2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師考試近5年真題附答案

（圖片大小可自由調(diào)整）2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師考試近5年真題薈萃附答案第I卷一.參考題庫(共100題)1.電阻外形符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為（）。A、272RB、270歐姆C、2.7K歐姆D、27K歐姆2.燈光安排，安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。3.在設(shè)置含鉛錫膏洄流焊錫機(jī)溫度曲線時(shí)，其曲線最高溫度為215℃最適宜。（）4.錫膏的顆粒大小用目數(shù)來表示。（）5.下列電容外觀尺寸為英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、08056.欲攻一M16*1之螺紋孔，則鉆孔尺寸為φ5.5mm。7.鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負(fù)極。8.為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。9.電子裝聯(lián)技術(shù)可以分為（）、（）。10.鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm11.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型：（）A、放射型B、三點(diǎn)型C、四點(diǎn)型D、金字塔型12.OQC是出貨檢驗(yàn)品管。13.回流爐在過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。14.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí)，可以不戴靜電手環(huán)。15.0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應(yīng)為（）A、2mmB、4mmC、6mmD、8mm16.若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pitch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm17.KHA11+機(jī)種使的錫膏為QualitekDSP888型號(hào)。18.按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（）A、涂覆機(jī)B、通用高速貼片機(jī)C、焊接機(jī)器人D、切板機(jī)19.100NF組件的容值與下列何種相同（）A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf20.表面含砂之鑄件，銑削時(shí)應(yīng)用順銑法（下銑法）。21.錫膏的取用原則是（）。22.SMT段排阻是有方向性的。23.QFP零件腳通常設(shè)計(jì)為（）。A、J型B、鷗翼型C、平直型D、球型24.高速機(jī)泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平穩(wěn)。25.SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。A、雙面SMTB、一面SMT一面PTHC、單面SMT+PTHD、雙面SMT單面PTH26.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為（）A、25±3℃B、22±3℃C、20±3℃D、28±3℃27.鋼網(wǎng)張力測試值小于30牛時(shí)鋼網(wǎng)需報(bào)廢。28.迥焊機(jī)的種類（）。A、熱風(fēng)式迥焊爐B、氮?dú)忮暮笭tC、laser迥焊爐D、紅外線迥焊爐29.錫膏在使用時(shí)必須先經(jīng)過回溫處理。（）30.Tamura錫膏機(jī)器攪拌時(shí)間應(yīng)為（）分鐘。A、1B、2C、3D、531.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么（）。A、金屬B、環(huán)亞樹脂C、陶瓷D、其它32.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)來完成確認(rèn)（）。a.BOMb.廠商確認(rèn)c.樣品板d.品管說了就算A、a，b，dB、a，b，c，dC、a，b，cD、a，c，d33.刨床拍擊箱的作用回程時(shí)使用刀具上揚(yáng)，使刀具及工作物不致?lián)p傷。34.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性（）。a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值c.測零件長，寬d.測尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d35.對于PCB板而言，按其基材的機(jī)械特性可以分為：（）、（）。36.量測尺寸精度最高的量具為（）。A、深度規(guī)B、卡尺C、投影機(jī)D、千分厘卡尺37.關(guān)于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意義一樣。（）38.焊接IC、晶體管時(shí)電鉻鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。39.6.8M歐姆5%其從電子組件表面符號(hào)表示為（）。A、682B、686C、685D、68440.開班生產(chǎn)前需做三塊薄膜板印刷確認(rèn)品質(zhì)。41.以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類主要有（）。A、紙帶B、塑料帶C、背膠包裝帶42.SMT工藝中，用于印刷技術(shù)中的模板（鋼板）按照其制造技術(shù)可分為：（）、（）、（）。43.品質(zhì)的真意，就是第一次就做好。44.ICT之測試能測電子零件采用何種方式量測（）。A、動(dòng)態(tài)測試B、靜態(tài)測試C、動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測試D、所有電路零件100%測試45.PCB板的烘烤溫度和時(shí)間一般為。（）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃，2HD、115℃，3H46.放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。A、1：2B、1：3C、1：4D、1：547.放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（）的滾動(dòng)條為準(zhǔn)。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm48.貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（）A、真空定位B、機(jī)械孔定位C、雙邊夾定位D、板邊定位49.錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷，全自動(dòng)印刷來生產(chǎn)別無辦法。50.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為（）。A、亮光澤面B、霧狀澤面C、鏡狀光澤面D、鏡面51.影響錫膏的主要參數(shù)（）A、錫膏粉末尺寸B、錫膏粉末形狀C、錫膏粉末分布D、錫膏粉末金屬含量52.在SMT工藝中，最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距。（）53.SMT工藝中，按自動(dòng)化程度，印刷機(jī)可分為：（）、（）、全自動(dòng)印刷機(jī)。54.錫膏取出冰箱回溫的時(shí)間應(yīng)大于（）小時(shí)。A、2B、3C、4D、555.貼片機(jī)貼片元件的原則為（）A、應(yīng)先貼小零件，后貼大零件B、應(yīng)先貼大零件，后貼小零件C、可根據(jù)貼片位置隨意安排D、以上都不是56.軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。57.機(jī)器運(yùn)行中，絕對禁止將身體（）部位進(jìn)入機(jī)器動(dòng)作范圍內(nèi)58.BGA（球狀數(shù)組）59.機(jī)器只要是可以生產(chǎn)沒有損壞，便不必做保養(yǎng)。60.目前用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為（）。A、甘蔗板B、玻璃纖板C、木屑板D、以上皆是61.不屬于焊錫特性的是：（）A、融點(diǎn)比其它金屬低B、高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好C、物理特性能滿足焊接條件D、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好62.異常被確認(rèn)后，生產(chǎn)線應(yīng)立即（）。A、停線B、異常隔離標(biāo)示C、繼續(xù)生產(chǎn)D、知會(huì)責(zé)任部門63.錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過（）重要的過程。A、加熱回溫、攪拌B、回溫﹑攪拌C、攪拌D、機(jī)械攪拌64.在調(diào)整機(jī)器軌道寬度時(shí)，需要把頂針取出。（）65.典型表面組裝方式包括（）A、單面組裝B、雙面組裝C、單面混裝D、雙面混裝66.當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí)，必須馬上對其做個(gè)別校正。67.貼裝精度指的是貼裝元器件端子偏離標(biāo)定位置最大值的綜合位置誤差。（）68.油性松香為主之助焊劑可分四種（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA69.發(fā)光二極管有色帶的一端為負(fù)極，另一端為正極。70.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機(jī)（）。A、車床B、立式銑床C、垂心磨床D、臥式銑床71.AOI翻譯為（）。72.SMT零件的修補(bǔ)工具為何（）。A、烙鐵B、熱風(fēng)拔取器C、吸錫槍D、小型焊錫爐73.包裝檢驗(yàn)宜檢查（）。A、數(shù)量B、料號(hào)C、方式D、都需要74.在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）75.SPC翻譯為（）。76.早期之表面粘裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域A、20世紀(jì)50年代B、20世紀(jì)60年代中期C、20世紀(jì)20年代D、20世紀(jì)80年代77.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量溫度曲線：（）A、不要B、要C、視情況而定78.SMT零件進(jìn)料包裝方式有（）。A、散裝B、管裝C、匣式D、帶式E、盤狀79.以松香為主之助焊劑可分四種（）A、R型B、RA型C、RSA型D、RMA型80.嚴(yán)禁設(shè)備運(yùn)行過程中拆裝（），容易撞貼片頭等部位。81.錫膏測厚儀是利用Laser光測：（）A、錫膏度B、錫膏厚度C、錫膏印出之寬度D、以上皆是82.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（）簡代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS83.手動(dòng)印刷的過程是怎樣的？84.SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）A、流線式生產(chǎn)B、手印機(jī)器貼裝C、手印手貼裝D、以上皆非85.洄流焊對PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均勻B、功率器件分散布置C、質(zhì)量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致86.常用的MARK點(diǎn)的形狀有圓形、橢圓形、正方形等。（）87.目檢之后，板子可以重疊，且置于箱子內(nèi)，等待搬運(yùn)。88.PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。89.P型半導(dǎo)體中，其多數(shù)載子是（）。A、電子B、電洞C、中子D、以上皆非90.零件和基板一定要在抗靜電材料內(nèi)，不可讓人接觸，但在抗靜電的工作站則可暴露不腕帶的人，亦可接觸他們。91.要做好5S，把地面掃干凈就可以。92.絞孔的目的為尺寸準(zhǔn)確，圓形及良好的表面精度。93.當(dāng)二面角大于80°時(shí)，此種情況可稱之為“無附著性”，此時(shí)焊錫凝結(jié)，與被焊體無附著作用，當(dāng)二面度隨其角度增高愈趨（）。A、顯著B、不顯著C、略顯著D、不確定94.錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（）A、4-8小時(shí)B、4-12小時(shí)C、4-24小時(shí)D、4小時(shí)以上95.不合格通常分為（）。A、不合格數(shù)與不合格率B、不合格品與不合格項(xiàng)C、不合格數(shù)和缺點(diǎn)數(shù)D、系統(tǒng)性與有效性96.三個(gè)平可將一個(gè)無窮大空間最多可分割為多少空間（）。A、6B、7C、8D、997.當(dāng)一較大批量急待出貨之成品，出現(xiàn)品質(zhì)異常而需重工時(shí)，應(yīng)優(yōu)先下例何事（）。A、滿足客戶需求B、保證產(chǎn)品品質(zhì)C、在保證品質(zhì)前提下滿足交期D、特采出貨98.SMT中文意思是什么（）。A、表面貼裝技朮B、超小型電子管C、系統(tǒng)管理工具D、表面組裝技朮趨勢99.膠點(diǎn)的高度至少應(yīng)大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）100.《洄流焊錫機(jī)溫度設(shè)置規(guī)定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃，持續(xù)（）A、120-150秒B、150-180秒C、180-210秒D、210-240秒第I卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：C2.參考答案：正確3.參考答案：錯(cuò)誤4.參考答案：正確5.參考答案：C6.參考答案：錯(cuò)誤7.參考答案：正確8.參考答案：錯(cuò)誤9.參考答案：通孔插裝技術(shù)（THT）、表面組裝技術(shù)（SMT）10.參考答案：B11.參考答案：A12.參考答案：正確13.參考答案：錯(cuò)誤14.參考答案：錯(cuò)誤15.參考答案：B16.參考答案：B17.參考答案：錯(cuò)誤18.參考答案：A,B,C19.參考答案：C20.參考答案：錯(cuò)誤21.參考答案：先進(jìn)先出22.參考答案：錯(cuò)誤23.參考答案：B24.參考答案：正確25.參考答案：A,B,C,D26.參考答案：A27.參考答案：正確28.參考答案：A,B,C,D29.參考答案：正確30.參考答案：A31.參考答案：C32.參考答案：C33.參考答案：正確34.參考答案：B35.參考答案：柔性基板、剛性基板36.參考答案：C37.參考答案：錯(cuò)誤38.參考答案：錯(cuò)誤39.參考答案：C40.參考答案：正確41.參考答案：A,B,C42.參考答案：化學(xué)刻蝕模板、激光模板、電鑄模板43.參考答案：正確44.參考答案：B45.參考答案：A46.參考答案：B47.參考答案：B48.參考答案：A,B,C,D49.參考答案：錯(cuò)誤50.參考答案：C51.參考答案：A,B,C52.參考答案：正確53.參考答案：手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)54.參考答案：C55.參考答案：A56.參考答案：0.5mm57.參考答案：任何58.參考答案： 一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對應(yīng)于裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PCB載板上，將芯片搭載其上，并利用極微細(xì)金線打線連接芯片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球數(shù)組來作為其與外界連接之媒介。 因?yàn)锽GA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球數(shù)組來構(gòu)成，故其較傳統(tǒng)的一維數(shù)組的僅能于四邊有腳之QFP組件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對于SMT以生產(chǎn)技術(shù)的觀點(diǎn)上將可較容易生產(chǎn)且維持較高的良率。59.參考答案：正確60.參考答案：B61.參考答案：C62.參考答案：B63.參考答案：B64.參考答案：正確65.參