南京工業(yè)大學(xué)浦江學(xué)院《材料與工藝》2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)南京工業(yè)大學(xué)浦江學(xué)院《材料與工藝》

2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、對(duì)于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦2、在研究材料的電學(xué)性能時(shí)，電導(dǎo)率反映了材料的導(dǎo)電能力。以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致金屬材料的電導(dǎo)率降低？（）A.溫度升高B.雜質(zhì)含量增加C.冷加工D.以上都是3、在金屬材料的冷加工過(guò)程中，以下哪種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致材料的強(qiáng)度增加而塑性降低？（）A.回復(fù)B.再結(jié)晶C.加工硬化D.相變4、在電子材料領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能對(duì)器件性能起著關(guān)鍵作用。以下哪種半導(dǎo)體材料的禁帶寬度較大？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦5、對(duì)于磁性材料，其磁滯回線的形狀反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線對(duì)應(yīng)的材料具有較好的磁存儲(chǔ)性能？（）A.矩形磁滯回線B.橢圓形磁滯回線C.直線型磁滯回線D.閉合型磁滯回線6、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高溫等特點(diǎn)，那么陶瓷材料的主要化學(xué)鍵類型是什么？（）A.金屬鍵B.離子鍵和共價(jià)鍵C.分子鍵D.氫鍵7、在陶瓷材料的燒結(jié)助劑選擇中，需要考慮多個(gè)因素。以下關(guān)于燒結(jié)助劑作用和選擇原則的描述，正確的是（）A.燒結(jié)助劑可以降低燒結(jié)溫度，但會(huì)降低陶瓷的性能B.燒結(jié)助劑的加入量越多，陶瓷的燒結(jié)效果越好C.燒結(jié)助劑應(yīng)與陶瓷材料具有良好的化學(xué)相容性D.所有的氧化物都可以作為陶瓷的燒結(jié)助劑8、在材料的強(qiáng)化機(jī)制中，細(xì)晶強(qiáng)化是一種有效的方法。以下關(guān)于細(xì)晶強(qiáng)化原理和效果的描述，正確的是（）A.細(xì)晶強(qiáng)化是通過(guò)增加晶體缺陷來(lái)提高材料強(qiáng)度B.細(xì)晶強(qiáng)化會(huì)降低材料的塑性和韌性C.晶粒越細(xì)小，材料的強(qiáng)度越高D.細(xì)晶強(qiáng)化對(duì)材料的硬度沒有影響9、在研究陶瓷材料的壓電性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)其壓電常數(shù)與晶體的極化方向有關(guān)。以下哪種晶體取向的壓電常數(shù)最大？（）A.方向B.方向C.方向D.隨機(jī)方向10、對(duì)于一種磁性薄膜材料，要提高其磁存儲(chǔ)密度，以下哪種方法可能有效？（）A.減小薄膜厚度B.優(yōu)化磁疇結(jié)構(gòu)C.提高矯頑力D.以上都有可能11、玻璃是一種常見的無(wú)機(jī)非金屬材料，具有多種性能特點(diǎn)。以下關(guān)于玻璃的結(jié)構(gòu)和性能的描述，正確的是（）A.玻璃是一種晶體材料，具有固定的熔點(diǎn)B.玻璃的強(qiáng)度主要取決于其化學(xué)組成C.玻璃的熱穩(wěn)定性差，容易因溫度變化而破裂D.玻璃的導(dǎo)電性良好，可用于制造電子器件12、材料的導(dǎo)熱性能對(duì)其在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要，那么影響材料導(dǎo)熱性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、晶體結(jié)構(gòu)B.溫度、壓力、濕度C.材料的微觀結(jié)構(gòu)、孔隙率D.以上都是13、在分析材料的熱膨脹性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)某合金的熱膨脹系數(shù)很小。以下哪種合金元素的添加可能是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的原因？（）A.鋁B.銅C.鎢D.鋅14、一種新型的隔熱材料在高溫下具有很低的熱導(dǎo)率。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征最有可能是導(dǎo)致其低導(dǎo)熱性能的原因？（）A.大量封閉氣孔B.層狀結(jié)構(gòu)C.纖維狀結(jié)構(gòu)D.納米孔隙15、一種高分子材料在溶劑中的溶解性較差。為了改善其溶解性，可以采取以下哪種方法？（）A.增加分子量B.引入極性基團(tuán)C.提高結(jié)晶度D.減少支鏈二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)闡述壓電材料的壓電效應(yīng)原理，以及其在傳感器和驅(qū)動(dòng)器中的應(yīng)用。2、（本題5分）論述涂層防護(hù)在材料腐蝕防護(hù)中的作用和原理，分析不同類型涂層（如有機(jī)涂層、無(wú)機(jī)涂層和金屬涂層）的性能特點(diǎn)和適用范圍，并探討涂層的失效機(jī)制和防護(hù)壽命預(yù)測(cè)方法。3、（本題5分）論述高分子液晶材料的結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn)，分析其形成液晶態(tài)的條件和影響因素，以及在顯示技術(shù)和高性能材料中的應(yīng)用。4、（本題5分）闡述如何通過(guò)改變金屬材料的微觀結(jié)構(gòu)來(lái)提高其韌性，包括具體的處理方法和微觀結(jié)構(gòu)的變化。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）分析陶瓷材料的燒結(jié)過(guò)程中的物理化學(xué)變化，以及影響燒結(jié)過(guò)程的因素，如溫度、時(shí)間、氣氛和添加劑等。2、（本題5分）詳細(xì)論述陶瓷材料的成型工藝，如干壓成型、注漿成型、熱壓鑄成型等，探討每種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)、適用范圍及影響成型質(zhì)量的因素。3、（本題5分）詳細(xì)論述儲(chǔ)氫材料的性能評(píng)價(jià)指標(biāo)（如儲(chǔ)氫容量、吸放氫動(dòng)力學(xué)、循環(huán)穩(wěn)定性），以及當(dāng)前儲(chǔ)氫材料面臨的主要問(wèn)題和解決方案。4、（本題5分）全面論述材料的輻照損傷對(duì)材料性能的影響，研究核輻射、高能粒子輻照等對(duì)金屬、陶瓷和高分子材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能的改變。5、（本題5分）探討陶瓷材料的斷裂韌性及其測(cè)試方法，分析影響陶瓷材料斷裂韌性的因素和提高斷裂韌性的途徑。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）一塊平行四邊形的鈦板，底為12厘米，高為8厘米，厚度為2毫米，鈦的彈性模量為110GPa，施加8000牛頓的拉力，計(jì)算應(yīng)變。2、（本題10分）一長(zhǎng)方體形狀的硅片，長(zhǎng)為12cm，寬為6cm，高為0.6cm，硅的密度為2.33g/cm3，計(jì)算硅片的質(zhì)量。3、（本題10分）一種玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料，玻璃纖