半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-13部分：密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（FLGA）頂部開放式插座的設(shè)計(jì)指南 編制說明

1封裝下壓式插座的設(shè)計(jì)指南》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定項(xiàng)目（計(jì)劃項(xiàng)目代號(hào)：20240783-T-339）。由全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC599）歸口，主要起草單位有中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公2024年5月，收到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定任務(wù)，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》和GB/T2產(chǎn)品的設(shè)計(jì)一致，本標(biāo)準(zhǔn)采用翻譯法，等同采用IEC60191-6-13:2016《半導(dǎo)體準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》和GB/T1.2-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)除編輯性修改外，標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容與IEC60191-6-13:2016保持一致。本標(biāo)稱尺寸、插座長(zhǎng)度和寬度、參考符號(hào)和示意圖、單個(gè)外形圖標(biāo)準(zhǔn)化登記9章內(nèi)1）范圍：規(guī)定了密節(jié)距焊球陣列（FBGA）2）規(guī)范性引用文件：列出本標(biāo)準(zhǔn)直接引用的文件：IEC60191-2和IEC4）插座編碼：給出插座編碼的組成規(guī)則，并對(duì)插座編碼的組成字符包括插38）參考符號(hào)和示意圖：給出了插座外形圖、引出端直徑外形圖、適用的封9）單個(gè)外形圖標(biāo)準(zhǔn)化登記：規(guī)定了封裝配套插座相關(guān)尺寸需填項(xiàng)。建議對(duì)本文件在編制過程中，與IEC60191-6-13:2016相比，主要進(jìn)行了如下編輯4.1原文表述為“插座編碼組成如下，下面為一個(gè)示例?！?，并給出了插座影響半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、試驗(yàn)的質(zhì)量和效率，需制定本標(biāo)準(zhǔn)，滿足FBGA、FLGA42200±00518.00±0.05080±0.0525.00±0.102200±005..18.00±0.050.80±0.05三、試驗(yàn)驗(yàn)證的分析、綜述報(bào)告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)2200±00518.00±0.05080±0.0525.00±0.102200±005..18.00±0.050.80±0.05按照本標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)國(guó)外某款下壓式插座進(jìn)行驗(yàn)證，插座外形圖見圖1，插座標(biāo)B2AB2A225-?0.25±0.054-?1.00±0.054-?1.30±0.059.00±0.10080±0.054-?080±0.054-?1.00±0.054-?1.30±0.051.20±0.10 4-?1.00±0.050.80±0.055五、以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國(guó)際國(guó)外本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-13:2016Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-1362）SJ/Z9021.2-1987半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動(dòng)焊（TAB）的推薦值（IEC60半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測(cè)量方法3）IEC60191-6-16《表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊7導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設(shè)計(jì)指南密節(jié)距焊球陣列封5）IEC60191-6-18《表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊7）IEC60191-6-20《表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制