2024年半導(dǎo)體行業(yè)2023年報(bào)與2024一季報(bào)總結(jié)：行業(yè)修復(fù)進(jìn)行時(shí)-業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn)

2024年半導(dǎo)體行業(yè)2023年報(bào)與2024一季報(bào)總結(jié)：行業(yè)修復(fù)進(jìn)行時(shí)_業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)半導(dǎo)體：業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn)2023年，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳、地緣政治博弈、產(chǎn)業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)再次經(jīng)歷周期性下滑，去庫(kù)存是全年的主旋律。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)公司總營(yíng)收為4951.79億元，同比增長(zhǎng)1.24%；合計(jì)凈利潤(rùn)為307.86億元，同比下滑50.86%。2024Q1，下游需求緩慢復(fù)蘇和AI等新應(yīng)用的落地雙輪驅(qū)動(dòng)行業(yè)筑底修復(fù)。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)公司總營(yíng)收增速進(jìn)一步擴(kuò)大至20.81%，雖然利潤(rùn)端表現(xiàn)相對(duì)滯后，同比下滑-14.55%，但是降幅已大幅收窄。2024Q1，75%的半導(dǎo)體行業(yè)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收正增長(zhǎng)，42%實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)，正增長(zhǎng)比例均高于2023年同期。我們認(rèn)為，目前半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)，行業(yè)正在逐步修復(fù)。機(jī)構(gòu)持倉(cāng)分析：整體呈上升趨勢(shì)2023年，電子、半導(dǎo)體及其子板塊多處于筑底復(fù)蘇階段，公募基金持倉(cāng)比例整體呈上升趨勢(shì)。2024Q1略有調(diào)整，電子行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)公募基金重倉(cāng)持股占流通股比例分別為6.03%和9.54%，環(huán)比分別下降0.68pct和1.27pct，同比分別上升1.99pct和2.90pct。在半導(dǎo)體行業(yè)的子板塊中，半導(dǎo)體設(shè)備由于良好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，受公募基金關(guān)注度較高，2024Q1持倉(cāng)比例達(dá)到16.62%，同比增加6.64pct，環(huán)比下降0.25pct。模擬芯片和半導(dǎo)體材料業(yè)績(jī)復(fù)蘇節(jié)奏較慢，持股比例同比及環(huán)比均有所下滑，數(shù)字芯片和集成電路封測(cè)持倉(cāng)比例變化和半導(dǎo)體行業(yè)趨同。半導(dǎo)體行業(yè)子板塊表現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備：延續(xù)高景氣我們選取10家核心半導(dǎo)體設(shè)備公司（中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、拓荊科技、盛美上海、華海清科、華鋒測(cè)控、中科飛測(cè)、長(zhǎng)川科技、至純科技）進(jìn)行分析：受益于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的不斷推進(jìn)，2023年在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額小幅下降1.3%至1063億美元的情況下，以上公司總營(yíng)收逆勢(shì)增長(zhǎng)33.36%至456.69億元，合計(jì)凈利潤(rùn)逆勢(shì)增長(zhǎng)35.66%至91.46萬(wàn)元。2024Q1，疊加半導(dǎo)體行業(yè)弱復(fù)蘇因素影響，以上公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收115.25億元，同比增長(zhǎng)35.86%，實(shí)現(xiàn)合計(jì)凈利潤(rùn)17.82億元，同比增長(zhǎng)23.31%。從合同負(fù)債及存貨情況來(lái)看：雖然2023年末十家設(shè)備廠商總合同負(fù)債受客戶付款時(shí)點(diǎn)變化等影響略有下降，但是2024Q1重回高位；總存貨從2021Q1的100.05億元持續(xù)增長(zhǎng)至2024Q1的443.72億元。半導(dǎo)體設(shè)備通常采用訂單式生產(chǎn)方式，且訂單周期較長(zhǎng)。合同負(fù)債及存貨保持高位表明以上公司在手訂單和新簽訂單充足，業(yè)績(jī)表現(xiàn)有望持續(xù)向好。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營(yíng)42個(gè)新的晶圓廠；全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。我國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額將持續(xù)增加，同時(shí)隨著終端需求的修復(fù)，國(guó)內(nèi)主要晶圓廠成熟制程招標(biāo)采購(gòu)有望積極推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將繼續(xù)在的大背景下延續(xù)高景氣。半導(dǎo)體材料：業(yè)績(jī)修復(fù)進(jìn)行時(shí)我們選取鼎龍股份、上海新陽(yáng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、清溢光電、華海誠(chéng)科等26家半導(dǎo)體材料相關(guān)公司進(jìn)行分析：2023年，智能手機(jī)、筆電等終端需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行、去庫(kù)存特征明顯，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求不振、業(yè)績(jī)承壓；以上公司總營(yíng)業(yè)收入同比下降6.5%至511.83億元，合計(jì)凈利潤(rùn)同比下降26.61%至43.36億元。2024Q1，終端需求溫和復(fù)蘇，晶圓廠產(chǎn)能利用率回升，半導(dǎo)體材料需求提振；以上公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收132.29億元，同比增長(zhǎng)9.66%，實(shí)現(xiàn)合計(jì)凈利潤(rùn)9.35億元，同比下降18.4%，環(huán)比增長(zhǎng)79.26%。從主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)看，部分半導(dǎo)體材料廠商2023年業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳多受傳統(tǒng)業(yè)務(wù)影響較大，中高端產(chǎn)品業(yè)績(jī)表現(xiàn)堅(jiān)挺。除晶圓廠擴(kuò)張、產(chǎn)能利用率回升等因素外，HBM、3DNAND等需要多重制造工藝的新器件升級(jí)，也進(jìn)一步拉動(dòng)了對(duì)電子特氣、光刻膠、顯影劑等半導(dǎo)體材料的需求。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)同比下降3.3%至691.58億美元，2024年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將開始反彈，同比增長(zhǎng)7%至740億美元，并將隨著晶圓廠擴(kuò)張持續(xù)增長(zhǎng)至2027年的870億美元。半導(dǎo)體材料公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)修復(fù)，其中，中高端產(chǎn)品占比較高的公司業(yè)績(jī)修復(fù)速度較快。模擬芯片設(shè)計(jì)：庫(kù)存去化接近尾聲我們選取圣邦股份、納芯微、匯頂科技、南芯科技、美芯晟等34家模擬芯片設(shè)計(jì)相關(guān)公司進(jìn)行分析：2023年，模擬芯片作為少數(shù)抗周期性較強(qiáng)的品類之一，總營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)6.88%至411.88億元，但是在去庫(kù)存和產(chǎn)品降價(jià)壓力下，業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，合計(jì)凈利潤(rùn)同比下降87.36%至3.71億元。2023Q4，隨著半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，總營(yíng)業(yè)收入及合計(jì)凈利潤(rùn)同比增速均回正；2024Q1延續(xù)上行趨勢(shì)，總營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)34.01%至101.10億元，歸母凈利潤(rùn)虧損同比收窄至-1.21億元。從存貨水平來(lái)看，在2022Q4達(dá)到150.19億元的高峰后持續(xù)下降至2023Q4的141.14億元，2024Q1受季節(jié)因素影響略有回升，但是整體來(lái)看已趨于穩(wěn)定。從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，在2023Q1達(dá)到312.35天的峰值后也持續(xù)下降至2023Q4的198.20天，2024Q1同樣受季節(jié)因素影響略有提升。參考德州儀器在法說(shuō)會(huì)中的指引，我們認(rèn)為目前模擬芯片庫(kù)存去化接近尾聲，庫(kù)存水平合理，后續(xù)整體庫(kù)存將保持穩(wěn)定；隨著下游需求回暖，營(yíng)收規(guī)模逐步提升，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)有望持續(xù)下降。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)：復(fù)蘇信號(hào)明確我們選取韋爾股份、瑞芯微、樂鑫科技、中科藍(lán)訊、恒玄科技等45家數(shù)字芯片設(shè)計(jì)相關(guān)公司進(jìn)行分析：2023年，在數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)和下半年消費(fèi)電子弱復(fù)蘇的影響下，以上公司總營(yíng)收僅同比下降0.01%至1112.13億元，但是利潤(rùn)端表現(xiàn)略有滯后，同比下降64.46%至47.76億元。按季度來(lái)看，2023年Q4，在手機(jī)、PC出貨量結(jié)束同比下滑，存儲(chǔ)芯片均價(jià)全面上漲等多因素作用下，以上公司總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，合計(jì)凈利潤(rùn)扭虧為盈。2024Q1，以上公司總營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.32%至299.36億元，合計(jì)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)218.69%至25.00億元，復(fù)蘇信號(hào)明確。半導(dǎo)體封測(cè)：寒冰漸融、逐季向好我們選取通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子、華天科技等13家半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)公司進(jìn)行分析：2023年，同樣受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑影響，以上公司總營(yíng)業(yè)收入同比下降4.26%至727.18億元，合計(jì)凈利潤(rùn)同比下滑53.96%至27.89億元。按季度來(lái)看，2023年內(nèi)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)降幅逐級(jí)收窄，2023Q4同比轉(zhuǎn)正，封測(cè)行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)初現(xiàn)。2024Q1，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)業(yè)績(jī)明顯好轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入176.56億元，同比增長(zhǎng)20.56%，實(shí)現(xiàn)合計(jì)凈利潤(rùn)4.04億元，同比增長(zhǎng)195.87%。從存貨周轉(zhuǎn)期來(lái)看，封測(cè)行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)景氣度息息相關(guān)。行業(yè)景氣度較高時(shí)，封測(cè)廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為40-43天，稼動(dòng)率較高；行業(yè)周期下行時(shí)，存貨天數(shù)在65-75天之間，稼動(dòng)率也較低。2023Q4，封測(cè)行業(yè)周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯下降至58.67天，2024Q1，受過年期間停工影響略有上升，但是整體態(tài)勢(shì)向好。封測(cè)行業(yè)是典型的重資產(chǎn)行業(yè)，利潤(rùn)率受稼動(dòng)率影響較大。稼動(dòng)率較高時(shí)，毛利率可達(dá)18%左右，凈利率可達(dá)9%左右。2024Q1，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)銷售毛利率為12.73%，凈利率為2.27%，仍有較大向上空間。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2017-2022年封測(cè)行業(yè)規(guī)模從533億美元增長(zhǎng)至815億美元，CAGR為8.86%。雖然2023年受宏觀環(huán)境影響，同比增速可能放緩至0.86%，但是隨著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇以及先進(jìn)封裝的滲透，預(yù)計(jì)2026年全球封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到961億美元。隨著高性能計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓寬，