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文檔簡介
半導體技術投資合作協議三篇《合同篇一》合同編號:____________甲方(投資方):____________乙方(技術方):____________鑒于甲方愿意對乙方擁有的半導體技術進行投資,為明確雙方的權利義務,經雙方友好協商,特訂立本協議,以共同遵守。第一條投資金額及用途1.1甲方同意向乙方投資人民幣____萬元(大寫:____________________元整),作為乙方半導體技術研發(fā)及產業(yè)化的資金。1.2投資款項將于本協議簽訂后____個工作日內,由甲方一次性匯入乙方指定的銀行賬戶。1.3乙方應按照甲方的投資目的,合理、有效地使用投資款項,確保投資款項主要用于半導體技術的研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等。第二條技術成果權益2.1乙方保證其擁有的半導體技術具備獨立知識產權,不存在任何法律糾紛和權利瑕疵。2.2投資期間,乙方應確保技術成果的合法權益歸甲方所有,包括但不限于專利申請權、專利權、技術秘密等。2.3投資后,乙方應按照甲方的要求,將技術成果的合法權益轉讓給甲方,或由甲方優(yōu)先受讓。第三條合作期限及終止3.1本協議的合作期限為____年,自投資款項到賬之日起計算。3.2如雙方同意續(xù)約,應簽訂書面續(xù)約協議。3.3雙方同意提前終止本協議的,應簽訂書面終止協議,并按照本協議約定的方式處理投資款項及技術成果。第四條雙方的權利和義務4.1甲方權利和義務:(1)按照本協議約定,向乙方投資人民幣____萬元。(2)對乙方半導體技術的研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等進行監(jiān)督和指導。(3)按照本協議約定,享有技術成果的合法權益。4.2乙方權利和義務:(1)接受甲方的投資,并按照甲方的要求,合理、有效地使用投資款項。(2)保證半導體技術的獨立知識產權,確保投資款項的合法權益。(3)在合作期限內,完成甲方約定的技術研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等任務。第五條違約責任5.1任何一方違反本協議的約定,導致協議無法履行或造成對方損失的,應承擔違約責任,向對方支付違約金,并賠償損失。5.2如乙方未能按照本協議約定完成技術研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等任務,甲方有權要求乙方退還部分或全部投資款項。第六條爭議解決6.1雙方在履行本協議過程中發(fā)生的爭議,應首先通過友好協商解決;協商不成的,可以向有管轄權的人民法院提起訴訟。第七條其他約定7.1本協議一式兩份,甲、乙雙方各執(zhí)一份。7.2本協議自甲、乙雙方簽字(蓋章)之日起生效。甲方(投資方):____________乙方(技術方):____________簽訂日期:____________(注:以上合同,具體合同內容請根據實際情況和法律法規(guī)進行調整。)《合同篇二》甲方(投資方):____________乙方(技術方):____________鑒于甲方愿意對乙方擁有的半導體技術進行投資,為明確雙方的權利義務,經雙方友好協商,特訂立本協議,以共同遵守。第一條服務內容、數量與質量1.1乙方應向甲方半導體技術的研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等服務。1.2乙方應確保服務內容的數量滿足甲方的要求,并保證服務質量達到約定的標準。1.3乙方應按照甲方的要求,提交服務進度報告,并及時解決甲方提出的問題。第二條費用與支付2.1甲方應按照本協議約定,向乙方支付投資款項人民幣____萬元。2.2投資款項將于本協議簽訂后____個工作日內,由甲方一次性匯入乙方指定的銀行賬戶。2.3乙方應合法的發(fā)票或收據,以便甲方進行稅務處理。第三條交付及驗收3.1乙方應在本協議約定的合作期限內,完成半導體技術的研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等工作。3.2乙方應按照甲方的要求,技術成果的相關文件和資料,以便甲方進行驗收。3.3甲方應按照約定時間進行驗收,并將驗收結果通知乙方。如乙方未按照約定完成任務,甲方有權要求乙方退還部分或全部投資款項。第四條知識產權4.1乙方保證其擁有的半導體技術具備獨立知識產權,不存在任何法律糾紛和權利瑕疵。4.2投資期間,乙方應確保技術成果的合法權益歸甲方所有,包括但不限于專利申請權、專利權、技術秘密等。4.3投資后,乙方應按照甲方的要求,將技術成果的合法權益轉讓給甲方,或由甲方優(yōu)先受讓。第五條雙方權利與義務5.1甲方權利與義務:(1)按照本協議約定,向乙方投資人民幣____萬元。(2)對乙方半導體技術的研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等進行監(jiān)督和指導。(3)按照本協議約定,享有技術成果的合法權益。5.2乙方權利與義務:(1)接受甲方的投資,并按照甲方的要求,合理、有效地使用投資款項。(2)保證半導體技術的獨立知識產權,確保投資款項的合法權益。(3)在合作期限內,完成甲方約定的技術研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等任務。第六條合同變更與解除6.1雙方同意提前終止或解除本協議的,應簽訂書面終止協議,并按照本協議約定的方式處理投資款項及技術成果。6.2除非雙方另有約定,任何一方不得單方面變更或解除本協議。如一方擬變更或解除本協議,應提前____個工作日通知對方,并協商解決。第七條違約責任7.1任何一方違反本協議的約定,導致協議無法履行或造成對方損失的,應承擔違約責任,向對方支付違約金,并賠償損失。7.2如乙方未能按照本協議約定完成技術研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等任務,甲方有權要求乙方退還部分或全部投資款項。第八條爭議解決8.1雙方在履行本協議過程中發(fā)生的爭議,應首先通過友好協商解決;協商不成的,可以向有管轄權的人民法院提起訴訟。第九條保密條款9.1雙方應對本協議的內容和簽訂過程予以保密,未經對方同意,不得向第三方披露。9.2雙方應確保其雇傭的人員遵守本保密條款,不得泄露本協議相關的任何信息。第十條其他約定10.1本協議一式兩份,甲、乙雙方各執(zhí)一份。10.2本協議自甲、乙雙方簽字(蓋章)之日起生效。甲方(投資方):____________乙方(技術方):____________簽訂日期:____________(注:以上合同,具體合同內容請根據實際情況和法律法規(guī)進行調整。)《合同篇三》甲方(投資方):____________乙方(技術方):____________鑒于甲方愿意對乙方擁有的半導體技術進行投資,為明確雙方的權利義務,經雙方友好協商,特訂立本協議,以共同遵守。第一條投資與技術服務1.1甲方同意向乙方投資人民幣____萬元,作為乙方半導體技術研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣的資金。1.2乙方應向甲方半導體技術的研發(fā)、改進、產業(yè)化及市場推廣等服務,確保服務滿足甲方的要求。第二條費用與支付2.1甲方應按照本協議約定,向乙方支付投資款項人民幣____萬元。2.2投資款項將于本協議簽訂后____個工作日內,由甲方一次性匯入乙方指定的銀行賬戶。2.3乙方應合法的發(fā)票或收據,以便甲方進行稅務處理。第三條技術成果的權益3.1乙方保證其擁有的半導體技術具備獨立知識產權,不存在任何法律糾紛和權利瑕疵。3.2投資期間,乙方應確保技術成果的合法權益歸甲方所有,包括但不限于專利申請權、專利權、技術秘密等。3.3投資后,乙方應按照甲方的要求,將技術成果的合法權益轉讓給甲方,或由甲方優(yōu)先受讓。第四條合作期限與終止4.1本協議的合作期限為____年,自投資款項到賬之日起計算。4.2如雙方同意續(xù)約,應簽訂書面續(xù)約協議。4.3雙方同意提前終止本協議的,應簽訂書面終止協議,并按照本協議約定的方式處理投資款項及技術成果。第五條違約責任5.1任何一方違反本協議的約定,導致協議無法履行或造成對方損失的,應承擔違約責任,向對方支付違約金,并賠償損失。第六條爭議解決6.1雙方在履行本協議過程中發(fā)生的爭議,應首先通過友好協商解決;協商不成的,可以向有管轄權的人民法院提起訴訟。第七條保密條款7.1雙方應對本協議的內容和簽訂過程予以保密,未經對方同意,不得向第三方披露。7.2雙方應確保其雇傭的人員遵守本保密條款,不得泄露本協議相關的任何信息。第八條其他約定8.1本協議一式兩份,甲、乙雙方各執(zhí)一份。8.2本協議自甲、乙雙方簽字(蓋章)之日起生效。甲方(投資方):____________乙方(技術方):____________簽訂日期:____
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