GB∕T 15879.4-2019 半導(dǎo)體器件的機械標準化 第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系

ICS31.080GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013半導(dǎo)體器件的機械標準化第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系Part4:Codingsystemandclassificationintoformsofpack(IEC60191-4:2013,IDT)國家市場監(jiān)督管理總局中國國家標準化管理委員會GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013 I 2半導(dǎo)體器件封裝外形的編碼體系 4半導(dǎo)體器件封裝的編碼體系 4.1通則 4.2新的封裝代碼 24.3描述性命名 24.3.1一般說明 24.3.2最簡描述性命名 24.3.3引出端位置 34.3.4封裝體材料 44.3.5具體封裝特征 44.3.6引出端形式和引出端數(shù)量 54.3.7詳細信息 6 附錄A(資料性附錄)描述性命名應(yīng)用示例 附錄B(資料性附錄)描述性編碼體系的衍生和應(yīng)用常見封裝名稱 IGB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013——第1部分：分立器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則；——第3部分：集成電路封裝外形圖繪制的一般規(guī)則； 第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值：——第6部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則。本部分為GB/T15879的第4部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分使用翻譯法等同采用IEC60191-4:2013《半導(dǎo)體器件的機械標準化第4部分：半導(dǎo)體器件請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任。本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本部分由全國半導(dǎo)體器件標準化技術(shù)委員會(SAC/TC78)歸口。1GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013半導(dǎo)體器件的機械標準化第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系GB/T15879的本部分規(guī)定了半導(dǎo)體器件的封裝外形分類和命名方法，以及為半導(dǎo)體器件封裝生下列半導(dǎo)體器件封裝外形的編碼體系適用于相關(guān)機械圖紙和文件：a)第一部分：表示編號順序的三位數(shù)序列號(000～999);b)第二部分：表示外形圖分類的單個字母(見第3章);前綴P表示臨時圖號?！?01A00;——050G13;半導(dǎo)體器件封裝外形的分類規(guī)則如下：a)形式A:單端引線；b)形式B:熱沉安裝；c)形式C:螺栓安裝；d)形式D:軸向引線；e)形式E:表面安裝；f)形式F:單端熱沉安裝；g)形式G:雙列和四列；h)形式H:軸向無引線。標準的編碼體系是一種識別半導(dǎo)體器件封裝物理特性的方法。該編碼體系至少包含兩個表示封裝2GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013如果一種新的封裝外形類型與已命名的封裝外形類型代碼不相符時，可推薦一個新的封裝外形類封裝外形類型代碼是描述性命名中唯一強制的區(qū)段。使用可選的前綴和后綴來補充更多的信息。一般來說，各區(qū)段是相互獨立的。除另有規(guī)定外，使用者可根據(jù)自身的特定應(yīng)用來進行選擇(見圖1)。注：常見的基本封裝代碼和名稱參見附錄B中表B.1。Q引出端位置見4.3.6.1,4.3.6.2,表5,附見4.3.2,表1,附錄A中圖A.1兩個字母的命名見4.3.3,表2見4.3.5,表4最簡CC可選SJ引出端形式P封裝體材料可選不同器件封裝外形類型的兩個字母代碼和示例參見附錄A中圖A.1,表1中所列封裝外形類型的兩個字母代碼描述見第5章。3GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013表1封裝外形類型代碼分類封裝代碼外形類型形式A形式D/形式E形式A形式G形式G形式D/形式H形式C形式ADBFMFOFPGAMAMPMWPFPMUCVPXA-XZ片式載體封裝(ChipCarrierpackage)平板式封裝(壓接封裝)(Clampedpackage(press-pack))圓柱型或罐型封裝(Cylinderorcanpackage)盤狀鈕扣型封裝(Disk-Buttonpackage)法蘭安裝型封裝(Flange-mountedpackage)光纖器件封裝(Fiberopticdevicepackage)扁平封裝(Flatpackpackage)陣列封裝(Grid-arraypackage)直插式封裝(優(yōu)先采用IP)(In-linepackage)直插式封裝或插入式封裝(限于DIP/SIP/ZIP)(In-linepackageorinsertedpackage)水平長形封裝(Long-formhorizontalpackage)微電子組件(Microelectronicsassembly)功率模塊封裝(Powermodulepackage)微波封裝(Microwavepackage)壓嵌封裝(Press-fitpackage)螺桿(螺栓)安裝封裝(Post-(Stud-)mountpackage)小外形封裝(Small-outlinepackage)特殊形狀封裝(Special-shapepackage)裸芯片(Uncasedchip)垂直表面安裝封裝(Verticalsurface-mountpackage)未定義類；供應(yīng)商或使用者可選a當(dāng)封裝外形類型代碼后無連字符時，常用“P”代表封裝，例如SOP封裝外形類型的兩字母代碼可與一個字母前綴聯(lián)用，該字母前綴代表物理引出端位置，或互連區(qū)形式(適用時)。該三個字母包含常用的首字母縮寫或縮略語，例如DIP、LCC(推薦用QCC)、PGA、QFP、引出端位置前綴代碼見表2。注1:引出端定義為外形上可見的互連點。注2:引出端位置前綴可由互連區(qū)的結(jié)構(gòu)確定，例如單列引出端形成交錯結(jié)構(gòu)的代碼為“Z”。表2引出端位置代碼名稱位置a、bA軸向(Axial)引出端位于圓柱或橢圓形封裝體的主軸兩端B底部(Bottom)引出端位于封裝體底部D雙列(Double)引出端位于方形或矩形封裝體相對側(cè)邊或兩平行列E端頭(End)引出端位于圓形或橢圓形截面的封裝體兩端帽上L側(cè)面(Lateral)引出端位于方形或矩形封裝體的四側(cè)面，優(yōu)先使用代碼“Q”P垂直(Perpendicular)引出端垂直于方形或矩形封裝體的安裝面，限于PGA類Q四邊(Quad)引出端位于方形或矩形封裝體的四側(cè)面，或者四個平行列R徑向(Radial)引出端位于圓柱形或球形封裝體的四周，呈徑向分布S單列(Single)引出端以單列形式位于方形或矩形封裝體的一個表面T三列(Triple)引出端位于方形或矩形封裝體的三個側(cè)面上U上部(Upper)引出端垂直且相對于安裝面的同一個封裝面上X其他(Other)引出端位置不屬于以上描述的類型Z交錯(Zig-zag)引出端位于方形或矩形封裝體的一個表面上，且交錯排列“這些描述都假定安裝面在封裝體的底部。b所列封裝形式?jīng)]有考慮法蘭、凹槽或其他不規(guī)則結(jié)構(gòu)。4GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013三個字母的描述性命名(見4.3.2和4.3.3)可與一個表示封裝體材料的單一字母前綴進行組合。只封裝體材料前綴代碼見表3。如封裝體材料為表3以外的材料，在描述性命名中應(yīng)使用字母“X”表示這種特殊的或新的材料，以后再被一個新的標準代碼替代。代碼材料陶瓷，金屬共燒密封陶瓷，玻璃密封玻璃金屬塑料(包括環(huán)氧樹脂)硅載帶其他具體封裝特征可采用多字母的前綴來表示。具體封裝特征前綴代碼見表4。表4具體封裝特征序號功能分類代碼具體封裝特征1外形補充H一體化熱沉D透明窗P上下堆疊或引出端堆疊2安裝高度無標準外形(>1.70mm)L低外形(1.20mm<L≤1.70mm)T薄外形(1.00mm<T≤1.20mm)V很薄外形(0.80mm<V≤1.00mm)W甚薄外形(0.65mm<W≤0.80mm)U超薄外形(0.50mm<U≤0.65mm)X極薄外形(≤0.50mm)3引出端節(jié)距和相關(guān)封裝形式S窄節(jié)距(<基本節(jié)距)(限于DIP、SIP、SOP類)SDIP(1.778mm節(jié)距)SSIP(1.778mm和1.27mm節(jié)距)SSOP(1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm和0.40mm節(jié)距)F密節(jié)距(QFP節(jié)距≤0.50mm,BGA和LGA節(jié)距≤0.80mm)I交錯節(jié)距(交錯式引線)5GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013具體封裝特征前綴代碼與安裝高度的關(guān)系見圖2。X≤0.50mm<U≤0.65mm<W≤0.80mm<V≤1.00mm<T≤1.20mm<L≤1.70mm<無代碼圖2具體封裝特征代碼與安裝高度的關(guān)系4.3.6引出端形式和引出端數(shù)量封裝的引線形式(或引出端形狀)和/或引出端數(shù)量一般可采用引出端形式后綴和引出端數(shù)量后綴可選擇使用引出端形式后綴或引出端數(shù)量后綴，或兩者都用。如果兩者一起使用，則引出端形式后綴應(yīng)編排在引出端數(shù)量后綴的前面。表5引出端形式代碼形式/形狀說明A螺孔(Screw)從封裝體頂部伸出帶螺孔的引出端B短針或球(Buttorball)焊盤結(jié)構(gòu)垂直方向用于連接的短針或球CC形(C-bend)封裝體下方的向下彎曲的柔韌的或非柔韌的C形引線D焊環(huán)(Solderlug)封裝體上帶焊環(huán)的引出端E緊貼伸出(Fast-onplug)從封裝體緊貼伸出的引出端F扁平(Flat)從封裝體伸出的柔韌或非柔韌的未成形扁平引線G翼形(Gullwing)從封裝體向下彎曲，其終點指向遠離封裝體的柔韌引線H大電流電纜(High-currentcable)末端為環(huán)狀引出端的柔韌引線I絕緣(Insulated)在絕緣支撐體的表面沉積一層薄導(dǎo)體而形成的扁平引線JJ形(“J”bend)從封裝體向下彎曲并轉(zhuǎn)向封裝體的J形柔韌引線LL形(“L”bend)用于表面安裝的L形柔韌引線N無引線(Nolead)封裝體上有金屬化引出端焊盤P2針或釘(Pinorpeg)從封裝體伸出，用于與焊盤結(jié)構(gòu)的鍍覆通孔連接的針狀引線Q快速連接(Quick-connect)封裝體表面伸出扣環(huán)狀引出端R環(huán)繞包覆(Wrap-around)金屬化非柔韌引出端環(huán)繞包覆封裝體SS形(“S”bend)在封裝體下面彎曲的S形柔韌引線T通孔(Through-hole)封裝體用于與焊盤結(jié)構(gòu)的鍍覆通孔連接的扁平或V形截面的引線U反J形(“J”inverted)W導(dǎo)線(Wire)從封裝體伸出的未經(jīng)成形的引線X其他(Other)非上述定義的引線形式或引出端形狀Y螺孔(Screw)封裝體帶螺孔“當(dāng)封裝外形類型代碼后無連字符時，常用“P”代表封裝，例如SOP。6GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013應(yīng)僅包含用來確定引出端形式后綴(見4.3.6.2)的引出端數(shù)量。如果引出端數(shù)(包括未使用的引出端)5封裝外形類型代碼封裝外形類型代碼如下：盤(無引線形式)或已成形的引線(有引線形式),這些引線環(huán)繞在封裝體的側(cè)面或從封裝體的底面伸出?！狢P,平板式封裝(壓接封裝):用于大電流器件的封裝，形式為圓柱型，每個終端為平面圓形的并垂直安裝于安裝面?！狥O,光纖器件封裝：帶有一個或多個光纖接口的微電路封裝，引出端可從封裝體的任一面引注3:光纖接口可視為引出端。注4:引線一般在封裝體的兩個相對側(cè)面或四個側(cè)面。注5:扁平封裝與片式載體類似。注6:引線通常遠離封裝體進行成形，如引線彎向封裝體進行成形，則為片式載體(見CC)。部分位置可沒有引出端。源或有源分立器件以及微電子器件可安裝在封裝互連結(jié)構(gòu)的一面或兩面，并且外部引出端通7GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013——MP,功率模塊封裝：兩個或多個功率半導(dǎo)體芯片安裝到一個基板上，安裝位置不作為引出端注9:特殊設(shè)計包括(但不限于)微波腔體或帶特定阻抗的引出端。注10:引線形式通常是翼型，也可是其他形式。注11:小外形封裝由于引線形式不同，與CC和FP不一致。——SS,特殊形狀封裝：根據(jù)器件的特殊形狀而設(shè)計的小型化封裝，其引出端可從一個或多個面注12:機械安裝和引出端連接可能需要特殊的技術(shù)。8GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013(資料性附錄)描述性命名應(yīng)用示例描述性命名應(yīng)用示例見表A.1,但未列出所有可能的封裝外形類型代碼、前綴及后綴。表A.1描述性命名應(yīng)用示例常用的封裝名稱封裝外形類型代碼典型的描述性命名完整的描述性命名示例CCCGQCC-J68LCCCC,LCC#,R-LCC或R-LCC-NR-CLCC-N32LCCCC,LCC“或CLCC-NCLCC-N32PLCCPLCCb或PQCC-68PQCC-J68TO-5TO-92CY-3,BCY或MBCYCY-3,BCY或PBCYMBCY-W3PBCY-W3TO-224TO-234DBDBDB-3,RDB或PRDBDB-3,RDB或CRDBPRDB-F3CRDB-F3MO-025TO-3TO-220FMFMFMFM-3或SFM,PSFMMBFM-P11MBFM-P2PSFM-T3FPFPFPFPFP,R-FP或DFPFP,S-FP或QFPGDFP-F24PQFP-G28BGAPGAGAGABGA,BGA-340PGA或PGA-108E-BGA-B340(484)CPGA-P108(144)CerDIPDIP,GDIP或GDIP-18GDIP-T18DIPDIP,PDIP或DIP-14PDIP-T14QDIDIP或PDIPPDIP-T44SIPSIP,PSIP或SIP-11PSIP-T11ZIPZIP,PZIP或ZIP-15PZIP-T15MO-02DIP或PDIPPDIP-T16MELFAxialleadMELFALFMELF-R2LALF-W2DO-209PFMUPF-D1DO-4TO-209PMPMMUPM-D1MUPM-H2SO,DSO或PDSOPDSO-G8SOICSO,DSO或PDSOPDSO-G14SOJSO-I或SO-J24PDSO-J24(28)SOLPDSO-G20SOT-23PDSO-G3SOT-89PSSO-F3TO-244FMR-PUFM-Y2TABUCUC-1或QUC-1PQUC-1“LCC”中的“L”代表側(cè)面，判斷LCC封裝是否有引線，可通過完整的描述性命名確定，例如后綴“N”代表無引線，后綴“J”代表有引線。若“LCC”中的“L”(側(cè)面)與“Q”(四面)沖突時，推薦命名為PQCC。9GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013封裝外形類型的兩個字母代碼和典型的四字母的描述性命名見圖A.1。封裝外形類型代碼示例分類片式載體PQCC-JCQCC-NCQCC-J圓柱MBCY-WMBCY-WPBCY-W形狀A(yù)DB盤狀紐扣QADB-WLRDB-FGRDB-FPRDB-F形狀D和形狀E平板式封裝CECP-NFM法蘭安裝MBFM-PPDFMTPSFM-TGRFM-FGDFM-FFO光纖形狀A(yù)MXFO-WMAFO-WPXFO-P圖A.1典型封裝類型和描述性編碼GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013封裝外形類型代碼示例分類扁平CQFP-FPDFP-GCDFP-FCQFP-G形狀E陣列00形狀GCPGACPGA-PPBGA-B直插GDIPGDIP-TCDIP-TPSIP-W形狀GPDIP-PPDIP-TPZIP-T長形MELF-NPALF-WMALF-WLELF-NMP功率模塊PUMP-A3MUMP-E4壓嵌MUPF-DGB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013封裝外形類型代碼示例分類PM螺桿/螺栓安裝MUPM-DMUPM-DCRPM-F小外形形狀EPDSO-GPDSO-JPSSO-F特殊形狀PDSS-WGB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013表5中所列的單一字母引出端形式代碼示例見圖A.2。BJ形TW反J形CFHLPSUY封裝體焊盤結(jié)構(gòu)圖A.2引出端形式示例GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013封裝體材料代碼見4.3.4。衍生的封裝形式代碼是由封裝外形類型代碼(4.3.2)加上引出端位置代碼(4.3.3)或引出端形式代封裝外形類型代碼加上引出端位置代碼或引出端形式代碼構(gòu)成的三個字母的基本封裝代碼通常在常見封裝名稱的描述性編碼體系見圖B.1。描述性代碼PF(XX)BGA個三字母代碼個單一或多字母前綴GB/T15879.4—2019/IEC60191-4:2013基本封裝代碼基本封裝名稱描述BGA焊球陣列封裝在上表面或底面有陣列排列焊球或焊凸點的封裝，至少3行3列DIP雙列直插封裝封裝體相對兩側(cè)有平行兩列引線的封裝，用于通孔插裝DTP雙列載帶封裝封裝體相對兩側(cè)有扁平引線的載帶封裝LGA焊