2024人工智能芯片研發(fā)招投標(biāo)合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

本合同目錄一覽第一條合同主體及定義1.1招投標(biāo)主體1.2研發(fā)主體1.3定義與解釋第二條合同標(biāo)的2.1標(biāo)的概述2.2技術(shù)參數(shù)與要求2.3交付時間及數(shù)量第三條招投標(biāo)程序3.1招標(biāo)公告3.2投標(biāo)人資格要求3.3投標(biāo)文件提交3.4開標(biāo)、評標(biāo)與中標(biāo)第四條合同價格與支付4.1合同價格4.2支付方式及時間4.3價格調(diào)整機(jī)制第五條技術(shù)研發(fā)與保密5.1技術(shù)研發(fā)內(nèi)容5.2研發(fā)進(jìn)度與報(bào)告5.3商業(yè)秘密與知識產(chǎn)權(quán)第六條質(zhì)量保證與驗(yàn)收6.1質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)6.2驗(yàn)收程序與標(biāo)準(zhǔn)6.3質(zhì)量問題的處理第七條違約責(zé)任7.1違約行為7.2違約責(zé)任認(rèn)定及賠償?shù)诎藯l爭議解決8.1爭議解決方式8.2調(diào)解與仲裁8.3法律適用第九條合同的生效、變更與解除9.1合同生效條件9.2合同變更程序9.3合同解除條件第十條合同的履行與監(jiān)督10.1履行監(jiān)督機(jī)構(gòu)10.2履行報(bào)告與監(jiān)督10.3履約評價第十一條合同的終止與續(xù)約11.1合同終止條件11.2合同續(xù)約程序第十二條信息與公告12.1信息披露義務(wù)12.2公告平臺與方式第十三條協(xié)助與配合13.1雙方協(xié)助與配合事項(xiàng)13.2支持與服務(wù)第十四條其他條款14.1不可抗力14.2合同附件14.3合同的修訂與補(bǔ)充14.4合同解除或終止后的權(quán)利與義務(wù)處理14.5聯(lián)系我們第一部分：合同如下：第一條合同主體及定義1.1招投標(biāo)主體1.2研發(fā)主體1.3定義與解釋第二條合同標(biāo)的2.1標(biāo)的概述2.2技術(shù)參數(shù)與要求（2）芯片規(guī)格：符合甲方提供的技術(shù)參數(shù)和要求；（3）研發(fā)進(jìn)度：按照甲方要求的時間節(jié)點(diǎn)完成研發(fā)工作；（4）交付數(shù)量：按照甲方要求交付相應(yīng)的芯片數(shù)量。2.3交付時間及數(shù)量乙方應(yīng)按照甲方的要求，在合同約定的時間內(nèi)完成芯片的研發(fā)工作，并交付相應(yīng)的芯片數(shù)量。具體交付時間及數(shù)量由雙方在合同附件中約定。第三條招投標(biāo)程序3.1招標(biāo)公告甲方將通過正規(guī)渠道發(fā)布招標(biāo)公告，公告內(nèi)容包括但不限于項(xiàng)目名稱、技術(shù)參數(shù)和要求、投標(biāo)資格要求等。3.2投標(biāo)人資格要求3.3投標(biāo)文件提交乙方應(yīng)按照招標(biāo)公告的要求，提交投標(biāo)文件，包括但不限于：投標(biāo)申請書、企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本復(fù)印件、相關(guān)資質(zhì)證書復(fù)印件、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人簡歷及聯(lián)系方式、技術(shù)方案、價格預(yù)算、售后服務(wù)承諾等。3.4開標(biāo)、評標(biāo)與中標(biāo)甲方將組織開標(biāo)、評標(biāo)工作，按照公平、公正、公開的原則，確定中標(biāo)人。評標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)包括但不限于技術(shù)實(shí)力、價格、售后服務(wù)、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)等。第四條合同價格與支付4.1合同價格合同價格為人民幣元整（大寫：人民幣元整），具體金額由雙方在合同附件中約定。4.2支付方式及時間甲方應(yīng)按照雙方約定的支付方式，在合同約定的時間內(nèi)支付合同價款。支付方式包括但不限于銀行轉(zhuǎn)賬、支票等。4.3價格調(diào)整機(jī)制如因市場行情變化等原因，導(dǎo)致合同價格需要調(diào)整的，雙方可協(xié)商一致后進(jìn)行價格調(diào)整。具體調(diào)整機(jī)制由雙方在合同附件中約定。第五條技術(shù)研發(fā)與保密5.1技術(shù)研發(fā)內(nèi)容5.2研發(fā)進(jìn)度與報(bào)告乙方應(yīng)定期向甲方報(bào)告研發(fā)進(jìn)度，包括但不限于研發(fā)計(jì)劃、研發(fā)成果、遇到的問題及解決方案等。5.3商業(yè)秘密與知識產(chǎn)權(quán)乙方應(yīng)對在合作過程中獲得的甲方商業(yè)秘密予以保密，未經(jīng)甲方同意，不得向第三方披露。雙方共同享有研發(fā)成果的知識產(chǎn)權(quán)。第六條質(zhì)量保證與驗(yàn)收6.1質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)乙方應(yīng)保證交付的芯片符合甲方的技術(shù)參數(shù)和要求，具備正常使用的功能。6.2驗(yàn)收程序與標(biāo)準(zhǔn)甲方應(yīng)對乙方交付的芯片進(jìn)行驗(yàn)收，按照雙方約定的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。驗(yàn)收合格后，甲方應(yīng)在合同約定的時間內(nèi)簽發(fā)驗(yàn)收證書。6.3質(zhì)量問題的處理如乙方交付的芯片存在質(zhì)量問題，乙方應(yīng)在接到甲方通知后的規(guī)定時間內(nèi)予以解決。如乙方不能在規(guī)定時間內(nèi)解決，甲方有權(quán)解除合同，并要求乙方承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。第七條違約責(zé)任7.1違約行為包括但不限于：（1）乙方未按照約定時間完成研發(fā)工作；（2）乙方交付的芯片不符合技術(shù)參數(shù)和要求；（3）甲方未按照約定時間支付合同價款。7.2違約責(zé)任認(rèn)定及賠償違約方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任，賠償對方因此造成的損失。具體違約責(zé)任由雙方在合同附件中約定。第八條爭議解決8.1爭議解決方式雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。8.2調(diào)解與仲裁雙方可以約定由第三方進(jìn)行調(diào)解或仲裁。調(diào)解或仲裁結(jié)果對雙方均具有法律約束力。8.3法律適用本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用中華人民共和國法律。第九條合同的生效、變更與解除9.1合同生效條件本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。9.2合同變更程序合同變更應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并簽訂書面變更協(xié)議。變更協(xié)議與本合同具有同等法律效力。9.3合同解除條件合同解除應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并簽訂書面解除協(xié)議。解除協(xié)議應(yīng)明確約定解除合同的具體事項(xiàng)和后果。第十條合同的履行與監(jiān)督10.1履行監(jiān)督機(jī)構(gòu)雙方共同設(shè)立履行監(jiān)督機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)監(jiān)督雙方履行合同的情況。10.2履行報(bào)告與監(jiān)督雙方應(yīng)定期向履行監(jiān)督機(jī)構(gòu)提交履行報(bào)告，報(bào)告內(nèi)容包括但不限于研發(fā)進(jìn)度、質(zhì)量情況、合同履行情況等。10.3履約評價履行監(jiān)督機(jī)構(gòu)應(yīng)定期對雙方的履約情況進(jìn)行評價，評價結(jié)果作為合同續(xù)約和評價的重要依據(jù)。第十一條合同的終止與續(xù)約11.1合同終止條件合同終止條件如下：（1）雙方協(xié)商一致解除合同；（2）因不可抗力導(dǎo)致合同無法履行；（3）一方嚴(yán)重違約，另一方有權(quán)解除合同。11.2合同續(xù)約程序合同續(xù)約應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并簽訂書面續(xù)約協(xié)議。續(xù)約協(xié)議應(yīng)明確約定續(xù)約期限、權(quán)利義務(wù)等。第十二條信息與公告12.1信息披露義務(wù)雙方應(yīng)按照合同約定及時披露與合同履行相關(guān)的信息。12.2公告平臺與方式信息公告平臺為雙方約定的電子郵箱、網(wǎng)站或其他雙方認(rèn)可的方式。第十三條協(xié)助與配合13.1雙方協(xié)助與配合事項(xiàng)雙方應(yīng)相互協(xié)助與配合，共同完成合同的履行。13.2支持與服務(wù)乙方應(yīng)提供必要的技術(shù)支持和服務(wù)，確保甲方順利使用乙方交付的芯片。第十四條其他條款14.1不可抗力不可抗力指不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況，如自然災(zāi)害、社會事件等。14.2合同附件合同附件包括技術(shù)參數(shù)和要求、價格預(yù)算、交付時間及數(shù)量等具體細(xì)節(jié)。14.3合同的修訂與補(bǔ)充合同的修訂與補(bǔ)充應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并簽訂書面修訂補(bǔ)充協(xié)議。14.4合同解除或終止后的權(quán)利與義務(wù)處理合同解除或終止后，雙方應(yīng)按照合同約定處理尚未履行完畢的事項(xiàng)，并承擔(dān)相應(yīng)的權(quán)利與義務(wù)。14.5聯(lián)系我們甲方：聯(lián)系人：聯(lián)系電話：電子郵箱：乙方：聯(lián)系人：聯(lián)系電話：電子郵箱：第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方介入的定義與范圍1.1第三方介入本合同所稱第三方介入，是指在甲乙方履行合同過程中，除甲乙方外，與合同直接相關(guān)的其他主體包括但不限于中介方、檢測機(jī)構(gòu)、技術(shù)評審機(jī)構(gòu)等。1.2第三方范圍第三方范圍包括但不限于：（1）提供技術(shù)支持或服務(wù)的個人或機(jī)構(gòu)；（2）合同履行過程中的監(jiān)理、檢測、檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)；（3）協(xié)助甲乙方處理合同履行過程中出現(xiàn)問題的其他個人或機(jī)構(gòu)。第二條第三方介入的程序與條件2.1第三方介入程序甲乙方在合同履行過程中，認(rèn)為需要第三方介入的，應(yīng)向?qū)Ψ教岢鰰嫔暾垼⒄f明理由和第三方的主要職責(zé)。2.2第三方介入條件第三方介入的條件包括但不限于：（1）第三方具有相關(guān)資質(zhì)和能力；（2）第三方介入不違反相關(guān)法律法規(guī)；（3）甲乙方均同意第三方介入。第三條第三方的主要職責(zé)與義務(wù)3.1第三方職責(zé)第三方應(yīng)按照甲乙方的要求，公正、客觀、及時地完成介入事項(xiàng)。第三方應(yīng)獨(dú)立于甲乙方，確保介入事項(xiàng)的公正性。3.2第三方義務(wù)第三方應(yīng)遵守相關(guān)法律法規(guī)，保守甲乙方的商業(yè)秘密，不得泄露甲乙方未公開的技術(shù)參數(shù)和要求等信息。第四條第三方介入的費(fèi)用與支付4.1第三方費(fèi)用第三方介入的費(fèi)用由甲乙方協(xié)商確定，并在合同中約定。費(fèi)用包括但不限于第三方的人工費(fèi)用、材料費(fèi)用、差旅費(fèi)用等。4.2支付方式及時間甲乙方應(yīng)按照合同約定，向第三方支付費(fèi)用。支付方式包括但不限于銀行轉(zhuǎn)賬、支票等。支付時間由甲乙方協(xié)商確定。第五條第三方責(zé)任限額5.1第三方責(zé)任第三方應(yīng)對其提供的服務(wù)或報(bào)告承擔(dān)責(zé)任。第三方在履行其職責(zé)過程中，因故意或過失造成甲乙方損失的，第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。5.2責(zé)任限額第三方的賠償責(zé)任限額由甲乙方在合同中約定。賠償責(zé)任限額不應(yīng)超過甲乙方實(shí)際損失的金額。第六條第三方與甲乙方的關(guān)系6.1第三方與甲方的關(guān)系第三方與甲方之間的關(guān)系為合同履行過程中的合作關(guān)系。第三方應(yīng)按照甲方的要求，提供相應(yīng)的服務(wù)或報(bào)告。6.2第三方與乙方的關(guān)系第三方與乙方之間的關(guān)系為合同履行過程中的合作關(guān)系。第三方應(yīng)按照乙方的要求，提供相應(yīng)的服務(wù)或報(bào)告。第七條第三方介入的終止7.1終止條件第三方介入的終止條件包括但不限于：（1）第三方完成了介入事項(xiàng)；（2）甲乙方協(xié)商一致解除第三方介入；（3）合同履行完畢。7.2終止程序甲乙方應(yīng)協(xié)商一致，并向第三方發(fā)出書面終止通知。終止通知應(yīng)明確終止日期和終止事項(xiàng)。第八條第三方介入的變更8.1變更條件第三方介入的變更條件包括但不限于：（1）甲乙方協(xié)商一致變更第三方；（2）合同履行過程中出現(xiàn)新的情況，需要變更第三方。8.2變更程序甲乙方應(yīng)協(xié)商一致，并向第三方發(fā)出書面變更通知。變更通知應(yīng)明確變更事項(xiàng)、變更日期等。第九條第三方介入的書面協(xié)議9.1書面協(xié)議甲乙方與第三方進(jìn)行的介入事項(xiàng)，應(yīng)簽訂書面協(xié)議。書面協(xié)議應(yīng)詳細(xì)約定介入事項(xiàng)、職責(zé)、義務(wù)、費(fèi)用等。9.2協(xié)議的簽訂與生效書面協(xié)議由甲乙方與第三方簽訂，并自雙方簽字或蓋章之日起生效。第十條第三方介入的監(jiān)管與評估10.1監(jiān)管機(jī)構(gòu)甲乙方應(yīng)設(shè)立監(jiān)管機(jī)構(gòu)，對第三方的介入事項(xiàng)進(jìn)行監(jiān)督和評估。10.2監(jiān)管與評估內(nèi)容監(jiān)管與評估內(nèi)容包括但不限于：（1）第三方的工作進(jìn)度；（2）第三方的工作質(zhì)量；（3）第三方的費(fèi)用支出。第十一條第三方介入的違約處理11.1違約行為第三方在履行合同過程中，出現(xiàn)違約行為的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。11.2違約責(zé)任認(rèn)定及賠償違約責(zé)任的認(rèn)定及賠償按照合同約定和法律規(guī)定進(jìn)行。第十二條不可抗力不可抗力指不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況，如自然災(zāi)害、社會事件等。第十三條合同的修訂與補(bǔ)充合同的修訂與補(bǔ)充應(yīng)由甲乙方協(xié)商一致，并簽訂書面修訂補(bǔ)充協(xié)議。第十四條合同的終止與續(xù)約合同的終止與續(xù)約按照合同約定和法律規(guī)定進(jìn)行。第十五條其他條款其他條款按照合同約定和法律規(guī)定進(jìn)行。第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：1.技術(shù)參數(shù)和要求：詳細(xì)描述芯片的研發(fā)技術(shù)指標(biāo)、性能要求、尺寸要求等。2.價格預(yù)算：列出芯片研發(fā)的詳細(xì)費(fèi)用預(yù)算，包括材料費(fèi)、人工費(fèi)、差旅費(fèi)等。3.交付時間及數(shù)量：明確約定芯片的研發(fā)完成時間、交付時間和數(shù)量。4.合同履行計(jì)劃：詳細(xì)描述雙方在合同履行過程中的具體步驟、時間節(jié)點(diǎn)等。5.質(zhì)量保證與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：詳細(xì)描述芯片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收程序。6.違約責(zé)任認(rèn)定及賠償：詳細(xì)描述各種違約行為的責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)和賠償方式。7.爭議解決方式：明確約定爭議解決的途徑、程序等。8.合同變更程序：詳細(xì)描述合同變更的程序、條件等。9.履行監(jiān)督機(jī)構(gòu)設(shè)立協(xié)議：明確履行監(jiān)督機(jī)構(gòu)的職責(zé)、成員構(gòu)成等。10.第三方介入?yún)f(xié)議：詳細(xì)描述第三方介入的條件、程序、費(fèi)用、責(zé)任等。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.乙方未按照約定時間完成研發(fā)工作：乙方應(yīng)承擔(dān)逾期交付的違約責(zé)任，包括支付違約金、賠償甲方損失等。2.乙方交付的芯片不符合技術(shù)參數(shù)和要求：乙方應(yīng)承擔(dān)退貨、重新研發(fā)或賠償甲方損失等責(zé)任。3.甲方未按照約定時間支付合同價款：甲方應(yīng)承擔(dān)逾期付款的違約責(zé)任，包括支付違約金、賠償乙方損失等。4.甲方未按照約定提供技術(shù)資料或協(xié)助：甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任，包括支付違約金、賠償乙方損失等。5.雙方未按照約定履行信息披露義務(wù)：雙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任，包括支付違約金、賠償對方損失等。6.第三方未按照約定履行其職責(zé)：第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任，包括支付違約金、賠償甲乙方損失等。說明三：法律名詞及解釋：1.不可抗力：指不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況，如自然災(zāi)害