中南林業(yè)科技大學(xué)《EDA技術(shù)》2023-2024學(xué)年期末試卷

自覺(jué)遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無(wú)效密自覺(jué)遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無(wú)效密封線第1頁(yè)，共3頁(yè)中南林業(yè)科技大學(xué)《EDA技術(shù)》2023-2024學(xué)年期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、EDA設(shè)計(jì)中，以下哪個(gè)是抗干擾設(shè)計(jì)的方法？（）A.濾波B.屏蔽C.接地D.以上都是2、在EDA工具中，用于芯片封裝設(shè)計(jì)的是？（）A.CadenceAllegroB.MentorGraphicsExpeditionC.AltiumDesignerD.以上都是3、EDA中的時(shí)序收斂是指（）A.滿(mǎn)足設(shè)計(jì)的時(shí)序要求B.優(yōu)化設(shè)計(jì)的面積C.降低設(shè)計(jì)的功耗D.提高設(shè)計(jì)的可靠性4、以下哪種硬件描述語(yǔ)言在EDA中應(yīng)用最廣泛？（）A.VHDLB.VerilogC.SystemVerilogD.ABEL5、在EDA中，以下哪個(gè)不是ASIC設(shè)計(jì)的流程？（）A.前端設(shè)計(jì)B.后端設(shè)計(jì)C.系統(tǒng)集成D.代碼調(diào)試6、以下哪種EDA技術(shù)常用于圖像處理？（）A.ImageProcessingIPB.VisionIPC.VideoIPD.以上都是7、以下哪種EDA技術(shù)用于提高設(shè)計(jì)的可維護(hù)性？（）A.文檔化B.模塊化C.標(biāo)準(zhǔn)化D.以上都是8、在EDA流程中，以下哪個(gè)階段需要考慮工藝庫(kù)？（）A.綜合B.布局布線C.仿真D.代碼編寫(xiě)9、以下哪種EDA工具常用于模擬射頻電路？（）A.ADSB.HFSSC.CSTStudioSuiteD.以上都是10、以下哪種EDA工具常用于模擬電路設(shè)計(jì)？（）A.CadenceB.MentorGraphicsC.SynopsysD.Xilinx11、EDA中的層次化設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是（）A.提高設(shè)計(jì)的可讀性B.便于團(tuán)隊(duì)協(xié)作C.方便設(shè)計(jì)的維護(hù)D.以上都是12、在EDA設(shè)計(jì)流程中，以下哪個(gè)階段生成門(mén)級(jí)網(wǎng)表？（）A.綜合B.仿真C.實(shí)現(xiàn)D.布線13、在EDA設(shè)計(jì)流程中，以下哪個(gè)步驟通常在布局布線之前？（）A.功能仿真B.時(shí)序仿真C.代碼編寫(xiě)D.綜合14、在FPGA中，CLB指的是（）A.可配置邏輯塊B.時(shí)鐘管理模塊C.輸入輸出模塊D.存儲(chǔ)模塊15、EDA設(shè)計(jì)中，以下哪個(gè)是低功耗設(shè)計(jì)的方法？（）A.電源門(mén)控B.動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整C.多閾值電壓D.以上都是16、在EDA中，用于優(yōu)化設(shè)計(jì)的方法有（）A.邏輯化簡(jiǎn)B.資源復(fù)用C.流水線插入D.以上都是17、在VHDL中，用于表示順序語(yǔ)句的關(guān)鍵字是（）A.IFB.CASEC.LOOPD.以上都是18、在EDA中，綜合的主要目的是（）A.優(yōu)化代碼B.將高級(jí)描述轉(zhuǎn)換為門(mén)級(jí)網(wǎng)表C.檢查語(yǔ)法錯(cuò)誤D.提高運(yùn)行速度19、以下哪個(gè)是EDA中常用的可編程邏輯器件？（）A.FPGAB.ASICC.CPLDD.以上都是20、在EDA流程中，邏輯綜合之前需要進(jìn)行（）A.代碼編寫(xiě)B(tài).功能仿真C.行為級(jí)建模D.系統(tǒng)規(guī)劃二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）如何利用EDA工具進(jìn)行芯片的封裝設(shè)計(jì)？2、（本題10分）在EDA中，如何處理設(shè)計(jì)中的襯底噪聲問(wèn)題？3、（本題10分）解釋EDA中如何進(jìn)行電源管理電路的設(shè)計(jì)。4、（本題10分）簡(jiǎn)述EDA中如何處理芯片的性能評(píng)估和驗(yàn)證。三、設(shè)計(jì)題（本大題共2個(gè)