SMT工藝質(zhì)量控制的基本概念模板

SMT工藝質(zhì)量控制摘要：1工藝質(zhì)量基礎(chǔ)概念；2工藝質(zhì)量評價；3工藝質(zhì)量控制體系；4

SMT關(guān)鍵過程點控制要素；5基礎(chǔ)能力建設(shè)——識別、預防和糾正。1.

工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)概念1.1

什么是工藝質(zhì)量？SMT工藝質(zhì)量，指SMT組裝工藝管理和控制水平。通常見焊接直通率、焊點不良率來衡量。這兩個指標反應(yīng)是工藝“本身”質(zhì)量,它關(guān)注是“焊點”及其組裝可靠性。它不全等同于“制造質(zhì)量”概念，不包含器件本身質(zhì)量問題（關(guān)鍵指性能）高工藝質(zhì)量：意味著高焊點質(zhì)量；意味著高生產(chǎn)效率；1.2

什么是工藝質(zhì)量控制？工藝質(zhì)量控制，就是要對影響SMT工藝質(zhì)量全部原因進行有效管理和控制，使SMT焊接缺點率處于可接收水平和穩(wěn)定狀態(tài)。沒有穩(wěn)定工藝質(zhì)量，不可能有穩(wěn)定制造質(zhì)量，也不可能有高生產(chǎn)效率。工藝質(zhì)量控制目標：建立穩(wěn)定工藝！1.3工藝質(zhì)量控制體系現(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系建立，基于“零缺點”和“第一次把事情做好”標準，強調(diào)“預防”為主做法。同時，伴隨SMD越來越小，PCBA組裝密度越來越高，先前經(jīng)過維修處理不合格產(chǎn)品做法越來越不可行。在這么情況下，很多企業(yè)對怎樣提升焊接一次合格率進行了廣泛探索，逐步形成了一套控制體系——重視PCBA可制造性設(shè)計、嚴格對物料工藝質(zhì)量控制、進行正確工藝試制、實施規(guī)范化SMT工序管理、利用AOI（自動光學檢驗）和計算機技術(shù)進行實時工藝監(jiān)控等，我們把這些行之有效“做法”，稱之為工藝質(zhì)量控制體系。2.

工藝質(zhì)量評價1)

直通率直通率，也稱首次經(jīng)過率（FirstTimeYield），指在某個時間段首次經(jīng)過生產(chǎn)線PCBA合格率，用百分比表示。YFT=（經(jīng)過檢驗PCBA數(shù)/檢驗PCBA總數(shù)）×100直通率是以測試結(jié)果進行統(tǒng)計一個指標，反應(yīng)了來料、工藝綜合質(zhì)量。它是一個以時間段為單位、以不合格產(chǎn)品為缺點單位統(tǒng)計一個數(shù)據(jù)。需要注意是在同一工藝條件下，不一樣密度和大下板其直通率相差很大。也就是直通率和板上安裝元件多少、封裝工藝性有很大關(guān)系，元件越多，直通率越低。2)

焊點不良率焊點不良率，通常見百萬焊點中不良焊點數(shù)表示，單位PPM。PPM=（∑dt/∑Ot）×106

∑ds為焊點缺點數(shù)

∑Ot為總焊點數(shù)焊點不良率，是針對不符合要求焊點進行統(tǒng)計一個指標，反應(yīng)了SMT工藝結(jié)果質(zhì)量。相對于組裝DPMO而言，它不需要對印刷、貼片工序進行缺點統(tǒng)計和再流焊接后對焊點缺點原因進行甄別，比較簡單，易于操作。但其次，它不能完全反應(yīng)組裝全過程各工序控制水平，不能從過程數(shù)據(jù)中提取到各工序DPMO數(shù)據(jù)，不利于過程改善。3)

綜合制造指標綜合制造指標，通常見制造過程每百萬機會缺點數(shù)表示。依據(jù)IPC-7912定義了解，SMT組裝DPMO能夠用下式表示：DPMO=[（∑ds+∑dp+∑dt）/（∑Os+∑Op+∑Ot）]×106其中：∑ds

為焊膏印刷缺點數(shù)（以印刷缺點板數(shù)計）∑dp

為貼片缺點數(shù)（以貼裝缺點元件數(shù)計）∑dt

為焊點缺點數(shù)（以焊點缺點數(shù)計）∑Os

為焊膏印刷缺點機會數(shù)（以印刷板數(shù)計）∑Op

為貼片機會數(shù)（以貼裝元件數(shù)計）∑Ot

為焊點機會數(shù)（以焊點數(shù)計）此計算公式，將SMT組裝作為一個過程進行評價，數(shù)據(jù)處理比較煩瑣，需要搜集SMT各工序工藝缺點數(shù)據(jù)，并根據(jù)不反復統(tǒng)計標準進行計算。所謂不反復統(tǒng)計標準，就是假如屬于印刷缺點，不計入貼片、焊接缺點，假如屬于貼片缺點，不計入焊接缺點。DPMO能夠真實地反應(yīng)工藝控制水平。3.

工藝質(zhì)量控制體系組成4.

SMT工序控制5.

工序控制基礎(chǔ)5.1

焊膏印刷1)關(guān)鍵性認識調(diào)查發(fā)覺焊接缺點類型分布是：焊點開路占46%；短路占22%；其次是焊料不足占17%；其它缺點類型依次是對準不良、脫焊、焊料過多等，這些缺點類型約占全部缺點類型15%左右。2)基礎(chǔ)認識（1）鋼網(wǎng)厚度選擇首先取決于“脫模性”。（2）印刷厚度總會比鋼網(wǎng)厚（焊粉直徑、綠油、間隙、脫模是否拉尖），通常為鋼網(wǎng)厚度120~150%,甚至到200%，這和測試方法相關(guān)。（3）刮刀移動速度、角度及壓力和PCB脫網(wǎng)速度，是一組關(guān)鍵參數(shù)，嚴重影響印刷質(zhì)量。5.2貼片1)注意點(1)

貼片精度檢測和調(diào)試(2)飛片率控制，通常原因：片容、片阻表面不平；吸嘴真空開閉時機不對；靜電；喂料器問題；吸嘴磨損；通常要求3/1000內(nèi)。(3)要控制吸嘴壓力，尤其是大尺寸片容，很輕易開裂；(4)靜電敏感器件貼裝，要注意次序，一定要在最終裝，吸收、貼片動作需嚴防靜電，可采取離子風吹。2)貼片精度設(shè)備精度≠貼片精度貼片精度和機器定位精度、元件定心精度等相關(guān)。設(shè)備驗收最好用一盤料帶密集實貼后用測量放大鏡測量。

一個創(chuàng)新性見解——以焊膏印刷圖形中心為貼片中心松下APC技術(shù)(AdvancedProcessControl)3)0201貼裝5.3再流焊接1)工藝曲線設(shè)置基礎(chǔ)1了解溫度曲線深刻含義，了解通常參數(shù)設(shè)置范圍。2搜集再流焊接經(jīng)驗數(shù)據(jù)，建立基礎(chǔ)工藝數(shù)據(jù)庫。3

焊接工藝質(zhì)量判定：焊點起始處潤濕情況；焊料和被焊金屬間是否形成合金層（IMC）；元件、PCB有沒有熱損傷（表觀和測試）。關(guān)鍵器件焊接結(jié)果——BGA、QFN、ChipC(經(jīng)過可靠性測試結(jié)果了解)4熱風加熱方法優(yōu)于紅外加熱，能夠?qū)崿F(xiàn)溫度高精度控制。2)良好焊點標志—金屬間化合物(IM