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超低功耗芯片研發(fā)與應(yīng)用協(xié)議書合同編號:__________甲方(以下簡稱“研發(fā)方”):乙方(以下簡稱“應(yīng)用方”):第一章定義及術(shù)語1.1本協(xié)議中,除非上下文另有要求,以下術(shù)語具有以下含義:1.1.1“芯片”指研發(fā)方研發(fā)的超低功耗芯片。1.1.2“應(yīng)用”指甲方將芯片應(yīng)用于乙方產(chǎn)品中的行為。1.1.3“技術(shù)資料”指甲方提供的與芯片研發(fā)相關(guān)的技術(shù)文檔、技術(shù)規(guī)范等技術(shù)性文件。第二章芯片研發(fā)2.1研發(fā)方應(yīng)按照乙方提出的技術(shù)指標(biāo)和需求,進(jìn)行超低功耗芯片的研發(fā)工作。2.2研發(fā)方應(yīng)保證其研發(fā)的芯片符合乙方提出的技術(shù)指標(biāo),并達(dá)到預(yù)定的功能要求。2.3研發(fā)方應(yīng)在其研發(fā)過程中,遵守相關(guān)法律法規(guī),并保證其研發(fā)的芯片不侵犯他人的知識產(chǎn)權(quán)。第三章芯片應(yīng)用3.1乙方應(yīng)按照甲方提供的技術(shù)資料,進(jìn)行芯片的應(yīng)用工作。3.2乙方應(yīng)在應(yīng)用過程中,遵守相關(guān)法律法規(guī),并保證其應(yīng)用的產(chǎn)品不侵犯他人的知識產(chǎn)權(quán)。3.3乙方應(yīng)在其應(yīng)用過程中,對芯片的功能進(jìn)行測試,并及時向甲方反饋測試結(jié)果。第四章技術(shù)支持與售后服務(wù)4.1研發(fā)方應(yīng)提供必要的技術(shù)支持,幫助乙方順利進(jìn)行芯片的應(yīng)用。4.2研發(fā)方應(yīng)在芯片交付后,提供一定期限的售后服務(wù),包括但不限于芯片的維修、更換等。4.3乙方在應(yīng)用過程中遇到任何技術(shù)問題,應(yīng)首先與甲方進(jìn)行溝通,尋求技術(shù)支持。第五章保密條款5.1除非法律要求,或雙方另有約定,雙方應(yīng)對在本次合作過程中獲取的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場秘密等非公開信息(以下簡稱“保密信息”)予以嚴(yán)格保密。5.2雙方應(yīng)對保密信息采取合理措施,防止其被泄露、盜用或濫用。5.3雙方的保密義務(wù)應(yīng)在本協(xié)議終止或解除后繼續(xù)存在,其期限為______年。第六章費(fèi)用與支付6.1乙方應(yīng)按照本協(xié)議約定的價格和方式向甲方支付芯片的研發(fā)費(fèi)用。6.1.1芯片研發(fā)費(fèi)用的具體金額和支付方式由雙方另行約定,并應(yīng)以書面形式確認(rèn)。6.1.2乙方支付研發(fā)費(fèi)用后,甲方應(yīng)向乙方提供相應(yīng)的發(fā)票或收據(jù)。6.2乙方在應(yīng)用芯片過程中產(chǎn)生的其他費(fèi)用,如測試費(fèi)、維修費(fèi)等,由乙方自行承擔(dān)。6.3若乙方逾期支付研發(fā)費(fèi)用,應(yīng)按約定的利率向甲方支付滯納金。第七章交付與驗收7.1甲方應(yīng)在約定的時間內(nèi)完成芯片的研發(fā),并將芯片交付給乙方。7.1.1芯片的交付應(yīng)按照雙方約定的方式、地點(diǎn)和期限進(jìn)行。7.1.2交付時,甲方應(yīng)提供必要的驗收文件,包括但不限于測試報告、使用說明等。7.2乙方應(yīng)在收到芯片后,按照約定的驗收標(biāo)準(zhǔn)和方法進(jìn)行驗收。7.2.1若乙方對芯片的驗收合格,雙方應(yīng)簽署驗收合格證明。7.2.2若乙方對芯片的驗收不合格,乙方有權(quán)要求甲方在約定的時間內(nèi)進(jìn)行整改或重新交付。第八章知識產(chǎn)權(quán)8.1芯片的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有,除非本協(xié)議另有約定。8.1.1乙方在應(yīng)用芯片時,不得侵犯甲方的知識產(chǎn)權(quán)。8.1.2乙方不得對芯片進(jìn)行反工程、反編譯或以其他方式獲取其技術(shù)秘密。8.2雙方在合作過程中產(chǎn)生的任何改進(jìn)、創(chuàng)新或新發(fā)明,其知識產(chǎn)權(quán)歸屬由雙方另行約定。第九章違約責(zé)任9.1若甲方未能按照約定時間、質(zhì)量或數(shù)量完成芯片的研發(fā)和交付,乙方有權(quán)要求甲方支付違約金。9.1.1違約金的計算方式由雙方另行約定,并應(yīng)以書面形式確認(rèn)。9.1.2若甲方違約情節(jié)嚴(yán)重,乙方有權(quán)解除本協(xié)議,并要求甲方承擔(dān)相應(yīng)的損失賠償。9.2若乙方未能按照約定時間支付研發(fā)費(fèi)用,甲方有權(quán)暫停向乙方提供芯片,并要求乙方支付違約金。第十章協(xié)議的終止和解除10.1本協(xié)議在以下情況下終止:10.1.1雙方按照本協(xié)議約定的方式完成各自的權(quán)利義務(wù)。10.1.2雙方協(xié)商一致,決定提前終止本協(xié)議。10.2在以下情況下,任何一方有權(quán)解除本協(xié)議:10.2.1另一方違反本協(xié)議的實(shí)質(zhì)性條款,且未能及時糾正。10.2.2另一方發(fā)生重大違約行為,嚴(yán)重影響本協(xié)議的履行。10.3本協(xié)議終止或解除后,除雙方另有約定外,雙方對已履行部分的權(quán)益應(yīng)予以確認(rèn),并對未履行部分的權(quán)利義務(wù)進(jìn)行清算。第十一章爭議解決11.1雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的任何爭議,應(yīng)首先通過友好協(xié)商的方式解決。11.1.1若協(xié)商不成,任何一方均有權(quán)將爭議提交至有管轄權(quán)的人民法院訴訟解決。11.1.2爭議期間,除爭議事項外,雙方應(yīng)繼續(xù)履行本協(xié)議的其他條款。第十二章一般條款12.1本協(xié)議的任何修改和補(bǔ)充,均應(yīng)以書面形式作出,并由雙方簽署。12.1.1修改和補(bǔ)充協(xié)議與本協(xié)議具有同等法律效力。12.2本協(xié)議的任何條款的無效或不可執(zhí)行,不影響其他條款的有效性和可執(zhí)行性。12.2.1若本協(xié)議的任何條款部分無效或不可執(zhí)行,雙方應(yīng)協(xié)商修改,以使該條款盡可能符合雙方意愿和本協(xié)議目的。第十三章適用法律和管轄13.1本協(xié)議的簽訂、效力、解釋、履行、修改和終止,以及解決爭議的方式,均適用______(國家/地區(qū))的法律。13.1.1除非雙方另有約定,本協(xié)議的簽訂地、履行地、訴訟地均為______(城市/地區(qū))。第十四章其他14.1本協(xié)議一式兩份,甲乙雙方各執(zhí)一份,具有同等法律效力。14.1.1本協(xié)議自雙方簽字(或蓋章)之日起生效,有效期為______年。第十五章簽字甲方(研發(fā)方)

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