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-1-全球及中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析一、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)概述半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱硅晶圓片,是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料。根據(jù)制造工藝分類,半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片,拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策近年來,國家陸續(xù)出臺一系列政策,大力推動半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展,如《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》中對相關(guān)企業(yè)提供稅收優(yōu)惠和資本支持、《財政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》中對相關(guān)企業(yè)進(jìn)口相關(guān)產(chǎn)品免征進(jìn)口關(guān)稅等。三、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球半導(dǎo)體硅片出貨面積統(tǒng)計為滿足下游應(yīng)用的需求,國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片企業(yè)持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到147.13億平方英寸,同比增長3.9%。其中,12英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積最高,占68.47%,隨著全球半導(dǎo)體硅片出貨面積的不斷增加,大尺寸半導(dǎo)體硅片的出貨面積將進(jìn)一步提升。2、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模隨著通信、汽車電子、人工智能等新興終端市場飛速發(fā)展,半導(dǎo)體硅片的市場需求量迅速增長。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2017-2021年,全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模整體隨半導(dǎo)體市場的發(fā)展而上升,從87億美元增長至126億美元。2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.31億美元,同比增長9.5%。在5G通信、汽車、人工智能、計算機(jī)等領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展的促進(jìn)下,半導(dǎo)體硅市場規(guī)模有望進(jìn)一步上升。3、全球半導(dǎo)體硅片價格走勢半導(dǎo)體產(chǎn)品各種終端應(yīng)用裝置種類與數(shù)量不斷擴(kuò)展,不但推動了各式半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求增長,同時帶動了半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料需求。2017年開始硅片價格進(jìn)入上升通道,于2019年達(dá)到0.95美元/平方英寸的高點;伴隨下游持續(xù)旺盛,2022年硅片價格繼續(xù)上漲,達(dá)到0.94美元/平方英寸。四、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀分析1、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模近年來,中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展迅速,國內(nèi)市場規(guī)模增速高于全球市場規(guī)模增速,在2019年至2021年三年間市場規(guī)模連續(xù)增量超70億元,2021年市場規(guī)模達(dá)119.14億元,同比增長24.04%,在全球市場中所占比重提升至13.2%。2022年中國大陸的市場規(guī)模有望達(dá)到138.28億元,市占率將進(jìn)一步提升。2、中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比國內(nèi)廠商當(dāng)前市場份額較低,設(shè)備國產(chǎn)化率仍在較低水平,從供應(yīng)鏈安全、采購難度、售后服務(wù)響應(yīng)、設(shè)備性價比、政策支持等因素出發(fā),設(shè)備的國產(chǎn)替代有望逐漸推進(jìn),帶動國內(nèi)半導(dǎo)體硅片設(shè)備需求增長。據(jù)預(yù)測,2022年中國大陸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比將達(dá)到17.15%。五、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局1、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局全球半導(dǎo)體硅片市場高度集中,主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、韓國鮮京矽特隆五家廠商壟斷。目前國內(nèi)的半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微和中晶科技,2021年這四家企業(yè)的收入分別為24.06、20.34、14.59和2.82億元,市場份額比重分別為28%、24%、17%和3%,市占率合計達(dá)73%,行業(yè)集中度與國際市場相比仍待提升。2、半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點企業(yè)營收滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等。2022年實現(xiàn)營業(yè)收入為36億元,較上年同期增長45.95%,主要是由于行業(yè)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛,且滬硅產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步釋放,特別是300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的銷量增長顯著。六、半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢新能源汽車、5G移動通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅(qū)動,半導(dǎo)體行業(yè)仍然保持了穩(wěn)定增長的勢頭。然而,自2022年下半年以來,個人電腦、智能手機(jī)等消費類電子產(chǎn)品終端市場出貨量下滑,下游庫存攀升,并逐步向產(chǎn)業(yè)縱深蔓延。半導(dǎo)體硅片細(xì)分行業(yè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游,經(jīng)營業(yè)績與整體半導(dǎo)體行業(yè)所呈現(xiàn)的景氣度密切相關(guān)。雖然受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期性波動影響,目前,半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍處于產(chǎn)能擴(kuò)張階段,海外主要半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)的新增產(chǎn)能將陸續(xù)于2024年至2025年投入量產(chǎn)。根據(jù)全球排名第二的半導(dǎo)體硅片企業(yè)日本勝高預(yù)計,2023年全球300mm半導(dǎo)體硅片市場的供應(yīng)緊張局面將在一定程度得到緩解,進(jìn)入
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