封裝基板行業(yè)分析報告范文

封裝基板行業(yè)分析報告范文第一篇封裝基板行業(yè)分析報告范文第一篇12022年IC封裝基板行業(yè)市場格局及發(fā)展趨勢分析

22022年封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

3封裝基板的研究方向2022封裝基板發(fā)展前景趨勢分析

4封裝基板行業(yè)前景如何封裝基板國產(chǎn)替代空間大

5封裝基板市場規(guī)模封裝基板行業(yè)前景

封裝基板行業(yè)分析報告范文第二篇2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告

封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)...

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產(chǎn)業(yè)規(guī)劃特色小鎮(zhèn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)地產(chǎn)可研報告商業(yè)計劃書細分市場研究IPO上市咨詢

封裝基板封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析

封裝基板行業(yè)分析報告范文第三篇第一節(jié)欣興集團

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié)南亞電路

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié)信泰電子

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié)深南電路

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié)興森科技

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第六節(jié)越亞封裝

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第七節(jié)丹邦科技

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第八節(jié)恒邁瑞材料

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況

三、企業(yè)競爭力分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

封裝基板行業(yè)分析報告范文第四篇圖1：封裝基板技術(shù)用于承載芯片.......4

圖2：不同類型的封裝基板針對不同的下游應(yīng)用.......5

圖3：預(yù)計FC-BGA類封裝基板具有更好的成長性.......6

圖4：FC-BGA與FC-CSP在內(nèi)層線路生產(chǎn)工序有差別.....8

圖5：內(nèi)層工藝加工復(fù)雜導(dǎo)致產(chǎn)品良率低.......8

圖6：IC封裝基板在鉆孔環(huán)節(jié)增加超快激光鉆孔設(shè)備.......9

圖7：頭部封裝基板企業(yè)固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率改善.....11

圖8：頭部封裝受益于行業(yè)景氣度改善凈利率大幅提振......11

圖9：2005-2020年中國臺灣廠商在封測環(huán)節(jié)排名領(lǐng)先（單位：名次）.......13

圖10：中國臺灣封裝基板廠商在產(chǎn)業(yè)配套趨勢下反超日本及韓國....13

圖11：整機技術(shù)與芯片制造技術(shù)的工藝迭代催生新的IC封裝技術(shù)......14

圖12：2020-2021年欣興營業(yè)收入增長大幅提速.....14

圖13：2019-2022Q1欣興電子毛利率與凈利率攀升....14

圖14：2018-2021年欣興電子ROE與ROIC攀升....15

圖15：2019-2021年欣興電子資本開支力度強勁.....15

圖16：欣興電子實現(xiàn)從PCB到封裝基板全品類布局......15

圖17：欣興電子BGA工藝持續(xù)迭代.....15

圖18：2019-2021Q3南亞電路營業(yè)收入增長大幅提速....16

圖19：2019-2021Q3欣興電子毛利率與凈利率攀升....16

圖20：2019-2021Q3南亞電路ROE與ROIC大幅提升.......16

圖21：南亞電路自2019-2020年加大資本開支....16

圖22：2014-2021年頭部上市PCB廠商高資本開支....17

圖23：2014-2021年大部分上市PCB廠商凈利率下降....17

圖24：2014-2021年大部分PCB廠商ROE下降......17

圖25：2014-2021年大部分PCB廠商投資ROIC下降....17

圖26：按照歸屬地計算中國大陸占封裝基板供應(yīng)僅4%.....18

圖27：按照歸屬地計算中國大陸占PCB供應(yīng)32%......18

圖28：2021年國內(nèi)三大封測廠商占全球比例達到.......18

圖29：預(yù)計2021-2026年中國大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)值加速增長....19

圖30：2016-2020年景碩科技資本開支相對保守（億元）.....20

圖31：2016-2021年景碩科技固定資產(chǎn)增長緩慢（億元）.....20

圖32：深南電路封裝基板營業(yè)收入位居國內(nèi)首位（億元）....21

圖33：內(nèi)資封裝基板廠商良率抬升推動毛利率爬升.......21

表1：預(yù)計封裝基板是PCB領(lǐng)域增長最快的細分產(chǎn)品......4

表2：不同封裝形式對應(yīng)不同產(chǎn)品及用途.......6

表3：封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)有別于其他類型PCB.......7

表4：半加成法工藝比減成法及加成法工藝復(fù)雜.......7

表5：封裝基板直接材料占營業(yè)成本比例超過半成.......8

表6：封裝基板投資項目內(nèi)部收益率低于多層PCB.......8

表7：IC封裝基板的LDI曝光機及激光鉆孔機單價高于多層板及高階HDI板.....9

表8：興森科技具有封裝基板產(chǎn)能爬坡經(jīng)驗后良率提升速度加快......10

表9：IC載板市場集中度高且競爭格局相對穩(wěn)定....11

表10：中國臺灣廠商已達到全球頂尖水平.......12

表11：臺資廠商在創(chuàng)立初期形成三大陣營....12

表12：中國臺灣廠商在PBGA封裝基板市場市占率領(lǐng)先.......13

表13：長江存儲與長鑫擴產(chǎn)有望推動國內(nèi)封裝基板配套進程....19

表14：國內(nèi)涌現(xiàn)出一批CPU與GPU設(shè)計公司....19

表15：海外及中國臺灣廠商新一輪封裝基板投資預(yù)計于2023-2024年釋放產(chǎn)能且面向國內(nèi)需求的產(chǎn)能少.....20

表16：深南電路、珠海越亞、興森科技國內(nèi)封裝基板廠商第一梯隊....21

表17：興森科技與深南電路擴張FC-CSP產(chǎn)能....22

表18：內(nèi)資廠商計劃布局FC-BGA產(chǎn)品.......22

表19：深南電路與興森科技有望通過核心客戶牽引完成產(chǎn)品制程迭代