2024年華勤技術(shù)研究報告：消費電子迎復(fù)蘇+AI落地終端-ODM龍頭持續(xù)受益

2024年華勤技術(shù)研究報告：消費電子迎復(fù)蘇+AI落地終端_ODM龍頭持續(xù)受益1、智能硬件ODM領(lǐng)先廠商，業(yè)績呈快速增長趨勢1.1、全球智能硬件ODM龍頭，打造“2+N+3“產(chǎn)品矩陣深耕智能硬件領(lǐng)域多年，成為平臺型ODM龍頭公司。華勤技術(shù)成立于2005年，于2023年在上交所上市。公司成立之初主要從事手機IDH服務(wù)，后逐漸拓展業(yè)務(wù)成為多品類智能硬件ODM平臺公司，具體發(fā)展過程如下：1）手機IDH階段（2005-2009年）：公司只覆蓋手機產(chǎn)業(yè)鏈中的研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)，產(chǎn)品形態(tài)主要為研發(fā)設(shè)計方案及軟硬件高度集成的PCBA主板；2）手機、平板ODM階段（2010年至2014年）：公司從手機IDH模式轉(zhuǎn)型至ODM模式，同時于2013年進入平板電腦ODM領(lǐng)域；3）多品類ODM階段（2015年至2019年）：2015年，公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展至筆記本電腦市場，2016年開始進軍智能穿戴市場，2017年切入服務(wù)器領(lǐng)域，建立自主服務(wù)器團隊；4）智能硬件平臺階段（2020年至今）：公司形成以智能手機為主，筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT產(chǎn)品、服務(wù)器、汽車電子全面發(fā)展的多品類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。公司持續(xù)拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，形成“2+N+3”產(chǎn)品矩陣。公司主營從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造和運營服務(wù)，目前已經(jīng)形成了“2+N+3”的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，即以“智能手機+筆記本電腦”為核心，加大開拓平板電腦、智能穿戴、AIoT產(chǎn)品等其他消費類電子產(chǎn)品，同時積極布局數(shù)據(jù)中心和汽車電子產(chǎn)品，并打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件中心，公司持續(xù)拓寬業(yè)務(wù)邊界，不斷加強自身能力。公司下游客戶優(yōu)質(zhì)，包括國內(nèi)外知名的智能硬件品牌廠商及互聯(lián)網(wǎng)公司，如三星、OPPO、小米、vivo、亞馬遜、聯(lián)想、宏碁、華碩、索尼等。智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)制造可分為EMS、IDH和ODM三種模式。EMS模式是公司根據(jù)品牌廠商的訂單為其提供原材料代采購、生產(chǎn)制造、物流配送等服務(wù)，但不涉及產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計服務(wù)；IDH模式是公司根據(jù)品牌廠商的需求，僅為其研發(fā)設(shè)計產(chǎn)品，不提供生產(chǎn)制造及供應(yīng)鏈運營服務(wù)；ODM模式集合了IDH和EMS兩種模式的特征，同時進行智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、原材料零部件采購運營和生產(chǎn)制造。ODM模式在保持高質(zhì)量的前提下可以快速、大批量、低成本地將最新技術(shù)創(chuàng)新付諸生產(chǎn)，并且由于ODM模式的規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)復(fù)用，品牌廠商可以獲得眾多高質(zhì)量、低成本的服務(wù)。公司構(gòu)建核心ODMM核心能力，進行全球化布局。公司在ODM行業(yè)深耕十余年，賦予ODM新的定義，構(gòu)建ODMM核心能力，即高效運營（Operation）、研發(fā)設(shè)計（Development）、先進制造（Manufacturing）和精密結(jié)構(gòu)件（Mechanica）四種核心能力。此外，公司積極進行全球化布局，在全球形成“1+5+5”布局，即1個上?？偛?，上海、東莞、西安、南昌、無錫5大研發(fā)中心，南昌、東莞兩大國內(nèi)制造中心和越南、墨西哥（規(guī)劃中）、印度三大海外制造基地。1.2、股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，業(yè)績穩(wěn)步增長股權(quán)架構(gòu)穩(wěn)定且集中，股權(quán)激勵綁定核心員工，引入外部戰(zhàn)略投資者保證上游物料獲取。邱文生是公司實際控制人和董事長，直接持有公司4.78%的股權(quán)，同時通過上海奧勤和上海勤沅間接控制公司37.41%的股權(quán)，此外，公司設(shè)立多個員工持股平臺，包括上海海賢、上海勤貝、上海勤旬、上海勤廣、上海勤鐸，合計持有公司26.63%的股權(quán)。公司還引入了英特爾、高通等外部戰(zhàn)略投資者，有助于公司在關(guān)鍵物料產(chǎn)能緊缺時獲取上游資源。持續(xù)拓寬業(yè)務(wù)邊界，公司業(yè)績持續(xù)增長。受益于ODM模式在消費電子產(chǎn)品的滲透率提高，同時公司從手機領(lǐng)域逐漸拓展至平板電腦、筆電、智能穿戴等板塊，業(yè)績迎來快速增長。2018-2023年公司營業(yè)總收入CAGR為22.5%，歸母凈利潤CAGR為71.6%，其中2021年因上部分上游原材料價格上漲+匯率波動+公司持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品等，公司歸母凈利潤同比有所下滑。未來隨著消費電子行業(yè)逐漸復(fù)蘇，行業(yè)景氣度回升，公司業(yè)績有望繼續(xù)穩(wěn)定增長。智能手機是公司主要收入來源，筆電占比快速提升，服務(wù)器增速可期。分產(chǎn)品來看，公司營收主要來源仍是智能手機業(yè)務(wù)，2022年收入占比為40.6%，較2018年的70.5%下滑29.9pct，筆電收入占比快速提升，2018年為4.1%，2022年已經(jīng)提升至25.3%。公司服務(wù)器收入占比還較小，但是增速可觀，2022年實現(xiàn)收入26.7億元，同比+565.8%。原材料是公司主要營業(yè)成本。公司營業(yè)成本主要是原材料，2020-2022年占比均在90%以上，具體主要包括屏幕、主芯片、存儲器、機殼、攝像頭、功能IC、電池、PCB等。原材料中屏幕、主芯片和存儲器采購金額占比較高，以2022年度采購金額來看，三者合計采購金額占原材料的52.23%。2021年受宏觀環(huán)境影響盈利能力有所下滑，目前已逐漸回升。公司毛利率和凈利率基本呈現(xiàn)上升趨勢，2021年因上游原材料漲價+人民幣兌美元升值等因素，盈利能力有所下滑，隨著原材料價格回落+美元兌人民幣升值+零單價客供料模式占比提高等，公司2022年和2023年盈利能力持續(xù)回升，2023年，毛利率為11.33%，同比+1.48pct，凈利率為3.73%，同比+0.96pct。分產(chǎn)品線看，智能機、平板電腦、筆電毛利率近年均呈現(xiàn)上升趨勢，2022年分別為10.36%、6.61%、9.63%，同比+2.96pct、+1.45pct、+3.18pct。公司智能穿戴和AIoT毛利率較高，主要是行業(yè)競爭格局較好，研發(fā)生產(chǎn)工藝要求較高。2022年，服務(wù)器毛利率為9.67%，同比-10.25pct，主要系毛利額相對穩(wěn)定而服務(wù)器產(chǎn)品單價快速提升等。公司三費率基本穩(wěn)定，持續(xù)重視研發(fā)投入。公司銷售、管理、財務(wù)費用率基本維持穩(wěn)定狀態(tài)，費用率管控良好，2023年，管理費用率有所上升，同比+0.42pct，主要系員工薪酬、折舊攤銷費用有所增加。研發(fā)投入方面，公司具備先進的智能硬件研發(fā)制造能力，在硬件、軟件、結(jié)構(gòu)設(shè)計等均形成自主知識產(chǎn)權(quán)，2023年研發(fā)費用率為5.33%，同比-0.12pct，主要是公司持續(xù)優(yōu)化和提升研發(fā)效率。2、智能機ODM滲透率提升空間大，AI推動智能機量價齊升2.1、全球智能機步入存量市場，ODM滲透率提升空間大全球智能機市場步入存量市場階段，未來有望呈現(xiàn)緩步復(fù)蘇。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球智能手機出貨量從2011年開始高速增長，于2017年達到階段性高點，2023年受全球宏觀環(huán)境不利等影響，全球智能手機出貨量為11.67億臺，同比下降3%。未來隨著需求的逐漸復(fù)蘇+AI的落地，全球智能機出貨量有望重回增長，IDC預(yù)測2024年將同比+2.8%達12億部，隨后到2028年將保持較低的個位數(shù)增長。目前，智能手機的競爭領(lǐng)域正逐漸從單純的性能競爭與增量市場競爭，向ODM廠商較為擅長的微創(chuàng)新與存量市場競爭領(lǐng)域過渡。新興市場智能機出貨量增長勢頭強勁，有望助力ODM模式滲透率提高。東南亞、中東、非洲、拉美等新興市場的智能機出貨量快速增長，以東南亞市場為例，2023年Q4，東南亞地區(qū)智能機出貨量為2380萬部，同比+4%，已經(jīng)迎來復(fù)蘇，Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1，印度智能機出貨量同比+15%至3530萬部。新興市場的主流出貨機型價位段與ODM出貨機型價位段重合度較高，隨著其智能機出貨量恢復(fù)增長，有望拉動ODM出貨量的增長和滲透率提高。智能手機ODM滲透率較低，提升空間較大。目前智能機生產(chǎn)模式仍舊以品牌廠自主研發(fā)和生產(chǎn)為主，根據(jù)Counterpoint，2021年全球智能機ODM/IDH模式出貨量為5.11億部，滲透率為36.7%，未來隨著更多的智能機品牌廠選擇與ODM廠商合作，智能手機ODM滲透率將有望繼續(xù)提升，Counterpoint預(yù)計2024年ODM/IDH模式滲透率將達到40%。全球智能機ODM/IDH市場格局較集中，前三大廠商市占率已超70%。全球智能機ODM/IDH市場競爭格局趨于集中，根據(jù)Counterpoint，2016年，華勤、龍旗、聞泰三大廠商市占率為40%，2023年，三大廠商的市占率已經(jīng)達76%，市場競爭格局進一步集中。華勤在ODM/IDH市場份額較高。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2016年全球智能機ODM/IDH市場中，華勤市占率16%，2023年提高至28%，市占率進一步提升，龍頭地位穩(wěn)固。智能機行業(yè)逐漸趨向成本管控，主流手機品牌廠商委外ODM/IDH出貨量有望持續(xù)提高。根據(jù)Counterpoint，2020年三星、OPPO、小米等ODM/IDH出貨量較2019年有顯著提高，智能機品牌廠商正持續(xù)加強成本管制，ODM模式可以助力手機品牌廠降低成本，未來主流品牌廠有望進一步加大ODM模式出貨量。公司下游客戶優(yōu)質(zhì)，覆蓋多家知名智能機終端品牌廠，且份額較高。根據(jù)Counterpoint，全球智能機ODM/IDH市場中，三星、OPPO、小米等品牌占比較高，公司客戶群目前已經(jīng)覆蓋了三星、OPPO、小米、vivo、索尼等，并與之建立了穩(wěn)定的上下游合作關(guān)系，公司份額遙遙領(lǐng)先。2.2、AI落地手機端，有望帶動智能機新一波換機潮海外硬件龍頭廠推出AI手機處理器，推動AI手機面世。2023年末以來，高通和聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出面向手機終端的AI處理器，如高通的驍龍8Gen3、驍龍8sGen3和聯(lián)發(fā)科的天璣9300，均支持在手機端運行AI大模型，助推AI手機面世。此外，高通還推出了驍龍7+Gen3，一定程度上表明AI手機逐漸從高階的旗艦機型向中高階滲透，AI處理器的推出不斷助力AI落地手機端。多家品牌廠已經(jīng)推出AI手機，AI功能奪人眼球。2024年1月，三星推出GalaxyS24系列手機，搭載驍龍8Gen3處理器，具備多項AI功能：通話實時翻譯、文本通話、寫作助手、語音轉(zhuǎn)錄、即圈即搜、智能修圖等。各家品牌廠商均在積極布局AI手機，如小米14系列、榮耀Magic6系列等搭載高通驍龍8Gen3處理器，vivoX100系列、OPPOFindX7等搭載天璣9300處理器。三星GalaxyS24系列銷量亮眼，Ultra占比過半。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，三星GalaxyS24系列上市首三周的全球單位銷量同比增長8%，分機型來看，Ultra同比-1%，Plus同比+53%，基礎(chǔ)款同比+4%；就機型占比而言，Ultra占比過半，Plus占比21%，基礎(chǔ)款占比27%。GalaxyS24Plus銷量同比增幅最大，主要系其很好地平衡了價格和性能，其擁有12GB大容量內(nèi)存，這是大型語言模型良好運行的最低規(guī)格。未來隨著各家品牌的AI手機陸續(xù)面世，有望帶動銷量回升。AI手機滲透率將快速提高，智能機行業(yè)有望再增長。根據(jù)Canalys，預(yù)計2024年AI手機市場份額為5%，到2027年，將提高至45%。未來隨著AI處理器和AI應(yīng)用的推出，手機端的AI功能將日益豐富，有望提高消費者換機欲望，智能機行業(yè)有望迎一波新的換機潮。AI智能機硬件有所升級，多個硬件環(huán)節(jié)的價值量有望提升。智能機高端化趨勢明顯，價格逐漸上升，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2018年，全球智能機平均售價為272美元，2023年已經(jīng)提升至350美元。AI落地智能機端側(cè)后，有望進一步推動高端化進程，硬件部分預(yù)計將多有升級，價值量有望提升。以三星GalaxyS24系列為例，與S23系列相比，S24系列在屏幕、續(xù)航、內(nèi)存容量等方面均有升級。電池方面，S24電池容量為4000mAh，S23則為3900mAh；內(nèi)存方面，GalaxyS24在中國地區(qū)起售內(nèi)存為256GB，而S23則為128GB，未來隨著硬件的升級，智能機產(chǎn)品價格有望繼續(xù)提高。3、AI帶來PC新增量，其他消費電子想象空間大3.1、筆電迎新一輪換機周期，公司成功切入ODM市場全球筆電市場邁入存量市場，換機潮來襲推動行業(yè)復(fù)蘇。2020-2021年，新冠爆發(fā)導(dǎo)致居家辦公、在線教育等形式增多，筆電需求快速增加，筆電出貨量增長明顯，2020和2021年筆電出貨量分別同比+29.8%和19.9%，但因部分筆電需求提前，疊加全球經(jīng)濟較為疲軟和通貨膨脹較嚴重等因素影響，2022年全球筆電出貨量為2.245億臺，同比-16.4%。受全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境不利+需求疲軟+庫存過剩等，2023年全球筆電出貨量同比繼續(xù)下滑約13.7%，但隨著庫存的逐漸去化+新一輪換機潮的到來，筆電季度出貨量復(fù)蘇趨勢明顯，2023Q4同比+5%，2024Q1同比+7%，全球筆電市場已經(jīng)連續(xù)兩個季度同比轉(zhuǎn)正。全球筆電市場品牌集中度較高，CR5近80%。2023年全球筆電市場競爭格局較集中，聯(lián)想市占率23%，排名第一，隨后是惠普、戴爾、蘋果、宏碁，市占率分別是21%、17%、10%、7%，前五大廠商市占率近80%，大客戶一旦突破，后續(xù)組裝份額提升的空間大。筆電行業(yè)以O(shè)DM/EMS模式生產(chǎn)為主，滲透率約90%。由于筆記本電腦行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)品迅速迭代，隨著市場競爭加劇，筆電的生產(chǎn)制造主流模式已是ODM，根據(jù)Counterpoint，2021年全球筆電ODM/EMS模式出貨量為2.28億臺，滲透率為91%，預(yù)計未來滲透率在90%左右。筆電ODM/EMS行業(yè)仍以中國臺灣企業(yè)為主，CR5超80%。中國臺灣電子產(chǎn)業(yè)鏈起步較早，20世紀80年代，中國臺灣地區(qū)筆記本電腦ODM公司與惠普、戴爾、IBM等國際領(lǐng)先筆記本電腦品牌較早建立了合作關(guān)系。目前，筆電ODM/EMS行業(yè)中中國臺灣廠商占比較高，2021年廣達、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達、和碩分別占比33%、25%、11%、9%、5%，CR5超80%。公司積極布局筆電市場，已經(jīng)覆蓋主流客戶，份額有望持續(xù)提高。2015年公司開始進入筆電市場，充分發(fā)揮自身在智能機領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，客戶開拓順利，目前主要包括聯(lián)想、宏碁、華碩和小米等。公司筆電份額也逐漸提高，2021年筆電出貨量超1000萬臺，市占率約5%，位列第6。根據(jù)Digitimes，公司在2023年第二季度全球筆記本電腦ODM廠商出貨量中進入前四位。目前筆電輕薄化趨勢明顯，公司作為智能機ODM龍頭廠商在設(shè)計、生產(chǎn)體積較小且高集成度的產(chǎn)品方面經(jīng)驗豐富，同時疊加智能手機品牌廠正逐漸進軍筆電市場，公司有望拿到原先智能機客戶的筆電ODM訂單，份額增長空間大。3.2、AIPC元年到來，ODM環(huán)節(jié)有望迎量價齊升全球硬件龍頭積極推出AI功能處理器，在硬件層面為AIPC發(fā)展保駕護航。全球芯片龍頭如AMD、英偉達、高通、英特爾等都積極推出了帶有AI功能的PC處理器，涵蓋CPU、GPU等。AI功能處理器積極賦能PC，推動AIPC快速發(fā)展。AI加速落地終端，AI筆記本電腦滲透率快速提高，筆電迎新增長動力。全球硬件龍頭持續(xù)推出AI處理器、AI大模型快速迭代，AIPC出貨量預(yù)計將快速增長，伴隨AICPU和Windows12的發(fā)布，2024年將成為AIPC規(guī)模性出貨元年，根據(jù)群智咨詢，預(yù)計2024年全球AI筆記本電腦出貨量達到約1300萬臺，2027年預(yù)計滲透率達79%，出貨量達1.5億部。AI加速落地筆電端側(cè)，預(yù)計將帶動筆電行業(yè)迎來一波換機潮，筆電行業(yè)迎新增長動力。AIPC單價預(yù)計顯著提高，相關(guān)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)有望受益。AIPC在硬件和軟件環(huán)節(jié)均有創(chuàng)新，隨著AI性能的逐漸提升，AIPC平均單價預(yù)計將持續(xù)提高。以面向個人和家庭的消費市場為例，IDC預(yù)測未來AI筆記本電腦的平均單價將在5500-6500元，AI臺式電腦平均單價將在4000元左右。目前多家終端品牌廠已經(jīng)推出AIReady階段的AIPC（基本具備了對AI任務(wù)更具針對性的本地混合AI算力，能夠為AIPC的軟件及服務(wù)創(chuàng)新提供基本保障），在內(nèi)存、電池等方面均有提升，預(yù)計隨著AI大模型的不斷迭代，以及AI處理器的不斷升級，未來當AIOn階段的AIPC（具有完整的AIPC核心特征，并且在核心場景提供劃時代的AI創(chuàng)新體驗，成為每一個人的個人AI助理）推出時，價格有望繼續(xù)提升，相關(guān)硬件環(huán)節(jié)有望進一步升級，ODM環(huán)節(jié)也有望受益。3.3、平板電腦ODM/EMS滲透率較高，公司份額領(lǐng)先全球平板電腦出貨量比較穩(wěn)定，市場格局較集中。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，全球平板電腦出貨量較穩(wěn)定，在1.5億臺左右。根據(jù)IDC，2023年全球平板電腦出貨量為1.29億臺，其中蘋果、三星、華為、聯(lián)想、亞馬遜市占率分別為38%、20%、7%、7%、4%，前五大廠商市占率超70%，市場格局集中。平板電腦ODM/EMS滲透率較高，滲透率超90%。平板電腦品牌廠以研發(fā)或銷售為主，部分設(shè)計和制造環(huán)節(jié)多委托給ODM/EMS廠商，根據(jù)Counterpoint，2021年全球平板電腦ODM/EMS出貨量為1.56億臺，ODM/EMS滲透率為90%，預(yù)計未來還有望進一步提升。公司平板電腦市占率較高，未來仍有提升空間。平板電腦品牌廠使用的代工模式可分兩類，1）蘋果、微軟、TCL等主要采用EMS模式，2）其他公司主要采用ODM模式。公司的主要客戶是三星、亞馬遜等安卓品牌廠，根據(jù)Counterpoint，2021年全球平板電腦ODM廠商出貨量份額中，公司市占率排名第一。因平板電腦ODM與智能手機ODM在客戶、工藝、供應(yīng)鏈等方面相似，依托于公司在智能機ODM的高市占率，公司在平板電腦行業(yè)份額有望進一步提升。3.4、智能穿戴想象空間大，ODM滲透率+公司自身份額有望雙提升全球智能手表和手環(huán)過去幾年保持穩(wěn)定增長，未來搭載健康監(jiān)測功能后有望再迎增長。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2015-2022年全球智能手表出貨量復(fù)合增速為32.2%，2022年出貨量為1.41億臺，同比+12%；Counterpoint預(yù)計2016-2025年全球智能手環(huán)出貨量復(fù)合增速為13%。智能手表的健康監(jiān)測功能已經(jīng)逐漸成為消費者最關(guān)注的功能，主要包括血壓監(jiān)測、血氧監(jiān)測、心率監(jiān)測等，未來隨著血糖監(jiān)測等功能進一步完善，智能手表和手環(huán)未來出貨量想象空間大。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2021年智能手表的ODM/EMS出貨量為9344萬臺，滲透率為76%，未來有望進一步提高。全球TWS耳機出貨量迅速增長，目前主要以蘋果、三星、小米為主。全球TWS耳機出貨量過去幾年呈現(xiàn)高速增長，2018-2021年復(fù)合增長率達89%，預(yù)計2025年將達到7.03億臺。目前全球TWS耳機市場中，以蘋果、三星、小米為主，三家品牌廠市占率合計達44%，市場格局集中。TWS耳機是智能機配套產(chǎn)品，依托智能機品牌廠的切入公司市占率有望快速提升。2021年，公司采用ODM模式設(shè)計制造的TWS耳機開始批量生產(chǎn)，2022年上半年，公司市占率已經(jīng)達4%，位列全球前五。TWS耳機作為智能機的配套產(chǎn)品，隨著華為、小米等智能機品牌廠的TWS耳機出貨量逐漸增多，公司依托于與其在智能機領(lǐng)域的深度合作，市占率提升空間較大。AI落地端側(cè)顯著利好穿戴類產(chǎn)品，有望帶動穿戴產(chǎn)品性能升級+形態(tài)多樣化。AI落地端側(cè)的確定性較強，AI大模型加持后，可穿戴產(chǎn)品有望迎性能升級，在智能手表方面，AI大模型可以強化智能手表的健康監(jiān)測功能，同時可以強化交互功能；TWS耳機方面，AI的加持可以提高降噪功能，此外還可以進行實時音頻轉(zhuǎn)寫等，如訊飛推出iFLYBUDSNano+耳機。AI大模型還推動可穿戴產(chǎn)品形態(tài)多樣化，如AIPin、AI掌機RabbitR1、三星的GalaxyRing等。4、積極布局服務(wù)器+汽車電子，打開公司長期增長空間4.1、服務(wù)器市場空間廣闊，公司深耕服務(wù)器ODM多年全球云巨頭廠商持續(xù)加大數(shù)據(jù)中心資本開支。全球龍頭公司微軟、META、谷歌、蘋果、亞馬遜等紛紛加大數(shù)據(jù)中心資本開支，2022Q4資本開支總和創(chuàng)新高，雖然2023上半年受景氣度影響有所下行，但整體仍處于歷史高位，且2024Q1資本開支總和環(huán)比仍有提升。全球CSP龍頭對高階AI服務(wù)器需求旺盛。根據(jù)TrendForce，2023年，全球主要云端服務(wù)業(yè)者（CSP）對高端AI服務(wù)器需求占比較高，其中，微軟、谷歌、AWS、Meta各占22%、19%、15%、9%，合計占比超60%，預(yù)計2024年需求占比仍保持高位，隨著全球CSP龍頭繼續(xù)加大相關(guān)資本開支，預(yù)計將帶動AI服務(wù)器市場規(guī)模快速增長。中國加速服務(wù)器市場規(guī)?？焖僭鲩L，AI服務(wù)器空間較大。根據(jù)IDC，2023年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模為94億美元，同比+104%，預(yù)計到2028年將超120億美元。AI服務(wù)器方面，IDC預(yù)測，2023年中國AI服務(wù)器市場規(guī)模將達91美元，同比+82.5%，預(yù)計2027年將達到134億美元，五年復(fù)合增速為21.8%。服務(wù)器一般采用ODM/EMS模式生產(chǎn)，全球服務(wù)器ODM/EMS市場出貨量滲透率約95%，未來隨著全球和中國服務(wù)器出貨量快速增長，以及進程加速，公司作為中國大陸地區(qū)少