電子行業(yè)2024年投資策略分析報告：半導體景氣度回暖重視消費電子、AI、自主可控

證券研究報告半導體景氣度持續(xù)回暖，重視消費電子、AI、自主可控電子行業(yè)2024年中期投資策略報告時間：2024年5月7日核心觀點1.觀點：隨著下游需求逐漸復蘇，2024年電子板塊受益于低基數(shù)效應，同比增長顯著，重點關(guān)注消費電子、AI、自主可控三條主線（1）消費電子：下游終端手機、PC等需求逐步復蘇，未來彈性重點關(guān)注AI手機和AI

PC的進展，2024年有望成為AI終端的推廣元年。（2）半導體：從2023年3月份開始國內(nèi)及全球半導體銷售額開始同比持續(xù)增長，芯片行業(yè)庫存逐步恢復至健康水平，需求逐步復蘇。2.消費電子主線：總體需求預計同比復蘇，重點關(guān)注結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和終端創(chuàng)新（1）需求復蘇：下游終端手機、PC等需求復蘇，IDC預計2024年手機和PC出貨量將會有5%以內(nèi)的同比增長，關(guān)注景氣度邊際復蘇對上游相關(guān)零部件和組裝廠的帶動，其中AI手機和AI

PC的進展有望推動總體景氣度提升超預期；（2）結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：手機端關(guān)注光學產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新及CIS、折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新；（3）終端創(chuàng)新方面：重點關(guān)注AI手機、AIPC、VR產(chǎn)業(yè)鏈。3.

AI主線：AI服務器需求高增帶動PCB量價齊升，端側(cè)AI落地有望帶動SoC板塊重回增長從總體發(fā)展趨勢來看，各國密集出臺大模型相關(guān)政策，數(shù)據(jù)、算力、算法更新迭代步伐加快，共同驅(qū)動AI大模型性能提升，AI大模型走出“閉源”和“開源”兩種發(fā)展路徑，各類企業(yè)和機構(gòu)紛紛入局，高質(zhì)量的數(shù)據(jù)、算法、算力將引領(lǐng)新一輪發(fā)展熱潮。短期算力服務器相關(guān)配套環(huán)節(jié)需求旺盛且重要性持續(xù)提升，長期關(guān)注AI在邊緣端的應用及落地情況。隨下游需求持續(xù)復蘇、端側(cè)AI持續(xù)落地，SoC需求有望逐漸增長；另外關(guān)注終端的ODM、PCB、PCIe

Switch芯片等投資機會。4.自主可控主線：先進封裝重要性持續(xù)提升，本土晶圓廠擴產(chǎn)及設備國產(chǎn)化率提升帶來投資機會（1）先進封裝：2024年下游終端需求逐漸復蘇，晶圓廠及封測廠稼動率有望持續(xù)回暖；同時，先進制造及先進封裝重要性在目前國際背景下重要性凸顯，建議關(guān)注相關(guān)制造商及封測廠商。（2）設備材料及零部件：據(jù)SEMI預計，中國大陸晶圓廠2024年產(chǎn)能將同比增長13%至860萬片/月，而半導體設備及零部件國產(chǎn)化率仍有較大提升空間，有望受益于2024年存儲廠及邏輯廠產(chǎn)能擴張。投資方面建議關(guān)注存儲IDM廠商擴產(chǎn)帶來的材料增量需求，以及先進封裝的發(fā)展帶來材料端新需求。5.

風險提示國際政策影響，市場競爭加劇，下游需求復蘇不及預期，不及預期目

錄CONTENTS12345行情回顧消費電子：總體需求預計同比復蘇，重點關(guān)注結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和終端創(chuàng)新半導體：半導體銷售額持續(xù)回暖，行業(yè)需求逐步復蘇AI：AI服務器需求高增帶動PCB量價齊升，端側(cè)AI落地有望帶動SoC板塊重回增長先進封裝重要性持續(xù)提升，本土晶圓廠擴產(chǎn)及設備國產(chǎn)化率提升帶來投資機會6風險提示一、行情回顧1.1

行情復盤：2024年年初至今漲幅靠前的板塊為銀行、家用電器和石油石化行業(yè)?

2024年初至今，銀行、家用電器、石油石化指數(shù)漲幅居前，漲幅分別為15.9%、14.4%、11.7%。其中電子行業(yè)指數(shù)漲幅-14.9%，漲幅靠后。圖1：2024年年初至今漲幅靠前的板塊為銀行、家用電器和石油石化行業(yè)20%15.9%14.4%11.7%15%10%5%11.4%9.6%6.5%

6.3%2.9%2.4%-6.4%-6.7%1.7%-2.6%0.4%-2.1%-5.3%-4.5%

-5.6%0%-5%-9.3%-7.7%-10%-15%-20%-25%-8.4%

-8.4%-8.5%

-10.2%-10.7%-10.4%-13.6%-13.4%-14.9%-17.9%-20.3%

-20.3%數(shù)據(jù)：Wind、開源證券研究所

注：數(shù)據(jù)時間為2024/1/1至2024/4/251.2

二級板塊：2024年初至今，元件-7.3%，跑贏電子行業(yè)7.7個百分點?

2024年初至今漲幅排名靠前的行業(yè)指數(shù)分別為：元件（-7.3%）、光學光電子（-11.8%）、消費電子（-13.6%）。圖2：2024年初至今元件-7.27%，跑贏電子行業(yè)7.65個百分點5%2.9%0%-5%-7.3%-10%-15%-20%-25%-11.8%-13.6%-14.9%-17.2%-17.6%-21.2%數(shù)據(jù)：Wind、開源證券研究所

注：數(shù)據(jù)時間為2024/1/1至2024/4/25，二級行業(yè)1.22024年初至今印制電路板跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.5個百分點三級板塊：?

2024年初至今半導體設備跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.5個百分點。2024年初至今底漲幅排名靠前的細分板塊分別為：印制電路板（-4.4%）、面板（-4.9%）、半導體設備（-6.3%）圖3：從電子細分板塊來看，2024年初至今印制電路板（-4.41%）跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.50個百分點5%0%2.9%-4.9%

-6.3%-4.4%-5%-10%-15%-20%-25%-30%-35%-12.9%-13.7%-14.3%-12.9%-14.9%-17.2%-17.6%-18.8%

-18.9%-21.2%

-21.3%

-21.4%-23.0%-31.1%數(shù)據(jù)：Wind、開源證券研究所

注：數(shù)據(jù)時間為2024/1/1至2024/4/25，三級行業(yè)二、消費電子：總體需求預計同比復蘇，重點關(guān)注結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和終端創(chuàng)新2消費電子策略：需求隨經(jīng)濟復蘇修復，結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和新終端貢獻新增量1.需求弱復蘇：下游終端手機、PC等已進入需求平穩(wěn)期，IDC預計2024年手機和PC出貨量將會有5%以內(nèi)的同比增長，關(guān)注景氣度邊際復蘇對上游相關(guān)零部件和組裝廠的帶動，其中AI手機和AI

PC的進展有望推動總體景氣度提升超預期；2.結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：手機端關(guān)注光學產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新及CIS、折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新；3.終端創(chuàng)新方面：重點關(guān)注AI手機、AIPC、VR產(chǎn)業(yè)鏈（瞳距調(diào)節(jié)模組、Pancake模組、OLED顯示等）。圖4：消費電子主要終端進入成熟期，重點關(guān)注結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和新興終端進展需求弱復蘇結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新、終端創(chuàng)新（技術(shù)迭代放緩，關(guān)注周期性變化）（關(guān)注新產(chǎn)品、新技術(shù)發(fā)展情況）CIS升級（）光學創(chuàng)新（如微棱鏡等）折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈（鉸鏈、屏幕材料等）AI手機（散熱材料等）手機PCAIPC（散熱材料等）VR產(chǎn)業(yè)鏈（瞳距調(diào)節(jié)模組、Pancake模組、OLED顯示等）VR資料：開源證券研究所2.123Q3起出貨量恢復同比增長，

年全球出貨量有望實現(xiàn)

增長243%手機：??分季度來看：據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q3全球手機出貨量同比增長0.2%，為2021Q3以來首次恢復正增長。2023Q4和2024Q1延續(xù)增長態(tài)勢，出貨量分別同比增長7.8%和7.7%。全年來看：據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球手機出貨量11.7億部，YoY-3.4%，相比2022年降幅有所收窄。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2024年全球手機出貨量有望重回增長，同比增幅3%，增長主要由中低端手機和高端手機帶動。圖5：2023Q3全球手機出貨量恢復同比增長圖6：2023年全球手機出貨量同比減少3.4%圖7：2024年全球手機出貨量預計同比增長3%1,6001,4001,2001,00080010%5%400.0350.0300.0250.0200.0150.0100.050.030%25%20%15%10%25%13%0%7.78.%7%5%1%-1%

-1%-3%1%0.2%0%-5%-10%-15%-2%-6%600-6%-7%

-5%-

9-%8-%9

%400-10%-15%-20%-25%-12%-17%-15%200-18%00.0全球智能手機出貨量(億部)：IDC，開源證券研究所YoY全球出貨量YoY數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)：IDC，開源證券研究所數(shù)據(jù)：

Counterpoint2.1

PC

23：

年需求持續(xù)低迷，24Q1全球出貨量同比恢復增長?據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球PC出貨量為2.4億臺，YoY-15.5%，繼2022年繼續(xù)雙位數(shù)下跌，需求持續(xù)低迷。2024Q1全球PC出貨量5980萬臺，YoY+1.5%，自2022年來首次恢復正增長，為市場帶來一絲積極信號。圖8：2023年全球PC出貨量同比下降15.5%圖9：24Q1全球PC出貨量同比增長1.5%4.03.53.02.52.01.51.00.50.030%25%20%15%10%5%10000900080007000600050004000300020001000070%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%0%-5%-10%-15%-20%2000

2002

2004

2006

2008

2010

2012

2014

2016

2018

2020

2022聯(lián)想華碩惠普戴爾其他蘋果出貨量（億臺）YoY碁YoY宏數(shù)據(jù)：IDC、開源證券研究所數(shù)據(jù)：

IDC、開源證券研究所2.2CIS結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：重點關(guān)注光學創(chuàng)新、、折疊屏創(chuàng)新???光學創(chuàng)新：目前手機行業(yè)注重對成像效果的進一步提升，且加劇，玻塑混合鏡頭、潛望式鏡頭等光學創(chuàng)新成為各廠商在硬件上的升級重點。2023年Mate60系列成功回歸后，國內(nèi)中高端產(chǎn)品競爭CIS替代主力。：重視終端產(chǎn)品零部件國產(chǎn)化程度，隨著多產(chǎn)品線回歸，50MP產(chǎn)品有望隨之搭載成為國產(chǎn)CIS折疊屏創(chuàng)新：折疊手機出貨量有望在未來幾年將保持高速增長，對應上游鉸鏈、屏幕相關(guān)供應商有望受益。表1：結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新相關(guān)標的主題玻塑混合鏡頭相關(guān)標的聯(lián)創(chuàng)電子、舜宇光學科技等水晶光電、藍特光學等光學創(chuàng)新CIS潛望式鏡頭韋爾股份、思特威、格科微等精研科技、東睦股份、統(tǒng)聯(lián)精密等長信科技、凱盛科技等鉸鏈折疊屏屏幕蓋板資料：開源證券研究所2.2.1

結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：玻塑鏡頭成像效果更佳，潛望鏡頭有效增強手機長焦能力?玻塑混合鏡頭：目前手機攝像頭大多使用塑膠鏡片，工藝難度和成本低，而玻璃鏡片透光性和抗高溫性更好。玻塑混合鏡頭通常采用1片玻璃鏡片多片塑膠鏡片的方案，在成本適中的同時有效提升成像效果。單價方面，玻塑混合鏡頭約為塑膠鏡頭的5-7倍不等。??潛望式鏡頭：潛望式鏡頭可在保持手機輕薄的同時大幅提高遠攝能力，相比于普通光學變焦倍數(shù)更大、成像效果更優(yōu)，常見方案為四反射棱鏡和傳統(tǒng)45°棱鏡。受益標的：上游光學元件供應商，如水晶光電、藍特光學、聯(lián)創(chuàng)電子等公司表2：玻塑鏡頭兼具塑膠和玻璃鏡頭優(yōu)點圖10：重點供應商辰瑞光學的玻塑混合鏡頭單價遠高于塑膠混合鏡頭圖12：

兩種微棱鏡方案原理圖類別塑膠鏡頭玻璃鏡頭玻塑鏡頭適中40302010033.31工藝難度量產(chǎn)能力生產(chǎn)成本低高低高低適中高適中17.25熱膨脹系數(shù)重量高低適中14.572.71輕重適中透光率89%-92%可達99%介于二者之間3.353.52高端監(jiān)控攝像頭、車載鏡頭、天文、軍事主要下游應用高端監(jiān)控攝像頭、智能手機、車載鏡頭等智能手機201920202021大立光、舜宇光學、佳能、尼康、蔡司、玉晶光電

索尼代表廠商舜宇光學、宇瞳光學玻塑混合鏡頭單價（元/件）塑膠鏡頭單價（元/件）資料：ZEALER公眾號數(shù)據(jù)：潮電視覺與感知公眾號、開源證券研究所

數(shù)據(jù)：辰瑞光學招股說明書、開源證券研究所2.2.2

結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：50MP產(chǎn)品為國產(chǎn)CIS替代主力，國內(nèi)各廠商均有突破?50MP產(chǎn)品為國產(chǎn)CIS替代主力：據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，全球48M-100MP的CIS出貨量有望從2020年的10%左右提升至2023年20%左右。48MP-100MP占比提升的主要原因在于48MP和50MP的大量出貨，而50MP即廣泛搭載于安卓的旗艦機主攝中。重視終端產(chǎn)品零部件國產(chǎn)化程度，隨著多產(chǎn)品線回歸，50MP產(chǎn)品有望隨之搭載成為國產(chǎn)CIS替代主力。??國內(nèi)各廠商均布局50M產(chǎn)品線：韋爾股份、思特威和格科微均布局50MP像素，產(chǎn)品定位涵蓋低中高端，為下游終端提供多樣化選擇。受益標的：韋爾股份、思特威、格科微圖13：全球48MP-100MP像素CIS出貨量持續(xù)提升表2：國內(nèi)CIS廠商均布局50MP左右像素產(chǎn)品公司型號韋爾股份思特威格科微OV50H（高端）、OV50E（中高端）、OV50A、OV50DSC580XS、SC550XS、SC520XS、SC5000SCGC50E0、GC50B2資料：TechInsights公眾號數(shù)據(jù)：各公司官網(wǎng)、開源證券研究所2.2.3

結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：折疊屏出貨量高速增長，關(guān)注鉸鏈、屏幕供應商???折疊屏出貨量高速增長：據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2023年全球折疊屏手機出貨1590萬部，YoY+25%；預計2024年全球出貨1770萬部，YoY+11%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年中國折疊屏手機出貨701萬部，YoY+114.5%，連續(xù)4年同比增速超過100%。折疊屏優(yōu)勢：1.產(chǎn)品形式方面：可分為橫折和豎折，橫折的核心優(yōu)勢為大屏，豎折的核心優(yōu)勢為便攜，這些均為當前直屏手機無法滿足的需求。2.價格方面：折疊屏價格逐漸向中端下探，與品牌旗艦機的價差逐漸縮小，利于折疊屏滲透率提升。重要增量：1.鉸鏈：負責折疊屏手機的開合，為折痕和開合手感的重要影響因素。目前含鉸鏈的機械結(jié)構(gòu)件成本在幾十至上百美金不等，有望隨著折疊屏滲透率提升而逐漸下降。2.屏幕蓋板：折疊屏手機蓋板需具備可折疊性、透光性和耐用性，直接影響屏幕壽命和折痕。目前CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）為兩種主流選擇，成本在100-200元區(qū)間。?受益標的：鉸鏈（精研科技、東睦股份、統(tǒng)聯(lián)精密等）、蓋板（長信科技、凱盛科技等）圖14：2023年中國折疊屏手機出貨量增長114.5%圖15：努比亞豎向折疊屏手機價格已來到2999起售價圖16：折疊屏鉸鏈技術(shù)持續(xù)迭代，成本有望下探資料：IDC資料：雷科技公眾號資料：艾瑞咨詢公眾號2.3終端創(chuàng)新：重點關(guān)注AI手機、AIPC、VR產(chǎn)業(yè)?AI手機和AIPC：芯片技術(shù)發(fā)展、AI大模型成熟以及用戶對數(shù)據(jù)隱私等需求提升，推動AI技術(shù)向邊緣側(cè)演進。手機和PC作為兩大消費電子終端有望在AI技術(shù)的加成下提升產(chǎn)品體驗并開發(fā)出新的生活、娛樂和工作場景。AI手機和AIPC的滲透率提升有望帶動手機和PC的換機周期，推動總體景氣度超預期提升。?VR產(chǎn)業(yè)：VR為全新電子終端產(chǎn)品，顛覆手機手持的2D交互模式，將畫面直接呈現(xiàn)在眼前，畫面信息由2D升級為3D，用戶可以獲得更沉浸的使用體驗。該產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段，產(chǎn)業(yè)鏈多為從0開始的全新增量，未來增長潛力大。表3：終端創(chuàng)新相關(guān)標的主題相關(guān)標的整機代工（華勤技術(shù)、龍旗科技等）、快充（奧?？萍嫉龋〢I手機代工廠（春秋電子、華勤技術(shù)等）、碳纖維材料（光大同創(chuàng)等）、散熱（飛榮達、思泉新材等）AIPC屏幕（華興源創(chuàng)、易天股份、清越科技等），Pancake（歌爾股份、三利譜等），瞳距調(diào)節(jié)（兆威機電）VR產(chǎn)業(yè)資料：開源證券研究所2.3.1

終端創(chuàng)新：AI手機滲透率有望快速提升，帶動行業(yè)景氣度向上????AI手機優(yōu)勢：多采用本地與云端AI結(jié)合的方式重塑智能手機體驗，可實現(xiàn)即圈即搜、通話實時翻譯、實時轉(zhuǎn)錄等功能，提升生活和辦公體驗。滲透率趨勢：據(jù)Gartner預測，2024年全球AI手機出貨量有望達到2.4億臺，占總體手機出貨量22%，2023年該占比僅為1%。市場進展：2024年1月18日三星發(fā)布其首款AI手機Galaxy

S24系列，28天在韓銷量突破100萬部，刷新百萬銷量最短記錄，體現(xiàn)消費者對原生AI手機的認可程度。受益標的：整機代工（華勤技術(shù)、龍旗科技等）、快充（奧?？萍嫉龋﹫D18：三星Galaxy

S24的AI主要體現(xiàn)在辦公、影像等功能圖17：AI手機滲透率有望在2024年達到22%資料：Techweb資料：36氪2.3.2

終端創(chuàng)新：AIPC出貨量有望保持高增速，助力PC端復蘇??AIPC優(yōu)勢：集成了神經(jīng)處理單元等專用的人工智能，有效提高生產(chǎn)力，并提供更高的能效和更強的安全性。出貨量趨勢：據(jù)Canalys數(shù)據(jù)預計2024年AI

PC的全球出貨量約為4800萬臺，占PC總出貨量的18%；據(jù)Canalys數(shù)據(jù)預計2025年出貨量1億臺，占比40%，2028年出貨2.05億臺，占比70%。??市場進展：2024年4月18日聯(lián)想發(fā)布多款AI

PC產(chǎn)品，其中均預裝AI智能體聯(lián)想小天，內(nèi)置文檔總結(jié)、會議紀要、AI畫師、AI

PPT等十余款AI應用，覆蓋學習、工作、社交和生活等場景。受益標的：代工廠（春秋電子、華勤技術(shù)等）、碳纖維材料（光大同創(chuàng)等）、散熱（飛榮達、思泉新材等）圖20：聯(lián)想AIPC預裝聯(lián)想小天可完成各種AI應用圖19：AIPC滲透率有望從2024年18%提升值2028年70%資料：Canalys資料：雷科技公眾號2.3.3

終端創(chuàng)新：VR為全新終端，關(guān)注屏幕、pancake、瞳距調(diào)節(jié)等產(chǎn)業(yè)機會??VR為全新終端：VR產(chǎn)品顛覆手機手持的2D交互模式，通過頭戴的方式將畫面直接呈現(xiàn)在眼前，畫面信息由2D升級為3D，用戶能獲得更沉浸的使用體驗。市場情況：據(jù)維深數(shù)據(jù)，2023年全球VR頭顯總銷量為753萬臺，同比-24%，主要由于Meta和Pico等頭部品牌均下滑；預計2024年全球VR出貨量為800萬臺，同比增長6.2%。份額方面，據(jù)IDC數(shù)據(jù)Meta在2023年仍然保持全球第一，份額于2023Q4提升至60%以上。索尼于2023Q1超越Pico并一直保持領(lǐng)先趨勢。圖21：2024年全球VR出貨量有望增長6.2%圖22：Meta在全球XR領(lǐng)域份額優(yōu)勢顯著資料：維深Wellsenn

XR資料：IDC2.3.3終端創(chuàng)新：VR為全新終端，關(guān)注屏幕、Pancake、瞳距調(diào)節(jié)等產(chǎn)業(yè)機會?屏幕：目前VR主流屏幕為Fast-LCD，高端產(chǎn)品采用硅基OLED，分辨率和色彩遠超傳統(tǒng)產(chǎn)品。蘋果Vision

Pro即采用硅基OLED屏幕，成本為700美金左右。??Pancake透鏡：可利用光的折射原理來縮短屏幕與透鏡之間的距離，為VR重要光學元件，單價價值量在20美金左右。瞳距調(diào)節(jié)模組：在使用VR設備時，若VR鏡片兼具與用戶瞳距不匹配會導致視疲勞和眩暈，瞳距調(diào)節(jié)模組可根據(jù)不同用戶的瞳距進行調(diào)節(jié)，單價在10-20美金。?受益標的：屏幕（華興源創(chuàng)、易天股份、清越科技等），Pancake（歌爾股份、三利譜等），瞳距調(diào)節(jié)（兆威機電）。圖23：Vision

Pro中硅基OLED屏幕占成本48%，約700美元圖24：Pancake透鏡將顯示屏的光線進行多次折返后送入人眼圖25：瞳距調(diào)節(jié)模組可調(diào)節(jié)VR兩塊顯示屏之間的距離數(shù)據(jù)：維深Wellsenn

XR、開源證券研究所資料：維深Wellsenn

XR資料：維深Wellsenn

XR三、半導體銷售額持續(xù)回暖，行業(yè)需求逐步復蘇3.1

模擬：看好手機市場復蘇+AI手機創(chuàng)新背景下的快充滲透率提升???2024Q1手機出貨量連續(xù)兩季同比增長，復蘇趨勢明顯。隨著宏觀經(jīng)濟的復蘇，消費需求正逐步回升。據(jù)IDC，2024Q1全球智能手機市場出貨量2.89億，同比增長7.7%，連續(xù)兩季實現(xiàn)同比增長，為2021Q3以來首次。AI手機滲透加速，快充需求有望進一步提升。據(jù)Counterpoint，2024年AI手機占整體手機出貨量比例預計達11%，并有望在2027年進一步成長至43%，出貨量超5.5億臺，增速可觀。相比傳統(tǒng)手機，AI手機在性能和續(xù)航方面都有著更高的要求，對于快充功能的需求有望進一步提升。快充向平價機型普及，滲透率有望提升。Frost

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Sullivan

數(shù)據(jù)顯示2021年全球配備電荷泵充電管理芯片的手機為4.7億部，滲透率約為35%，到2025年，該數(shù)據(jù)有望提升至90%。目前配備電荷泵芯片的手機主要為中高端以上機型，而隨著大功率充電方案的普及，手機品牌廠商之間的競爭將會推動平價機型提升充電效率，電荷泵芯片有望在平價機型中不斷提升滲透率。?隨著手機市場穩(wěn)步復蘇，電荷泵作為當前主流大功率充電方案，市場有望持續(xù)擴容，受益標的：南芯科技、英集芯、希荻微。圖26：2024Q1

全球手機出貨量連續(xù)兩月同比轉(zhuǎn)正圖27：快充配置在各大品牌的銷售占比正持續(xù)增長圖28：手機的快充最大功率正不斷突破40035030%289

25%20%25%13%3002502001501005015%9%10%5%7.7%-6%0%0%-5%-10%-15%-20%0全球智能手機出貨量（百萬部）yoy數(shù)據(jù)：IDC、Wind、開源證券研究所數(shù)據(jù)：Counterpoint

Research數(shù)據(jù)：Counterpoint

Research3.2

模擬-無線充迅速普及，最大額定功率放寬拉升單機價值量?無線充迅速普及，新規(guī)有望促進功率提升。受益于便捷性、通用性、節(jié)能性和安全性等優(yōu)點，無線充電技術(shù)正迅速普及，據(jù)Strategyanalytics估計，2019年全球無線充電在手機中的滲透率為20%左右，預計到2025年將超過45%。2023M5，工信部發(fā)布最新規(guī)定，調(diào)整移動、便攜式無線充電設備的最大額定功率至80W（原來為50W），2024M9起正式施行，這一舉措有望刺激各品牌方提高產(chǎn)品無線充電配置，從而提升無線充電芯片的單機價值量，相關(guān)無線充芯片廠商有望受益。?建議關(guān)注：美芯晟。圖29：無線充電功率限制從50W放寬至80W，無線充芯片有望量價齊升表4：P70系列已有多款機型支持80W線快充802023M5，工信部放寬無線充電最大功率限制至80W，2024M9起施行？機型P70UltraP70Pro+P70ProP7070605040302010050505040此前，工信部規(guī)定無線充電功率最大不超過50W5200mAh5050mAh5050mAh4900mAh272727充電續(xù)航100W有線快充

100W有線快充

100W有線快充

66W有線快充80W無線快充

80W無線快充

80W無線快充

50W無線快充1515Mate20

MateP30

Mate30

Mate30

P40

Pro

Mate40

Mate40

Mate50

Mate60

未來機型Pro

Pro

Pro

Pro數(shù)據(jù)：官網(wǎng)、開源證券研究所數(shù)據(jù)

：注：圖中為官網(wǎng)、電子工程專輯、智研咨詢、開源證券研究所各代智能手機的無線充電功率四、AI服務器需求高增帶動PCB量價齊升，端側(cè)AI落地有望帶動SoC板塊重回增長4

AI服務器需求高速增長，重點關(guān)注PCB、CCL相關(guān)投資標的?

全球服務器未來出貨量預計穩(wěn)定增長，但受AI高速發(fā)展帶動，AI服務器未來出貨量將高速增長。?

2023年全球AI服務器出貨量預計118萬臺，同比+38.4%，占整體服務器出貨量份額8%左右，預計2026年占比將提升至14%左右，2022-2026年AI服務器出貨量CAGR預計達22%。圖30：預計全球服務器出貨量2023-2028年CAGR達6%圖31：預計全球AI服務器2022-2026年出貨量CAGR為22%7.8%236.92500

6.5%6.8%10%5%2502001501005050%40%30%20%10%0%5.9%1975.14.9%4.3%1865.1189.51812.220001500100050001730.11658.838.4%1553.21408.2-18.3%0%27.1%150.4118.326.0%-5%-10%-15%-20%25.0%85.58.5%202202022

2023(f)2024(f)2025(f)2026(f)2027(f)2028(f)出貨量(萬臺)

YoY2023E2024F2025F2026FYOY全球AI服務器出貨量（萬臺）：TrendForce、開源證券研究所數(shù)據(jù)：DigitimesResearch、開源證券研究所數(shù)據(jù)4.1

服務器短期需求：全球云廠商加碼AI基礎設施投資，AI服務器有望保持高增長?

隨著AI產(chǎn)業(yè)的崛起，全球云廠商加碼AI基礎設施投資，AI服務器需求有望高增長。據(jù)Counterpoint

預計，2024年全球云廠商資本開支將同比+15.1%，增速相比于2023年進一步提升，且其中36%將用于IT基礎設施建設，比例也有所提升。圖32：預計2024年全球云廠商資本開支同比+15.1%圖33：2023年全球云廠商積極投入AI基礎設施資料：Counterpoint資料：Counterpoint4.1

AI服務器的PCB價值量提升較大?

AI服務器PCB板相比于一般服務器，價值量大幅提升。AI服務的PCB主要可分為GPU板組、CPU板組與配件板，以NVIDIA

DGXA100為例，其PCB價值含量較一般服務器增加5.6倍，其中有約94%增量來自GPU板組，主要因為一般服務器大多沒有配置GPU，而NVIDIADGX

A100共配置8顆GPU。?

隨著AI服務器的升級，PCB價值量也將進一步提升。NVIDIA

DGXH100的PCB用量僅較DGX

A100增加0.3%，但ASP卻提升44.2%，致使DGXH100的PCB產(chǎn)值較A100提升45%。?

受益標的：滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益電子、生益科技、崇達技術(shù)等。圖34：

AI服務器PCB板主要可分為GPU板組、CPU板組與配件板資料：聯(lián)茂官網(wǎng)、開源證券研究所4.2

AI芯片大量使用ABF載板?

AI高算力芯片大量采用Chiplet先進封裝技術(shù)，需要使用更高層數(shù)、更大面積的ABF載板，AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會驅(qū)動ABF載板需求快速增長。?

據(jù)Prismark預測，2020年-2027年，全球封裝基板產(chǎn)值CAGR達到11.8%，遠高于PCB整體行業(yè)的增長速度。?

受益標的：深南電路、興森科技等。圖35：封裝基板的成本在高端芯片封裝中占有更高的比重圖36：2020-2027年全球封裝基板產(chǎn)值CAGR預計達到11.8%25050%40%100%90%80%70%60%50%22341.18%2001501005038.51%3093%20.83%20%10%0%10240%30%20%10%0%70%-80%13.438%1761.52%666740%-50%6.58%-4.35%-7.47%中低端高端0-10%2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022E

2023F

2027F產(chǎn)值（億美元）

YoY封裝基板其他數(shù)據(jù)：微電子制造公眾號、開源證券研究所數(shù)據(jù)：Prismark、印刷電路板資訊、開源證券研究所整理4.3

端側(cè)AI：下游需求持續(xù)復蘇+端側(cè)AI產(chǎn)品催化，關(guān)注SoC板塊投資機會?

Soc板塊：2023年營收同比增長，2023Q3營收同比增速由負轉(zhuǎn)正?

下游市場回暖+新品放量，SoC板塊重回增長。恒玄科技營收增長受益于新一代芯片廣泛應用于TWS耳機、智能手表、智能眼鏡等終端產(chǎn)品，中科藍訊營收增長受益于產(chǎn)品品類拓展及市場開拓力度加大，樂鑫科技營收增長受益于在智能家居和消費電子領(lǐng)域不斷拓展新客戶和新應用，瑞芯微營收增長受益于RK3588M在電動汽車市場量產(chǎn)出貨以及在教育市場中與客戶推出多款接入AI大模型的新硬件。圖38：2024Q1SoC板塊實現(xiàn)營收50.41億元，同比+43%圖37：2023年SoC板塊實現(xiàn)營收191.77億元，同比增速由負轉(zhuǎn)正25070%60%50%40%30%20%10%0%6055.34200%150%100%50%53.7551.8065%50.7750.4148.0347.5146.96163%5044.04191.7741.68163%20015010050182.1639.41175.9040

35.373549%40%

43%110.2829%29%25%27%85.638%0%-50%-6%-13%-20%-24%9%-3%0-10%20192020202120222023SoC板塊營收（單位：億元）YoYSoC板塊營收（單位：億元）YoY數(shù)據(jù)：Wind、開源證券研究所

注：SoC板塊包含翱捷科技-U、數(shù)據(jù)：Wind、開源證券研究所

注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍訊（按照公司首字母排序）富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍訊（按照公司首字母排序）4.4

SOC板塊庫存：

2024Q1庫存水位正常，主動去庫存階段逐漸進入尾聲?

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降。2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達280天，為近三年最高點，之后持續(xù)下降，2024Q1持穩(wěn)。圖39：2023年SoC板塊存貨同比-10%，存貨得到有效控制圖40：2024Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為176天，基本持穩(wěn)8070605040302010073.93300250200150100508070605040302010073.93140%120%100%80%60%40%20%0%70.7871.4268.8867.92280131%66.77

66.4466.7725360.3156.6521548.7919548.7917717717616916537.0832.4312152%10915.907021.157%7519.705%0-10%-20%20192020202120222023SoC板塊存貨（單位：億元）YoYSoC板塊存貨（單位：億元）SoC板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（單位：天）數(shù)據(jù)：Wind、開源證券研究所

注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富數(shù)據(jù)：Wind、開源證券研究所

注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍訊（按照公司首字母排序）瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍訊（按照公司首字母排序）4.5

智能音箱：邊緣AI可降低智能音箱廠商成本，終端產(chǎn)品已接入AI模型?ChatGPT賦能智能音箱開啟新紀元，成為家庭/車載娛樂新入口。智能音箱是智能化和語音交互技術(shù)的產(chǎn)物，具有點歌、購物、控制智能家居設備等功能。語音交互是智能音箱的核心功能，與傳統(tǒng)智能音箱相比，隨著ChatGPT引入，新型智能音箱可以應對更復雜的對話場景，并且可以對復雜的語音加以推理分析，提高對話的連貫性。?小模型在靠近終端的邊緣側(cè)進行推理運算將成為主流。目前AI模型在智能音箱應用有兩種方式，一種方式為終端通過API接口調(diào)用云端算力，在云端利用大模型實現(xiàn)邏輯運算；另外一種方式為通過小模型在靠近終端的邊緣側(cè)進行推理運算。邊緣AI具備提高模型迭代效率和本地運算后數(shù)據(jù)回傳低成本等優(yōu)勢，因此我們認為在智能音箱領(lǐng)域，第二種方式將成為主流。表5：AI模型已在智能音箱中開始應用，邊緣AI可降低智能音箱廠商成本，未來有望成為應用主流廠商智能音箱品牌智能語音助模型布局效果搭載時間亞馬遜2023年秋季產(chǎn)品發(fā)布會亞馬遜EchoAlexaAlexa大語言模型能夠幫助解決目前語音助手在處理復雜任務和交互等方面的不足更擬人更聰明，知識、情感、個性、記憶能力得到提升，不僅能回答家里小朋友的各種刁鉆問題，還多了一份情感連接，成為更溫暖更人性化的智能助手AIGC創(chuàng)作更聰明、全雙工連續(xù)對話更愉悅、開放域?qū)υ捀?、TTS情感表達更靈性阿里云“通義千問”AI大模型阿里巴巴阿里巴巴天貓精靈未來精靈2023年4月2023年9月小靈精靈大模型XiaomiSound/Sound

Pro具備全新對話、超級問答、智能推薦、知識拓展、生活情感/妙招、學習助手等多項功能小米百度小愛同學小度助手小愛大模型文心一言2023年9月2023年2月小度具備跨模態(tài)、跨語言的深度語義理解與生成能力資料：數(shù)智網(wǎng)、智東西、IT之家、小度商城、開源證券研究所4.5

智能音箱：AI滲透率逐漸升高，有望拉動SoC芯片需求?

AIoT滲透率逐漸升高，未來有望拉動SoC芯片需求。智能音箱領(lǐng)域，2023年2月9日，小度首次提出，將打造人工智能模型“小度靈機”，應用到小度全系產(chǎn)品；2023年8月17日，Vifa推出全球首臺搭載ChatGPT的AI音箱；2023年9月19日，阿里發(fā)布搭載AI大模型的智能音箱。圖41：智能音箱逐漸搭載AI模型搭載ChatGPT+百度文心一言的Vifa智能音箱ChatMini發(fā)售。小度將融合文心一言，打造人工智能模型“小度靈機”

。天貓精靈將接入“通義千問”大模型。小愛同學已接入小米AI大模型。小米Sound

Pro智能音箱已接入AI大模型。阿里發(fā)布搭載AI大模型的未來精靈Sound隨聲筒。2月9日4月11日8月15日8月17日9月3日9月19日資料

：IT之家、重慶商報、南方都市報、Vifa官方、互聯(lián)網(wǎng)那些事、AI奇點網(wǎng)、創(chuàng)維數(shù)字公司公告、中國移動智慧家庭、深圳市寶安區(qū)五類百強企業(yè)聯(lián)合會、開源證券研究所4.6

TWS耳機：

AI+耳機已落地辦公場景，邊緣AI可提高辦公效率?智能耳機是在傳統(tǒng)耳機中內(nèi)置智能化系統(tǒng)，以藍牙技術(shù)為傳輸方式，搭載應用程序連接于智能手機等移動終端，實現(xiàn)語音交互、智能交互、運動檢測、檢測心率、以及社交等功能。隨著ChatGPT入局，耳機可以基于垂類場景以及算法模型賦能新應用。比如基于辦公場景打造的AI耳機助理，可以成為生活辦公的得力助手，通過添加會議助理功能實現(xiàn)邊聽邊錄、摘要提取總結(jié)、代辦事項跟進等功能解決用戶在辦公場景痛點，增加客戶粘性。?輕量級AI模型落地智能耳機，滿足多樣化客戶需求。2023年5月24日，科大訊飛正式發(fā)布新一代錄音降噪會議耳機iFLYBUDS

Nano，其搭載訊飛星火大模型將生成式

AI

拓展至

TWS

耳機品類，利用

VIAIM

AI會議助理的能力可以快速生成會議摘要、提取待辦事項、并對待辦事項進行跟進。圖43：iFLYBUDSNano中已搭載VIAIM

AI會議助理圖42：科大訊飛星火大模型可以應用在教育、辦公、汽車和數(shù)字員工各領(lǐng)域落地資料：磐石之心公眾號資料：新潮電子搜狐官方賬號4.7

端側(cè)AI：下游需求持續(xù)復蘇+端側(cè)AI落地，關(guān)注SoC板塊投資機會?

下游需求持續(xù)復蘇，端側(cè)AI落地有望驅(qū)動SoC需求高速增長。據(jù)Canalys預測，2024年全年可穿戴腕帶設備的增長率將達到10%，全球智能手表出貨量預計將增長17%。據(jù)瑞芯微2023年年報，在大模型發(fā)展的推動下，未來2-3年內(nèi)人工智能在云、邊、端都將快速發(fā)展、落地，其中端側(cè)的AIoT也將進入高速增長的快車道。?

建議關(guān)注：恒玄科技、樂鑫科技、瑞芯微圖44：2027年中國AIoT

SoC芯片市場規(guī)模有望達到2793.59億元，2022-2027年CAGR達24.08%300025002000150010005002793.592251.521814.641462.531178.742023E950.02202202024E2025E2026E2027E中國AIoTSoC市場規(guī)模（單位：億元）：中科藍訊公司公告、開源證券研究所數(shù)據(jù)五、先進封裝重要性持續(xù)提升，本土晶圓廠擴產(chǎn)及設備國產(chǎn)化率提升帶來投資機會5.1?封測：封測廠商景氣度或?qū)⒊掷m(xù)復蘇2024年封測行業(yè)有望持續(xù)復蘇，臺股封測企業(yè)2024年月度營收持續(xù)同比增長。2024M3中國臺灣上市封測企業(yè)（除日月光）營收合計為204.33億新臺幣，YoY+8.5%，MoM+11.1%，同比增速與上月接近，環(huán)比恢復正增長。?日月光2024M3收入456.61億新臺幣，YoY-0.3%，MoM+14.9%，同比增速與上月接近，環(huán)比實現(xiàn)正增長。據(jù)芯八哥，日月光展望2024年全年封測營收增幅會與邏輯市場相當，約+7%~+10%，依據(jù)2024年全年運營走勢，一季度為傳統(tǒng)淡季，有望同比持平，二季度會進入增長，三季度開始強勁增長。圖45：2024M3臺股封測企業(yè)（除日月光）同環(huán)比增長圖46：2024M3日月光投控營收環(huán)比持續(xù)提升臺股封測月度營收（億新臺幣）YoYMoM300200100040%20%0%700600500400300200100080%60%40%20%0%-20%-40%-20%-40%日月光投控YoYMoM數(shù)據(jù)：Wind、開源證券研究所數(shù)據(jù)

：Wind、開源證券研究所5.1

封測廠：2023年整體營收逐季改善，2024Q1業(yè)績同比顯著改善?2023年封測板塊業(yè)績同比下滑，營收逐季改善。國內(nèi)封測板塊廠商2023年營收合計695.15億元，同比-4.76%；歸母凈利潤21.28億元，同比-59.44%，環(huán)比+45.69%。其中2023Q4營收206.55億元，同比+7.32%，環(huán)比+9.2%，連續(xù)三個季度營收環(huán)比增長；歸母凈利潤9.85億元，同比+12.37%，環(huán)比+46.94%。?2024Q1封測板塊業(yè)績同比顯著改善。2024Q1封測板塊營收169.37億元，同比+21.22%，環(huán)比-18%；歸母凈利潤3.1億元，同比+2267.39%，環(huán)比-68.54%。圖47：2024Q1國內(nèi)封測板塊營收維持同比增長趨勢圖48：2024Q1國內(nèi)封裝板塊業(yè)績同比改善顯著25030%20%10%0%2520151051300%1100%900%700%500%300%100%-100%20015010050-10%-20%-30%00封測廠歸母凈利潤（億元）YoYQoQ封測廠總營收（億元）YoYQoQ數(shù)據(jù)

：Wind、開源證券研究所（封測板塊廠商包含長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技、利揚芯片、氣派科技、匯成股份、晶方科技）5.1封測：后摩爾時代，先進封裝已成為提升芯片性能關(guān)鍵環(huán)節(jié)?

先進封裝為后摩爾時代延續(xù)芯片性能提升的重要手段之一。摩爾定律指集成電路上容納的晶體管數(shù)目約每18個月便會增加一倍，但隨著晶體管尺寸縮小到10nm以下，芯片研發(fā)和制造成本呈幾何倍數(shù)增加。業(yè)界通過電路設計優(yōu)化或先進封裝工藝來實現(xiàn)目標。?

高算力芯片供不應求，先進封裝為關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)Trendforce預估，由于英偉達“B系列”包含GB200、B100、B200等將耗費更多先進封裝CoWoS產(chǎn)能，臺積電亦提升CoWoS產(chǎn)能需求，2024年底產(chǎn)能將達到4萬片/月，同比+150%；并于2025年規(guī)劃總產(chǎn)能量有機會幾近倍增，其中英偉達需求占比將超半數(shù)。圖49：集成電路先進封裝成為芯片性能提升的重要手段圖50：英偉達H100芯片對于CoWos封裝應用資料：Yole、NVIDIA官網(wǎng)資料：Yole5.1

封測：先進封裝市場規(guī)模高速成長，2.5/3D封裝增速顯著??先進封裝市場規(guī)模高速增長，2028年市占率有望超55%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)分析，2022年全球先進封裝市場規(guī)模為443億美元，占整體封測市場規(guī)模46.6%；并預計2028年增長至786億美元，占比54.8%，對應2022-2028

年CAGR

10%。2.5/3D封裝市場規(guī)模增速顯著，2022-2028年CAGR超18%。據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計及預測，2022年市場規(guī)模為92億美元，占先進封裝總比例的20.79%；2028年有望達257.7億美元，占比32.81%，2022年-2028年CAGR為18.7%圖51：2028年全球先進封裝市場規(guī)模有望達786億美元圖52：2022-2028年2.5D/3D先進封裝營收CAGR18.7%1000800600400200025%20%15%10%5%90080070060050040030020010020.5%14.2%9.9%5.6%13.21%3.0%10.9%9.6%8.0%7.5%6.2%0%02022

2023E

2024E

2025E

2026E

2027E

2028E全球先進封裝市場規(guī)模（億美元）YoYED

SIP

Flip-Chip

2.5/3D

WLCSP

Fan-Out數(shù)據(jù)：Yole、開源證券研究所數(shù)據(jù)：Yole、開源證券研究所5.1

建議關(guān)注：國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈?2024Q1臺股封測廠月度營收同比持續(xù)增長，而環(huán)比下滑主要系春節(jié)假期影響所致。隨著2024年下半年的終端產(chǎn)品進入備貨期，封測廠商稼動率有望持續(xù)回暖，先進封裝進展有望加速。建議關(guān)注：長電科技、通富微電、華天科技；受益標的：甬矽電子、晶方科技等。表6：可比公司估值（截至2024年4月23日收盤價）歸母凈利潤PE證券代碼

證券簡稱

市值（億元）

收盤價(元）2023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E9.19600584.SH

長電科技002156.SZ

通富微電002185.SZ

華天科技4302907.287523.5218.9214.711.696.641.382.2828.729.7739.4712.5915.372.5546.8516.39103.644.0129.27171.2535.3353.9845.9414.9929.7022.7756.4055.0210.9123.0515.2629.2733.3417.707.282.2610.301.32688362.SH

甬矽電子603005.SH

晶方科技18.1918.5724.7310516.171.903.144.23數(shù)據(jù)：Wind、開源證券研究所

注：長電科技、通富微電、華天科技盈利預測數(shù)值來自開源證券研究所，其余選自Wind一致預期，數(shù)據(jù)截至2024年4月23日。5.2?半導體設備：2023年中國大陸銷售額占比34.5%，預計將保持領(lǐng)先地位2023年中國大陸為全球最大半導體設備市場。據(jù)SEMI，2023年全球半導體制造設備銷售額同比-1.3%，至1063億美元。中國、韓國和中國臺灣為全球半導體設備前三大地區(qū)，合計占全球設備市場72%。其中，中國大陸仍為全球最大半導體設備市場。?2024年全球半導體設備銷售額將復蘇，并預計于2025年突破1240億美元，中國大陸將保持領(lǐng)先地位。據(jù)SEMI

2023年12月11日預測，2024年全球半導體設備銷售額同比+4%，達1053億美元；而2025年全球設備銷售額將同比+18%，至1241億美元。此外，中國大陸設備銷售額持續(xù)提升，在預測期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。圖53：2023年全球半導體設備銷售額同比-1.3%（單位：億美元）圖54：2024年全球半導體設備銷售額預計同比+4.37%60%1500100050001.地區(qū)中國大陸韓國2022282.7215.1268.2104.683.520233662023年占比

銷售額同比34.45%18.77%18.47%11.34%7.46%6.08%3.44%-29%-7%40%20%0%199.4196.2120.579.3中國臺灣北美-27%15%-5%日本歐洲62.864.63%-20%其他地區(qū)合計59.536.5-39%-1%202020212022

2023E

2024E

2025E晶圓加工、晶圓廠設施、掩模/光罩設備測試設備封裝設備1076.41062.5YOY（合計半導體設備）數(shù)據(jù)：SEMI、開源證券研究所數(shù)據(jù)：SEMI、開源證券研究所5.2

半導體設備：中國大陸引領(lǐng)晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，國產(chǎn)設備公司有望充分受益?全球晶圓產(chǎn)能2024年將首次突破每月3000萬片，中國大陸引領(lǐng)擴產(chǎn)浪潮。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球半導體產(chǎn)能2960萬片/月（200mm），同比+5.3%；并預計2024年全球產(chǎn)能將增長

6.4%，首次突破3000萬片/月。中國大陸晶圓廠在政府資金和其他激勵措施的推動下，有望在2024年啟動18個項目，2023年產(chǎn)能同比增長12%至760

萬片/月，而2024年產(chǎn)能將同比增長13%至860萬片/月。?中國大陸300mm晶圓廠未來三年投資規(guī)模超300億美元。據(jù)SEMI預測，300mm中國大陸晶圓廠將于2024-2027年每年設備支出超300億美元以上，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設備支出。未來隨著國內(nèi)存儲、邏輯晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)加碼，本土設備公司將充分受益于設備國產(chǎn)化加速。圖55：2024年中國大陸晶圓產(chǎn)能同比增速最高，約為13%（單位：萬片/月）1000800600400200020232024EYoY14%12%10%8%6%4%2%0%數(shù)據(jù)：SEMI、開源證券研究所5.3

半導體設備：2024年Capex將同比持平，助力設備國產(chǎn)化加速滲透?國內(nèi)頭部晶圓廠2024年維持Capex，國產(chǎn)設備公司有望持續(xù)受益。據(jù)IC

insights數(shù)據(jù)，國內(nèi)晶圓廠2024年全年資本開支預計同比持平。我們預計2024年國內(nèi)存儲廠及先進邏輯資本開支較2023年或大幅提升，設備國產(chǎn)化率有望加速提升。表7：2024年維持高額資本開支（單位：億美元）單位：億美元202220232024E2023年同比2024年同比存儲原廠662371120147255093636427312533624828352452637070642248032075301854637278752145130076337-20.5%-0.3%3.8%0.5%三星美光SK海力士其他-41.7%-56.5%-12.0%-5.7%-11.8%17.2%11.1%-41.9%48.0%13.7%4.0%11.4%17.2%-4.5%-6.0%-6.3%1.3%10.0%-61.1%0.0%-3.4%1.6%-2.0%-39.0%0.0%晶圓代工廠臺積電聯(lián)電格羅方德其他3737主要IDM382258514132369262502532英特爾德州儀器意法半導體英飛凌82.1%17.1%33.3%-2.3%其他合計半導體資本開支309182030216902841650-6.0%-2.4%-7.1%數(shù)據(jù)：IC

insights、開源證券研究所5.3ASML

2024Q1中國地區(qū)收入占比49%，全年將保持強勁需求半導體設備：?FY

2024Q1公司光刻機出貨量70臺，YoY-30臺，QoQ-54臺。其中EUV出貨量11臺，同比-6臺，QoQ-2臺；ArFi

DUV出貨量20臺，YoY-5臺，QoQ-9臺；KrF出貨量25臺，YoY-18臺，QoQ-29臺。?分區(qū)域營收看，2024Q1中國大陸營收19.43億歐元，同比+355%/環(huán)比-12%；中國大陸營收占比49%，同比+41pcts/環(huán)比+10pcts。ASML表示雖然仍然受出口影響，但中國地區(qū)需求依然旺盛；在2024年余下時間里，中國大陸市場強勁銷售勢頭將持續(xù)。此外，公司認為中國大陸晶圓廠的全球市場份額將提升，且中國大陸目前增加產(chǎn)能（包括成熟產(chǎn)能）符合對未來五年全球市場需求。圖56：FY2024Q1

ASML銷量同環(huán)比均下滑（單位：臺）圖57：FY2024Q1

ASML中國地區(qū)營收占比達49%140120100%1854131644100806040200144980%60%40%20%0%843712388103867306114366354931710926635593210

252982225

3942121

202024

16201815

1112

12

13

17

12

11

13

11793中國大陸韓國中國臺灣美國其他EUVArfiArfDryKrFl-line其他亞洲地區(qū)數(shù)據(jù)：ASML官網(wǎng)、開源證券研究所數(shù)據(jù)：ASML官網(wǎng)、開源證券研究所5.3半導體設備：ASML

2024Q1中國大陸客戶在手訂單占比超20%?ASML

2024Q1新簽訂單36.11億歐元，同比-3.76%，環(huán)比-60.69%。其中，EUV訂單約6.56億歐元，同比-59%，環(huán)比-88.29%；其他訂單（含DUV、量測等設備）約29.55億歐元，同比+37.31%，環(huán)比-17.6%。??存儲客戶新簽訂單同比顯著提升，對光刻機需求持續(xù)升溫。2024Q1存儲客戶新簽訂單約21.3億歐元，同比+170%，占比59%；邏輯客戶新簽訂單約14.81億歐元，同比-50%，占比41%。截至2024Q1，中國大陸在公司在手訂單占比超20%。圖58：ASMLFY2024Q1新簽訂單中其他訂單同比+37%圖59：ASMLFY2024Q1存儲客戶新簽訂單占比約59%100806040200100806040200EUV訂單其他訂單（含DUV、量測等）邏輯訂單存儲訂單數(shù)據(jù)：ASML公司官網(wǎng)、開源證券研究所數(shù)據(jù)：ASML公司官網(wǎng)、開源證券研究所5.3?2024Q1合同負債同環(huán)比增長半導體設備：充分受益晶圓廠擴產(chǎn)，2024Q1半導體設備板塊廠商合同負債同比增長，未來業(yè)績有望得以保障。板塊整體來看，2024Q1板塊合同負債總額為183.4億元（YoY+8.89%/QoQ+11.73%），合同負債增長反應設備板塊新增訂單增加，未來業(yè)績有望得到保障。?分公司同比看，微導納米、精測電子及至純科技合同負債同比增速前三，分別+145.13%/+91.71%/+78.77%。分公司環(huán)比看，萬業(yè)企業(yè)、中微公司及微導納米合同負債環(huán)比增速前三，分別+105.9%/+51.51%/+18.64%。國內(nèi)半導體設備公司充分受益于國內(nèi)先進邏輯及存儲廠持續(xù)擴產(chǎn)，我們預計2024年半導體設備公司訂單及交付量有望實現(xiàn)快速增長。圖60：2023Q3國內(nèi)半導體設備板塊合同負債同比增長（+17.73%）表8：2023Q3半導體設備多數(shù)公司合同負債同比增長公司簡稱微導納米精測電子至純科技長川科技北方華創(chuàng)盛美上海華海清科中科飛測-U拓荊科技芯源微合同負債23.234.155.420.0692.519.3612.264.7813.864.141.61YoYQoQ18.64%6.64%18.03%-47.06%11.23%6.85%-7.70%8.68%0.35%10.27%105.90%15.12%51.51%-64.40%145.13%91.71%78.77%38.39%18.26%-0.84%-8.11%-12.19%-15.10%-20.30%-22.23%-26.92%-49.62%-80.26%2001501005080%60%40%20%0%0-20%萬業(yè)企業(yè)華峰測控中微公司金0.3211.690.00設備板塊公司合同負債（億元）YoYQoQ數(shù)據(jù)

：Wind（包含北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、華海清科、精測電子、芯源微、華峰測控、長川科技、至純科技、萬業(yè)企業(yè)）、開源證券研究所5.3半導體設備：國產(chǎn)廠商在手訂單充沛，市占率將持續(xù)提升?本土半導體設備公司國產(chǎn)化率加速提升，訂單充沛。國內(nèi)多數(shù)主流設備公司2023年訂單亮眼，其中，北方華創(chuàng)2023年新簽訂單超300億，中微公司新增刻蝕設備訂單69.5億，同比+60%。設備公司訂單能見度高，2024年將加快新品驗證及導入，進一步擴大市場份額。表9：2023年國內(nèi)半導體設備公司在手訂單充沛公司訂單情況北方華創(chuàng)2023年新簽訂單超300億，IC領(lǐng)域占比超70%公司2023年新增訂單約83.6億元，同比約+32.3%。其中刻蝕設備新增訂單約69.5億元，同比約+60.1%；MOCVD設備2023年訂單同比約-72.2%。中微公司拓荊科技2023年末在手訂單金額超過64億元（不含Demo訂單）截至2023年9月27日，已簽訂合同訂單65.26億元，同比+41.01%，已中標尚未簽訂合同訂單2.7億元，YoY+1554.55%，在手訂單合計67.96億元，同比+46.33%。盛美上海2023年公司新增訂單總額約64.69億元，同比增長2.96倍。其中，半導體新增訂單同比增長3.29倍。微導納米至純科技2023年度公司新增訂單總額為132.93億元，其中包含電子材料及專項服務5年-15年期長期訂單86.61億元。精測電子萬業(yè)企業(yè)截至2023年10月26日，公司在手訂單總計約32.07億元，其中半導體領(lǐng)域在手訂單約14.89億元。2023年度，公司及控股子公司累計新增集成電路設備訂單約3.7億元。數(shù)據(jù)：各公司公告，開源證券研究所5.4投資建議（1）算力芯片/邊緣端

SoC：AI應用滲透率、汽車電動化程度逐漸提高有望拉動算力芯片、SoC芯片需求。受益標的：寒武紀-U、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、兆易創(chuàng)新、中科藍訊等。（2）存儲芯片：供需結(jié)構(gòu)逐漸改善，價格復蘇趨勢明顯，美光事件或?qū)⒓铀傩竟煞荨⑵杖焦煞?、香農(nóng)芯創(chuàng)等。進程。受益標的：兆易創(chuàng)新、江波龍、東（3）封測環(huán)節(jié)&半導體設備：隨著下游終端需求提升，疊加消費電子新品發(fā)布，封測廠商稼動率有望持續(xù)回暖。頭部OSAT廠重點發(fā)力2.5D、3D先進封裝，有望實現(xiàn)高速增長。建議關(guān)注：長電科技、通富微電、華天科技等；受益標的：甬矽電子、偉測科技、利揚芯片、晶方科技等。2024年國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù)，推動國產(chǎn)設備廠商訂單高增長，疊加新品加速驗證，國產(chǎn)化率將進一步提升。持續(xù)看好半導體設備投資機會，建議關(guān)注：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、華海清科等；受益標的：盛美上海、精測電子、中科飛測、長川科技、賽騰股份等。（4）射頻&CIS：下游手機景氣度有所回暖，國內(nèi)廠商有望逐步擴張品類、提升市場份額。受益標的：卓勝微、唯捷創(chuàng)芯等；下游MR/AR出貨量增加疊加下半年手機等消費電子新品發(fā)布有望拉動CIS芯片需求。受益標的：韋爾股份等。（5）模擬芯片：庫存持續(xù)調(diào)整，在汽車芯片等增量市場有所布局或有新品推出的企業(yè)有望受益于行業(yè)景氣度復蘇：圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、帝奧微、芯朋微、納芯微、晶豐明源等。（6）功率半導體：下游新能源領(lǐng)域需求穩(wěn)步增長，下游應用中新能源占比較高的企業(yè)有望受益：斯達半導、時代電氣、東微半導、宏微半導、華潤微、士蘭微、新潔能、揚杰科技、捷捷微電等。5.4投資建議表10：受益標的估值與盈利預測匯總表股票代碼時間股票名稱收盤價

2024（E）EPS

2025（E）EPS

2026（E）EPS

2024（E）PE

2025（E）PE

2026（E）PE評級688256.SH

20240507

寒武紀-U603893.SH

20240507

瑞芯微688099.SH

20240507

晶晨股份300458.SZ

20240507

全志科技603986.SH

20240507

兆易創(chuàng)新688332.SH

20240507

中科藍訊301308.SZ

20240507

江波龍688110.SH

20240507

東芯股份688766.SH

20240507

普冉股份300475.SZ

20240507

香農(nóng)芯創(chuàng)688072.SH

20240507

拓荊科技688120.SH

20240507

華海清科002371.SZ

20240507

北方華創(chuàng)688012.SH

20240507

中微公司688037.SH

20240507

芯源微160.4057.7357.6620.2184.0357.5595.2124.52117.3436.37181.86176.61317.10140.4291.1161.3532.2979.5513.1429.26106.18-1.330.321.190.271.662.822.770.241.890.924.376.3410.953.371.88