北京理工大學《材料成型工藝設(shè)計》2023-2024學年第一學期期末試卷

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《材料成型工藝設(shè)計》2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，發(fā)現(xiàn)以下哪種添加劑可以提高材料的熱分解溫度？（）A.阻燃劑B.增塑劑C.抗氧劑D.潤滑劑2、對于一種生物醫(yī)用材料，需要其具有良好的生物相容性和力學性能。以下哪種材料最有可能滿足這些要求？（）A.鈦合金B(yǎng).不銹鋼C.鈷鉻合金D.聚乙烯3、陶瓷材料的強度測試通常采用三點彎曲或四點彎曲的方法。對于同一種陶瓷材料，在三點彎曲和四點彎曲試驗中，得到的強度值是否相同？（）A.相同B.不同C.有時相同，有時不同D.取決于加載速度4、在研究一種用于量子計算的超導材料時，發(fā)現(xiàn)其相干時間較短。以下哪種方法可能有助于延長相干時間？（）A.提高材料純度B.優(yōu)化制備條件C.降低工作溫度D.以上都是5、對于一種新型的金屬泡沫材料，其具有輕質(zhì)和高能量吸收的特點。以下哪種制備工藝對其性能的影響最為關(guān)鍵？（）A.發(fā)泡工藝B.燒結(jié)工藝C.軋制工藝D.鑄造工藝6、一種高分子復合材料在受力時出現(xiàn)銀紋現(xiàn)象。以下哪種因素對銀紋的形成和發(fā)展影響較大？（）A.應(yīng)力水平B.溫度C.濕度D.材料組成7、一種高分子材料在溶液中表現(xiàn)出良好的溶解性。以下哪種分子結(jié)構(gòu)特征最有可能是導致其溶解性好的原因？（）A.分子鏈規(guī)整B.分子鏈柔性好C.分子間作用力小D.以上均有可能8、在研究材料的導熱性能時，熱導率是一個重要的參數(shù)。對于金屬材料，其熱導率隨溫度的升高通常會怎樣變化？（）A.升高B.降低C.先升高后降低D.先降低后升高9、在研究材料的光學透明性時，以下哪種因素會導致材料的透明度降低？（）A.內(nèi)部缺陷B.結(jié)晶度增加C.雜質(zhì)含量增多D.以上都是10、對于磁性材料，其磁滯回線的形狀反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線對應(yīng)的材料具有較好的磁存儲性能？（）A.矩形磁滯回線B.橢圓形磁滯回線C.直線型磁滯回線D.閉合型磁滯回線11、在研究材料的熱性能時，比熱容是一個重要的參數(shù)。對于大多數(shù)金屬材料，其比熱容隨溫度的升高而怎樣變化？（）A.增大B.減小C.先增大后減小D.基本保持不變12、一種復合材料由纖維增強體和基體材料組成，纖維具有高強度和高模量，基體材料具有良好的韌性和耐腐蝕性。在承受外力作用時，以下哪種情況最能發(fā)揮復合材料的優(yōu)勢？（）A.拉伸應(yīng)力B.壓縮應(yīng)力C.剪切應(yīng)力D.彎曲應(yīng)力13、在研究一種用于核反應(yīng)堆的結(jié)構(gòu)材料時，需要考慮其在輻射環(huán)境下的性能變化。以下哪種輻射損傷機制對材料性能的削弱作用最為嚴重？（）A.原子移位B.氦泡形成C.空位聚集D.裂變產(chǎn)物沉積14、對于一種高溫結(jié)構(gòu)材料，需要其在高溫下具有良好的抗氧化和抗蠕變性能。以下哪種材料最有可能滿足這些要求？（）A.鎳基高溫合金B(yǎng).鈦基高溫合金C.鐵基高溫合金D.鈷基高溫合金15、對于一種光學材料，需要其在特定波長范圍內(nèi)具有高透明度和低折射率。以下哪種材料最有可能滿足這些要求？（）A.玻璃B.晶體C.塑料D.陶瓷16、一種陶瓷基復合材料在制備過程中需要控制界面反應(yīng)。以下哪種方法可以有效抑制界面反應(yīng)？（）A.涂層處理B.選擇合適的增強相C.優(yōu)化制備工藝參數(shù)D.以上都可以17、在分析材料的光學反射性能時，發(fā)現(xiàn)以下哪種表面處理可以提高反射率？（）A.拋光B.鍍膜C.蝕刻D.氧化18、高分子材料在現(xiàn)代工業(yè)和生活中有著廣泛的應(yīng)用。對于高分子材料的分子量分布，以下說法正確的是（）A.分子量分布越寬，高分子材料的性能越穩(wěn)定B.分子量分布對高分子材料的加工性能沒有影響C.窄分子量分布的高分子材料通常具有更好的力學性能D.分子量分布只影響高分子材料的溶解性19、超導材料在低溫下具有零電阻和完全抗磁性等奇特性能。對于高溫超導材料，其臨界溫度通常在什么范圍內(nèi)？（）A.液氮溫度以下B.液氦溫度以下C.室溫以上D.0-100K之間20、一種新型的隔熱材料在高溫下具有很低的熱導率。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征最有可能是導致其低導熱性能的原因？（）A.大量封閉氣孔B.層狀結(jié)構(gòu)C.纖維狀結(jié)構(gòu)D.納米孔隙二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）全面論述材料的發(fā)泡技術(shù)，包括物理發(fā)泡和化學發(fā)泡，分析發(fā)泡工藝對材料性能的影響，以及在輕質(zhì)材料制備中的應(yīng)用。2、（本題5分）詳細說明在研究材料的熱穩(wěn)定性時，常用的熱分析方法，如熱重分析（TGA）和差示掃描量熱法（DSC）的原理和應(yīng)用。3、（本題5分）論述金屬間化合物的結(jié)構(gòu)和性能特點，探討其在高溫結(jié)構(gòu)材料中的應(yīng)用前景。三、計算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）在材料的硬度測試中，使用維氏硬度計，壓痕對角線長度分別為0.2毫米和0.18毫米，試驗力為500克，計算該材料的維氏硬度值。2、（本題5分）一個圓錐形的金屬零件，底面直徑為8厘米，高度為12厘米，金屬的密度為7.6克/立方厘米，計算這個零件的質(zhì)量是多少克？3、（本題5分）一塊厚度為5mm的塑料板，介電常數(shù)為3，要使其在1MHz的交流電場下的介質(zhì)損耗角正切值為0.05，計算其電導率。4、（本題5分）某種高分子材料的泊松比為0.35，在單軸拉伸時，縱向應(yīng)變達到0.1，計算橫向應(yīng)變。5、（本題5分）一圓柱形的銅棒，直徑為20mm，長度為1m，銅的電阻率為1.7×10??Ω·m，計算該銅棒的電阻。四、論述題（