物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片行業(yè)政策

-1-物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片行業(yè)政策根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《國民經濟行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術服務業(yè)”中的“集成電路設計”（代碼：6520），細分行業(yè)為芯片設計行業(yè)；根據(jù)證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片屬于“制造業(yè)”中的“計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”，行業(yè)代碼為“C39”；根據(jù)國家發(fā)改委發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄》（2016版），物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片產品屬于“1新一代信息技術產業(yè)—1.3電子核心產業(yè)—1.3.1集成電路—集成電路芯片產品”；根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產業(yè)分類（2018）》，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片屬于“1新一代信息技術產業(yè)—1.3新興軟件和新型信息技術服務—1.3.4新型信息技術服務（6520集成電路設計）”；根據(jù)國家發(fā)改委發(fā)布的《產業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）》，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片所屬的集成電路設計行業(yè)屬于鼓勵類產業(yè)。一、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片行業(yè)的行政主管部門為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，自律組織為中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）。中華人民共和國工業(yè)和信息化部主要職責：提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調解決新型工業(yè)化進程中的重大問題；制定并組織實施工業(yè)、通信業(yè)的行業(yè)規(guī)劃、計劃和產業(yè)政策；監(jiān)測分析工業(yè)、通信業(yè)運行態(tài)勢，統(tǒng)計并發(fā)布相關信息，進行預測預警和信息引導；組織實施與行業(yè)相關的國家科技重大專項研究，推進科研成果產業(yè)化落地。中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）是公司所屬行業(yè)的行業(yè)自律組織，主要職責：貫徹落實政府有關政策、法規(guī)；開展產業(yè)及市場研究，根據(jù)授權開展行業(yè)統(tǒng)計，及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況等。二、行業(yè)主要法律法規(guī)政策及符合產業(yè)政策和國家經濟發(fā)展戰(zhàn)略的情況集成電路行業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)。針對集成電路行業(yè)的發(fā)展，2019年以來我國先后出臺一系列產業(yè)政策，具體情況如下：行業(yè)主要法律法規(guī)政策發(fā)布時間 發(fā)布部門 政策名稱 重點內容2021年 全國人民代表大會 《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》 聚焦高端芯片……瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目2021年 國務院 《“十四五”數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃》 瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領域……提高物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)制造、農業(yè)生產、公共服務、應急管理等領域的覆蓋水平，增強固移融合、寬窄結合的物聯(lián)接入能力2021年 中央網(wǎng)絡安全和信息化委員會 《“十四五”國家信息化規(guī)劃》 培育先進專用芯片生態(tài)……加強芯片基礎理論框架研究，面向超級計算、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能機器人等場景，加快云側、邊側、端側芯片產品迭代2021年 廣東省人民政府 《廣東省制造業(yè)高質量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》 突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動、RISC-V（基于精簡指令集原則的開源指令集架構）等專用芯片開發(fā)設計2019年 工業(yè)信部等 《超高清視頻產業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2022年）》 推進安防監(jiān)控系統(tǒng)的升級改造，支持發(fā)展基于超高清視頻的人臉識別、行為識別、目標分類等人工智能算法，提升監(jiān)控范圍、識別效率及準確率，打造一批智能超高清安防監(jiān)控應用試點2017年 發(fā)改委等 《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄（2016版）》 集成電路芯片設計及服務，芯片設計平臺（EDA工具）及配套IP庫2016年 工信部、發(fā)改委 《智能硬件產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項行動（2016-2018年）》 低功耗廣域智能物聯(lián)技術……加快低功耗廣域網(wǎng)連接型芯片與微處理器的SoC開發(fā)與應用，發(fā)揮龍頭企業(yè)對產業(yè)鏈的市場、標準和技術擴散功能，打造開放、協(xié)同的智能物聯(lián)創(chuàng)新鏈條2014年 發(fā)改委等 《關于印發(fā)高性能集成電路工程實施方案的通知》 面向移動智能終端