um

(常規(guī)要求)測(cè)試項(xiàng)目鉆孔精度(使用孔位檢查機(jī))孔壁粗糙度(沉銅后微切片測(cè)量)

釘頭(沉銅后微切片測(cè)量)鉆孔機(jī)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材■

沉

銅

/

板

電：利用自身催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及

表面沉積上微薄的銅層，同時(shí)利用電化學(xué)原理，及時(shí)加厚孔內(nèi)的

銅層，保證PCB層間互連的可靠性。實(shí)現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多

層板實(shí)現(xiàn)層與層之間的互連。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材磨板機(jī)1

)

磨

板.作用：

去除孔口毛刺、

清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，

為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。.關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺機(jī)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材1

)

磨

板關(guān)鍵物料：磨刷(規(guī)格180#240#320#)關(guān)鍵控制：磨痕寬度：

10-20

mm水破時(shí)間：

≥15

s超聲波強(qiáng)度：60-80%測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過(guò)度(孔邊

凹陷、孔邊露基材)、表觀

清潔平整等。PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材2)沉銅作用：在整個(gè)印制板(尤其是孔壁)上沉

積

一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通),

以便隨后進(jìn)行孔金屬化的電鍍時(shí)作為導(dǎo)體。關(guān)鍵設(shè)備：

沉銅線、超聲波關(guān)鍵物料：

沉銅藥水關(guān)鍵控制：

藥水濃度、溫度、

超聲波電流(2

-

4A),

電震強(qiáng)度/頻率、

氣

頂高度/頻率測(cè)試項(xiàng)目：

背光≥9級(jí)，微蝕速率：0.4-0.8um/min除膠量：0.2-0.4mg/cm2沉銅速率：0.3-0.5um/18minPCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材3)整板電鍍：作用：利用電化學(xué)原理，及時(shí)的加厚

孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連

的可靠性。關(guān)鍵設(shè)備：

板電線關(guān)鍵物料：銅球(C28mm)、

電鍍光劑關(guān)鍵控制：

電流參數(shù)(10-

20ASF)、電震強(qiáng)度/頻率，

打氣大

小及均勻性，養(yǎng)板槽酸濃度

(0.1%)測(cè)試項(xiàng)目：

電鍍均勻性COV≤10%

深鍍能力≥70%板電銅厚4-7umPCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧

化物，同時(shí)干燥板面，為后

工序提供清潔表面。關(guān)鍵物料：

磨刷(規(guī)格320#)關(guān)鍵控制：磨痕寬度10-20mm測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過(guò)度(孔邊凹陷、孔邊露基

材)、表觀清潔平整等PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材外層圖形總流程：貼膜曝光顯影圖

電褪膜蝕

刻褪錫<—

干膜線路圖電銅層<-

褪膜后蝕刻后褪錫后PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材影

像

轉(zhuǎn)

移

過(guò)

程

圖

例銅

層<-

—

底片干膜

基材抗蝕錫層底片外層線路：1、

定

義

：在處理過(guò)的銅面上貼

上一層感光性膜層，

在紫外光的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗鍍的掩護(hù)膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，

將在隨后的電鍍銅和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形

成一種抗蝕層，經(jīng)過(guò)褪膜工藝將抗鍍的掩護(hù)膜去掉，然后通過(guò)蝕刻將膜下的銅蝕刻掉，最后去掉抗蝕層得到所需要的裸銅電路圖形。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材外層線路1)前處理作用：

清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材

料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨(常用)、

噴砂、化學(xué)

關(guān)鍵設(shè)備：

前處理機(jī)(磨板/噴砂/化學(xué))關(guān)鍵物料：

磨

刷(規(guī)格320#/500#)關(guān)鍵控制：磨痕寬度：尼龍針?biāo)ⅲ?0-18

mm不織布磨刷：8-12

mm水破時(shí)間：

≥15s測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材

外層線路前處理

外

層

線

路

：2)貼膜.作用：在銅板上涂覆感光材料(干膜)

.工作原理：

熱壓滾輪擠壓.關(guān)鍵設(shè)備：

自動(dòng)/手動(dòng)壓膜機(jī).關(guān)鍵物料：

干膜PET

COVER

FILM

厚

度

2

5

μm干膜(光致抗蝕層)厚度30-50um聚乙烯保護(hù)膜(PE膜)厚度25umPCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材貼膜機(jī)外層線路：2)貼膜關(guān)鍵控制(自動(dòng)壓膜機(jī)):A

、壓膜參數(shù)壓痕寬度：

≥4mm;壓痕均勻性：

≤

2mm壓膜壓力：

≥3-4KG/cm2

壓膜溫度：100-120℃壓膜速度：

≤3m/minB、環(huán)境條件：

符合干凈房溫濕度

及含塵量PCB

應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材貼膜機(jī)外層圖形線路：2)貼膜溫度：22±2℃濕度：

55

±5%含塵量：≤1萬(wàn)級(jí)燈光：保護(hù)光線(過(guò)濾掉紫外光)

測(cè)試項(xiàng)目：壓痕測(cè)試無(wú)塵室環(huán)境參數(shù)：無(wú)塵室溫度無(wú)塵室濕度無(wú)塵室含塵量PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材貼膜機(jī)3)對(duì)位/曝光作用：完成底片圖形

→

板面圖形之轉(zhuǎn)移

工作原理：

菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置干膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交

聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì)

應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：

手動(dòng)散射光曝光機(jī)半自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī)全自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī)Wu個(gè)M個(gè)乾膜UV

光PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材外層線路：底片wwwu-外層線路：3)對(duì)位/曝光關(guān)鍵物料：A、

重氮片(黃片)/銀鹽片(黑片)

B、

曝光燈(功率5KW)關(guān)鍵控制：對(duì)位精度：人工對(duì)位/PIN對(duì)位：3milCCD對(duì)位：

±1.5mil解析度：

3mil曝光能量：7-8級(jí)(21

級(jí)曝光尺方式)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材曝光機(jī)外層線路：3)對(duì)位/曝光曝光能量均勻性(曝光能量min/max)A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：

≥80%B、

半自動(dòng)CCD

曝光機(jī)：

≥85%C、全自動(dòng)CCD曝光機(jī)：

≥

90%底片光密度：A、

新菲林：

阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：

阻光度≥4.0

透光度≤0.35測(cè)試項(xiàng)目：曝光尺、

曝光能量均勻性、底片光密度

無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目

曝光機(jī)

PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材外層線路：4)顯影作用：完成板面感光圖形顯像工作原理：

未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與

顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉

鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反

應(yīng)部分干膜則不參與反應(yīng)而

得以保存關(guān)鍵設(shè)備：

顯影機(jī)關(guān)鍵物料：A、

碳酸鈉(Na?CO?)碳酸鉀(K?CO?)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材外層線路：4)顯影B、

曝

光

燈

(

功

率5

KW)

關(guān)鍵控制：顯影壓力：15-30

PSI顯影速度：3.5-4.0m/min藥水濃度：0.8-1.2%

藥水溫度：28-32℃

顯影點(diǎn)：45%-55%

測(cè)試項(xiàng)目：

顯影點(diǎn)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材圖

形

電

鍍

：利用電化學(xué)原理，在露銅的板面及孔內(nèi)鍍上一定厚度

的金屬(銅、錫、鎳、金),使層間達(dá)到可靠互連的

同時(shí)，并具有抗蝕或可焊接、耐磨等特點(diǎn)。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材電鍍生產(chǎn)線待電鍍板已電鍍板圖形電鍍(電銅錫)作用：在完成圖形轉(zhuǎn)移的線

路板上電鍍銅，

以達(dá)

到客戶所要求的孔壁

或板面銅厚度(通常

經(jīng)過(guò)板電后其銅厚還

沒(méi)有達(dá)到客戶要求),

電鍍錫是為了在蝕刻

時(shí)保護(hù)所需線路(抗

蝕刻)

。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材乾膜保言蔑錫膺二次銅次

銅中乞用莫圖形電鍍：關(guān)鍵設(shè)備：

電銅錫線關(guān)鍵物料：銅球(C28mm)、純錫球25mm)

、純錫條、

電鍍銅、錫光劑關(guān)鍵控制：

電流參數(shù)(銅10-23ASF,

錫10-13ASF)、電震強(qiáng)度/頻率、

搖擺頻率、打氣大小及均勻性測(cè)試項(xiàng)目：

電鍍均勻性COV≤10%深鍍能力≥70%孔銅厚

(≥20um)延展性(≥15%)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過(guò)退膜、蝕刻、

退

錫

三段加工方法最終完成線路圖形制作。二次銅蝕刻板二次銅退錫板二次銅待退膜板保護(hù)錫層保護(hù)錫唇底板底板工姓AE外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過(guò)退膜、蝕刻、退錫三

段加工方法最終完成線路圖形制作。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材待退膜板蝕刻板退錫板1)退膜作用：

使抗鍍膜(干膜)溶解在

堿液中，并且使之與銅層

的結(jié)合力變差并徹底的退

除干凈、

露出新鮮的Cu面

以便于蝕刻。關(guān)鍵設(shè)備：

退膜機(jī)關(guān)鍵物料：

NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、

藥水濃度測(cè)試項(xiàng)目：

溶錫量，退膜速度PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材退膜機(jī)作用：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕

去線路板上不需要的銅，得

到所要求的圖形線路。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機(jī)關(guān)鍵物料：蝕刻子液關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴3.0kg/cm2下噴kg1.1/cm2藥水溫度：48-52℃自動(dòng)添加控制器：

比重、PH

值測(cè)試項(xiàng)目：蝕刻均勻性：COV

≥92%,蝕刻因子：

≥1.8。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材蝕刻機(jī)2)蝕刻3)

除鈀的作用：

通過(guò)硫脲(CH4N2S)

的噴淋清洗把NPTH孔壁上PTH時(shí)殘留的鈀毒

化反應(yīng)，使其失去催化反應(yīng)能力，避免在后續(xù)ENIG時(shí)產(chǎn)生NPTH孔上金的缺陷(只針對(duì)沉金板，其它表面處理不須過(guò)此藥水段)

。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材除鈀退錫線4)退錫作用：將蝕刻干凈的生產(chǎn)板板面及

孔內(nèi)的錫退鍍干凈，露出新

鮮的鍍銅層。關(guān)鍵設(shè)備：退錫機(jī)關(guān)鍵物料：退錫子液關(guān)鍵控制：退錫壓力：

上噴2.0kg/cm2下噴2.0kg/cm2藥水溫度：30℃測(cè)試項(xiàng)目：蝕銅量≤0.5um,比重≥1.4。PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材除鈀退錫線作用：

蝕刻后的板主要檢查線條/孔內(nèi)/板面/板材等品

質(zhì)狀況，找出缺陷點(diǎn)修

理或報(bào)廢。關(guān)鍵控制：

線:寬/線距要求，孔

內(nèi)有無(wú)異常，板面

有無(wú)殘銅/蝕刻不

凈等。PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材5)蝕檢(目檢/AOI)目檢作業(yè)防焊制作：絲印綠油流程簡(jiǎn)介前處理刷預(yù)烘烤曝光顯

影烘烤PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材S/M防焊制作：1、

定

義

：阻焊膜是一種保護(hù)膜，可防止焊接時(shí)橋接，提供長(zhǎng)時(shí)間的

絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)作用.形成PCB板

漂亮的外衣

.PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊顯影后板防焊完成板待防焊板防焊制作：1)前處理作用：清潔、粗化板面，保證防焊與板

面的結(jié)合力。工作原理：刷磨(常用)、噴砂、化學(xué)

關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)(磨板/噴砂/化學(xué))

關(guān)鍵物料：磨刷(規(guī)格：

500#/500#)金剛沙(規(guī)格：320

#)

關(guān)鍵控制：磨痕寬度：針

刷

：

10-20

mmPCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊前處理防焊制作：1)前處理水破時(shí)間：

機(jī)械式針?biāo)C(jī)≥15s

噴沙磨刷機(jī)≥25s測(cè)試項(xiàng)目：

磨痕測(cè)試水膜測(cè)試噴

沙

濃

度

(15%-25%)PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊前處理防焊制作：2)板面印刷作用：在線路板通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方

式形成上一層厚度均勻的防

焊油墨。工作原理：

絲印(常用)、

噴涂、

簾

涂等關(guān)鍵設(shè)備：

半自動(dòng)絲印機(jī)關(guān)鍵物料：

感光型防焊油墨、稀釋劑(調(diào)整粘度)絲

網(wǎng)(

規(guī)

格：36

T/51T)關(guān)鍵控制：A、油墨厚度：PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊印刷防焊制作：2)板面印刷A

、

濕

膜(

銅

面

)

:≥20

mm(

濕

膜

測(cè)試

儀

)

固

化

后

(板

面

)

:

≥10

um(切片測(cè)量)B、

油墨厚度均勻性：濕

膜

(

銅

面

)

:≤10

umC、環(huán)境條件：溫度：20

±2℃濕度：

55

±5%含塵量：

≤10萬(wàn)級(jí)燈光：保護(hù)光線(過(guò)濾掉紫外光)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊印刷防焊制作：3)預(yù)烤作用：通過(guò)低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使

之在曝光時(shí)不粘底片并在顯影時(shí)

能均勻溶解不曝光部分的油墨。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：

隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：

無(wú)關(guān)鍵控制：A

、烤板溫度/均勻性：

75

±3℃B、

烤板時(shí)間：

一次曝光前累計(jì)

≤60minC

、預(yù)烤前靜置時(shí)間：3

0min-2hPCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材低溫烘烤防焊制作：4)對(duì)位/曝光作用：完成底片

→

板面防焊圖形之轉(zhuǎn)

移工作原理：

菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射

后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；

菲林擋光區(qū)

域所對(duì)應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光

照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：

手動(dòng)散射光曝光機(jī)、

半自

動(dòng)CCD

散射光曝光機(jī)全自

動(dòng)CCD

散射光曝光機(jī)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊曝光防焊制作：3)對(duì)位/曝光關(guān)鍵物料：A

、重氮片(黃片)/銀鹽片(黑片)

B

、曝光燈(功率7-10

KW)關(guān)鍵控制：對(duì)位精度：

人工對(duì)位/PIN對(duì)位：士3milCCD對(duì)位：

±1.5mil解析度：

4mil曝光能量：9-13級(jí)

(21

級(jí)曝光尺方式)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊曝光防焊制作：4)對(duì)位/曝光曝光能量均勻性(曝光能量min/max)

A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：

≥80%B、

半自動(dòng)CCD

散射光曝光機(jī)：≥85%C、全自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)：

≥90%底片光密度：A、

新菲林：

阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：

阻光度≥4.0

透光度≤0.35測(cè)試項(xiàng)目：曝光尺、

曝光能量均勻性、底片

光密無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊曝光防焊制作：5)顯影作用：完成板面防焊圖形顯像工作原理：未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影

液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽

而被溶解而露出焊盤、焊

墊等需焊接、裝配、

測(cè)試

或需保留的區(qū)域，而已交

聯(lián)反應(yīng)部分則不參與反應(yīng)

而得以保存關(guān)鍵設(shè)備：

顯影機(jī)關(guān)鍵物料：PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊顯影防焊：5)顯影A、

碳酸鈉

(Na?CO?

)碳酸鉀

(K?CO?

)關(guān)鍵控制：顯影壓力：20-30

PSI顯影速度：2.8-3.2m/min藥水濃度：1.0-1.2%

藥水溫度：2

9-33℃PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材防焊制作：6)后固化作用：通過(guò)烘板使阻焊達(dá)到所需的硬度

和附著力。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：

隧道式烤爐、

立式烤爐關(guān)鍵物料：

無(wú)關(guān)鍵控制：A

、烤板溫度/均勻性：150±5℃B、烤板時(shí)間：60

min測(cè)試項(xiàng)目：

油墨硬度≥6HPCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材后固化作業(yè)PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材字符：印一面字符印另一面字符文字S/M文字烤PCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材字符：定義：通過(guò)絲網(wǎng)漏印的方式，將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件

的識(shí)別/安裝及提供生產(chǎn)周期、

UL標(biāo)識(shí)等信息.待印字符板

已印字符板字符：1)板面印刷作用：在板面上通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式形

成上一層厚度均勻的文字油墨。工作原理：絲印(常用)、噴涂關(guān)鍵設(shè)備：半自動(dòng)絲印機(jī)自動(dòng)噴印機(jī)關(guān)鍵物料：

熱固化型文字油墨稀釋劑(調(diào)整粘度)絲網(wǎng)(

規(guī)

格：120

T/140T)關(guān)鍵控制：PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材絲印作業(yè)字符：1)板面印刷A、印刷解析度：0.10mm

B

、對(duì)位精度：0.15mmPCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材

絲印作業(yè)

字符：2)固化作用：通過(guò)烘板使字符油墨達(dá)到所需的

硬度和附著力。工作原理：加熱爐高溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：

隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無(wú)關(guān)鍵控制：A、

烤板溫度/均勻性：≥140±5℃

B、

烤板時(shí)間：

≥15min測(cè)試項(xiàng)目：油墨硬度≥6HPCB

應(yīng)

知

應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材字符固化作業(yè)成

型

/V-CUT:1、

定

義

：按工程資料的要求，

以沖切、銑板、V-CUT、

斜PCB

應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材邊的方式，對(duì)線路板進(jìn)行外形加工。成

型

/V-CUT:1)

t在PCB上加工客戶所需的V型坑，便于客戶安裝元件后將PCB出貨

單元分解成貼裝后最小成品單元。工作原理：

手動(dòng)/數(shù)控CNCV-cut

刀切割

關(guān)鍵設(shè)備：A

、

手

動(dòng)V-CUT機(jī)B

、CNC

V-CUT機(jī)關(guān)鍵物料：A

、

手動(dòng)V-CUT

刀

：

直

徑51

mm：u作用V-cPCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材CNC數(shù)控V-CUT作業(yè)CNC數(shù)控成型作公差V-Cut線位置水平偏差C

NC:±0

.

05mm手動(dòng)：±0

.

10mmV-cut線之間距離公差±0.10mmV-Cut線上下位置對(duì)準(zhǔn)偏差≤0.10mmV-Cut余厚公差C

NC:±0

.

05mm手動(dòng)：±0

.

10mmV-Cut角度公差±5°鑼

板

/V-CUT:1)V-cutB、CNCV-CUT刀：直徑120

mm

關(guān)鍵控制：A、V-CUT

公差：PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材B

、V-CUT余厚：

≥0.3mm

(按客人要求)

檢查項(xiàng)目：

V-CUT余厚鑼

板

/V-CUT:2)鑼板作用：在數(shù)控鑼機(jī)上使用多鑼刀將PNL生產(chǎn)板按客人要求切割加工成出

貨SET工作原理：

數(shù)控CNC

鑼刀切割關(guān)鍵設(shè)備：CNC鑼機(jī)關(guān)鍵物料：鑼刀關(guān)鍵控制：外形公差±0.1mm測(cè)量項(xiàng)目：

外形公差(使用卡尺、

二/三

次元測(cè)量)PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材CNC

數(shù)控成型作業(yè)鑼

板

/V-CUT:3)沖板作用：使用模具沖切方式將PNL板上客人

要求之出貨set成型出來(lái)。工作原理：模具沖切關(guān)鍵設(shè)備：沖床(機(jī)械傳動(dòng)式/液壓傳動(dòng)式

)關(guān)鍵物料：模具關(guān)鍵控制：外形

公

差

：

精

沖

模

具

(

±0.1

mm)

普

通

模

具

(

±0.15

mm)檢查項(xiàng)目：

外形公差(使用卡尺、

二/三

次元測(cè)量)PCB

應(yīng)知應(yīng)

會(huì)

培

訓(xùn)

教

材電性能測(cè)試

(E/T)

:定

義

：利用電腦測(cè)試出開/短路，保證產(chǎn)品

電氣連通性能符合用戶設(shè)計(jì)和使用要求。PCB

應(yīng)知應(yīng)會(huì)