SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

致員工書

您有幸進(jìn)入北華科技（深圳）0我們也很榮幸獲得

了與您的合作，歡送參加這個團(tuán)隊，我們將在共同信任

的根底上度過在公司一起工作的歲月。這種理解和信任

是開心奮斗的橋梁與紐帶。

北華科技（深圳）是一個以高技術(shù)為起點，著眼于大

市場和進(jìn)展前景的高科技企業(yè)，公司需要全部員工堅持

合作走集體奮斗的道路。

我們大多數(shù)作業(yè)員都比較年輕，我們更應(yīng)當(dāng)關(guān)注在工

作中不斷的提高自己的力量和素養(yǎng)。只有自己的力量素

養(yǎng)得到了提高，才有實現(xiàn)自身價值的時機(jī)。而這個時機(jī)就

把握在你們自己手中。在做好本職工作的同時，要形成

自己的工作心得、工作閱歷。有時老員工所講的不肯定

全是對的，自己應(yīng)當(dāng)不斷思考，說不定會做得更好。要擅

長反思、擅長總結(jié)自己的工作，學(xué)會一個星期作一次總結(jié)。

好的連續(xù)發(fā)揮，不好的馬上改正。預(yù)祝各位通過努力之后都

能實現(xiàn)自我之人生價值。

公司給你們一個進(jìn)展的平臺，也期望有了你們的參

加，北華科技（深圳）在前進(jìn)的征程中會進(jìn)展得更穩(wěn)、

更快！

感謝!

SMT根底學(xué)問培訓(xùn)骨架

目的：

1、培訓(xùn)作業(yè)員之作業(yè)意識，作業(yè)技能；

2、鼓勵作業(yè)員作業(yè)技能之自我提高；

3、個人與公司共同進(jìn)展。

共計時間：15H

一、意識培訓(xùn)（2H）:

1.SMT簡介（包含SMT之起源，現(xiàn)狀，進(jìn)展）；

2.團(tuán)隊意識、品質(zhì)意識；

3.企業(yè)文化培訓(xùn)：忠誠、敬業(yè)、聽從、主動。

二、根底學(xué)問培訓(xùn)（4H）：

1.電子元件識別；

2.IPC判定標(biāo)準(zhǔn)；

3.5S、ESD講座；

4.SMT環(huán)境及輔料使用講座。

三、根本技能培訓(xùn)（4H）:

1.各機(jī)器設(shè)備（含儀器）之操作技能培訓(xùn)；

2.Feeder之選取及作業(yè)技能培訓(xùn)；

3.烙鐵作業(yè)手法及留意事項。

四、設(shè)備保養(yǎng)培訓(xùn)（3H）

1.各機(jī)器設(shè)備之保養(yǎng)及留意事項；

2.Feeder,烙鐵之保養(yǎng)及留意事項

五、現(xiàn)實社會分析講座（2H）：

1.社會狀況之優(yōu)勝劣汰適者生存原則（含壓力釋放）；

2.自我力量之不斷完善提高及橫向縱向之比較分析；

3.個人與公司相輔進(jìn)展共同進(jìn)步并預(yù)祝各位通過努力之后都能實現(xiàn)自我之人生價值。

SMT簡介

一.SMT的根本概念

SMT就是外表貼裝技術(shù)的英文縮寫

英文全稱是SurfaceMountingTechnology

SMT指的是將元件貼裝，然后焊到PCB（PrintedCircuitBoard印制電路板）上的一種

型電子裝聯(lián)技術(shù)。

SMT的技術(shù)重點是貼裝，而核心則在于焊接。為什么焊接是SMT技術(shù)的核心？由于元

器件設(shè)計、PCB電路設(shè)計、貼裝技術(shù)等，均是為了將元件更牢靠、準(zhǔn)確地焊接到PCB焊盤

上。貼裝準(zhǔn)確只是一個前提，關(guān)鍵在于如何焊接得更好。

二.設(shè)備簡介

設(shè)備作用

印刷機(jī)給PCR板印刷錫膏

貼片機(jī)通過作業(yè)員給機(jī)器喂料后，貼片機(jī)在線板上自動貼片，使得各電子元件

分別附去錫膏上，其中一種速度較快，用來打小顆元件，一種較速度慢，用

安打RGA.IC.等大元件一

回流焊把貼裝好的元件進(jìn)展焊接，一種有氮氣系統(tǒng)，主要用

來生產(chǎn)大板如母板.可舊防止氧化.一種用來生產(chǎn)小板

TCT測試住在線測試，可以測出反件r錯件，漏件「元件不良等__________________

X-RAY檢查僅檢杏PCA元件內(nèi)部焊接狀況

清洗機(jī)對殘留于PCB板上的錫膏進(jìn)展清洗

攪拌機(jī)對溫的鋸膏進(jìn)展攪拌。各顆粒粘度均勻

凈箱貯存錫膏

烤箱對PCB,RGA講撼烘烤,增加卜錫怦

--------——忙存己煩烤好的BGA元件------------------------------------------

三.SMT生產(chǎn)流程圖

SMT對我們來說已經(jīng)不是事物，在國內(nèi)已經(jīng)進(jìn)展了好幾十年時間了。在以前，SMT技

術(shù)在歐美國家僅應(yīng)用于航天及軍事工業(yè)，屬國家機(jī)密型技術(shù)；貼片技術(shù)和設(shè)備好長一段時間內(nèi)

都是限制甚至是制止出口的。隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化的不斷進(jìn)展，直到上世紀(jì)90年月SMT技術(shù)

才得而傳入我們中國。

SMT進(jìn)展至今，已經(jīng)受了幾個階段。

第一階段（1970年?1975年）小型化，代表產(chǎn)品：石英表和計算器。

其次階段（1976年?1980年）功能化，代表產(chǎn)品：攝像機(jī)、錄像機(jī)。

第三階段（1981年~1995年）低本錢，代表產(chǎn)品：BP機(jī)、大哥大。

當(dāng)前，SMT己進(jìn)入微組裝、高密度組裝甚至是立體組裝技術(shù)的階段，同時電子產(chǎn)品開

頭大量應(yīng)用MCM（多芯片組件）、BGA（球型柵格陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）等型元件,

使得電子產(chǎn)品更小，功能更強(qiáng)大。

五、貼片機(jī)的種類

拱架型（Gantry）：

元件送料器、基板（PCB）是固定的，貼片頭（安裝多個真空吸料嘴）在送料器與基板之間

來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件狀態(tài)識別，然后貼放于基板上。由于貼片頭是

安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名為拱架型。

轉(zhuǎn)塔型(Turret)：

元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的臺車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工

作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上。工作時，臺車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上

的真空吸嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中

經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

六.SMT有關(guān)的技術(shù)組成

1.電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)

2.電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)

3.電路板的制造技術(shù)

4,自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)

5.電路裝配制造工藝技術(shù)

6.裝配制造中使用的關(guān)心材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

SMT前景展望

SMT的特點是什么？

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元

件的1/10左右，一般承受SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕

60%~80%。

牢靠性高、抗振力量強(qiáng)。焊點缺陷率低。

高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。

易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低本錢達(dá)30%~50%?節(jié)約材料、能源、

設(shè)備、人力、時間等。

1為什么要用外表貼裝技術(shù)(SMT)?

1=電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。

2。電子產(chǎn)品功能更完整，所承受的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集

成IC,不得不承受外表貼片元件。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低本錢高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求

及加強(qiáng)市場競爭力。

4。電子元件的進(jìn)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

電子科技革命勢在必行，追趕國際潮流！SM

T在以后50年內(nèi)，將始終紅遍全球電子業(yè)界！

品質(zhì)就是生命

既是你的，也是公司的！

在科技的戰(zhàn)場上，決勝點不在試驗室（技術(shù)），而是在大街上（客

戶），而只有好的品質(zhì)，客戶才會滿足！

一.什么是品質(zhì)意識？

要有好的品質(zhì)，必需先有很強(qiáng)的品質(zhì)意識

品質(zhì)意識是生產(chǎn)作業(yè)人員、品質(zhì)把握人員對品質(zhì)的一種感知度。

它和制度的區(qū)分就在于：

品質(zhì)意識，使有時機(jī)犯錯的人不愿犯錯；

制度，使想犯錯的不敢犯錯。

品質(zhì)意識的提升是自身的問題，是制度的問題。

二.直面品質(zhì)，我們又應(yīng)當(dāng)怎么做？

1.我有沒有發(fā)揮看板的作用？要看看板，要比較，與自己縱向比較，與同事橫向比較；有

了比較就會有了缺乏，有了缺乏就會學(xué)習(xí)就會進(jìn)步。

2.我今日5S了嗎？5S是一切工作的保障。

3.我怎樣實施標(biāo)準(zhǔn)化？要不斷提高自己的工作技能，要對品質(zhì)特別格外的敏感,

要擅長總結(jié)，持續(xù)改善。

要有打算，有步驟的去作業(yè)。

規(guī)作業(yè)就受處分，不管是誰

5.我有沒有溝通好？與上下工位肯定要溝通協(xié)作好。

6.我每一天都有一點進(jìn)步嗎？有很多人不是不愿改進(jìn)，而不屑于小的改進(jìn)

7.我有記錄以便追蹤嗎？天F大事必做于細(xì)，對過程還要進(jìn)展嚴(yán)密的監(jiān)控。

配合失誤

8.我有沒有將不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一點點也不行。

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3

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"筌

ZE.

一塊磚，毀了一座大廈

9.我是不是始終在充當(dāng)一個救火員的角色？預(yù)防重于補(bǔ)救。

人非圣賢，孰能無過？錯誤在所難免！……-錯，很不負(fù)責(zé)的錯誤思想

錯誤往往是人為造成的，而且是完全能夠杜絕的。出錯不是概率的必需，也不是統(tǒng)計規(guī)

律的必需。

我們要把這一錯誤的觀念徹底趕出我們的心中。

零缺陷才是工作執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。所以，我們奉行：不承受不良品。不制造不良品。不流出

不良品。

我們的思維和態(tài)度要轉(zhuǎn)變，要對質(zhì)量治理負(fù)責(zé)，要對自己所做的負(fù)責(zé)。只要大家能將下一

道工序當(dāng)作是你的消費者，每一個人都對自己的品質(zhì)、對消費者負(fù)責(zé)。全員品質(zhì)，全面品

管。并且還要第一次就把它做好！

從我做起，一點一點地持續(xù)改善，品質(zhì)就不會有困難！

生產(chǎn)現(xiàn)場治理規(guī)定

目的：

標(biāo)準(zhǔn)對生產(chǎn)現(xiàn)場的人、機(jī)、料、法、環(huán)的明確要求，維持良好的工作秩序。

1、對人員的需求

1）嚴(yán)禁未通過崗位考核的人員獨立上網(wǎng)操作；

2）進(jìn)入生產(chǎn)現(xiàn)場必需著靜電工作服（扣子要全部扣好）、防靜電工作墊（不能墊鞋墊或

將其當(dāng)拖鞋穿），沒有防靜電工作鞋時必需套防塵鞋套，參觀人員或非生產(chǎn)系統(tǒng)人員須

由接待人員指導(dǎo)穿好工衣和防塵鞋套；

3）工作服要保持清潔，制止在防靜電工作服上附加或佩帶除身份卡之外的任何飾物；

4）從事直接生產(chǎn)的員工必需穿靜電工作服和防塵鞋套，并佩帶臨時出入卡方可進(jìn)入生

產(chǎn)現(xiàn)場施工；

5）直接接觸靜電敏感元件時必需佩戴防靜電腕帶并牢靠接地，戴腕帶的皮膚處不得涂

護(hù)膚油、防凍油等到油性物質(zhì)；

6）在通道上行走時，要靠右側(cè)通行，全部與地標(biāo)線內(nèi)部門工作無關(guān)的人員不得進(jìn)入地

標(biāo)線內(nèi)操作場所，不得抄近路穿越工作場地（參觀人員例外）

2、對機(jī)器設(shè)備、儀器儀表、工裝夾具的要求

1）各種設(shè)備必需依據(jù)規(guī)劃的位置放置，設(shè)備位置和區(qū)域的更改須生產(chǎn)工程部同意；

2）手推車、叉車、周轉(zhuǎn)車（箱）等運輸工具空閑時必需放置在指定區(qū)域；存儲和運輸

靜電敏感電器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海綿、車等必需具有防靜

電或屏蔽作用；

3）車間使用的機(jī)器設(shè)備、儀器儀表、工裝夾具和易產(chǎn)生靜電的工具都應(yīng)牢靠接地。如

測試儀器或夾具、回流焊機(jī)、SMT線體、裝配線體、超聲波清洗機(jī)、電烙鐵、示波

器、信號源、電源等。

3、對物料的要求

1）物料的包裝要符合包裝標(biāo)準(zhǔn)，靜電敏感器件應(yīng)符合防靜電包裝要求；

2）對靜電敏感器件：集成電路（IC）、場效應(yīng)管（MOS管）、光電器件等的散件物料存

放時，其貨架要有防靜電膠墊并有效接地。

3）包裝垃圾的處理：凡需要在各制造成部拆的處包裝材料都須由各制造成部的作業(yè)人

員拆卸、摟放整齊，放到指定的包裝材料回收區(qū)，由清潔工回收，如PCB包裝箱、

接插件包裝箱等。

4、對工作方法的要求

1）操作人員要嚴(yán)格依據(jù)崗位操作指導(dǎo)書、工藝標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備操作規(guī)程以及安全操規(guī)程之

要求進(jìn)展操作，不得擅自更改，不明之處準(zhǔn)時工程師或治理人員反響；

2）使用或維護(hù)設(shè)備時，應(yīng)嚴(yán)格依據(jù)各自的操作指書或相關(guān)工藝文件操作，留意安全，

易發(fā)生安全事故的地方要有警示標(biāo)志。

安全與質(zhì)量

設(shè)備安全操作通用規(guī)章

說明：該安全操作通用規(guī)章是全部操作設(shè)備的人都必需遵守的，否則可能會導(dǎo)致安全事

1.開機(jī)或調(diào)試之前，要取出機(jī)器內(nèi)全部與機(jī)器運行無關(guān)的物品；否則不能開機(jī)。

2.開機(jī)或調(diào)試之前，要將機(jī)器內(nèi)全部部件安放到位（如飛達(dá)、拋料盒等）；否則不能

開機(jī)。

3.開機(jī)或調(diào)試之前，要確認(rèn)機(jī)器后面是否有人；否則不能開機(jī)。

4.開機(jī)或調(diào)試之前，要與機(jī)器四周的人、特別是機(jī)器后面的人打招呼。

5.調(diào)試、修理、備料等完成后，要確認(rèn)效果；假設(shè)存在問題，則要做好標(biāo)識，嚴(yán)禁工

作只做一半、又不做標(biāo)識的行為，以防他人接手剩余工作而發(fā)生事故。

6.不允許兩人同時操作一臺機(jī)器。

7.機(jī)器處于自動遠(yuǎn)行、暫停、等待或調(diào)試狀態(tài)時，不允許將任何物或身體的任何部位伸

進(jìn)機(jī)器內(nèi)（機(jī)械運行區(qū)）。

8.機(jī)器處于自動運行、暫停、等待或調(diào)試狀態(tài)時，假設(shè)要進(jìn)入機(jī)器內(nèi)（機(jī)械運行區(qū)）

作業(yè)，必需先將機(jī)器暫停，然后實行以下措施：關(guān)閉伺服開關(guān)、按下緊開關(guān)、翻開

門蓋、關(guān)閉電源或設(shè)置安全支架等，確保機(jī)器不會由于操作按鈕或菜單而產(chǎn)生運動，不

會由于機(jī)構(gòu)失靈后因自重而引起下落運動，然后才能進(jìn)入機(jī)器內(nèi)（機(jī)械運行區(qū)）作

業(yè)。

9.進(jìn)入機(jī)器內(nèi)（機(jī)械運行區(qū)）作業(yè)時，要留意各運動部件的位置關(guān)系，防止人為推動

引起設(shè)備碰撞損壞和工傷事故。

10.機(jī)器報警停機(jī)時，要調(diào)查報警緣由，并正確處理后，才能開機(jī)；假設(shè)不明白報警內(nèi)

容，則不行自行處理、開機(jī)，且要保護(hù)現(xiàn)場，通知設(shè)備工程師處理。

11.不允許操作員進(jìn)入機(jī)器參數(shù)設(shè)定菜單。

ESD講座

i、什么是靜電？

靜電是指物體外表過?；蛉狈Φ撵o止不動的電荷，是通過電子與或離子轉(zhuǎn)移而形成的。

2、特點：

高電位：最高可達(dá)數(shù)萬或至數(shù)卜萬伏，操作時，常達(dá)數(shù)百和數(shù)千伏

低電量：靜電流多為微安級；

作用時間短：為微秒級。

’加電桿攵：ESDElecttrostaticSensitiveDiviiccs

,ESDS是指在日常操作、試驗、包裝、運輸?shù)冗^程中簡潔受靜電場或靜

電放電的損害的分立器件、集成電路及組件(IC、MOS管)。

ISD防護(hù)區(qū)域：EPA即ESDProtatAreao

3、靜電的產(chǎn)生與作用、危害：

產(chǎn)生：接觸、摩擦、碰撞、沖洗、電解、分別、溫差、感應(yīng)(最大的電源是人體)

作用：力學(xué)效應(yīng)：異性相吸，同性相斥；

感應(yīng)效應(yīng)，靜電感起電；

放電效應(yīng)：帶電物體上的靜電荷一放電。

4、靜電對電子產(chǎn)品的危害：

1)ESD感應(yīng)或干擾失效ESD-電磁脈沖一干擾信號一形成錯誤信息：

2)ESD直接接觸放電，引起介質(zhì)的擊穿，金屬化層熔化；

3)器件的一個或多個參數(shù)突然劣化，失去原有的功能，甚至器件開路，短路；

4)器件受ESD損傷后，抗過應(yīng)力下降，但各類參數(shù)檢驗時仍合格，其中局部器件會在

以后使用過程中漸漸失效；

5)對電子系統(tǒng)的危害：當(dāng)ESD電壓超過30T00V的ESD防護(hù)電壓后，就使電路板或系

統(tǒng)性能退化，存貯的信息消逝或轉(zhuǎn)變，引燃易燃易爆物。

以上可知，ESD可能會使電子廠商在質(zhì)量本錢、市場信譽(yù)等多方面患病損失，所以，

如何安全、有效的對靜電加以防護(hù)和把握是一件格外重要、格外緊迫的事情。

*ESDS：靜電敏感EOS：電氣過載EPA：靜電防護(hù)區(qū)

付表典型的靜電源:

工作臺面打蠟粉刷或清漆外表，未處理的塑料玻璃。

地板打蠟或成呂木材，、地瓷磚、地毯。

服裝和人員非ESD防護(hù)服、防護(hù)鞋、合成材料、頭發(fā)

座椅成品木材、玻璃汗類、絕緣車輪。

包裝和操作材料塑料袋、包、封套、泡沫、非防護(hù)盒、托盤、容器。

高壓射流、壓薪氣、毛刷、格鐵、打印機(jī)。

組裝工具與材料

付表二：典型的生產(chǎn)成靜電壓強(qiáng)度:

靜電產(chǎn)生10-20%65-90%

地毯行走35000V1500V

工作椅上的人員6000V100V

聚乙烯封套7000V600V

泡沫墊的工作椅180000V1500V

從塑料管中取IC2022V200V

用泡沫盒包裝單板21000V1900V

付表三：ESD防護(hù)

靜電檢測儀

9------------

靜電衣帽

5s講座

一、什么是5S?

5S：整理seire,整頓seiton,清潔seiretsu,清掃seiso,素養(yǎng)shitcuke?

L整理：將工作場所的任何物口區(qū)分為有必要與沒有必要的，單有必要的留下來以外，其

它的全部去除掉；

做法：不用品必需清離工作場所，有用品按使用頻率來打算離工作場

所的遠(yuǎn)近，即便利性原則。

目的：騰出空間，空間活用，防止誤用誤差，塑造清爽的工作場所。

2?整頓：留下來的必要用品依規(guī)定位置擺放，并放置整齊，加以標(biāo)識；

做法：統(tǒng)一規(guī)劃工作場所；

目的：工作場所一目了然，消退查找物品的時間，整整齊齊的工作環(huán)

境（這是提高工作效率的根底）。

3.清掃：將工作場所內(nèi)看得見與看不見的地方清掃干凈，保持工作場所

干凈亮麗；

做法：清掃從地面到墻板到天花板的全部物品，機(jī)器工具徹底請理，

覺察臟污問題；

目的：穩(wěn)定品質(zhì)削減工業(yè)損害。

4?清潔：維持上面3S的成果；

運用手法：紅色標(biāo)簽，目視治理：查格表。

5.素養(yǎng)：每位成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，并遵守規(guī)章做事，培育主動樂觀的

精神.

目的：培育有好習(xí)慣，遵守規(guī)章的員工，營造團(tuán)隊精神，使企業(yè)文化

在素養(yǎng)中表達(dá)出來，5s活動始于素養(yǎng)，最終素養(yǎng)。

二、5S的效能：

a）提升企業(yè)形象；

b）提升員工歸屬感；

c）削減鋪張;

d）安全有保障；

e）工作效率提升；

f）品質(zhì)有保障。

三、，總結(jié)：5S不是一時的運動，而是要日常化，制度化，習(xí)慣化，是一

個循序漸進(jìn)，全員參與的過程。

電子元件識別

SMD:外表貼裝元件

代號R

單位：IMQ=1000KQ=1000000Q。沒有極性。

規(guī)格:

公制：060310051608202232165025

英制：020104020603080512062022

一般絲印為三位數(shù)：前兩位固定值，最終一位為10的次方數(shù)。

計算公式：固定值X10N（N為最終一位數(shù)值，如：123=12X10：＜=12022Q=12K）

代號：C；單位:1UF=10JNF=10ePF.沒有極性

沒有數(shù)字標(biāo)示，電容值須以電容表確認(rèn)之。不能以規(guī)格顏色判定電容值。

料盤上有標(biāo)示耐壓值，如有特別要求，卻記不行誤用。

單位：lUH=1000NH代號：L。

外型繁多，規(guī)格不一，能以規(guī)格顏色判定電感值。

大多數(shù)電容、電感無絲印，但計算公式與電阻一樣。

代號：RNo最常見為8PIN

電阻值表示方法于一般店阻同

沒有極性，數(shù)字面須朝上。

焊接點間不行以短路。

5.極性元件識別：

二極管：代號D,發(fā)光二極管代號為LED,極性：與本體顏色有區(qū)分的一端為負(fù)極。

-，左端扁正

鋰電容：代號：T/C；極性：以本體顏色有區(qū)分的一端為正極，還標(biāo)有

而寸值，如■殺|表22U./25V

集成塊：代號：IC；極性：從標(biāo)記點數(shù)逆時針方向的第一個腳為一腳；

無標(biāo)記點時，以正文字面的左下角逆時針方向的第一個腳為一腳。

1

稽聘甯路：(1C)

SOP:雨遏有.腳且外張的ic“

SOJ:雨遏有腳且內(nèi)到的IC，

QFP:四遣有腳且外強(qiáng)的IC

PLCC：四諼有副且內(nèi)灣的IC

OSOP-SOJ第一支腳的探示方式如下：

三級管：代號：Q；三極：基極、集電極、放射極；

電解電容：代號：E/C；極性：本體上標(biāo)有“+”、字樣。一般黑色記號邊為負(fù)極。

附表一：

一、常見電子元件誤差及溫度系數(shù)表示方法:

1、元件誤弟的字母識別法:

誤差代碼CDJKMZ

誤差范圍±0.25F±0.5PF±5%±10%±20%-20%-+80%

誤差代碼在表中列出的僅僅為最常用的幾個代碼，其它還有B、F、G分別代表:

B表示±0.1PF,F表示±1%,G表示±2%,其中B、C、D僅用來表示電容元件的

誤差。

外表組裝件的驗收條件

（此教材內(nèi)容以IPC-A-610c為標(biāo)準(zhǔn)）;

橫向偏移：橫向偏移量AW1/4肌AW1/4P,其中較小者，為OK；

末端偏移：元件可焊端與焊盤（PAD）有重疊局部，但不能有可焊端超過PAD現(xiàn)象，為

OK；

角度偏移：一般電子元件以1、焊接面積》可焊端或焊盤的2/3；（其中較小者）；

2、焊接橫截面長度》可焊端或焊盤橫截面的2/3即可接

受；

焊點高度：最小焊點高度（F）2焊端厚度（G〕+可焊端高度（H）的1/4或者0.5MM,

其中較小者；

最大焊點高度：最大焊點高度可以超出焊盤或爬伸至可焊端的頂部，但不能接觸元件本體.

元件浮高：元件浮起于PCB板面高度＜0.3MM;

反白：指電阻反貼，一律判定為NG;

墓碑：側(cè)立或元件末端翹起，一律判定為NG;

橋連：指焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接，一律判定為NG;

假焊：不潤濕:焊錫未潤滑焊盤或可焊端,一律判定為NG;

半潤濕:滿足1-5判為OK.

錫球：存在肉眼可以看到之錫球判為NG；

元件缺損：電極上存在裂縫或缺口，判為NG；

其它按實際狀況定標(biāo)準(zhǔn)。

表一、片式元件-底部可焊端說明：

說明參數(shù)

最大側(cè)面偏移A

最大末端偏移B

最小末端焊點寬寬C

最小捌面焊點長度D

最大焊點高度E

最小焊點高度F

焊錫厚度G

焊盤寬度P

可焊端長度T

元件可焊端寬度W

少件/丟件（Missing）

元件翹起〔立碑Tombstone〕

連焊(SolderShort)

電阻元件立件〔側(cè)立BiIIBoard〕

元件錯位［MisaIignment〕

J

,■HI”訃

虛焊(InsufficientSoIder)

SMT綱板保存及使用作業(yè)指導(dǎo)

目的：標(biāo)準(zhǔn)綱板之儲存，取用及報廢；

保證生產(chǎn)之順暢及產(chǎn)品之質(zhì)量。

NO：1購進(jìn)（綱板治理人員）

記錄：填寫“綱板管控記錄表”之編號

標(biāo)識：要購綱板上貼上“綱板管制卡”并填寫相關(guān)內(nèi)容；

NO：2存放（綱板治理人員）

對應(yīng)“綱板管控記錄表”之編號擺放于綱板架上；

NO：3領(lǐng)用（LINE作業(yè)員）

憑“換線/一饕聯(lián)絡(luò)單”上之綱板編號到綱板治理處領(lǐng)取；

檢查：A、綱板編號B、綱板清潔度C、綱板變形度

在PRINTER上架好綱板，開頭印刷。

NO：4保存（綱板治理人員）

停線后，LINE作業(yè)員將綱板取下，清洗干凈，交回綱板治理處。綱

板治理人員檢查綱板之清潔與變形0K后，對號存入于綱板架上。

NO：5留意事項

必需輕取輕放綱板嚴(yán)禁堆疊

清洗必需徹底存放及使用必需對應(yīng)編號

烙鐵使用與維護(hù)

焊錫作業(yè)是每個執(zhí)錫位和修理工位必需把握的一種技能操作，烙鐵運用的好壞，直接關(guān)系

到品質(zhì)的優(yōu)劣，所以執(zhí)錫和修理位必需充分的子解焊錫作業(yè)的操作方法。

一、焊錫原理：是將熔化的焊錫附著于干凈的工作物金屬的外表使其錫成份中的錫與工

作物外表金屬形成合金化合物相互連接在一起。

二、焊錫要求：*完全的電所性能連接*充分的機(jī)械強(qiáng)度*沒有壓時變化

四、焊機(jī)的組成：*加熱指示燈*控溫旋鈕*電源開關(guān)*海綿

五、烙鐵分類恒溫烙鐵：

*溫度不變，不行調(diào)整濁度的烙鐵；

*控溫烙鐵：溫度不行變，可按要求調(diào)整溫度的烙鐵；

*烙鐵溫度：

■拉焊--------->300-375℃---*2-3秒

■ICCONNECTOR------->350-370℃-->2-3秒

■拆換零件--------->350-370℃—>2-3秒

■件補(bǔ)焊-------->350±25℃--2-3秒

■電容電阻--------?■340i10℃**2-3秒

■特別零件--------?400-450°C?2~3秒

六、烙鐵嘴分類：*尖型烙鐵嘴*錐型烙鐵嘴*扁型烙鐵嘴

七、焊接必備物：

1.烙鐵；

2.松香水（助焊劑）：目的使焊點外表光滑；

3.錫絲（現(xiàn)有摩帝可，虹橋）；

4.清潔劑（工業(yè)酒清）：清洗殘留異物或不潔之處。

八、錫絲的拿法：

由于錫絲質(zhì)地軟，不易握持，假設(shè)握太長，則易晃動不易對位進(jìn)展焊接動作,

假設(shè)握太短則易被烙鐵燙傷，正確握法應(yīng)是錫絲末端距手的位置為5-7CM為佳。

九、烙鐵的拿法：*掛筆型：較靈活適合中小型烙鐵

*握刀型：動作不易疲乏，適用于大型烙鐵。

十、標(biāo)準(zhǔn)錫焊步驟：

1.預(yù)熱：將烙鐵嘴放在被焊接物處兩點相交?2秒；

2.熔化錫絲：再將錫絲位置于烙鐵嘴與補(bǔ)焊物之間三點相交2-3秒；

3.移開錫絲：當(dāng)錫加足時方可抽開錫絲；

4.移開烙鐵：當(dāng)焊點比較飽滿且符合標(biāo)準(zhǔn)時方可移開烙鐵；

5.加錫保養(yǎng)烙鐵頭。

十一、使用控溫烙鐵的留意事項：

1、焊錫前先在海綿上擦掉烙鐵頭上的殘留錫渣，由于錫具有散熱效果會降低烙鐵溫度；

2、焊錫操作中假設(shè)有錫渣沾于烙鐵頭上，應(yīng)于濕海綿上擦拭于凈，勿以敲打方式去除；

3、工作完畢后，應(yīng)馬上對烙鐵頭加錫進(jìn)展保養(yǎng)；

4、海綿濕度以輕壓不出水為宜；

5、烙鐵頭切忌用堅硬物夾、刮等；

6、烙頭氣化時，可用細(xì)砂紙輕輕摩擦干凈，并加錫保養(yǎng)；

7、當(dāng)連續(xù)使用烙鐵時，每周應(yīng)將烙鐵頭放松，防止烙鐵頭卡死；

8、原則上在不影響焊錫效果的狀況下，烙鐵溫度越低越好，烙鐵頭使用壽命會越長。

十二、關(guān)于烙鐵之保養(yǎng)：

1、為何要保養(yǎng)烙鐵：

由于烙鐵頭的工作平面溫度較高故長時間暴露于空氣時，極易補(bǔ)氧化，而烙鐵頭

外表被氧化，其外表溫度將會嚴(yán)峻下降，影響焊接工作，同時會降低烙鐵頭的使

用壽命，而我們保烙鐵就是為了避開以上危害。

2、如何保養(yǎng)烙鐵：

1）使用完之烙鐵頭在濕海綿上擦干凈：

2）把烙鐵溫度下調(diào)到250度左右；

3）鐵頭的工作平面均勻加錫，加錫程度以錫完全包裹烙鐵頭的工作平，且錫液不

會滴下為標(biāo)準(zhǔn)；

4）鐵入回焊臺。

上、下坂機(jī)操作指導(dǎo)

目的

上、下坂機(jī)的具體操作指導(dǎo)。

工作手順：

開機(jī)步聚

1.確保機(jī)器運作范圍內(nèi)無異物。

2.翻開壓縮空氣，順時針旋轉(zhuǎn)左下腳主電源開關(guān)，翻開電源。機(jī)器開頭初始化。

3.當(dāng)升降臺上有板箱時，顯示器上顯示“MAGAZINEDETECEDONPOWERUP,PRESS

TOCONTINUE",按(ZERO)鍵，機(jī)器開頭零；當(dāng)升降臺上無板箱時，顯示器上顯

示“ZEROMACHINE,PRESSZERO",按(ZERO)鍵，機(jī)器開頭歸零。

4.直到顯示信息“MACHINESTOPMODE,MACHINEREADYFORSTART',按(START)

鍵后即可運行。

關(guān)機(jī)步驟

1.確認(rèn)機(jī)器內(nèi)無板。

2.確認(rèn)空板箱已退出。

3.逆時針旋轉(zhuǎn)主電源工關(guān)，關(guān)閉電源。

4.關(guān)閉壓縮空氣。

功能說明

E-STOP：該鍵呈紅色蘑菇狀，按下切斷全部原動力。

ZEROButton：用來設(shè)置機(jī)器的參數(shù)。

SETUPMODEButton：在此模式下，可通過手動調(diào)整升降臺的上升或下降。

板箱參數(shù)及調(diào)整

Nunmberofboarslots：板槽數(shù)量，BIJPCB的最大容量，默認(rèn)值為45o

Pith:相鄰板槽的間距。

調(diào)整如下：

1切換到STOP模式。

2按(SETUPMODE)鍵。

3按右向箭頭找到板箱參數(shù)。

4按(CLEAR)轉(zhuǎn)變參數(shù)，輸入的參數(shù)后按(ENTER)鍵。

5修改完后，按(SETUPMODE)退出。

1、位置參數(shù)

Locationl：板箱進(jìn)入升降臺的位置。

Location2：傳出(上板機(jī))或傳入(下板機(jī))第一塊板的位置。

Location3：從升降臺運出板箱的位置。

位置參數(shù)的位置的調(diào)整如下：

1.按(SETUPMODE)切換至STOP模式。

2.按(JOPMODE)進(jìn)入JOP模式。

3.使用(JOP+)和(JOP-)鍵調(diào)整升降臺到正確位置。

4.按(TEACHMODE)進(jìn)入TEACH模式，此時屏幕上會顯示位置(1,2或3),可

通過按(CLEAR)鍵后輸入的位置(1,2或3),選定后按(ENTER)鍵。

5.按(TEACH)鍵SAVE當(dāng)前位置，此時系統(tǒng)會自動回到JOG模式。

6.假設(shè)還要TEACH其空位置，則重復(fù)上述373-3.7.5。

7.完成后按(JOGMODE)退出。

8.按(START)鍵運行。

9.手動模式的應(yīng)用

10.切換到手動模式。

11.進(jìn)入SETUP模式

12.轉(zhuǎn)變屏幕直到顯示“ENTER0FORAUTOMODE,IFORMANUALMODE”。

13.按(ENTER)鍵輸入1

14.按(SETUP)鍵退出位置檢查(Location1>Location?、Location3)

15.將機(jī)器切換到手動模式：

16.按住(STOP)鍵不放，按(START)鍵即可檢查Location1?

17.按住(STOP)鍵不放，按(SETUP)鍵即可檢查Location2。

18.按住(STOP)鍵不放，按(MAGDUMP)鍵即可檢查Location?。

2、輸出檢查

1.將機(jī)器切換到(SETUPMODE)和(STOP)可使GATE動作。

2.同時按住(SETUP)和(MAGDUMP)可使用BoardPusher動作。

3.按(ZERO)鍵可使板箱夾緊機(jī)構(gòu)動作。

4.按(ERROR)鍵可使TransferRollers動作，按(TEACHMODE)后再按(ERROR)

鍵可使其反轉(zhuǎn)。

5.退出JOG模式或進(jìn)入RUN模式時，手動模式會自動變回自動模式。

3、安全留意事項

1.PCB板裝入板箱時應(yīng)保證不要將兩塊板裝到同一層、不要將板露出板箱、板箱的寬

度要調(diào)整適合。

2.放板時要留意PCB板的方向。

3.雙面板生產(chǎn)其次方面時應(yīng)留意第一面板上零件的高度，零件太高進(jìn)應(yīng)轉(zhuǎn)變PITCH,

保正零件不要被子另一塊板碰撞引起掉零件的高度，零件太高時應(yīng)轉(zhuǎn)變PITH,保正

零件不要被另一塊板碰撞引起零件。

4.當(dāng)上板機(jī)報警處理時應(yīng)留意先觀看絲印機(jī)內(nèi)是否有PCB板，假設(shè)有板應(yīng)先將PCB

取出。上板機(jī)的寬度不同適應(yīng)不調(diào)整要留意，板箱長的超長板，其前端(勃EK機(jī)

端)不超出板箱的長度不能大于55MM。

5.將板裝入板箱時應(yīng)留意戴好手套。

6.在機(jī)器運行過程中不準(zhǔn)將手伸入機(jī)器工作區(qū)內(nèi)。

7.不行以兩人同時操作機(jī)器。如有特別，馬上通知現(xiàn)場工程師。

DEK安全留意事項

i.清潔網(wǎng)規(guī)定用布沾酒精清潔，不能直接將酒精倒到鋼網(wǎng)上等。

2.要求每次轉(zhuǎn)到程序檢查刮刀印刷行程的位置，Y方向的刮刀行程兩邊要超過最邊緣元件

的開孔各10MM。

3.機(jī)器在執(zhí)行自動清洗時目視檢查鋼網(wǎng)清潔機(jī)構(gòu)能否到鋼網(wǎng)，如覺察不能頂?shù)戒摼W(wǎng)，準(zhǔn)時

通知工程師處理。

4.不要在上板機(jī)送板時，按ENDRUN,

5,拆裝刮刀要留意拿好放穩(wěn)，否則刮刀掉在鋼網(wǎng)上，會造成鋼網(wǎng)和刮刀的損壞。

6.升起頭后肯定將支撐桿加上。

7.機(jī)器在運行過程中或處于等待進(jìn)板狀態(tài)下，不能手動扒板進(jìn)入機(jī)器，不能將手伸到機(jī)器

內(nèi)。不能翻開安全蓋。攪拌刀不能放在機(jī)器風(fēng)部。

8.不行以兩人同時操作機(jī)器。

9.在轉(zhuǎn)動機(jī)器的顯示器時，必需確定顯示器活動范圍內(nèi)無人或其他物體。

在翻開或關(guān)機(jī)器的安全蓋時，必需印刷完機(jī)器內(nèi)部的板后，翻開機(jī)器安全蓋，才能操

作。

10.如機(jī)器故障需要關(guān)機(jī)處理，關(guān)機(jī)再開機(jī)，進(jìn)間間隔要超進(jìn)30秒。

11.如機(jī)器運行有特別狀況，馬上按下緊急停頓鍵，通知當(dāng)班工程師處理。

12.經(jīng)常清理傳送皮帶上和機(jī)器內(nèi)部的錫膏等雜物。

SMT上料過程操作指導(dǎo)

一.操作指導(dǎo)概述

概述：］

SMT上料過程把握操作指導(dǎo)書，標(biāo)準(zhǔn)了SMT上料操作過程，避開因上料導(dǎo)致消滅產(chǎn)品質(zhì)量

問題。

二、流程說明

1.SMT預(yù)備工期段備料

SMT備料員依據(jù)生產(chǎn)制令單，備好套料，送至規(guī)定的生產(chǎn)線指定區(qū)域，并依據(jù)《備料

CHECKLIST》中的內(nèi)容與生產(chǎn)線操作員進(jìn)展交接。

2.生產(chǎn)前檢查物料（操作員、IPQC）

1）由操作員進(jìn)展現(xiàn)場備料。

.2）操作員將備好物料的FEEDER依據(jù)上料表的要求，裝在相應(yīng)的站位。將TRAY

盤料按上料表要求裝在規(guī)定的托盤上，

3）由1PQC對FEEDER與TTRAY盤物料的編碼、方向、型號的全檢確認(rèn)，并

作向標(biāo)識。

3.生產(chǎn)（操作員、IPQC）

檢驗合格后由IPQC通知開頭生產(chǎn)，檢驗不合格時IPQC須填寫電裝部生產(chǎn)問題

處理清單，由當(dāng)線技術(shù)員/工程師進(jìn)展判別確認(rèn)，作出處理。

4.生產(chǎn)中過程中換料（操作員）

生產(chǎn)過程中要準(zhǔn)時添加、更換物料，削減停機(jī)時間，換料時須檢查待換物料和機(jī)器上

物料的編碼、位置、方向是否全都，確認(rèn)無誤前方可上料。1）

管式料換料時，必需從管料周轉(zhuǎn)內(nèi)拿料，確認(rèn)物料編碼、方向全都，然后依據(jù)箭頭紙/標(biāo)

簽紙的方向上料。2）更換

盤式料時必先確認(rèn)物料編碼、方向，然后依據(jù)上料表的方向上料。

3）生產(chǎn)過程中機(jī)器照相或真空檢查沒有通過，而放回TRAY盤的器件，必需拿出整理、

檢查方向正確后，再由機(jī)器貼裝。

4）帶式物料的拋料的拋料：

A.pitch小于或等于0.65mm的，操作員須確認(rèn)管腳無變形、

絲印正確后重放回料帶中，

B.pitch小于.0.65mm的可以放入料帶中或手貼。其它可以識別方向、標(biāo)識的物料

（如包電容等〕可以作為散料手加；

C.C類物料（除鋰電容）不再利用。

D.管料的拋料，操作員須確認(rèn)管腳無變形、絲印正確后重將拋料置于相應(yīng)的料管中。5.填

寫換料記錄表（操作員）

換完一站料，操作員須準(zhǔn)時在《SMT生產(chǎn)換料記錄表》中填寫換料記錄，寫明物料編

碼、站位、數(shù)量；并通知IPQC確認(rèn)

6.換料結(jié)果巡檢（IPQC）

每兩小時IPQC對全部站位進(jìn)展檢查。

回流爐安全留意事項

1.調(diào)用正確的生產(chǎn)程序:回流爐的程序調(diào)用和爐子寬度調(diào)整只能由班長、技術(shù)員或工程師執(zhí)

行。

2.由錫膏的回流曲線降為膠水的回流曲線時，不許翻開爐蓋。

3.剛出爐的板溫度高，為避開湯傷，必需戴手套后，才能拿板。

4.每次轉(zhuǎn)板時，要檢查板是否能從爐前傳送帶上順當(dāng)導(dǎo)入鏈條傳送帶上：軌道寬度要調(diào)整

檢查好［大于PCB寬度0.5?1.2MM),防止卡板。

5.消滅緊急狀況，鏈條突然停轉(zhuǎn)、檢查爐內(nèi)PCB是否存在卡板，垮板。緊急開關(guān)是否被按下,

如無，按下MASTERSTART鍵后在按START/RESET鍵，可啟動鏈知。特別狀況下，假設(shè)

入INSTRUCTERPOWER鍵不亮，需要先順時針旋轉(zhuǎn)INSRUCTERPOWER讓機(jī)器得電

后再執(zhí)行上述步驟。

6.紅色緊急停頓鍵被下后的處理方法：首先旋其緊急開關(guān)，然后順時針旋轉(zhuǎn)

INSINSTRUCTERPOWER使機(jī)器得電。INSTRUCTERPOWER鍵燈亮，接著按下RESET

鍵和MASTART鍵使機(jī)器恢復(fù)運行狀態(tài)。

7.在前一種板生產(chǎn)完畢之前不準(zhǔn)調(diào)用其它程序；調(diào)整回流爐軌道寬度或調(diào)用其它程序前，

必需檢查回流爐內(nèi)是否有板；確?；亓鳡t內(nèi)沒有板時，再作軌道寬度調(diào)整或調(diào)用其它程

序。

8.當(dāng)機(jī)器消滅任何報警信息時，Alarm--)確認(rèn)、處理一〉A(chǔ)cknowledge--)clearalarm

close,當(dāng)消滅DOYOUWANTRESETTHEPRODUCTINOVENCOUNT窗口時，

確認(rèn)爐內(nèi)無板時按YES

確認(rèn)爐風(fēng)有板時按NO

9.當(dāng)消滅停電時，一般狀況下只需在爐子出口處把PCB取出。如電腦掉電時，準(zhǔn)時通知工

程師，可檢查UPS是否開啟，如無插入輸出電源，開啟UPS,順時針旋轉(zhuǎn)操作面板上的

INSINSTRUCTERPOWER旋鈕讓機(jī)器得電，再按下MASTERSTART然后按

START/RESET鍵，可啟動鏈條。

10.在保養(yǎng)時，在鏈條、鏈輪上液體高溫油時，留意只能加在鏈條與鏈輪接觸處的滾軸上，

不能將液體高溫加到鏈條的PCB導(dǎo)柱上，以免污染PCB。

當(dāng)回流爐傳到冷卻臺，冷卻臺皮帶不轉(zhuǎn)報警時，可檢查清潔冷卻風(fēng)扇下的感受應(yīng)器。

回流焊缺陷分析

錫珠(SolderBalls)：緣由：

1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準(zhǔn)確，使錫膏弄臟PCB。

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。

3、加熱不準(zhǔn)確，太慢并不均勻。

4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。

5、錫膏干得太快。

6、助焊劑活性不夠。

7、太多顆粒小的錫粉。

8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間

距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方范圍內(nèi)不能消滅超

過五個錫珠。

錫橋(Bridging)：

一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性

低、錫膏簡潔榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑外表張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度

峰值太高等。

開路(Open)：緣由：

1、錫膏量不夠。

2、元件引腳的共面性不夠。

3、錫濕不夠(不夠熔化、流淌性不好)，錫膏太稀引起錫流失。

4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或四周有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元

件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底

面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者

用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來削減引腳吸錫。___________________

不良目m象原因封策

退焊未完全■^粉末■加熱溫度■Reflow

未完或暗度加以

全溶融。缺乏。整。

■頸熟畤^■更換^膏。

造成溶融扇段

畤^缺乏。