可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬試題及答案

可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬試題及答案一、單選題（共100題，每題1分，共100分）1、鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴：（）A、1mmB、2mmC、1.5mmD、0.35mmE、0.5mm正確答案：E2、雙臂卡環(huán)多用于：（）A、四環(huán)素牙B、松動(dòng)基牙C、乳牙D、前牙E、后牙正確答案：B3、又稱長(zhǎng)臂卡環(huán)，卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙接觸的卡環(huán)為：（）A、延伸卡環(huán)B、聯(lián)合卡環(huán)C、對(duì)半卡環(huán)D、圈形卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)正確答案：A4、確定共同就位道模型傾斜需要遵循以下原則的是（）A、當(dāng)后牙游離缺失時(shí)，模型最好向后傾斜，減輕基牙的扭力B、后牙缺失，前后均有基牙，一端基牙牙周情況差，則模型應(yīng)向基牙健康一端傾斜C、前牙缺失，若唇側(cè)牙槽脊倒凹較大，則模型應(yīng)向后傾斜D、后牙均有缺失，一般將模型向后傾斜E、一側(cè)牙缺失，另一側(cè)天然牙舌面倒凹較大，向患側(cè)傾斜正確答案：E5、可摘局部義齒的設(shè)計(jì)，以下哪項(xiàng)不符合有關(guān)支持作用設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問題：（）A、牙合支托盡量放在靠近缺牙間隙的基牙上B、無論什么情況都要盡可能增大基托面積C、應(yīng)盡量利用基牙分散牙合力D、缺牙較多或基牙牙周情況差，采取減小牙合力的措施E、盡量選用鑄造牙合支托正確答案：B6、彎制三臂卡環(huán)時(shí)頰舌兩臂轉(zhuǎn)彎形成卡環(huán)體和連接體的下降部分是卡環(huán)彎制的難點(diǎn)，對(duì)其彎制要點(diǎn)概括錯(cuò)誤的：（）A、首先要確定卡環(huán)在基牙上的位置B、確定轉(zhuǎn)彎位置，用紅藍(lán)鉛筆在鋼絲上準(zhǔn)確的做上記號(hào)C、彎制時(shí)鉗夾位置放在記號(hào)以上，使轉(zhuǎn)彎在記號(hào)處上方D、牢記卡環(huán)各部位在基牙上的位置，行走方向E、轉(zhuǎn)彎時(shí)應(yīng)固定好卡環(huán)，勿使轉(zhuǎn)動(dòng)，并控制轉(zhuǎn)彎時(shí)用力的大小正確答案：C7、鑄造支架舌桿蠟型制作時(shí)的縱切面形態(tài)應(yīng)為：（）A、窄而厚的板型B、內(nèi)扁外圓的半圓形C、上部窄而下部厚的半梨型D、外部突起的錐形E、任意形狀均可正確答案：C8、基牙在牙弓上的位置，哪種情況最有利于義齒的固位：（）A、支點(diǎn)線呈弧形B、基牙位于牙弓的一側(cè)C、基牙位于牙弓的后面D、支點(diǎn)線成平面形E、基牙位于牙弓的前面正確答案：D9、可摘局部義齒，穩(wěn)定作用設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問題有：（）A、間接固位體主要增加義齒的穩(wěn)定性B、基托必須與牙槽嵴黏膜密合C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)越密合越好D、基托伸展要適度E、以上都是正確答案：E10、牙合支托的長(zhǎng)度，在前磨牙約為近遠(yuǎn)中徑的：（）A、1/5B、2/3C、1/3D、1/2E、1/4正確答案：C11、正常人的開口度為：（）A、1.7~2.5mmB、4.7~5.5mmC、3.7~4.5mmD、2.7~3.5mmE、5.7~6.5mm正確答案：C12、可摘局部義齒的支持作用是依靠：（）A、牙合支托B、基托C、間接固位體D、A+BE、A+B+C正確答案：E13、與基牙頰面倒凹區(qū)為點(diǎn)狀接觸，適用于牙冠長(zhǎng)的基牙，觀測(cè)線偏齦方的卡環(huán)為桿狀卡環(huán)的：（）A、連續(xù)卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、對(duì)半卡環(huán)E、U形卡環(huán)正確答案：E14、由近中牙合支托，遠(yuǎn)中臨面板，I形桿狀卡環(huán)組成的卡環(huán)組是：（）A、RPIB、PIAC、RPA卡環(huán)組D、PARE、RPL正確答案：A15、鑄造支架的模型準(zhǔn)備時(shí)需在未來鞍基處的牙槽嵴頂上襯墊一層薄蠟片，以留出以后鞍基金屬網(wǎng)狀支架下方塑料部分的空間。其厚度應(yīng)為：（）A、0.5～1.0mmB、0.2～0.5mmC、1.5～2.0mmD、1.0～1.5mmE、2.0～2.5mm正確答案：A16、固位體的牙合力主要通過哪個(gè)部分傳遞到頜骨上：（）A、粘膜B、連接體C、基牙D、固位體E、橋體正確答案：C17、基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)（）來決定。A、缺牙的部位B、基牙的健康狀況C、牙槽嵴的吸收程度D、牙合力的大小E、以上都是正確答案：E18、適合彎制正畸科結(jié)扎絲的鋼絲直徑為：（）A、1.0mmB、0.8mmC、0.50mmD、0.25mmE、0.9mm正確答案：D19、在調(diào)拌包埋材料時(shí)，應(yīng)將液體的溫度控制在20℃左右，其目的是：（）A、增加包埋材料的熱膨脹B、避免蠟型精度受到影響C、降低包埋材料的熱膨脹D、增加包埋材料的凝固膨脹E、延長(zhǎng)包埋材料的凝固時(shí)間正確答案：B20、側(cè)腭桿應(yīng)離開齦緣（）mm。A、2~3B、1.5~3C、3~4D、5~6E、4~6正確答案：E21、彎制卡環(huán)連接體應(yīng)離開組織面：（）A、1-2mmB、0.2-0.3mmC、0.1-0.2mmD、0.5-1mmE、與組織面密貼正確答案：D22、對(duì)缺隙兩端基牙的倒凹不做平均分配，而是將倒凹適當(dāng)集中于一端基牙上，這種確定義齒的就位道的方法是：（）A、均凹法B、調(diào)凹法C、傾斜倒凹法D、A+BE、A+B+C正確答案：B23、卡環(huán)臂可防止義齒（）向脫位。A、唇B、牙合C、齦D、側(cè)E、舌正確答案：B24、符合義齒設(shè)計(jì)的要求的是：（）A、盡量保護(hù)健康的牙體組織B、有良好的固位和穩(wěn)定C、恢復(fù)生理功能和面部外形D、便于患者自行摘戴E、以上都是正確答案：E25、三型觀測(cè)線適用于（）型卡環(huán)。A、ⅡB、ⅤC、ⅢD、ⅠE、Ⅳ正確答案：C26、瓊脂的復(fù)模溫度為：（）A、80～90℃B、60～70℃C、70～80℃D、52～55℃E、36～40℃正確答案：D27、對(duì)位于磨牙或前磨牙的頰舌兩個(gè)卡環(huán)臂關(guān)系正確的是：（）A、頰臂應(yīng)高于舌臂B、舌臂應(yīng)較頰臂高，尤其是下頜磨牙C、頰臂與舌臂等高都位于導(dǎo)線之上D、頰臂多為對(duì)抗臂，舌臂多為固位臂E、頰臂應(yīng)位于導(dǎo)線上，而舌臂位于導(dǎo)線之下正確答案：B28、磨去整鑄支架組織面上的金屬小瘤用到的工具是：（）A、鑄形金剛沙磨頭B、刀邊石C、丙烯酸樹脂粗磨頭D、柱狀碳化硅磨頭E、直徑為2mm的球形鎢鋼磨頭正確答案：E29、下面不需要填倒凹的有：（）A、靠近缺隙的基牙，鄰牙鄰面的倒凹B、妨礙義齒就位的軟組織倒凹C、基托覆蓋區(qū)的所有余留牙舌面的倒凹及齦緣區(qū)D、骨尖外硬區(qū)和未愈合的傷口處E、模型支托凹處正確答案：E30、后腭桿的厚度約為（）mm。A、2.5~3.0B、1~1.5C、0.5~1D、1.5~2.0E、2.0~2.5正確答案：D31、直接固位體可防止義齒向（）方脫位的固位體。A、齦B、牙合C、頰D、舌E、遠(yuǎn)中正確答案：B32、在基牙上畫觀測(cè)線用的是：（）A、鑿子B、碳棒C、倒凹規(guī)D、削刀E、分析桿正確答案：B33、8721|123缺失的Kennedy分類為：（）A、第四類第一分類B、第二類第一分類C、第三類第一分類D、第一類第一分類E、第四類正確答案：B34、基托組織面應(yīng)做緩沖的區(qū)域是：（）A、上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)B、上、下頜隆突區(qū)C、下頜內(nèi)斜線D、切牙乳突E、以上都是正確答案：E35、描記鉛筆心和筆心鞘應(yīng)安裝在（）上A、測(cè)量規(guī)B、錐度規(guī)C、分析桿D、水平桿E、道凹量規(guī)正確答案：C36、屬于直接固位體的是：（）A、冠外固位體B、連續(xù)卡環(huán)C、金屬舌面D、尖牙牙合支托E、舌支托正確答案：A37、能固定模型并改定模型的傾斜度的觀測(cè)儀的部件是：（）A、支架B、底座C、觀測(cè)臺(tái)D、分析桿E、水平臂正確答案：C38、整鑄支架所采用的金屬一般為：（）A、中熔合金B(yǎng)、高熔合金C、低熔合金D、瓷塊E、鑄造用樹脂正確答案：B39、后牙缺失時(shí)，選擇就位道時(shí)將模型向前傾斜，其特點(diǎn)是：（）A、常用于非游離端缺失的可摘局部義齒B、將模型向前傾斜，選擇從后向前的傾斜帶入方向，屬于調(diào)凹法C、常用于近中基牙的倒凹明顯小于遠(yuǎn)中基牙時(shí)D、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于均凹法E、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于調(diào)凹法正確答案：B40、可摘局部義齒一般設(shè)計(jì)的卡環(huán)數(shù)為：（）A、2~4B、1~2C、4D、2E、3~5正確答案：A41、屬于基托的作用的是：（）A、固位作用B、支持和分散牙合力作用C、連接作用D、恢復(fù)缺損組織外形的作用E、以上都是正確答案：E42、多用于牙周病患者的牙列缺損修復(fù)，又可以連續(xù)卡環(huán)臂與舌側(cè)基托做成牙周夾板固定松動(dòng)牙的卡環(huán)為：（）A、連續(xù)卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、圈形卡環(huán)D、聯(lián)合卡環(huán)E、對(duì)半卡環(huán)正確答案：A43、關(guān)于基托的作用的說法錯(cuò)誤的是：（）A、可將義齒各部分組成一整體B、基托．黏膜．唾液之間有吸附力C、具有對(duì)抗側(cè)向力的作用D、彌補(bǔ)牙槽骨的缺損，恢復(fù)其外形E、牙槽嵴低平者，固位作用好正確答案：E44、常用于遠(yuǎn)中游離端缺牙的的可摘局部義齒卡環(huán)組是：（）A、RPAB、RAPC、RPID、RIPE、RPL正確答案：C45、牙合支托的長(zhǎng)度一般為：（）A、基牙合面長(zhǎng)度的1/5-1/6B、基牙合面近遠(yuǎn)中長(zhǎng)度的1/4-1/3C、基牙鄰面長(zhǎng)度的1/4-1/3D、基牙合面近遠(yuǎn)中長(zhǎng)度的1/2-1/3E、基牙鄰面長(zhǎng)度的1/2-1/3正確答案：B46、牙周膜內(nèi)的本體感受器屬于：（）A、觸覺感受器B、味覺感受器C、溫度感受器D、痛覺感受器E、壓力感受器正確答案：E47、由頰舌兩個(gè)單獨(dú)的相對(duì)的圓環(huán)形卡環(huán)臂和近遠(yuǎn)中牙合支托構(gòu)成的卡環(huán)是：（）A、回力卡環(huán)B、對(duì)半卡環(huán)C、連續(xù)卡環(huán)D、圈形卡環(huán)E、聯(lián)合卡環(huán)正確答案：B48、86|78缺失Kennedy分類為：（）A、第三類B、第一類C、第一類第一分類D、第二類E、第二類第一分類正確答案：C49、前腭桿的厚度約為（）mm，寬約（）mm。A、1，10B、1，2C、1.5，7D、1，8E、2，6正確答案：D50、以下()不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的是：（）A、減小人工牙與對(duì)牙合牙的牙尖斜度B、減少人工牙的數(shù)目（縮短牙弓）C、選用硬度較小的塑料牙D、減小基托面積E、減小人工牙的頰舌徑正確答案：D51、可摘局部義齒設(shè)計(jì)時(shí)，如果牙冠短小、傾斜，不適合安放卡環(huán)臂，也應(yīng)設(shè)計(jì)單獨(dú)的：（）A、I桿B、T形卡環(huán)C、牙合支托D、鄰面版E、以上都正確正確答案：C52、屬于Kennedy分類第二類的是：（）A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578、右下78缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5678缺失，其他牙存在正確答案：A53、卡環(huán)臂置于觀測(cè)線以上的部分是：（）A、近卡環(huán)體段B、臂尖段C、中段D、臂端段E、連接體正確答案：A54、義齒固位設(shè)計(jì)，卡環(huán)位置的選擇是很重要的步驟，一般應(yīng)遵循（）原則．A、卡環(huán)應(yīng)盡量靠近缺牙區(qū)B、支點(diǎn)線應(yīng)盡量平分義齒C、平衡卡環(huán)應(yīng)位于翹動(dòng)或擺動(dòng)軸中點(diǎn)垂線的附近D、卡環(huán)應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)在后牙E、以上都對(duì)正確答案：E55、支架在模型上試合時(shí)發(fā)現(xiàn)支架不能完全就位，其原因可能時(shí)：（）A、支架在打磨過程中打磨的量過多B、打磨用力過大，引起支架產(chǎn)生變形C、支架的拋光面存在小結(jié)節(jié)D、支架的拋光用力不均勻，使某些部位過厚E、支架與基牙存在接觸正確答案：B56、圈形卡環(huán)包繞基牙牙冠（）以上。A、3/4B、1/3C、1/4D、1/2E、2/3正確答案：A57、游離端義齒受力時(shí)，沿支點(diǎn)線轉(zhuǎn)動(dòng)的現(xiàn)象稱為：（）A、擺動(dòng)B、下沉C、翹動(dòng)D、旋轉(zhuǎn)E、以上都不是正確答案：D58、冷彎卡環(huán)牙合支托凹的深度（）mmA、1.5B、1C、0.5D、2.5E、2正確答案：A59、支持、固位和穩(wěn)定作用均好的卡環(huán)臂是：（）A、Ⅳ型卡臂B、V型卡臂C、Ⅲ型卡臂D、I型卡臂E、Ⅱ型卡臂正確答案：C60、鑄造支架蠟型制作中舌桿寬度．中份厚度一般為：（）A、6mm3mmB、4mm1mmC、3mm2mmD、3mm3mmE、5mm2mm正確答案：E61、用藻酸鹽印模材料后要立即灌模型，是因?yàn)橛∧２模海ǎ〢、與模型不易分離B、會(huì)失水收縮C、會(huì)失水膨脹D、會(huì)吸水收縮E、影響模型強(qiáng)度正確答案：B62、可摘局部義齒設(shè)計(jì)時(shí)，減小牙合力的措施有：（）A、擴(kuò)大基托面積B、減小人工牙近遠(yuǎn)中徑C、增設(shè)間接固位體D、減小人工牙頰舌徑E、減小牙尖斜度正確答案：B63、鑄造前進(jìn)行預(yù)熱的目的是：（）A、降低合金的熔點(diǎn)B、增加鑄造的成功率C、縮短合金的溶解時(shí)間D、促進(jìn)合金的氧化E、減少鑄件的鑄造缺陷正確答案：C64、舌桿的寬度為（）mm。A、1B、3C、5D、4E、2正確答案：C65、在鑄造過程中，其最高溫度為2500°C的熱源是：（）A、汽油吹管火焰B、煤氣-氧氣吹管火焰C、乙炔-氧氣吹管火焰D、高頻電流E、鎳鉻絲正確答案：C66、復(fù)制耐火模型前的模型準(zhǔn)備錯(cuò)誤的是：（）A、在石膏模型上修整模型B、在缺牙牙槽嵴表面和需塑膠包埋的連接體相應(yīng)部位表面鋪墊2mm厚的蠟片C、在模型的硬區(qū)需襯墊約0.3mm的蠟D、用鉛筆在工作模型上標(biāo)出鑄道口的位置E、填除模型上不利于義齒摘帶的倒凹正確答案：B67、義齒所能恢復(fù)功能的大小，應(yīng)與（）相適應(yīng)。A、缺牙的多少B、基牙的情況C、咬合關(guān)系D、牙槽骨吸收程度E、以上都是正確答案：E68、鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)：（）A、逐漸變粗進(jìn)入倒凹區(qū)B、逐漸變細(xì)進(jìn)入倒凹區(qū)C、粗細(xì)一致進(jìn)入倒凹區(qū)D、逐漸變粗在倒凹區(qū)以上E、粗細(xì)一致進(jìn)入非倒凹區(qū)正確答案：B69、支架式義齒的網(wǎng)狀連接體與缺牙區(qū)牙槽嵴的關(guān)系是：（）A、離開0.5～1.0mmB、離開1.5～2.0mmC、輕輕接觸D、牙槽嵴刮除1.0mmE、牙槽嵴刮除0.5mm正確答案：A70、彎制磨牙卡環(huán)常用的鋼絲規(guī)格是：（）A、直徑0.7mm的鋼絲B、直徑0.9mm的鋼絲C、直徑0.5mm的鋼絲D、直徑0.8mm的鋼絲E、直徑1.2mm的鋼絲正確答案：B71、關(guān)于Kennedy分類的說法正確的是：（）A、第一類沒有亞類B、第四類有亞類C、第二類只有一個(gè)亞類D、確定分類時(shí)應(yīng)先決定缺失牙齒的數(shù)目E、第三類義齒鞍基前后都有基牙正確答案：E72、大連接體包括：（）A、舌桿B、腭桿C、腭板D、舌板E、以上都是正確答案：E73、延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起()作用。A、穩(wěn)定B、都不對(duì)C、固位D、夾板E、支持正確答案：C74、二型觀測(cè)線適用于（）型卡環(huán)。A、ⅣB、ⅤC、ⅡD、ⅢE、Ⅰ正確答案：C75、使用（）卡環(huán)時(shí)RPI，舌（腭）側(cè)需用基托對(duì)抗，以防止基牙受力移位。A、雙臂卡環(huán)B、I形卡環(huán)C、L形卡環(huán)D、三臂卡環(huán)E、單臂卡環(huán)正確答案：E76、磷酸鹽包埋材料與硅溶膠配合使用時(shí)，其膨脹大小與硅溶膠的濃度：（）A、平方成反比B、平方成正比C、無關(guān)D、成反比E、成正比正確答案：E77、鑄造支架卡環(huán)臂和卡環(huán)體應(yīng)做成：（）A、內(nèi)圓外扁的半圓形B、半水滴型C、方圓形D、三角形E、內(nèi)扁外圓的半圓形正確答案：E78、金屬基托與塑料基托相聯(lián)處，應(yīng)形成一定的固位裝置，并離開模型：（）A、0.15mmB、1mmC、2mmD、0.5mmE、0.3mm正確答案：D79、符合可摘局部義齒基牙選擇的原則的是：（）A、牙冠形態(tài)正常B、基牙牙冠無傾斜C、牙周組織健康D、咬合關(guān)系正常E、以上都是正確答案：E80、適度擴(kuò)大基托面積，可以達(dá)到以下目的，除了：（）A、增大大氣壓力的作用B、增加義齒強(qiáng)度C、增大義齒吸附力D、減小單位面積壓力E、利于組織保健正確答案：A81、牙列缺損是指：（）A、口腔內(nèi)個(gè)別牙缺失B、上頜牙齒全部缺失C、下頜牙齒全部缺失D、上、下頜天然牙全部缺失E、左側(cè)上頜骨部分摘除正確答案：A82、可摘局部義齒的直接固位體主要是：（）A、卡環(huán)B、牙合支托C、舌桿D、舌板E、腭桿正確答案：A83、可摘局部義齒設(shè)計(jì)時(shí)，間接固位體的作用主要是：（）A、增加穩(wěn)定性B、支持作用C、分散牙合力D、防止義齒上下擺動(dòng)E、防止義齒前后翹動(dòng)正確答案：A84、基牙向缺隙方向傾斜所繪出的觀測(cè)線為（）型觀測(cè)線。A、三B、五C、一D、二E、四正確答案：D85、鑄造支架打磨時(shí)的順序應(yīng)為：（）A、磨平，細(xì)磨，粗磨，拋光B、磨平，粗磨，細(xì)磨，拋光C、粗磨，細(xì)磨，磨平，拋光D、粗磨，細(xì)磨，拋光，磨平E、粗磨，磨平，細(xì)磨，拋光正確答案：C86、電解拋光之前應(yīng)將電解液預(yù)熱至：（）A、沸騰B、80~95度C、35~50度D、10~15度E、60~70度正確答案：E87、可摘局部義齒，支持作用設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問題有：（）A、盡量選用鑄造牙合支托B、牙合支托盡量防止靠近缺牙間隙的基牙上C、盡量利用基牙分散牙合力D、牙周情況較差時(shí)，應(yīng)減小牙合力E、以上都是正確答案：E88、前腭桿的位置在：（）A、唇側(cè)牙槽嵴B、上腭硬區(qū)之后C、上腭硬區(qū)之前D、上腭硬區(qū)的兩側(cè)E、前牙舌隆突區(qū)正確答案：C89、經(jīng)電解拋光后的支架，一般應(yīng)放入10%氫氧化鈉中處理（）分鐘A、5B、10C、30D、20E、2正確答案：B90、復(fù)制耐高溫模型時(shí)常選用的印模材料為：（