GB/T 15879.604-2023 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-4部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part6-4:(IEC60191-6-4:2003,ID國家市場監(jiān)督管理總局國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會I Ⅱ 第6-5部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊球陣列封裝 第6-6部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列封裝(FLGA)的尺寸測量方法。目的在于規(guī)定密節(jié)距焊盤陣列封裝(F Ⅲ——第6-12部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列封裝 節(jié)距焊盤陣列封裝(FLGA),半導(dǎo)體試驗(yàn)和老煉夾具術(shù)語表。目的在于規(guī)定焊球陣列封裝(BGA),焊盤陣列封裝(LGA),密節(jié)距焊球陣列封裝(FBGA)和密節(jié)距焊盤陣列封裝 ——第6-22部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則硅密節(jié)距焊球陣列封裝1本文件規(guī)定了焊球陣列(BGA)封裝的尺寸測量方法。a)測量一般采用手工或自動方式進(jìn)行；下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文IEC60191-6:2009半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則(Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part6:Generalrulesfortheprepara-tionofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages)IEC60191-6:2009界定的術(shù)語和定義適用于本文件。4.1以焊球?yàn)榛鶞?zhǔn)的BGA外形圖(第一類)以焊球?yàn)榛鶞?zhǔn)的BGA外形圖見圖1。2)00-0600000o}d00-00000000oo一一0000000o3高度A?、焊球中心和共面度。采用LSM計(jì)算時(shí)應(yīng)包括所有焊球的最低位置點(diǎn)，擬合4OO5.2基準(zhǔn)面A和基準(zhǔn)面B將分別處于封裝四邊最外側(cè)中部的兩焊球中心進(jìn)行連線并取其中點(diǎn)，然后按對邊位置連接中點(diǎn)得軸線，通過該軸線且與基準(zhǔn)面S垂直的兩正交平面即為所確定的基準(zhǔn)面A和基準(zhǔn)面B(見圖4～圖6)。在標(biāo)注E尺寸的封裝一側(cè)(見圖2),至少選定4個(gè)點(diǎn)(見圖7的點(diǎn)1～點(diǎn)4),連接這些點(diǎn)構(gòu)成線段1-2和線段3-4。通過這兩條線段中點(diǎn)(點(diǎn)5和點(diǎn)6)構(gòu)成的直線用于確定基準(zhǔn)面A。在標(biāo)注D尺寸的封裝一側(cè)(見圖2)與基準(zhǔn)面A相交的兩點(diǎn)(點(diǎn)7和點(diǎn)8,見圖8)構(gòu)成線段7-8,通過該線段中點(diǎn)且與基準(zhǔn)面A垂直的直線用于確定基準(zhǔn)面B。5圖4基準(zhǔn)面A和基準(zhǔn)面B(第一類)圖6焊球?yàn)槠鏀?shù)時(shí)的兩焊球中心連線中點(diǎn)確定方式6圖7基準(zhǔn)面A(第二類)圖8基準(zhǔn)面B(第二類)封裝長度和寬度定義為沿封裝輪廓平行切線之間的距離。封裝長度和寬度的置，其應(yīng)位于以基準(zhǔn)面A(或基準(zhǔn)面B)為中心的w寬度范圍內(nèi)(見圖10)。7圖10位置度公差w的測量方法8在長、寬兩個(gè)方向的封裝外廓應(yīng)由表征封裝長和寬的最大值及最小值且圍繞封裝周長的兩個(gè)方框(見圖12)。D-0實(shí)際封裝外沿最小尺寸擬合方框測量塊圖12封裝邊緣表面輪廓度公差v的測量方法5.5安裝高度A9GB/T15879.圖13安裝高度A5.6第一支撐高度A,第一支撐高度定義為安裝面到無腔體封裝本體最低點(diǎn)的距離(見圖14)。圖14第一支撐高度A?5.6.2測量方法測量最小二乘法(LSM)確定的基準(zhǔn)面S到無腔體封裝本體最低點(diǎn)的距離(見圖15)。圖15支撐高度A?測量方法示意圖圖16第二支撐高度A?圖18焊球直徑b440o圖19焊球中心位置度公差x按下述步驟測量(見圖21):1)按最小二乘法(LSM)計(jì)算確定基準(zhǔn)面S,且令基準(zhǔn)面A和基準(zhǔn)面B與測量參考位置重合；2)確定每個(gè)焊球中心的實(shí)際位置；3)確定焊球中心實(shí)際位置與理論正確位置的偏離距離；4)檢查偏離距離是否在規(guī)定公差范圍內(nèi)。圖21焊球中心位置度公差x測量方法5.10焊球共面度公差y共面度公差y定義為最高焊球的最低點(diǎn)到安裝面的垂直距離(見圖22)。圖22焊球共面度公差y測量基準(zhǔn)面S到最高焊球的距離y?；鶞?zhǔn)面S通過三角形平面擬合法或最小二乘法(LSM)確定。焊球共面度公差y為所允許的最大值。5.11封裝頂部平面度