半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)與綜合應(yīng)用平臺(tái)需求說明

半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)與綜合應(yīng)用平臺(tái)需求說明一、建設(shè)背景與目標(biāo)職業(yè)技術(shù)學(xué)院作為地方高等教育的重要力量，積極響應(yīng)政府號(hào)召，緊密對(duì)接地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，致力于培養(yǎng)高素質(zhì)的技術(shù)技能型人才；鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等專業(yè)技能人才的迫切需求，我校為更好地服務(wù)地方經(jīng)濟(jì)建設(shè)特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加強(qiáng)集成電路技術(shù)專業(yè)教學(xué)，我校決定加強(qiáng)集成電路技術(shù)專業(yè)建設(shè)，特別是針對(duì)集成電路芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等關(guān)鍵崗位，新建一個(gè)集半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)、綜合應(yīng)用于一體的實(shí)訓(xùn)中心；職業(yè)技術(shù)學(xué)院半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)、綜合應(yīng)用實(shí)訓(xùn)中心建設(shè)項(xiàng)目作為我校重要的半導(dǎo)體集成電路專業(yè)實(shí)訓(xùn)室建設(shè)項(xiàng)目，旨在培養(yǎng)滿足集成電路技術(shù)以及電子信息工程技術(shù)方面的專業(yè)人才，為教師和學(xué)生提供良好的學(xué)生實(shí)訓(xùn)空間，滿足學(xué)生競(jìng)賽培訓(xùn)、實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目及社會(huì)服務(wù)功能的開展；該項(xiàng)目建設(shè)主要包括采購(gòu)模擬電路設(shè)計(jì)實(shí)踐平臺(tái)、FPGA開發(fā)實(shí)訓(xùn)裝置系列平臺(tái)等；要求質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定，符合實(shí)訓(xùn)教學(xué)的基本要求；二、設(shè)備清單序號(hào)設(shè)備名稱數(shù)量單位1集成電路版圖設(shè)計(jì)全流程EDA工具（核心產(chǎn)品）62節(jié)點(diǎn)2配套集成電路版圖設(shè)計(jì)教學(xué)資源1套3FPGA開發(fā)實(shí)訓(xùn)裝置系列平臺(tái)FPGA教學(xué)實(shí)訓(xùn)開發(fā)套件70套FPGA實(shí)訓(xùn)箱10套4配套FPGA開發(fā)實(shí)訓(xùn)教學(xué)資源1套5實(shí)訓(xùn)室空間改造1項(xiàng)三、技術(shù)參數(shù)序號(hào)設(shè)備名稱技術(shù)參數(shù)1集成電路版圖設(shè)計(jì)全流程EDA工具集成電路版圖設(shè)計(jì)全流程EDA工具，共計(jì)62個(gè)license；包含原理圖設(shè)計(jì)平臺(tái)、版圖設(shè)計(jì)平臺(tái)，物理驗(yàn)證平臺(tái)、可視化模擬和混淆信號(hào)波形剖析工具以及寄生參數(shù)抽取的全套功能；原理圖設(shè)計(jì)平臺(tái)可完成原理圖設(shè)計(jì)輸入，并和后續(xù)的仿真驗(yàn)證、版圖設(shè)計(jì)工具緊密地集組成一個(gè)完整的、無縫集成的模擬/混合信號(hào)設(shè)計(jì)系統(tǒng)；一、模擬信號(hào)IC設(shè)計(jì)平臺(tái)工具正版軟件1.全流程化的IC設(shè)計(jì)平臺(tái)；2.集成物理驗(yàn)證工具、仿真工具、波形查看工具、寄生參數(shù)提取分析工具，要求所有工具能夠在同一平臺(tái)內(nèi)無縫對(duì)接，方便在同一平臺(tái)下工具互相調(diào)用；3.涵蓋設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫管理(DesignManager)、原理圖編輯器(SchematicEditor)和版圖編輯器(LayoutEditor)；支持OpenAccess數(shù)據(jù)庫；4.支持多種數(shù)據(jù)格式網(wǎng)表的導(dǎo)入導(dǎo)出包括CDL，EDIF，SPICE，HSPICE，PSPICE格式網(wǎng)表，支持實(shí)時(shí)DRC編輯等功能；5.提供方便的Guardring、MetalSlot添加等功能；6.能方便查找與schematic中相對(duì)應(yīng)的layout中的net和instance；二、電路仿真工具正版軟件1.適配Hspice的模型，分析和命令；2.適配業(yè)界常用的網(wǎng)表格式、常用模型以及分析類型；3.支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)格式的波形輸出；4.支持save/recover斷點(diǎn)續(xù)仿功；三、物理驗(yàn)證工具正版軟件1.可以與數(shù)?；旌闲盘?hào)IC設(shè)計(jì)平臺(tái)及其他常用工具無縫集成；2.支持命令并行和數(shù)據(jù)并行；3.支持超大規(guī)模版圖驗(yàn)證；4.支持層次和打散DRC&LVS；5.支持界面化設(shè)置的快速layout與layout比較；6.支持輸出中間層并用于反標(biāo)；7.迅速對(duì)版圖進(jìn)行縮放后比較；8.自動(dòng)生成source和layout邏輯圖用于交互式的LVS查錯(cuò)；9.具備短路路徑檢查方式；10.提供layout中的tracenet功能；四、波形查看工具正版軟件1.與數(shù)?；旌闲盘?hào)IC設(shè)計(jì)平臺(tái)工具集成，支持與電路圖之間的CrossProbing交互；2.快速打開超大規(guī)模波形文件；3.支持tr，sw，ac，ms，F(xiàn)SDB，psf及raw等格式的波形文件；4.支持波形的放大、縮小、平移、堆疊顯示和打散堆疊顯示等操作；5.支持波形測(cè)量和比較，包括MeasureTool、WaveCompare、X-cursor和Y-cursor等；6.支持常用計(jì)算功能；7.支持EyeDiagram和柱狀圖顯示功能；支持A-D和D-A轉(zhuǎn)換功能；8.支持FFT相關(guān)功能；五、寄生參數(shù)提取工具正版軟件1.提供早期及后版圖階段仿真的寄生參數(shù)提??；2.內(nèi)置快速準(zhǔn)確的三維場(chǎng)求解器；3.任意線網(wǎng)端口間電阻分析，版圖任意兩點(diǎn)電阻分析；4.基于DSPF的寄生參數(shù)分析；六、提供教學(xué)版工藝庫（包含CMOS工藝器件庫）；2配套集成電路版圖設(shè)計(jì)教學(xué)資源提供模擬集成電路設(shè)計(jì)配套課程資源包含但不限于PN結(jié)基礎(chǔ)理論、MOS管的伏安特性曲線、CMOS共源放大器、CMOS源隨器、差動(dòng)放大器、頻率響應(yīng)、負(fù)反饋、AB類放大器、MOS管的進(jìn)階特性、差分運(yùn)放；版圖設(shè)計(jì)實(shí)踐配套課程資源包含EDA工具介紹、版圖基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)工藝庫、物理驗(yàn)證DRC和LVS、電路版圖設(shè)計(jì)、電路版圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、電路版圖原理圖比較、電路圖驅(qū)動(dòng)版圖生成、電路原理圖編輯、電路前仿真、寄生參數(shù)提取及后仿真；集成電路項(xiàng)目化版圖設(shè)計(jì)課程包本課程訓(xùn)練平臺(tái)至少含有以下典型的設(shè)計(jì)場(chǎng)景及案例中的10個(gè)案例，不低于10個(gè)教學(xué)資源（包括配套操作手冊(cè)）；1.器件和模擬電路模塊：（1）上電復(fù)位電路；（2）振蕩器；（3）輸出驅(qū)動(dòng)電路；（4）比較器電路；（5）邊沿檢測(cè)電路；（6）施密特觸發(fā)器；（7）低電壓復(fù)位模塊；2、數(shù)字單元和模塊：（1）反相器和基本邏輯門；（2）復(fù)合邏輯門；（3）傳輸門；（4）多路選擇器；（5）鎖存器；（6）觸發(fā)器；（7）計(jì)數(shù)器和分頻器；（8）移位寄存器；（9）譯碼器和編碼器；（10）SRAM；3FPGA開發(fā)實(shí)訓(xùn)裝置系列平臺(tái)一、FPGA教學(xué)實(shí)訓(xùn)開發(fā)套件（70套）1.工作電壓:USB供電(5V)/DC5~16V供電；2.工作電流:90mA~460mA@5V；3.工作溫度:-40℃~+85℃；4.存儲(chǔ):QSPIFLASH:≥32MB，DDR3:8Gbit,eMMC：≥8GB；EEPROM：≥8KB；5.接口:千兆以太網(wǎng)接口/USB2.0HOST/USBSLAVE/USB轉(zhuǎn)串口/HDMI/RGBLCD/TF/攝像頭(OLED)接口/ATKMODULE/擴(kuò)展IO口/JTAG；6.其他:6*LED/4*KEY/蜂鳴器/RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘等；7.配套模塊：1）≥7寸RGBLCD模塊 接口方式：24位RGB接口分辨率：≥800*480；2）雙目攝像頭模塊；3）高速AD/DA模塊；8.套件箱：小黑圓角密碼鎖箱；材質(zhì):鋁合金框架，配套海綿；二、FPGA實(shí)訓(xùn)箱（10套）1、進(jìn)行實(shí)驗(yàn)的HDL語言代碼編寫、約束、綜合下載和測(cè)試調(diào)試等功能，觀察信號(hào)波形、檢查錯(cuò)誤和驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性；2、支持實(shí)時(shí)采集設(shè)備硬件電路變化數(shù)據(jù)，課程管理自定義視頻課程和課程學(xué)習(xí)情況查看，實(shí)驗(yàn)題庫管理和實(shí)驗(yàn)記錄管理可生成實(shí)驗(yàn)報(bào)告，課程實(shí)驗(yàn)答疑；具備學(xué)生實(shí)驗(yàn)操作，支持200道以上在線仿真題，遠(yuǎn)程下載實(shí)驗(yàn)，生成波形圖和電路圖，能夠生成學(xué)習(xí)報(bào)告等功能；3、硬件節(jié)點(diǎn)主芯片為XC7A50T-1CSG324，存儲(chǔ)≥8MbitBRAM，64MbitQSPIFLASH；提供外設(shè)≥8個(gè)LED燈，≥8個(gè)撥碼開關(guān)，≥8個(gè)7段數(shù)碼管和≥8個(gè)Switch開關(guān)；4、Type-c12V電源供電；板上集成下載器功能，可監(jiān)控芯片實(shí)時(shí)溫度與電壓，至少1個(gè)旋轉(zhuǎn)式電位器，至少1個(gè)3.5Audio音頻接口，藍(lán)牙/wifi接口，MicroHDMI輸出；5、實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目要求至少含有以下內(nèi)容中的5個(gè)：或門、半加器、三人表決器、3-8譯碼器、D觸發(fā)器、JK觸發(fā)器、數(shù)字頻率計(jì)、流水燈設(shè)計(jì)、智能搶答器、分頻器設(shè)計(jì)；4配套FPGA開發(fā)實(shí)訓(xùn)教學(xué)資源1.不低于25個(gè)FPGA開發(fā)案例；2.至少包括以下輔助開發(fā)文檔《FPGA靜態(tài)時(shí)序分析與時(shí)序約束》與《邏輯設(shè)計(jì)指南》《FPGA開發(fā)指南》；3.配套不低于200個(gè)講視頻教程，涵蓋FPGA硬件介紹、開發(fā)工具介紹、開發(fā)語法介紹、項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)案例等內(nèi)容；5實(shí)訓(xùn)室空間改造1.吊頂：包含消防設(shè)施、燈具設(shè)施的移動(dòng)、改造等；2.綜合布線2.1電源線主干要求采用國(guó)標(biāo)單芯4平方RV線；2.2電源線分支要求采用國(guó)標(biāo)護(hù)套3*1.0平方RVVP線；2.3每個(gè)實(shí)訓(xùn)工位配備安裝專屬3位插座直接分支電源線，不得用成品拖線板跳接；2.4電源線主干路數(shù)根據(jù)房間負(fù)載要求分配，每路負(fù)載總額不超過5000W；2.5電源布線必須符合標(biāo)準(zhǔn)的220V供電系統(tǒng)并且保證總的三相均衡；2.6地面采用金屬防踩線槽，墻面采用優(yōu)質(zhì)全塑PVC線槽，尺寸根據(jù)線路數(shù)量要求選擇合適的尺寸；2.7網(wǎng)線采用六類非屏蔽雙絞線，支持千兆以太網(wǎng)的應(yīng)用,外徑≥6.2mm，≥300米/箱，符合國(guó)標(biāo)，由每臺(tái)設(shè)備布線匯聚與房間網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜；2.8要求強(qiáng)弱電線路標(biāo)識(shí)清晰，最后完成的綜合布線要滿足實(shí)驗(yàn)室的使用要求；四服務(wù)要求1.工期要求：必須在合同簽訂后50個(gè)日歷天內(nèi)完成安裝調(diào)試并交付投入使用；2.安裝調(diào)試及驗(yàn)收要求：2.1安裝調(diào)試要求：到采購(gòu)人指定地點(diǎn)進(jìn)行安裝、調(diào)試；提供的隨機(jī)專用軟件應(yīng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（或軟件產(chǎn)品廠商授權(quán)書），采購(gòu)人享有該軟件（除集成電路版圖設(shè)計(jì)全流程EDA工具外）的終生使用權(quán)；如儀器所在的實(shí)驗(yàn)室需搬遷，與采購(gòu)人協(xié)商提供儀器搬遷、安裝及調(diào)試服務(wù)；2.2驗(yàn)收要求：根據(jù)招標(biāo)文件、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家的相關(guān)法律法規(guī)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)收；3.售后服務(wù)3.1質(zhì)保期要求：本項(xiàng)目整體質(zhì)保期為3年，自項(xiàng)目驗(yàn)收合格雙方簽字之日起計(jì)算；在質(zhì)保期內(nèi)如因原因不能及時(shí)修復(fù)或解決問題的，質(zhì)保期將相應(yīng)順延；質(zhì)保期滿前1個(gè)月，對(duì)設(shè)備進(jìn)行一次全面檢查、維護(hù)，并出具正式報(bào)告；如發(fā)現(xiàn)潛在問題，應(yīng)負(fù)責(zé)解決；3.2售后響應(yīng)時(shí)間要求：接到采購(gòu)人維護(hù)、維修通知后，要求1小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，2個(gè)工作日內(nèi)給出解決方案，并到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)解決問題（如需進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)操作）；遇疑難問題在一周內(nèi)解決，一周內(nèi)無法解決的應(yīng)提出明確解決方案，并提供同型號(hào)備用產(chǎn)品供采購(gòu)人使用；3.3培訓(xùn)要求：驗(yàn)收合格后，針對(duì)儀器設(shè)備的使用、維護(hù)或其它方面的技術(shù)對(duì)采購(gòu)單位的使用人員進(jìn)行培訓(xùn)；應(yīng)提供實(shí)驗(yàn)技術(shù)培訓(xùn)，包括基礎(chǔ)理論培訓(xùn)、設(shè)備操