中國LED芯片行業(yè)市場概況、投資熱點及未來發(fā)展趨勢分析預測（2024版）

精品研報·專題定制·產(chǎn)研服務智研咨詢出品LED芯片精品研報·專題定制·產(chǎn)研服務智研咨詢出品LED芯片智研產(chǎn)業(yè)百科·產(chǎn)業(yè)研究第一站/LED芯片/實用的產(chǎn)研百科工具LED芯片TOC\o"1-5"\h\z\u一、定義及分類 1二、行業(yè)政策 2三、行業(yè)壁壘 31、技術壁壘 32、工藝管理壁壘 33、規(guī)模壁壘 34、品牌壁壘 35、資金壁壘 4四、產(chǎn)業(yè)鏈 5五、行業(yè)現(xiàn)狀 6六、發(fā)展因素 71、有利因素 7（1）低碳經(jīng)濟需求為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造歷史性機遇 7（2）LED技術的不斷進步創(chuàng)造更大的市場 7（3）政策扶持為我國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了良好發(fā)展環(huán)境 72、不利因素 7（1）高端技術人才的缺乏 7（2）關鍵生產(chǎn)設備依賴進口 8（3）國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)起步較晚 8七、競爭格局 9八、發(fā)展趨勢 10一、定義及分類LED是發(fā)光二極管的縮寫，是半導體材料等通過半導體工藝制備的可將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導體器件，LED芯片是LED中實現(xiàn)電-光轉(zhuǎn)化功能的核心單元，由LED外延片經(jīng)特定工藝加工而成一種固態(tài)的半導體器件。目前，常見的LED芯片大致分為MB芯片、GB芯片、TS芯片、AS芯片等四種類型。二、行業(yè)政策近年來，我國發(fā)布和實施了一系列政策與指導意見的發(fā)布和實施，為LED行業(yè)提供了財政、技術、人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好的外部經(jīng)營環(huán)境，促進了國內(nèi)LED行業(yè)的快速發(fā)展。如2023年8月工信部和財政部聯(lián)合發(fā)布的《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》將視聽產(chǎn)業(yè)、新型顯示產(chǎn)業(yè)作為電子信息制造業(yè)的關鍵增長點進行發(fā)展，大力發(fā)展MiniLED、Micr-LED等技術。三、行業(yè)壁壘1、技術壁壘LED芯片制造過程需要多項專門技術，涉及光學、電學、材料學、表面物理、檢測技術、光刻技術等多專業(yè)學科知識，以及物理分析、結(jié)構(gòu)設計、參數(shù)設置、設備調(diào)控等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，生產(chǎn)過程中需調(diào)控的工藝參數(shù)多達百余個，這不僅需要深厚全面的理論知識，更需要長期的實驗測試及海量的實驗數(shù)據(jù)作為基礎。尤其在LED外延生長過程中，MOCVD設備在溫區(qū)設置、變溫變壓過程調(diào)節(jié)、生長速率控制、自動化程度、載氣與氣源配比等方面需要與外延生長技術精確匹配，且每臺MOCVD設備由于自身固有差異在工藝參數(shù)設置上均有所不同，需要長期的生產(chǎn)經(jīng)驗作為指導，對于技術人員的知識背景及操作經(jīng)驗積累提出了很高的要求。因此，新進入企業(yè)很難在短時間內(nèi)開展LED芯片的批量化生產(chǎn)。2、工藝管理壁壘LED芯片制造過程屬于精細生產(chǎn)過程，需要嚴格的工序流程管理及生產(chǎn)控制。LED下游產(chǎn)品對于芯片的生產(chǎn)良率要求很高，在批量生產(chǎn)時，少量芯片的不合格將會導致終端產(chǎn)品的整體報廢，因而對LED芯片的穩(wěn)定性及可靠性提出了較高的要求。在規(guī)?；a(chǎn)的同時確保芯片質(zhì)量穩(wěn)定，并能有效控制成本的工序流程管理，須通過長時間、規(guī)模化生產(chǎn)經(jīng)驗的積累。因此，產(chǎn)品制造工藝管理將成為新進入企業(yè)面臨的主要障礙。3、規(guī)模壁壘LED芯片行業(yè)前期投入大，產(chǎn)品固定成本高，需要形成規(guī)模優(yōu)勢、提高設備利用效率才能有效控制成本，強化企業(yè)競爭實力。同時，下游封裝廠商通常希望所選定的芯片供應商能夠充分匹配其產(chǎn)能需求，以保證所采購芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性及一致性，因而只有具有規(guī)模生產(chǎn)能力的芯片廠商才能與下游大客戶建立起穩(wěn)定的合作關系。新進入的企業(yè)缺乏規(guī)?；a(chǎn)管理的經(jīng)驗，難以在短時間內(nèi)形成成本、規(guī)模方面的優(yōu)勢，因此構(gòu)成進入壁壘。4、品牌壁壘LED芯片質(zhì)量是決定LED終端產(chǎn)品的關鍵因素，因而下游廠商對LED芯片供應商所提供的產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性要求很高，LED芯片產(chǎn)品通常需要半年以上的認證過程才能最終被下游廠商所接受，而下游廠商選定供應商后也會形成一定的穩(wěn)定性和延續(xù)性，通常不會輕易變動。現(xiàn)有的主流芯片廠商有著良好的品牌聲譽，并通過與下游廠商建立長期合作關系保證穩(wěn)定的供銷關系，新進入的公司必須要能長時間穩(wěn)定和批量化地提供高質(zhì)量的芯片才能獲得下游廠商的認可。因此，在激烈的市場競爭中，LED芯片廠商的品牌和市場聲譽對新進入者形成一定的壁壘。5、資金壁壘LED芯片的生產(chǎn)需要購買昂貴先進的生產(chǎn)設備，且每個制造環(huán)節(jié)涉及諸多工序，均需專業(yè)甚至定制的設備及測試儀器，加上輔助設備、潔凈廠房等，建立一條上規(guī)模的LED芯片生產(chǎn)線通常需要數(shù)億元資金，因此資本進入門檻較高。此外，LED芯片行業(yè)作為新興的高科技行業(yè)，技術進步日新月異，公司需要持續(xù)大規(guī)模的研發(fā)投入以保證技術更新及產(chǎn)品升級，從而鞏固公司在市場中的競爭力。因而，LED芯片制造所需資金投入較大，也對行業(yè)新進入者構(gòu)成較高壁壘。四、產(chǎn)業(yè)鏈LED芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)清晰，上游主要涵蓋了MOCVD設備供應商、襯底材料制造商、MO源供應商以及特種氣體提供商，這些環(huán)節(jié)共同為中游的LED外延片及芯片制造企業(yè)提供了必要的生產(chǎn)原料和技術支持。而中游企業(yè)則專注于LED外延片的生長和芯片制造，是產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)。下游則主要包括LED芯片封裝廠商以及終端應用市場，這些環(huán)節(jié)將中游企業(yè)生產(chǎn)的芯片進行封裝加工，并應用于各類照明、顯示等領域。五、行業(yè)現(xiàn)狀我國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進口，近年來，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴產(chǎn)計劃，市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國LED芯片行業(yè)市場規(guī)模約為231億元，同比增長2.7%。六、發(fā)展因素1、有利因素（1）低碳經(jīng)濟需求為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造歷史性機遇節(jié)能減排是當今社會發(fā)展的重要課題，LED產(chǎn)業(yè)作為綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展低碳經(jīng)濟的重要手段之一，將受到包括我國在內(nèi)的各國政府高度重視和大力支持，國際上各地區(qū)已陸續(xù)發(fā)布淘汰白熾燈泡的計劃，并推出多個計劃鼓勵使用LED照明，如美國的“固態(tài)照明計劃”、歐洲的“彩虹計劃”、日本的“二十一世紀照明計劃”以及我國的“半導體照明工程計劃”等，巨大的綠色能源消費需求將促使LED產(chǎn)業(yè)迅速進入大發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。（2）LED技術的不斷進步創(chuàng)造更大的市場LED的發(fā)展與半導體光電技術、照明光源技術的發(fā)展緊密相關，近年來LED技術正處于快速發(fā)展時期，技術創(chuàng)新活躍。目前國際上大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化的光效水平已經(jīng)達到120-130lm/W，LED發(fā)光效率及外延芯片生產(chǎn)效率不斷提高，以及成本的持續(xù)降低，促使LED應用市場迅速擴大，產(chǎn)品滲透率大幅提升。（3）政策扶持為我國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了良好發(fā)展環(huán)境LED產(chǎn)業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。自2003年“國家半導體照明工程”啟動以來，國家出臺了一系列法規(guī)和政策，從投融資體制、稅收、產(chǎn)業(yè)技術、收入分配、人才吸引與培養(yǎng)、知識產(chǎn)權保護、行業(yè)組織與管理等多方面為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了政策保障和扶持，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。國家具體產(chǎn)業(yè)政策的陸續(xù)頒布和落實，將有力的促使并引導LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。2、不利因素（1）高端技術人才的缺乏LED芯片行業(yè)對從業(yè)人員的專業(yè)素質(zhì)要求較高，技術人員需對光電材料性能有深入的研究，并具有豐富的半導體生產(chǎn)工藝經(jīng)驗，能有效地對生產(chǎn)過程進行控制，并能及時發(fā)現(xiàn)和解決產(chǎn)品中存在的問題，保證最終成品的穩(wěn)定可靠。而在我國此行業(yè)起步較晚，人才儲備相對不足，同時近年來行業(yè)發(fā)展迅速，因而高端技術人才短缺。（2）關鍵生產(chǎn)設備依賴進口目前，LED生產(chǎn)設備大多生產(chǎn)自歐美國家及日本，外延生長過程中最為關鍵的MOCVD設備制造廠商主要有美國的Veeco、德國的Aixtron，以及日本的NipponSanso和NissinElectric。其中日本企業(yè)以供應本國為主，對外出口較少。目前，Veeco及Aixtron已占據(jù)全球MOCVD設備超過90%的市場份額。MOCVD設備價格昂貴，單價超過千萬元。關鍵設備國產(chǎn)化率低，將對國內(nèi)芯片廠商擴充產(chǎn)能、降低成本造成一定的影響，從而制約行業(yè)的發(fā)展。（3）國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)起步較晚歐美、日本等發(fā)達國家經(jīng)過四十余年的LED產(chǎn)業(yè)化發(fā)展歷程，在技術工藝與生產(chǎn)標準方面積累了深厚的基礎，并通過專利布局形成了一定的先發(fā)優(yōu)勢。而我國LED產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，質(zhì)量標準與檢測體系尚未完全建立，技術水平與國際仍存在一定的差距，將對我國LED企業(yè)參與全球競爭形成一定的制約。七、競爭格局從全球市場來看，全球LED芯片行業(yè)區(qū)域集聚特征較為明顯，主要生產(chǎn)企業(yè)集中在日本、歐美、韓國、中國臺灣及中國大陸地區(qū)，行業(yè)內(nèi)除中國臺灣及中國大陸企業(yè)以LED芯片為終端銷售產(chǎn)品外，其他企業(yè)一般整合了封裝或應用環(huán)節(jié)，主要銷售產(chǎn)品為LED器件。具體來看，Nichia、ToyodaGosei、Cree、PhilipsLumileds和Osram等技術領先、資金雄厚的代表性廠商目前仍主導全球市場，引領行業(yè)技術的發(fā)展；韓國與中國臺灣地區(qū)作為后起之秀上升勢頭迅猛，形成了三星LED、SeoulSemiconductor、晶電等一批頗具規(guī)模的企業(yè)；中國大陸地區(qū)作為新興市場正處于高速成長期，初步形成規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)包括本公司、三安光電、士蘭明芯及乾照光電