集成電路行業(yè)調(diào)研與市場研究報(bào)告2024-2026

2024-2026集成電路行業(yè)調(diào)研與市場研究報(bào)告匯報(bào)時(shí)間：2024-08-02匯報(bào)人：楊美君目錄定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競爭格局定義分類特點(diǎn)01什么是集成電路集成電路（IC）工藝制程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。集成電路的生產(chǎn)過程可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三部分，分別對應(yīng)于產(chǎn)業(yè)中的設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless，代表企業(yè)如聯(lián)發(fā)科、高通、華為海斯等）、制造廠（Foundry，代表企業(yè)臺積電、中芯國際等）、封裝廠（Assembly，代表企業(yè)如日月光、長電科技等），同時(shí)也存在整合三項(xiàng)業(yè)務(wù)的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）類公司如英特爾、三星。其中制造環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝制程的后道過程。定義產(chǎn)業(yè)鏈02EDA、IP核心、設(shè)計(jì)上游制造和封測中游消費(fèi)電子領(lǐng)域、通訊產(chǎn)品領(lǐng)域、計(jì)算類芯片領(lǐng)域、汽車/工業(yè)領(lǐng)域下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程03政治環(huán)境04描述:《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》:優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。發(fā)改委、工信部:《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》:對集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策做了進(jìn)一步規(guī)定和調(diào)整。:《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》:制定集成電路行業(yè)的財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施政治環(huán)境1政治環(huán)境《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》:優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。發(fā)改委、工信部《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》:對集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策做了進(jìn)一步規(guī)定和調(diào)整。政治環(huán)境《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作,將有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行規(guī)范。重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括(—）高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲(chǔ)芯片;(三）智能傳感器;(四）工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。重點(diǎn)軟件領(lǐng)域包括(—)基礎(chǔ)軟件;(二)研發(fā)設(shè)計(jì)類工業(yè)軟件;(三)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件;(四)新興技術(shù)軟件;(五)信息安全軟件;(六)重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件;(七)經(jīng)營管理類工業(yè)軟件;(八）公有云服務(wù)軟件;(九)嵌入式軟件(軟件收入比例不低于50%)。關(guān)于深入推進(jìn)世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)的若干意見面向集成電路、人工智能、儲(chǔ)能技術(shù)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等關(guān)鍵領(lǐng)域加強(qiáng)交叉學(xué)科人才培養(yǎng)。強(qiáng)化科教融合，完善人才培育引進(jìn)與團(tuán)隊(duì)、平臺、項(xiàng)目耦合機(jī)制，把科研優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為育人優(yōu)勢?！蛾P(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會(huì)主義先行示范區(qū)放寬市場準(zhǔn)入若干特別措施的意見》支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準(zhǔn)入新平臺，支持電子元器件和集成電路企業(yè)入駐交易中心，鼓勵(lì)國內(nèi)外用戶通過交易中心采購電子元器件和各類專業(yè)化芯片，支持集成電路設(shè)計(jì)公司與用戶單位通過交易中心開展合作?！丁笆奈?數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域,提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。商業(yè)模式05經(jīng)濟(jì)環(huán)境06我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費(fèi)升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素09發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素國家政策持續(xù)扶持，產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有底層支持。近年我國持續(xù)出臺關(guān)于集成電路行業(yè)的相關(guān)政策文件以及發(fā)展規(guī)劃以刺激我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，并將集成電路作為信息化規(guī)劃中重要一環(huán)，政策的支持將大力促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長。政策扶持我國集成電路自給率相較于發(fā)達(dá)國家仍然較低，因此為了促進(jìn)我國本土集成電路的發(fā)展，我國高度重視集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。在發(fā)布的《八大政策促進(jìn)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》中提到進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加開推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設(shè)置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式，努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才。專業(yè)人才助推集成電路行業(yè)發(fā)展技術(shù)更迭角度來看，近10年來，集成電路技術(shù)經(jīng)歷了特征尺寸不斷減小、新材料的導(dǎo)入、晶體管結(jié)構(gòu)的改進(jìn)、晶圓向大尺寸轉(zhuǎn)進(jìn)、制造設(shè)備向自動(dòng)化和高產(chǎn)出率轉(zhuǎn)化，三維（3D）堆疊封裝涌現(xiàn)，芯片設(shè)計(jì)向系統(tǒng)設(shè)計(jì)過渡等技術(shù)更迭過程。技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷驗(yàn)證摩爾定律。技術(shù)驅(qū)動(dòng)自2014年起，財(cái)政部、工信部、國家開發(fā)銀行等聯(lián)合發(fā)起了國家級產(chǎn)業(yè)基金“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，該基金重點(diǎn)投資了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，強(qiáng)力支持了我國自主可控集成電路供應(yīng)鏈的構(gòu)建。大基金一期集成電路制造投資占比近一半，表明對晶圓代工的重視，除此之外，設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)分別占比20%和19%，封測因技術(shù)要求相對較低，國產(chǎn)化推進(jìn)較快占比僅為11%。大基金二期2000億元規(guī)模，自2020年開始投資，各領(lǐng)域龍頭企業(yè)仍然會(huì)成為其重點(diǎn)投資對象，制造環(huán)節(jié)占比仍然最大，重視材料設(shè)備、設(shè)計(jì)，新增應(yīng)用方向，封測領(lǐng)域繼續(xù)支持先進(jìn)封測領(lǐng)域。我國電子信息作為現(xiàn)代化關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)隨著整體經(jīng)濟(jì)水平提升快速擴(kuò)張，工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入141285億元,同比2020年增長17%，增速較上年提高4個(gè)百分點(diǎn)，兩年平均增長15%。營業(yè)成本121544億元，同比增長17%，增速較上年提高6個(gè)百分點(diǎn)。國家級產(chǎn)業(yè)基金行業(yè)壁壘10行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)11行業(yè)現(xiàn)狀12市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀就我國集成電路產(chǎn)量而言，中國集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)，我國集成電路產(chǎn)量從2012年的776億塊增長至2021年3593億塊，整體表現(xiàn)為快速增長趨勢，其中2021年產(chǎn)量增速為近十年最高，主要得益于2021年整體新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級芯片需求大幅度增長，行業(yè)整年表現(xiàn)為供不應(yīng)求情況。目前我國集成電路增速仍遠(yuǎn)高于全球增速。隨著疫情逐步好轉(zhuǎn)需求回暖，5G、人工智能、無人駕駛、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛應(yīng)用帶來的增長動(dòng)力逐漸增強(qiáng)，中國集成電路產(chǎn)量有望持續(xù)高速增長。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化就我國集成電路區(qū)域分布情況而言，我國集成電路產(chǎn)量相對集中，主要分布在江蘇、甘肅、廣東和上海等經(jīng)濟(jì)相對發(fā)達(dá)城市。根據(jù)統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2021年我國江蘇省集成電路產(chǎn)量最高，達(dá)11814億塊，占比總體產(chǎn)量近三成。就我國集成電路銷售額走勢而言，隨著下游消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長，加之在我國相關(guān)政策推動(dòng)下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長，截止2020年我國集成電路銷售額達(dá)8848億元，同比2019年增長18%。最新數(shù)據(jù)顯示，我國2021年前三季度銷售額達(dá)6856億元行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況就集成電路市場結(jié)構(gòu)而言，集成電路可劃分為芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測試，其中設(shè)備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最為緊密，對應(yīng)分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，晶圓材料和封裝材料。設(shè)備材料在高端領(lǐng)域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問題突出，是當(dāng)前及未來國產(chǎn)化重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。整體而言，政策推動(dòng)下，我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)，2021年前三季度占比達(dá)436%。就集成電路進(jìn)出口狀況而言，我國集成電路出口量約是進(jìn)口量的一半的左右，隨著集成電路整體需求持續(xù)增長，進(jìn)出口皆處于增長趨勢，總體比值變化幅度較小，反而整體凈進(jìn)口量處于穩(wěn)步增長態(tài)勢，根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路進(jìn)出口量分別為6358億塊和3107億塊，凈進(jìn)口超3240億塊，以此來看，集成電路國產(chǎn)化勢在必行且目前仍有較長的路要走。行業(yè)現(xiàn)狀核心區(qū)域產(chǎn)業(yè)空間初顯中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山，設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團(tuán)、合肥睿力、華潤微電子等。環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的繁榮程度尚不能跟長三角相比，但潛力很大。環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)傳統(tǒng)制造業(yè)重心之一，近年來產(chǎn)業(yè)升級的壓力將使得高端制造業(yè)得到大力扶持并快速發(fā)展，該地區(qū)的集成電路制造業(yè)也將快速發(fā)展。泛珠三角地區(qū)已經(jīng)漸漸匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)先半導(dǎo)體公司，如華為旗下的海思半導(dǎo)體有限公司、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等國產(chǎn)半導(dǎo)體公司，使得整個(gè)地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速度發(fā)展。01中國集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差仍舊較大，自給率較低近年來雖然我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模逐年升高，但我國集成電路行業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域還有所欠缺，自給率較低，因此對進(jìn)口依賴較大導(dǎo)致貿(mào)易逆差較大。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我集成電路進(jìn)出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢，且進(jìn)出口逆差也在不斷擴(kuò)大。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2020年中國共進(jìn)口集成電路5431億個(gè)，較2019年增加985億個(gè);出口集成電路2596億個(gè)，較2019年增加411個(gè)，貿(mào)易逆差為2835億個(gè)。截止至2021年1-6月，我國累計(jì)進(jìn)口集成電路3123億個(gè);出口集成電路1514億個(gè)，貿(mào)易逆差為1609億個(gè)。02行業(yè)痛點(diǎn)13高端半導(dǎo)體材料國內(nèi)自給率低在供應(yīng)鏈方面，高端半導(dǎo)體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國壟斷。中國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，而光刻膠、電子氣體等高端半導(dǎo)體材料國內(nèi)自給率也均不足30%。關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人從核心技術(shù)來看，中國在芯片設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人，嚴(yán)重制約了高質(zhì)量發(fā)展。國內(nèi)所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，占據(jù)95%的市場份額，國產(chǎn)軟件與美國巨頭之間還有10年左右的差距。此外，芯片生產(chǎn)所需要的離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備由美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷，還有荷蘭ASML的光刻機(jī)。創(chuàng)新體制機(jī)制尚未健全，創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同模式與機(jī)制尚未健全；基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、工程應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新鏈尚未完善；構(gòu)建新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、產(chǎn)學(xué)研平臺等有效創(chuàng)新實(shí)體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成；打造高端工程科技領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)的長信體制和機(jī)制尚未完善。030201行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案14問題及解決方案加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，提升原始創(chuàng)新:國家文件也在提倡這一點(diǎn)，引導(dǎo)企業(yè)面向長遠(yuǎn)發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎(chǔ)研究課題，鼓勵(lì)企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔(dān)的國家重大科研項(xiàng)目。實(shí)行新型舉國體制，聚力核心技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新:近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進(jìn)行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)，搶占國際制高點(diǎn)。市場需求為引導(dǎo)，打通創(chuàng)新鏈與應(yīng)用鏈:以市場需求為導(dǎo)向，引導(dǎo)企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動(dòng)形成一個(gè)“政產(chǎn)學(xué)研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。01問題及解決方案加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，提升原始創(chuàng)新國家文件也在提倡這一點(diǎn)，引導(dǎo)企業(yè)面向長遠(yuǎn)發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎(chǔ)研究課題，鼓勵(lì)企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔(dān)的國家重大科研項(xiàng)目。實(shí)行新型舉國體制，聚力核心技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進(jìn)行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)，搶占國際制高點(diǎn)。市場需求為引導(dǎo)，打通創(chuàng)新鏈與應(yīng)用鏈以市場需求為導(dǎo)向，引導(dǎo)企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動(dòng)形成一個(gè)“政產(chǎn)學(xué)研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。行業(yè)發(fā)展趨勢前景15發(fā)展趨勢前景描述醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化:汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點(diǎn)。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會(huì)越來越多。便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī):隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲(chǔ)器市場和CPU市場的發(fā)展。下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展:各下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，將帶動(dòng)國內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展。由于國家產(chǎn)業(yè)基金的注入，集成電路企業(yè)將更容易擴(kuò)張規(guī)模、提高技術(shù)水平，完成做大做強(qiáng)。從國際上來看，集成電路行業(yè)是少有幾個(gè)能經(jīng)受國際經(jīng)濟(jì)不景氣考驗(yàn)的行業(yè)，因而未來國際經(jīng)濟(jì)即使依然疲軟，集成電路行業(yè)也依然可以取得較大發(fā)展?？傮w來看，國內(nèi)集成電路企業(yè)經(jīng)營前景較好。集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復(fù)合增速:2010-2019年我國集成電路市場規(guī)模的年平均復(fù)合增速達(dá)到20%左右，整體來看，未來中國集成電路市場也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。前瞻初步未來五年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復(fù)合增速，到2026年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到2萬億元左右。行業(yè)發(fā)展趨勢前景醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點(diǎn)。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會(huì)越來越多。行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲(chǔ)器市場和CPU市場的發(fā)展。下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展各下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，將帶動(dòng)國內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展。由于國家產(chǎn)業(yè)基金的注入，集成電路企業(yè)將更容易擴(kuò)張規(guī)模、提高技術(shù)水平，完成做大做強(qiáng)。從國際上來看，集成電路行業(yè)是少有幾個(gè)能經(jīng)受國際經(jīng)濟(jì)不景氣考驗(yàn)的行業(yè)，因而未來國際經(jīng)濟(jì)即使依然疲軟，集成電路行業(yè)也依然可以取得較大發(fā)展?？傮w來看，國內(nèi)集成電路企業(yè)經(jīng)營前景較好。集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復(fù)合增速2010-2019年我國集成電路市場規(guī)模的年平均復(fù)合增速達(dá)到20%左右，整體來看，未來中國集成電路市場也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。前瞻初步未來五年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復(fù)合增速，到2026年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到2萬億元左右。機(jī)遇與挑戰(zhàn)16競爭格局17競爭格局就集成電路設(shè)計(jì)方面，全球市場主要被高通、博通、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等占據(jù)，，國產(chǎn)化亟待推進(jìn)。隨著政策和需求推進(jìn)，我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)于2020年達(dá)到2,200余家，較2015年的736家提升超過兩倍，華為海思半導(dǎo)體，豪威集團(tuán)、智芯