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文檔簡介
2020年全國特種設(shè)備無損檢測考試題庫500題[含答
案]
一、選擇題
1.31后乳化型著色探傷,采用濕式顯像的施加方法是()
A刷涂B擦涂C浸入D噴霧
2.液體滲透探傷對下列哪種材料無效?()
A.鋁B.上釉的陶瓷C.玻璃D.鎂
3.為獲得好的滲透性能,希望滲透液具有較小的接觸。,一般要求?值。()
A.=00B.W50c.W100D.W150
4.潤濕液體的液面,液體的液面高度在毛細(xì)管內(nèi)()
A.上升B.下降C.不變D.都可能
5.當(dāng)缺陷寬度窄到與滲透液中染料分子同數(shù)量級時(shí),滲透液()
A.容易滲入B.不容易滲入
C.是否容易滲入還與溶劑有關(guān)D.不受影響
6.熒光滲透液中熒光材料對哪種波長的輻射最敏感?()
A.700nmB.250AC.3650AD.330nm
7.粘度對滲透劑的某些實(shí)際使用來說具有顯著的影響。在下列哪一方面粘度是個(gè)重要因
素?()
A.污染特的溶解度B.滲透液的水洗性能
C.發(fā)射的熒光強(qiáng)度D.滲入缺陷的速度
8.下面正確的說法是()
A.滲透劑是溶液B.滲透劑是懸浮液
C.滲透劑是乳濁液D.全不是
9.熒光滲透液中最常見的污染是()
A金屬屑B油C洗滌劑D水
10.顯像劑通過哪種方式促進(jìn)不連續(xù)性中的滲透液顯像?()
A.后清洗B.乳化過程C.滲出過程D干燥過程
11.20顯像粉應(yīng)該是()
A.高熒光的B.濕的C.無色的D.均勻干松的
12.56以下有關(guān)磁感應(yīng)強(qiáng)度B和磁場強(qiáng)度H的敘述,哪一條是正確的()
A.磁場強(qiáng)度H只與電流有關(guān),與介質(zhì)無關(guān)
B.磁場強(qiáng)度H與電流和介質(zhì)均有關(guān)
C.磁感應(yīng)強(qiáng)度B只與H有關(guān),與介質(zhì)無關(guān)
D.磁感應(yīng)強(qiáng)度B只與電流有關(guān),與介質(zhì)無關(guān)
13.29施加非懸浮式顯象劑的方法是()
A.噴B.擦C.刷D.浸
14.33在銳尖的圓角、缺口、切槽和縫隙處最常發(fā)生的缺陷是:()
A.疲勞裂紋B.結(jié)晶
C.脫碳D.疏松
15.10下面哪條不是滲透探傷前用于零件表面清洗的清洗劑的要求?()
A.清洗劑必須能溶解零件表面上常見的油脂
B.消洗劑必須不易燃
C.清洗劑必須不污染
D.清洗劑在零件表面的殘留量最少
16.25以下有關(guān)滲透時(shí)間的敘述,哪一條是正確的()
A.一般不得少于10分鐘B.有時(shí)可能長達(dá)數(shù)小時(shí)
C.時(shí)間長短和溫度及欲發(fā)現(xiàn)缺陷種類有關(guān)D.以上都對
17.42工業(yè)應(yīng)用中,下列哪種技術(shù)在某些情況下可有效地促進(jìn)滲透?()
A加熱滲透液B.適當(dāng)?shù)卣駝庸ぜ?/p>
C.抽真空和加壓D超聲泵
18.54后乳化滲透探傷的乳化時(shí)間大致范圍是0
A.10-30秒B.1-5分鐘C.10-20分鐘D.30-60分鐘
19.56最容易使后乳化滲透檢驗(yàn)失敗的是()
A.滲透時(shí)間過長B顯像時(shí)間過長
C.乳化時(shí)間過長D乳化前過分清洗
20.62零件不能過分干燥的原因是()
A.浪費(fèi)時(shí)間B.使顯像劑的吸收能力降低
C.可能使顯示分辨率降低D.多余的顯像劑難以去除
21.去除形狀不規(guī)則的小零件上的多余后乳化型滲透劑,可采用的方法是()
A.強(qiáng)力噴洗B.加壓乳化C.溶劑清洗D.浸入熱水
22.77水洗型滲透探傷施加濕式顯像劑應(yīng)在()
A.施加滲透液后B.清洗滲透液前
C.清洗滲透液后D.干燥后
23.關(guān)于干燥下列說法正確的是()
A.干式顯像,滲透劑去除后進(jìn)行干燥
B.采用溶劑去除型滲透檢驗(yàn)時(shí),顯像前不必進(jìn)行干燥
C.以上都是
24.14后乳化滲透檢驗(yàn)的乳化目的是:()
A.溶解零件上的滲透劑
B.乳化劑滲透到缺陷中以提高熒光液的發(fā)光強(qiáng)度
C.使零件表面的滲透劑變得可以用水消除
D.防止熒光液干在零件表面上
25.26下面哪種顯像劑是滲透探傷中使用的顯像劑的類型?()
A.干粉顯像劑B.速干式顯像劑
C.濕式顯像劑D.以上都是
26.9下列關(guān)于連續(xù)濕法的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的?()
A通電磁化時(shí)間一般需要3秒鐘以上
B磁化強(qiáng)度大約為試件達(dá)到飽和磁通密度的80%
C施加的磁懸液在探傷表面上流動,待探傷面上的磁粉停止運(yùn)動后,在切斷電源
D施加磁懸液可采用取澆法,也可采用取浸法
27.114電渣焊焊縫進(jìn)行超聲波探傷應(yīng)在
A焊接36小時(shí)后B焊接24小時(shí)后
C消除應(yīng)力熱處理后D正火處理后
28.63下列關(guān)于退磁場的敘述,正確的是:()
A.施加的外磁場越大,退磁場就越大
B.試件磁化時(shí),如不產(chǎn)生磁極,就不會產(chǎn)生退磁場
C.試件的長徑比較大,則退磁場越小
D,以上都是
29.70下列關(guān)于漏磁場的敘述中,正確的是:()
A.缺陷方向與磁力線平行時(shí),漏磁場最大
B.漏磁場的大小與工件的材質(zhì)無關(guān)
C.漏磁場的大小與缺陷的深度比有關(guān)
D.工件表層下缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大
30.選擇磁化方法時(shí),必須考慮一個(gè)重要因素是:()
A.磁場強(qiáng)度B.現(xiàn)有設(shè)備能力
C.零件形狀D.以上都是
31.下列關(guān)于磁化方法和磁場強(qiáng)度的敘述中,正確的是:()
A.在磁軌法中,磁極連線上的磁場方向垂直于連線
B.在觸頭法中,電極連線上的磁場方向平行于連線
C.在線圈法中,線圈軸線上的磁場方向與線圈軸線平行
D.在芯棒法中,磁場發(fā)向與芯棒軸線平行
32.把鐵磁性材料放入線圈中時(shí),磁感應(yīng)線會集中于材料中,并且()
A.建立一個(gè)縱向磁場B.建立一個(gè)周向磁場那
C.建立一個(gè)復(fù)合磁場D.材料中不存在磁場
33.12縱向磁化時(shí),計(jì)算磁場強(qiáng)度的正確術(shù)語是:()
A.安培數(shù)B.安匝數(shù)C.瓦特?cái)?shù)D.伏特?cái)?shù)
34.16用觸頭法或夾鉗通電時(shí),經(jīng)常在電極部位使用鉛網(wǎng)或銅網(wǎng),其原因是:()
A.可增大磁通密度
B.有助于加熱從而有利于磁感應(yīng)
C.增大接觸面積,減少燒傷零件的可能性
D.有助于提高零件上的電流強(qiáng)度
35.25旋轉(zhuǎn)磁場是一種特殊的復(fù)合磁場,它可以檢測工件的()
A.縱向的表面和近表面缺陷B.橫向的表面和近表面缺陷
C.斜向的表面和近表面缺陷D.以上都是
36.配置磁懸液時(shí),保證濃度和合適是很重要的,因?yàn)榇欧厶鄷?)
A.降低磁化電流B.增加安匝數(shù)
C.掩蓋磁痕顯示D.以上都不是
37.51除非另有規(guī)定,最終磁粉探傷()
A應(yīng)在最終熱處理后,最終機(jī)加工前B應(yīng)在最終熱處理前,最終機(jī)加工后
C應(yīng)在最終熱處理和最終機(jī)加工后D在最終熱處理后的任何時(shí)間
38.19磁粉探傷靈敏度試片的作用是:()
A.選擇磁化規(guī)范
B.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
39.42下列關(guān)于磁痕跡記錄的敘述中,正確的是:()
A現(xiàn)場記錄磁痕,如有可能應(yīng)采用復(fù)印法
B磁痕復(fù)印需在磁痕干燥后進(jìn)行
C用拍照法記錄磁痕時(shí),須把量尺同時(shí)拍攝進(jìn)去。
D以上都是
40.12周向磁化檢驗(yàn)近表面的缺陷時(shí),使用直流電代替交流電的原因是:()
A直流電可提高磁粉的流動性
B直流電易于達(dá)到磁場飽和
C交流電的趨膚效應(yīng)使可發(fā)現(xiàn)缺陷的深度變小
D堆環(huán)境條件無要求
41.23采用哪種磁化方法時(shí),可能由于外部磁場太強(qiáng)而不能對零件進(jìn)行滿意的檢查?()
A周向磁化B縱向磁化C偏振磁化D剩余磁化
42.26下列關(guān)于連續(xù)法的敘述中,正確的是:()
A并非所用的鐵磁性材料都能用連續(xù)法
B所用的磁化電流比剩磁法高
C應(yīng)在停止噴灑磁懸液后切斷電流
D應(yīng)在停止噴灑磁懸液前切斷電流
43.27下列關(guān)于干法的,敘述中,正確的是:()
A試件溫度高時(shí),干法比濕法號
B干法是以空氣為媒質(zhì)施加磁粉的方法
C在檢出近表面內(nèi)部缺陷的場合,干法比濕法好
D以上都對
44.50以下關(guān)于磁痕觀察條件要求,哪一條是錯(cuò)誤的0
A非熒光磁粉檢驗(yàn),被檢工件表面白光照度不小于500LX
B熒光磁粉檢驗(yàn),被檢工件表面照度不小于lOOOLx
C熒光磁粉檢驗(yàn),環(huán)境光應(yīng)小于20LX
D熒光磁粉檢驗(yàn),工件被檢面處的紫外輻射照度不小于1000UW/Cm
45.51使工件退磁的方法是0
A在居里點(diǎn)以上進(jìn)行熱處理
B在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C用直流電來回作倒向磁化,磁化電流逐漸減小
D以上都是
46.3對一個(gè)未加工的粗糙鍛件進(jìn)行磁粉探傷時(shí),發(fā)現(xiàn)一個(gè)向各個(gè)方向延伸的顯示.顯示看起
來垂直于表面,延伸至工件深處,顯示非常清晰,這個(gè)缺陷可能是0
A鍛裂B折疊C白點(diǎn)D縫隙
47.6表面裂紋一般產(chǎn)生的磁痕是()
A明顯而清晰B大而不清晰
C寬闊而無明顯的邊緣D散亂
48.22平行和接近零件表面的鍵槽或鉆孔會產(chǎn)生()
A.與零件內(nèi)部形狀對應(yīng)的寬而模糊的顯示
B,與零件內(nèi)部形狀對應(yīng)的清晰而明顯的顯示
C.無顯示D.A和B
49.如果零件上出現(xiàn)遍及表面的顯示(有時(shí)是環(huán)行線),應(yīng)如何處理?()
A.用較高的安培值重新磁化B.用較低的安培值重新磁化
C.退磁D.A和C
50.24著色滲透劑優(yōu)于熒光滲透劑的原因是()
A.易于看出微小的痕跡
B.可用于經(jīng)過陽極化處理和上色的表面
C.粗糙的表面對其影響較小
D.不需要特殊的光源
5L17下列關(guān)于磁粉探傷的敘述中,正確的是:()
A.當(dāng)用沒有作懸浮介質(zhì)時(shí),工件表面也要清除油質(zhì)附著物
B.當(dāng)用水作懸浮介質(zhì)時(shí),探傷面最好先用水潤濕
C.用濕磁粉連續(xù)法探傷,要在工件表面磁懸液不流動后,才能切斷磁化電流
D.以上都是
52.67手工電弧焊焊接承壓類特種設(shè)備等重要結(jié)構(gòu)時(shí)?,一般要求采用()
A.低氫焊條交流焊機(jī)正接:B.低氫焊條交流焊機(jī)反接;
C.低氫焊條直流焊機(jī)正接;D.低氫焊條直流焊機(jī)反接;
53.檢驗(yàn)多孔性燒結(jié)陶瓷用什么方法好?()
A.過濾性微粒方法B.帶電粒子法
C.脆性漆層法D.后乳化型著色法
54.簡述滲透探傷的適用范圍。
55.以下關(guān)于壓力容器安全系數(shù)的規(guī)定,哪一條是正確的()
Ans=l.nB=2.Bns=l.nB=2.7
Cns=l.nB=3.Dns=2.nB=5.0
56.15斷裂韌度值KIC與以下哪一因素?zé)o直接關(guān)系()
A材料的中的缺陷B材料的組織結(jié)構(gòu)
C材料的強(qiáng)度D材料的成分
57.18容易引起奧氏體不銹鋼應(yīng)力腐蝕的介質(zhì)是()
A.含硫化氫介質(zhì);B.液體二氧化碳介質(zhì);
C.液氨介質(zhì);D,含氯介質(zhì);
58.22制造承壓類特種設(shè)備所用的低碳鋼屬于()
A.共析鋼;B.過共析鋼;
C.亞共析鋼;D.以上都對;
59.30高溫奧氏體冷卻過快,其中富含的碳來不及析出,形成碳在a鐵中過飽和固溶體,
這種組織稱為()
A.馬氏體;B.鐵素體;C.珠光體;D.貝氏體;
60.44如欲細(xì)化晶粒,均勻組織,降低內(nèi)應(yīng)力,應(yīng)采用的熱處理方法是()
A.退火;B.不完全退火;C.正火;D.調(diào)質(zhì);
61.52壓力容器專用鋼的硫、磷含量的規(guī)定是()
A.硫含量不大于0.2%,磷含量不大于0.3%;
B.硫含量不大于0.02%,磷含量不大于0.03%;
C.硫含量不大于0.04%,磷含量不大于0.04%;
D.硫含量不大于0.03%,磷含量不大于0.035%;
62.53以下哪一元素加入鋼中能顯著提高鋼的高溫強(qiáng)度,減少回火脆性()
A.Mn;B.Si;C.Ni;D.Mo;
63.滲透探傷可分哪幾類?
64.61用于制作低溫壓力容器15Mn26Al4屬于()
A.奧氏體鋼;B.鐵素體鋼:C.馬氏體鋼;D.貝氏體鋼;
65.簡述滲透探傷的工作原理和基本步驟。
66.71以下哪一條不屬于酸性焊條的優(yōu)點(diǎn)0
A.抗裂性好;B.電弧穩(wěn)定,容易施焊;
C.接頭成型美觀;D.不易產(chǎn)生氣孔;
67.74以下關(guān)于焊接電壓過分增大導(dǎo)致不利影響的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
A.焊接電壓過分增大容易造成焊縫的未焊透缺陷;
B.焊接電壓過分增大容易造成焊縫的氣孔缺陷;
C.焊接電壓過分增大容易造成焊縫的咬邊缺陷;
D.焊接電壓過分增大容易造成焊縫的燒穿缺陷;
68.79以下哪一條不屬于電渣焊的特點(diǎn)()
A..生產(chǎn)效率高;B.適于大厚度件焊接;
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織;D.適于全位置焊接;
69.80成本較貴,生產(chǎn)效率較低,只能焊薄壁構(gòu)件的焊接方法是()
A.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊;B.鴇極僦弧焊;
C.手工電弧焊;D.電渣焊;
70.82壓力管道焊接中,較多采用坡口形式是()
A.V形坡口;B.X形坡口;
C.單U形坡口;D.雙U形坡口;
71.對埋弧自動焊來說,構(gòu)件厚度大致在多少以下可以不開坡口施焊。
A.3mmB.6mmC.14mmD.20mm
72.84以下哪一種焊接方法的熱影響區(qū)最窄。
A.手工電弧焊B.埋弧自動焊C.電渣焊D.氣焊
73.低合金鋼的焊接性取決于以下哪一因素
A碳當(dāng)量CEqB焊件厚度C焊接應(yīng)力和擴(kuò)散氫含量D以上都是
74.以下哪一鋼種焊接時(shí)應(yīng)控制較低的層間溫度
AlCrl8Ni9TiB18MnMoNBRC13MnNiMoNBRD07MnCrMoVR
75.103在銘鍥奧氏體不銹鋼的焊接中,過高的焊接熱輸入會導(dǎo)致接頭
A耐蝕性降低B強(qiáng)度降低C韌性降低D以上都是
76.112焊接接頭冷卻到多少度以下時(shí)所產(chǎn)生的裂紋稱為冷裂紋,亦稱延遲裂紋。
A大約1100度以下時(shí)B大約800度以下時(shí)
C大約300度以下時(shí)D大約一20度以下時(shí)
77.60以下哪些鋼號屬于馬氏體不銹鋼()
A.16Mn;B.0Crl3;C.lCrl3;D.lCrl8Ni9Ti;
78.滲透液的物理性能指標(biāo)有哪些?簡述其對滲透探傷的影響。
79.40直流電通過線圈時(shí)產(chǎn)生縱向磁場,其方向可用下述法則確定:()
A.左手定則B.右手定則C.歐姆定律D.沒有相關(guān)的定律
80.25水洗型滲透液與后乳化型滲透液相比的不同之處在與()
A.只能用于鋁式樣B.顯像前不需要去除
C.用水進(jìn)行去除D.清洗前不需要施加乳化劑
81.2便攜式滲透探傷器材中一般不包括哪些材料?()
A.滲透液B.乳化液C.顯像劑D.清洗劑
82.缺陷能否檢出主要取決于哪個(gè)因素?()
A.缺陷是形成的B.零件是如何加工制造的
C.缺陷尺寸和特點(diǎn)D.缺陷的位置
83.著色滲透劑的顯示呈現(xiàn)為()
A.白色背景上的明亮紅色B.灰色背景上的紅色顯示
C.白色背景上的紅色顯示D.發(fā)亮的白色背景上的紅色顯示
84.由于滲透劑污染造成假缺陷的主要原因是:()
A.工作臺上的滲透液B.操作人員手上的滲透液
C.干的或濕的顯像劑被滲透劑污染D.以上都不對
85.滲透探傷中對操作熟練程度的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)要求最高的工藝階段是()
A.預(yù)清洗B.確定乳化時(shí)間
C.解釋檢驗(yàn)結(jié)果D.去除滲透劑
86.10滲透探傷中引起靈敏度降低的是()
A用蒸汽除油法作工件處理B用浸入法施加滲透劑
C對已經(jīng)探傷過的零件重新滲透探傷
D使用后乳化型滲透劑而不使用溶劑清洗型滲透劑
87.5下面關(guān)于滲透探傷的零件表面上污染材料的說法中,哪種說法是不正確的?()
A污染成分可能吸收滲透劑,從而使?jié)B透劑的顏色或熒光降低
B污染可能減小,甚至阻止?jié)B透劑的毛細(xì)作用
C污染可以保留滲透劑,從而提高滲透劑探傷靈敏度
D污染可能填充裂紋,從而阻止?jié)B透劑進(jìn)入裂紋
88.27下列哪種顯示不可能是鍛造折疊造成的?()
A一條由明亮的點(diǎn)構(gòu)成的波動而間斷的線狀顯示
B一條短而尖銳的顯示
C一條彎曲而明亮的線狀顯示
D一條間斷的線狀顯示,有時(shí)模糊而暗淡
89.滲透探傷的優(yōu)點(diǎn)和局限性是什么?
90.什么叫對比度和對比率,從對比度和對比率方面敘述熒光探傷和著色探傷的差別。
91.檢驗(yàn)玻璃時(shí),為了發(fā)現(xiàn)非常細(xì)小的裂紋采用哪種方法最好?()
A.后乳化型熒光法B.可水洗型熒光法
C.后乳化型著色法D.帶電粒子法
92.簡述乳化劑的綜合性能要求。
93.為什么溶劑懸浮式顯像能得到較高靈敏度?
94.簡述滲透探傷劑材料性能抽查的主要內(nèi)容。
95.滲透探傷方法的選擇應(yīng)考慮哪些因素?試舉例說明。
96.什么是滲透探傷工藝規(guī)程?簡述滲透探傷檢驗(yàn)規(guī)程及工藝卡的區(qū)別。
97.簡述A型試塊,B型試塊和C型試塊的主要用途。
98.簡述自然缺陷試塊的選用原則
99.6下列哪種缺陷可以歸類為使用導(dǎo)致的缺陷?()
A疲勞裂紋B氣孔C機(jī)加工裂紋D折疊
100.9在鍛件上可以發(fā)現(xiàn)哪種缺陷?()
A.縮裂B.折疊C.熱裂D.分層
101.2由于滲透材料的性質(zhì),對操作者產(chǎn)生的影響是()
A.由于滲透劑是無機(jī)的,所以是危險(xiǎn)的
B.如果不采取適當(dāng)措施,滲透方法所采用的材料可
C.滲透材料含有酒精,能造成麻醉
D.雖有影響,但無危險(xiǎn)
102.9著色滲透劑的存放應(yīng)避免()
A.潮濕B.高溫C.干燥D.無限制
三問答題
1。3.什么濕潤作用和濕潤劑?試寫出濕潤方程,并做出簡圖注明方程中各符號。
104.48衰變常數(shù)人反映了放射性物質(zhì)的固有屬性(B)入值越大,說明該物質(zhì)越不穩(wěn)定,
衰變的越快
105.射線的生物效應(yīng),與下列什么因素有關(guān)?()
A.射線的性質(zhì)和能量B.射線的照射量
C.肌體的吸收劑量D.以上都是
106.熱釋光探測器用于()
A.工作場所輻射監(jiān)測B.個(gè)人劑量監(jiān)測
C.內(nèi)照射監(jiān)測D.A和B
107.直線加速器中,電子以何種方式加速?()
A.高頻電波;B.加速磁鐵;
C.中子轟擊;D.改變交流電磁鐵磁場。
108.射線照相中使用加速器的目的是0
A.產(chǎn)生Y射線B.產(chǎn)生高能量的X射線
C.產(chǎn)生中子射線D.產(chǎn)生a射線
109.利用電磁鐵和變壓器在環(huán)形軌道中加速電子產(chǎn)生高能X射線的加速器叫做0
A.靜電加速器B.直線加速器
C.回旋加速器D.三者均是
110.中子射線照相使用的中子能量范圍大致屬于0
A.快中子B.慢中子
C.熱中子D.冷中子
111.用15MEV回旋回加速器對鋼焊縫進(jìn)行射線照相,顯影后底片上布滿了斑點(diǎn),產(chǎn)生斑點(diǎn)
的原因可能是()
A.曝光時(shí)間不正確;B.膠片與試件未貼緊;
C.曝光時(shí)使用鉛箔增感屏不當(dāng);D.顯影時(shí)間過長。
112.以下哪一條不是運(yùn)動中射線照相法的優(yōu)點(diǎn)()
A.透照過程連續(xù)進(jìn)行、效率高
B.照射場范圍小、輻射危害低
C.采用連續(xù)膠片作為記錄介質(zhì)處理、閱讀、貯存方便
D.可通過投影放大技術(shù)提高分辨率
113.射線實(shí)時(shí)成像的最大放大倍數(shù)取決()
A.屏的亮度與對比度靈敏度B.屏固有不清晰度與掃描速度
C.射線源的尺寸與屏的亮度D.射線渾的尺寸與屏的固有不清晰度
114.以下關(guān)于象質(zhì)計(jì)選用的敘述,哪一條不符合ASME規(guī)范的有關(guān)規(guī)定()
A.即使是雙壁透照,也必須按單壁焊縫厚度選擇象質(zhì)計(jì);
B.對帶墊板焊縫,墊板厚度不計(jì)入透照厚度;
C.對小徑管雙壁雙影透照,可選擇普通絲型象質(zhì)計(jì),也可以選擇專用的等徑絲型象質(zhì)計(jì);
D.以上都是。
115.60下列關(guān)于線圈磁化的敘述中,正確的是:()
A.可以使圓柱形工件得到均勻磁化
B.當(dāng)用直流電磁化長度、外徑和材質(zhì)都相同的圓鋼棒和圓鋼管時(shí),鋼管受到的磁場作用較
強(qiáng)
C.把多個(gè)細(xì)長試件捆為一匝裝滿線圈,能得到強(qiáng)的磁化效果
D.磁化同一試件,在線圈內(nèi)通以交流電比通以同幅值的三相全波整流電的磁場強(qiáng)度要大
116.以下關(guān)于康普頓效應(yīng)的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
A.散射光子的波長肯定小于入射光子;
B.反光子與散射光子能沖電子的能量為入射量之差;
C.散射角a越大,散射光子能量越小;
D.康普頓效應(yīng)發(fā)生幾率隨入射光子能量增大而減小。
117.當(dāng)光子能量超過200KEV后,對于人體組織的吸收劑量與照射量換算關(guān)系大致為
0
A.1戈瑞=0.01倫琴B.1戈瑞=0.1倫琴
C.1戈瑞=10倫琴D.1戈瑞=100倫琴
118.X射線管的陽極靶最常用的材料是。
A.銅B.鴇C.被D.銀
119.在條件允許的情況下,焦點(diǎn)尺寸應(yīng)盡可能的小,其目的是()。
A.減小設(shè)備體積B.提高清晰度
C.增加能量密度D.節(jié)省合金材料
120.X射線管中轟擊靶產(chǎn)生X射線的高速電子的數(shù)量取決于()。
A.陽極靶材料的原子序數(shù);B.陰極靶材料的原子序數(shù);
C.燈絲材料的原子序數(shù);D.燈絲的加熱溫度。
121.提高燈絲溫度的目的是使()
A.發(fā)射電子的能量增大;B.發(fā)射電子的數(shù)量增多:
C.發(fā)出X射線的波長較短;D.發(fā)出X射線的波長較長。
122.可使用鉞192照相的鋼試件厚度范圍是0
A.100-200mmB.8-60mm
C.4-15mmD.30-90mm
123.放射性同位素源的比活度取決于0
A.核反應(yīng)堆中照射的中子流;
B.材料在反應(yīng)堆中的停留時(shí)間;
C.照射材料的特性(原子量,活化截面);
D.以上全是。
124.膠片分類的依據(jù)主要是()
A.梯度和顆粒度B.感光度和顆粒度
C.感光度和梯度D.灰霧度和寬容度
125.61對母材厚度為12毫米的雙面焊接的焊縫進(jìn)行射線探傷時(shí),在底片上能發(fā)現(xiàn)直徑為
0.32毫米的鋼絲質(zhì)象質(zhì)計(jì),其質(zhì)象計(jì)靈敏度為()
A.1%B.1.5%C.2%D.2.5%
126.2、以下關(guān)于阻尼振動的敘述,那一條是錯(cuò)誤的()
A、阻尼使振動物體的能量逐漸減小、B、阻尼使振動物體的振幅逐漸減小、
C、阻尼使振動物體的運(yùn)動速率逐漸減小、D、阻尼使振動周期逐漸變長、
127.4、在金屬材料的超聲波探傷中,使用最多的頻率范圍是:()
A、10—25MHZB,1-1000KHZC,1-5MHZD、大于20000MHZ
128.以下關(guān)于光電效應(yīng)的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
A.光電效應(yīng)發(fā)生幾率隨光子能量的增大而減小;
B.光電效應(yīng)發(fā)生幾率隨材料的原子序數(shù)增大而增大;
C.光電效應(yīng)過程中除產(chǎn)生光電子外,有時(shí)還會產(chǎn)生反沖電子;
D.光電效應(yīng)發(fā)射出的電子的能量肯定小于入射光子的能量。
129.以下哪一種措施不能提高射線照相的信噪比()
A.使用速度更慢的膠片B.增加曝光量
C.提高底片黑度D.提高射線能量
130.在射線探傷中應(yīng)用最多的三種射線是()?
A.X射線,Y射線和中子射線B.a射線、B射線和丫射線
C.X射線,丫射線和B射線C.X射線,丫射線和a射線
131.單色射線是指().
A.標(biāo)識X射線B.工業(yè)探傷Y源產(chǎn)生的射線
C.用來產(chǎn)生高對比度的窄束射線D.由單一波長的電磁波組成的射線
132.從X射線管中發(fā)射出的射線包括()。
A.連續(xù)X射線B.標(biāo)識X射線
C.B射線D.A和B
133.以下關(guān)于便攜式X射線機(jī)操作使用的敘述,哪條是錯(cuò)誤的()
A.X射線停機(jī)超過3天,才需要訓(xùn)機(jī)
B.送高壓前應(yīng)預(yù)熱燈絲
C.機(jī)內(nèi)SF6氣機(jī)過低,將影響絕緣性能
D.應(yīng)保持工作和間歇時(shí)間1:1
134.X射線管中,電子轟擊靶時(shí)能量轉(zhuǎn)換的主要形式是產(chǎn)生()
A.連續(xù)X射線B.標(biāo)識X射線
C.短波X射線D.熱
135.哪一因素變化,會使膠片特性曲線形狀明顯改變?()
A.改變管電壓B.改變管電流
C.改變焦距D.改變顯影條件
136.1從可檢出最小缺陷的意義上說,射線照相靈敏度取決于()
A.底片成象顆粒度
B.底片上缺陷圖像不清晰度
C.底片上缺陷圖像對比度
D.以上都是
137.2射線底片上兩個(gè)不同區(qū)域之間的黑度差叫做()
A.主因反差B.底片反差
C.清晰度D.膠片反差
138.18當(dāng)象質(zhì)計(jì)金屬絲影像寬度小于某一特定值時(shí),其最小可見對比度ADmin值()
A.隨影像寬度的減小而減小;B.隨影響寬度的減小而增大;
C.不隨影像寬度而變化;D.在某一影像寬度處有一極大值。
139.21透照板厚一定且有余高的焊縫,散射比隨有效能量的提高而()
A.增大B.減小C.不變D.不一定
140.以下哪一種探測器,不是利用射線在空氣中電離效應(yīng)原理0
A.電離室B.正比計(jì)數(shù)器
C.蓋革-彌勒記數(shù)管D.閃爍探測器
141.24下列哪一因素的變化不會改變射線照相的主因?qū)Ρ榷?)
A.試件的材質(zhì);B.射線的能譜;
C.散射線的分布;D.毫安分或居里分。
142.在相同吸收劑量的情況下,對人體傷害最大的射線種類是0
A.X射線B.y射線C.中子射線D.B射線
143.射線探傷中屏蔽散射線是()
A.鉛箔增感屏和鉛罩;B.濾板和光闌;
C.暗盒底部鉛板;D.以上全是。
144.在射線機(jī)窗口加濾板,在工件上加補(bǔ)償塊減小厚度差,以及采用多膠片法,都是為了
()
A.校正不清晰度;B.校正低密度;
C.校正對比度;D.校正低寬容度
145.35對厚度為15MM,直徑1000MM的筒體的對接環(huán)縫照相,較理想的選擇是()
A.IR192Y源,中心透照法B.錐靶周向X射線機(jī),中心透照法
C.單向X射線機(jī)D.平靶周向X射線機(jī),中心透照法
146.37小徑管環(huán)焊縫照相的參數(shù)經(jīng)驗(yàn)有效厚度比KE的用途是()
A.為焦距選擇提供參考依據(jù);B.為偏移距離選擇提供參考依據(jù);
C.為管電壓選擇提供參考依據(jù);D.為暴光量選擇提供參考依據(jù)。
147.44編制焊縫透照專用工藝卡必須明確的是(D)
A.工件情況;B.透照條件參數(shù);C.注意事項(xiàng)和輔助措施;D.以上都是。
148.23顯影配方中哪一項(xiàng)改變會導(dǎo)致影象灰霧增大,顆粒變粗()
A.米吐爾改為菲尼酮B.增大亞硫酸鈉用量
C.硫酸鈉改為氫氧化鈉D.增大溪化鉀用量
149.25自動洗片機(jī)在正式洗片前,先輸入一張清洗片,其目的是(D)
A.檢查有無異常情況B.清除液桶上沾染的被空氣氧化的顯影液
C.清除液桶上沾染的被空氣氧化的定影液D.以上都是
150.27膠片處理的標(biāo)準(zhǔn)條件和操作要點(diǎn)是(D)
A.顯影溫度20±2℃,時(shí)間4-6min,預(yù)先水浸,顯影過程中適當(dāng)攪動:
B.定影溫度16-24℃,時(shí)間5-15min,定影過程中要充分?jǐn)噭樱?/p>
C.干燥溫度W40℃,去除表面水滴后干燥;
D.以上都是。
151.觀片室的明暗程度最好是()
A.越暗越好B.控制在70流明左右
C.與透過底片的亮度大致相同D.以上都不對
152.焊接電流過小或焊接速度過快可能引起()
A.裂紋B.未焊透
C.咬邊D.焊瘤
153.30在同一固體介質(zhì)中,當(dāng)分別傳播縱、橫波時(shí),它的聲阻抗將是()
A、一樣B、傳播橫波時(shí)大
C、傳播縱波時(shí)大D、無法確定
154.23用置于透照區(qū)中心附近的伯一鴇雙絲透度計(jì)可以從射線底片上測出一定管電壓下
的
()
A.吸收系數(shù);B.散射因子;
C.固有不清晰度;D.形狀修正系數(shù)。
155.13采用雙晶直探頭檢驗(yàn)鍋爐大口徑管座角焊縫時(shí),調(diào)節(jié)探傷靈敏度應(yīng)采用()
A.底波計(jì)算法B.試塊法
C.通過A.V.G曲線法D.以上都可以
156.23材料的聲速和密度的乘積稱為聲阻抗,它將影響超聲波()
A、在傳播時(shí)的材質(zhì)衰減B、從一個(gè)介質(zhì)到達(dá)另一個(gè)介質(zhì)時(shí)在界面上的反射和投射
C、在傳播時(shí)的散射D、擴(kuò)散角大小
157.22能使K2斜探頭得到圖示深度L1調(diào)節(jié)波形的鋼半圓試塊半徑R為()
A.50mmB.60mmC.67mmD.40mm
4.23在厚焊縫斜探頭探傷時(shí),一般宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線?()
A.水平定位法B.深度定位法
C.聲程定位法D.一次波法
4.24在中薄板焊縫斜探頭探傷時(shí),使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線?()
A.水平定位法B.深度定位法
C.聲程定位法D.二次波法
4.25對圓柱形簡體環(huán)縫探測時(shí)的缺陷定位應(yīng):()
A.按平板對接焊縫方法B.作曲面修正
C.使用特殊探頭D.視具體情況而定采用各種方法
4.26在探測球形封頭上焊縫中的橫向缺陷時(shí)?,缺陷定位應(yīng):()
A.按平板對接焊縫方法B.作曲面修正
C.使用特殊探頭D.視具體情況決定是否采用曲面修正
4.27在筒身外壁作曲面周向探傷時(shí),缺陷的實(shí)際深度比按平板探傷時(shí)所得讀數(shù):()
A.大B.小C.相同D.以上都可以
4.28在筒身內(nèi)壁作曲面周向探傷時(shí);所得缺陷的實(shí)際深度比按平板探傷時(shí)的讀數(shù):()
A.大B.小C.相同D.以上都可以
4.29在筒身外壁作曲面周向探傷時(shí),實(shí)際的缺陷前沿距離比按平板探傷時(shí)所得讀數(shù):
()
A.大B.小C.相同D.以上都可以
4.30在筒身內(nèi)壁作曲面周向探傷時(shí),實(shí)際的缺陷前沿距離比按平板探傷時(shí)所得讀數(shù):
()
A.大B.小C.相同D.以上都可以
4.31為保證易于探出垂直于焊縫表面的平面型缺陷,凹曲面周向斜探頭探傷應(yīng)選用()
A.小K值探頭B.大K值探頭
C.軟保護(hù)膜探頭D.高頻探頭
4.32在鍛件直探頭探傷時(shí)可能定不準(zhǔn)近側(cè)面缺陷的位置,其原因是:。
A.側(cè)面反射波帶來干涉B.探頭太大,無法移至邊緣
C.頻率太高D.以上都不是
4.33在斜探頭厚焊縫探傷時(shí),為提高缺陷定位精度可采取措施是:()
A.提高探頭聲束指向性B.校準(zhǔn)儀器掃描線性
C.提高探頭前沿長度和K值測定精度D.以上都對
4.34當(dāng)量大的缺陷實(shí)際尺寸:()
A.—?定大B.不一定大
C一定不大D.等于當(dāng)量尺寸
4.35當(dāng)量小的缺陷實(shí)際尺寸:()
A.一定小B.不一定小
C一定不小D.等于當(dāng)量尺寸
4.36在超聲探傷時(shí),如果聲束指向不與平面缺陷垂直,則缺陷尺寸一定時(shí),缺陷表面越
平滑反射回波越:()
A.大B.小C.無影響D.不一定
4.37當(dāng)聲束指向不與平面缺陷垂直時(shí),在一定范圍內(nèi),缺陷尺寸越大,其反射回波強(qiáng)度
越:()
A.大B.小C.無影響D.不一定
4.38焊縫探傷中一般不宜選用較高頻率是因?yàn)轭l率越高:()
A.探頭及平面缺陷型缺陷指性向越強(qiáng),缺陷方向不利就不易探出
B.裂紋表面不光滑對回波強(qiáng)度影響越大
C.雜波太多D.AB都對
4.39厚度為600mm的鋁試件,用直探頭測得一回波的傳播時(shí)間為165ns,若縱波在鋁中
聲速為6300m/s則此回波是:()
A.底面回波B.底面二次回波
C.缺陷回波D.遲到回波
4.40直探頭縱波探傷時(shí),工件上下表面不平行會產(chǎn)生:()
A.底面回波降低或消失B.底面回波正常
C.底面回波變寬D.底面回波變窄
4.41直探頭探測厚100mm和400mm的兩平底面鍛件,若后者探測面粗糙,與前者耦合
差為5DB,材質(zhì)衰減均為0.01DB/mm(雙程),今將前者底面回波調(diào)至滿幅(100%)高,則
后者的底面回波應(yīng)是滿幅度的:()
A.40%B.20%C.10%D.5%
4.42厚度均為400mm,但材質(zhì)衰減不同的兩個(gè)鍛件,采用各自底面校正400/①2靈敏度
進(jìn)行分別探測,現(xiàn)兩個(gè)鍛件中均發(fā)現(xiàn)缺陷,且回波高度和缺陷聲程均相同,則:()
A.兩個(gè)缺陷當(dāng)量相同B.材質(zhì)衰減大的鍛件中缺陷當(dāng)量小
C.材質(zhì)衰減小的鍛件中缺陷當(dāng)量小D,以上都不對
4.43在脈沖反射法探傷中可根據(jù)什么判斷缺陷的存在?()
A.缺陷回波B.底波或參考回波的減弱或消失
C.接收探頭接收到的能量的減弱D.AB都對
4.44在直接接觸法直探頭探傷時(shí),底波消失的原因是:()
A.耦合不良B.存在與聲束不垂直的平面缺陷
C.存在與始脈沖不能分開的近表面缺陷D.以上都是
4.45在直探頭探傷時(shí),發(fā)現(xiàn)缺陷回波不高,但底波降低較大,則該缺陷可能是:()
A.與表面成較大角度的平面缺陷B.反射條件很差的密集缺陷
C.AB都對D.AB都不對
4.46影響直接接觸法耦合損耗的原因有:()
A.耦合層厚度,超聲波在耦合介質(zhì)中的波長及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測面材料聲阻抗
D.以上都對
4.47被檢工件晶粒粗大,通常會引起:()
A.草狀回波增多B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少D.以上全部
4.48為減少凹面探傷時(shí)的耦合損耗,通常采用以下方法:()
A.使用高聲阻抗耦合劑B.使用軟保護(hù)膜探頭
C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸D.以上都可以
4.49在平整.光潔表面上作直探頭探傷是宜使用硬保護(hù)膜探頭,因?yàn)檫@樣:()
A.雖然耦合損耗大,但有利于減小工件中噪聲
B.脈沖窄,探測靈敏度高
C.探頭與儀器匹配較好
D.以上都對
4.50應(yīng)用有人工反射體的參考試塊主要目的是:()
A.作為探測時(shí)的校準(zhǔn)基準(zhǔn),并為評價(jià)工件中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù)
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具
C.為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體
4.51下面那種參考反射體與入射聲束角度無關(guān):()
A.平底孔
B.平行于探測面且垂直于聲束的平底槽
C.平行于探測面且垂直于聲束的橫通孔
D.平行于探測面且垂直于聲束的V型缺口
4.52測定材質(zhì)衰減時(shí)所得結(jié)果除材料本身衰減外,還包括:()
A.聲束擴(kuò)散損失B.耦合損耗
C.工件幾何形狀影響D.以上都是
4.53沿細(xì)長工件軸向探傷時(shí),遲到波聲程的計(jì)算公式是:()
4.54換能器尺寸不變而頻率提高時(shí):()
A.橫向分辨力降低B.聲束擴(kuò)散角增大
C.近場區(qū)增大D.指向性變鈍
4.55在確定缺陷當(dāng)量時(shí),通常在獲得缺陷的最高回波時(shí)加以測定,這是因?yàn)椋?)
A.只有當(dāng)聲束投射到整個(gè)缺陷發(fā)射面上才能得到反射回波最大值
B.只有當(dāng)聲束沿中心軸線投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值
C.只有當(dāng)聲束垂直投射到工件內(nèi)缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值
D.人為地將缺陷信號的最高回波規(guī)定為測定基準(zhǔn)
4.56考慮靈敏度補(bǔ)償?shù)睦碛墒牵?)
A.被檢工件厚度太大B.工件底面與探測面不平行
C.耦合劑有較大聲能損耗D.工件與試塊材質(zhì),表面光潔度有差異
4.57探測粗糙表面的工件時(shí),為提高聲能傳遞,應(yīng)選用:()
A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑
C.聲阻抗大且粘度大的耦合劑D.以上都不是
4.58超聲容易探測到的缺陷尺寸一般不小于:()
A.波長的一半B.一個(gè)波長
C.四分之一波長D.若干個(gè)波長
4.59與探測面垂直的內(nèi)部平滑缺陷,最有效的探測方法是:()
A.單斜探頭法B.單直探頭法
C.雙斜探頭前后串列法D.分割式雙直探頭法
4.60探測距離均為100mm的底面,用同樣規(guī)格直探頭以相同靈敏度探測時(shí),下列哪種底
面回波最高、()
A.與探測面平行的大平底面
B.R200的凹圓柱底面
C.R200的凹球底面
D.R200的凸圓柱底面
4.61鍛件探傷中,熒光屏上出現(xiàn)“林狀波”時(shí),是由于()
A.工件中有大面積傾斜缺陷B.工件材料晶粒粗大
C.工件中有密集缺陷D.以上全部
4.62下面有關(guān)“幻想波”的敘述哪點(diǎn)是不正確的()
A.幻象回波通常在鍛件探傷中出現(xiàn)
B.幻象波會在掃描線上連續(xù)移動
C.幻象波只可能出現(xiàn)在一次底波前
D.降低復(fù)重頻率,可消除幻象波
4.63下面有關(guān)610反射波的說法,哪一點(diǎn)是錯(cuò)誤的?()
A.產(chǎn)生610反射時(shí),縱波入射角與橫波反射角之和為900
B.產(chǎn)生610反射時(shí),縱波入射角為610橫波反射角為290
C.產(chǎn)生610反射時(shí),橫波入射角為290縱波反射角為610
D.產(chǎn)生610反射時(shí),其聲程是恒定的
4.64長軸類鍛件從斷面作軸向探測時(shí),容易出現(xiàn)的非缺陷回波是()
A.三角反射波B.61反射波
C.輪廓回波D.遲到波
4.65方形鍛件垂直法探傷時(shí),熒光屏上出現(xiàn)一游動缺陷回波,其波幅較低但底波降低很
大、該缺陷取向可能是()
A.平行且靠近探測面B.與聲束方向平行
C.與探測面成較大角度D.平行且靠近底面
4.66缺陷反射聲壓的大小取決于:()
A.缺陷反射面大小B.缺陷性質(zhì)
C.缺陷取向D.以上全部
5.1鋼板缺陷的主要分布方向是:()
A.平行于或基本平行于鋼板表面B.垂直于鋼板表面
C.分布方向無傾向性D.以上都可能
5.2鋼板超聲波探傷主要應(yīng)采用:()
A.縱波直探頭B.表面波探頭
C.橫波直探頭D.聚焦探頭
5.3下面關(guān)于鋼板探傷的敘述,哪一條是正確的:()
A.若出現(xiàn)缺陷波的多次反射,缺陷尺寸一定很大
B.無底波時(shí),說明鋼板無缺陷
C.鋼板中不允許存在的缺陷尺寸應(yīng)采用當(dāng)量法測定
D.鋼板探傷應(yīng)盡量采用低頻率
5.4鋼板厚為30mm,用水浸法探傷,當(dāng)水層厚度為15mm時(shí),則第三次底面回波顯示于
()
A.二次界面回波之前B.二次界面回波之后
C.一次界面回波之前D.不一定
5.5復(fù)合材料探傷,由于兩介質(zhì)聲阻抗不同,在界面處有回波出現(xiàn),為了檢查復(fù)合層結(jié)合
質(zhì)量,下面哪條敘述是正確的:()
A.兩介質(zhì)聲阻抗接近,界面回波小,不易檢查
B.兩介質(zhì)聲阻抗接近,界面回波大,容易檢查
C.兩介質(zhì)聲阻抗差別大,界面回波大,不易檢查
D.兩介質(zhì)聲阻抗差別大,界面回波小,容易檢查
5.6探測厚度為18mm的鋼板,在探傷波形上出現(xiàn)了“疊加效用”,問哪一種說法是正確
的:()
A.同大于20mm的厚鋼板一樣,按F1評價(jià)缺陷
B.因?yàn)榘搴裥∮?0mm,按F2評價(jià)缺陷
C.按最大缺陷回波評價(jià)缺陷
D.必須降低靈敏度重新探傷
158.8下面有關(guān)“疊加效應(yīng)”的敘述中,哪點(diǎn)是正確的()?
A.疊加效應(yīng)是波形轉(zhuǎn)換時(shí)產(chǎn)生的現(xiàn)象
B.疊加效應(yīng)是幻象波的一種
C.疊加效應(yīng)是鋼板底波多次反射時(shí)可看到的現(xiàn)象
D.疊加效應(yīng)是探傷頻率過高而引起的
159.10用水浸聚焦探頭局部水浸法檢驗(yàn)鋼板時(shí),聲束進(jìn)入工件后將()、
A.因折射而發(fā)散B.進(jìn)一步聚焦
C.保持原聚焦?fàn)顩rD.以上都能
160.18管材自動探傷設(shè)備中,探頭與管材相對運(yùn)動的形式是()
A.探頭旋轉(zhuǎn),管材直線前進(jìn)B.探頭靜止,管材螺旋前進(jìn)
C.管材旋轉(zhuǎn),探頭直線移動D.以上均可
161.5軸類鍛件最主要探測方向是:()
A.軸向直探頭探傷B.徑向直探頭探傷
C.斜探頭外援面軸向探傷D.斜探頭外圓面周向探傷
162.8鍛件中非金屬夾雜物的取向最可能的是:()
A.與主軸線平行B.與鍛造方向一致
C.與鍛件金屬流線一致D.與鍛件金屬流線垂直
163.17鍛鋼件大平底面與探測面不平行時(shí),會產(chǎn)生:()
A.無底面回波或底面回波降低B.難以發(fā)現(xiàn)平行探測面的缺陷
C.聲波穿透能力下降D.缺陷回波受底面回波影響
164.18利用試塊法校正探傷靈敏度的優(yōu)點(diǎn)是:()
A.校正方法簡單B.對大于3N和小于3N的鍛件都適用
C.可以克報(bào)探傷面形狀對靈敏度的影響D.不必考慮材質(zhì)差異
165.8斜角探傷時(shí),焊縫中的近表面缺陷不容易探測出來,其原因是()
A.近場效應(yīng)B.受分辨力影響
C.盲區(qū)D.受反射波影響
166.10探頭沿圓柱曲面外壁作周向探測時(shí),如儀器用平試塊按深度1:1調(diào)掃描,下面哪
種說法正確()
A.缺陷實(shí)際徑向深度總是小于顯示值B.顯示的水平距離總是大于實(shí)際弧長
C.顯示值與實(shí)際值之差,隨先是值的增加而減小D.以上都正確
167.10焊縫檢驗(yàn)中,對一缺陷環(huán)繞掃查,其動態(tài)波形包絡(luò)線是方形的,則缺陷性質(zhì)可估
判未()
A.條狀夾渣B.氣孔或圓形夾渣
C.裂紋D.以上A和C
168.8如果在耦合介質(zhì)中的波長為人,為使透聲效果好,耦合層厚度為()
人.人於的奇數(shù)倍&入/2的整數(shù)倍
C.小于入/4且很薄D.以上B和C
169.14對有加強(qiáng)高的焊縫作斜平行掃查探測焊縫橫向缺陷時(shí),應(yīng)()
A.保持靈敏度不變B.適當(dāng)提高靈敏度
C.增加大K值探頭探測D.以上B和C
170.18管座角焊縫的探測一般以哪一種為主()
A.縱波斜探頭B.橫波斜探頭
C.表面波探頭D.縱波直探頭
171.12磁敏元件探測法所使用的磁電轉(zhuǎn)換元件有:()
A.二極管B.三極管C.電阻D.霍爾元件
172.磁力線的特性之一是()
A.沿直線進(jìn)行B.形成閉合回路
C.存在于鐵磁材料內(nèi)部D.以上都是
173.SI單位制中,磁感應(yīng)強(qiáng)度用什么表示:()
A.安培/米B.特斯拉C.高斯D.韋伯
174.14當(dāng)不連續(xù)性處于什么方向時(shí),其漏磁場最強(qiáng)?()
A.與磁場成180角B.與磁場成45角
C.與磁場成90角D.與磁場成0角
175.16工件中有電流通過時(shí),在工件中可感生出周向磁場,這種磁場的方向可用什么定
則來確定?()
A.右手定則B.左手定則C.環(huán)路安培定則D.高斯定理
176.24被磁場排斥的材料稱為:()
A.順磁性材料B.抗磁性材料
C.鐵磁性材料D.非磁性材料
177.29表示磁化力在某種材料中產(chǎn)生的磁場強(qiáng)度的關(guān)系的曲線叫做:()
A.磁力曲線B.磁滯回線C.飽和曲線D.磁感應(yīng)曲線
178.34工件表面的縱向缺陷,可以通過平行于缺陷方向的電流將其檢測出來。這是因
為:
()
A.電流方向與缺陷一致B.磁場與缺陷垂直
C.怎么通電都一樣D.磁場平行于缺陷
179.35把一根鐵導(dǎo)桿穿入一個(gè)筒形鐵試件中通電,則試件中的磁感應(yīng)強(qiáng)度()
A.與導(dǎo)桿表面相同B.大于導(dǎo)桿表面
C.小于導(dǎo)桿表面D.在試件內(nèi)各處相同
180.9厚板焊縫斜角探傷時(shí),時(shí)常會漏掉:()
A.與表面垂直的裂紋B.方向無規(guī)律的夾渣
C.根部未焊縫D,與表面平行未熔合
181.調(diào)節(jié)儀器面板上的“抑制”旋鈕會影響探傷儀的()
A.垂直線性B.動態(tài)范圍C.靈敏度D.以上全部
182.電磁波的頻率(F),速度(C)和波長(入)之間的關(guān)系可用()表示。
A.F=X?CB.C=F?X
C.X=F?CD.X=F/C
183.37一般地說,如果頻率相同,則在粗晶材料中穿透能力最強(qiáng)的振動波型為:()
A、表面波B、縱波C、橫波D、三種波型的穿透力相同
184.51用4MHZ鋼質(zhì)保護(hù)膜直探頭經(jīng)甘油耦合后,對鋼試件進(jìn)行探測,若要能得到最佳
透聲效果,其耦合層厚度為(甘油CL=1920m/s)()
A、1.45mmB>0.20mmC>0.7375mmD、0.24mm
185.52用直探頭以水為透聲楔塊使鋼板對接焊縫中得到橫波檢測,此時(shí)探頭聲束軸線相
對于探測面的傾角范圍為:()
A、14.7o-27.7oB,62.3o-75.3oC,27.2o~56.7oD、不受限制
186.62與超聲頻率無關(guān)的衰減方式是()
A、擴(kuò)散衰減B、散射衰減C、吸收衰減D、以上都是
187.2晶片直徑D=20mm的直探頭,在鋼中測得其零輻射角為10o,該探頭探測頻率約為
()
A、2.5MHZB、5MHzC、4MHzD、2MHZ
188.5上題探頭的非擴(kuò)散區(qū)長度約為()
A、35mmB、63mmC、45mmD、以上都不對
189.10下列直探頭,在鋼中指向性最好的是()
A、2.5P20ZB、3P14ZC、4P20ZD、5P14Z
190.16在探測條件相同的情況下,直徑比為2的兩個(gè)實(shí)心圓柱體,其曲底面回波相差
()
A、12DBB、9DBC,6DBD、3DB
191.22對于球面波,距聲源距離增大1倍,聲壓變化是()
A、增大6DBB、減少6DBC、增大3DBD、減少3DB
192.14在用5MHz中10晶片的直探頭作水浸探傷時(shí),所測結(jié)果:()
A.小于實(shí)際尺寸B.接近聲束寬度
C.大于實(shí)際尺寸D.等于晶片尺寸
193.同步電路每秒鐘產(chǎn)生的觸發(fā)脈沖數(shù)為()
A.1-2個(gè)B.數(shù)十個(gè)到數(shù)千個(gè)C.與工作頻率有同D.以上都不對
194.26當(dāng)超聲縱波由鋼垂直射向水時(shí),其反射系數(shù)小于0,這意味著:()
A、透射能量大于入射能量B、反射超聲波振動相位與入射聲波互成180°
C、超聲波無法透入水中D、以上都不對
195.21脈沖反射式超聲波探傷儀同步脈沖的重復(fù)頻率決定著:()
A.掃描長度B.掃描速度C.單位時(shí)間內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)D.鋸齒波電壓幅度
196.24當(dāng)激勵探頭的脈沖幅度增大時(shí):()
A.儀器分辨力提高氏儀器分辨力降低,但超聲強(qiáng)度增大
C.聲波穿透力降低D.對試驗(yàn)無影響
197.27超聲試驗(yàn)系統(tǒng)的靈敏度:()
A.取決于探頭、高頻脈沖發(fā)生器和放大器B.取決于同步脈沖發(fā)生器
C.取決于換能器機(jī)械阻尼D.隨分辨力提高而提高
198.38下列壓電晶體中哪一種做高頻探頭較為適宜()
A.鈦酸鋼(CL=5470m/s)B.鈦酸鋰(CL=7400m/s)
C.PZT(CL=4400m/s)D.鈦酸鉛(CL=4200m/s)
199.39表示壓電晶體發(fā)射性能的參數(shù)是()
A.壓電電壓常數(shù)g33B.機(jī)電耦合系數(shù)K
C.壓電應(yīng)變常數(shù)D33D.以上全部
200.40以下關(guān)于爬波探頭的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
A.爬波探頭的外形和結(jié)構(gòu)與橫波斜探頭類似
B.當(dāng)縱波入射角大于或等于第二臨界角時(shí),在第二介質(zhì)中產(chǎn)生爬波
C.爬波用于探測表層缺陷
D.爬波探測的深度范圍與頻率F和晶片直徑D有關(guān)
201.46以下哪一條,不屬于雙晶探頭的性能指標(biāo)()
A.工作頻率B.晶片尺寸C.探測深度D.近場長度
202.51CSK-IIA試塊上的①1X6橫孔,在超聲遠(yuǎn)場,其反射波高隨聲程的變化規(guī)律與()
相同
A.長橫孔B.平底孔C.球孔D.以上B和C
203.1采用什么超聲探傷技術(shù)不能測出缺陷深度?()
A.直探頭探傷法B.脈沖反射法C.斜探頭探傷法D.穿透法
204.6缺陷反射聲能的大小,取決于()
A.缺陷的尺寸B.缺陷的類型
C.缺陷的形狀和取向D.以上全部
205.7聲波垂直入射到表面粗糙的缺陷時(shí),缺陷表面粗糙度對缺陷反射波高的影響是:
()
A.反射波高粗糙度的增大而增大B.無影響
C.反射波高粗糙的增大而下降D.以上A和C都可能
206.A型掃描顯示中,水平基線代表()
A、超聲回波的幅度大小B、探頭移動距離
C、聲波傳播時(shí)間D、缺陷尺寸大小
二、計(jì)算題
207.解:設(shè)偏心距平均值為X。
1CL2CL2?1
X=5(R??7^)已知R=5=21mm,r=R-t=21-5=16mm
121X150016X15005.3+7.5
x==2(5900+3200)=-2-=6-4(mm)
焦距:
C1-C2
/=(一?r已知r=22mm
,2700
『=(2700-1500)X22=49.5(mm)
水層距離:
H=f-y/R2-X2=49.5-^212-6.42=49.5-20=29.5(mm)
208.解:依JB4730-94標(biāo)準(zhǔn),應(yīng)選用經(jīng)驗(yàn)公式:
K?R
N|=6(L/。)-5
由上式可得:
K2R
|=M6(L/D)-5]
L/D=25>10,.?.取L/D=10?
將k2=1720(經(jīng)驗(yàn)常數(shù))、R=150mm>N=10、L/D=10代入上式,可得:
l=469A
Cl_2960
sina”]=0.494
C^-5990
a,.,-sin'0.494?29.6°
209.7解:“I
210.10解:⑴求%=10°時(shí)的乩和尸,
_g水
sinaLC£W-sin?£5900sinl0°
sinA鋼1480
G水A.=43.8。
sin%_G水3230sinl00
0s=22.3°
sinA1鋼1480
Bs=45。時(shí)對應(yīng)的心和乩
(2)求
sina_g水1480sin45°
Lsin。,=
sinACs鋼1480
%=18.9°
sinA_鋼5900sinl8.9°
sin瓦=
1480sin^,=1.29〉無意義
sinasC/.水
故乩不存在。
(3)求必和氣
sin%_g水1480sin90°
sin%=
sinAsGs鋼5900
%=14.5°
sinac_G水1480sin90°
sincrc=
sinA鋼3230°a「一_27.3。
A=201g—=20dB
211.12解:1°
——27.4-46…
212.17W-:A)Z2+Z127.4+46
2()2
B)T=l-r=l-0.25=0.96
0.25
15=201g?-201g=—11.46(dB)
rPo0.936
C)底面回波比界面回波高1.46分貝
Z-Z.27.4-46…
r.=二2——L=------------=-0.25
1Z+Z,27.4+46
D)2
r—W院i96
2Z,2x27.4
-----------=0.746
Z2+Z,27.4+46
2Z,4“25
(2-
Z2+Z,27.4+46
rPo0.25
.-.JB=201g'201g-10.5(分貝)
W2Po1.25x0.896x0.746
當(dāng)鈦板底面浸于水中時(shí),底面回波比界面回漏10.5分貝。
213.8解::x23N
△=401g9=401g200x4=OdB
x曲400x2
...200x4
A=41g—=401g---------=-2o4dB
7七玖800x2
214.12解:
鋼中橫波波長:2=—='2x?=1.6(〃〃〃)
f2xl06
⑴橫孔,平底孔反射波高化差為:
H/oYW
A=201g——=201g-------——一直x=200加”,①=%=2mm
*好
AMI1.6x72x2x20016
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