電子行業(yè)2025年度投資策略：人工智能創(chuàng)新持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體自主可控方興未艾

頁(yè)頁(yè)zouchen@021-證券研究報(bào)告證券研究報(bào)告-行業(yè)年度策略強(qiáng)于大市(維持)27% 3% -5%-13%-21%2024.032024.07-223.112024.112024.032024.07《電子行業(yè)月報(bào)：半導(dǎo)體行業(yè)24Q3延續(xù)復(fù)蘇趨勢(shì)，關(guān)注自主可控方向》2024-11-08《電子行業(yè)月報(bào)：消費(fèi)電子新品密集發(fā)布，AI大模型持續(xù)迭代》2024-10-11《電子行業(yè)月報(bào)：半導(dǎo)體行業(yè)24Q2延續(xù)復(fù)蘇趨勢(shì)，關(guān)注24H2需求持續(xù)性》2024-09-10新品密集發(fā)布，AI眼鏡及AI耳機(jī)開始興起，蘋果和微化及下游需求回暖，半導(dǎo)體行業(yè)前三季度明顯進(jìn)，有望引領(lǐng)終端新一輪創(chuàng)新周期；半導(dǎo)體周有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子核心環(huán)節(jié)自互聯(lián)網(wǎng)廠商不斷提升資本開支，國(guó)內(nèi)智算中心基礎(chǔ)設(shè)施AI服務(wù)器及其核心器件需求仍然旺盛。AI算力芯片是AI服務(wù)器算力的基石，有望暢享算力需求爆發(fā)浪潮；AI服務(wù)器隨著持續(xù)迭代，蘋果和微軟分別推出AppleIn透率將分別提升至28%及43%，未來(lái)幾年滲透率發(fā)布后熱銷，引發(fā)大量廠商進(jìn)入AI眼鏡市場(chǎng)；耳頁(yè)頁(yè)環(huán)比繼續(xù)下降，庫(kù)存持續(xù)改善；晶圓廠產(chǎn)能利Flash月度現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比回落，整體進(jìn)入調(diào)整階段。國(guó)大選的落定，以及未來(lái)外部環(huán)境的預(yù)期變件、先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、先進(jìn)計(jì)算芯片等半導(dǎo)體心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切，國(guó)產(chǎn)替代有望加體設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)化率仍然相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)化率備突破先進(jìn)制程能力的公司有望充分受益。先進(jìn)封能的關(guān)鍵技術(shù)，適用于先進(jìn)AI算力芯片，將助力于AI算力升級(jí)浪應(yīng)，影響國(guó)產(chǎn)AI算力芯片發(fā)展速度，國(guó)產(chǎn)AI算力芯應(yīng)用建議關(guān)注?？低暎?02415半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝建議關(guān)注長(zhǎng)電科技（600584消費(fèi)電子芯片建議關(guān)注韋爾股份（603501存儲(chǔ)器建議關(guān)注兆易創(chuàng)新（603986功率器頁(yè)本報(bào)告版權(quán)屬于中原證券股份有限公司頁(yè) 7 72.1.大模型持續(xù)迭代，推動(dòng)云側(cè)AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求高速成長(zhǎng) 72.2.端側(cè)AI加速推進(jìn)，有望引領(lǐng)終端新一輪創(chuàng)新周期 2.2.1.智能手機(jī)開啟AI新時(shí)代，有望推動(dòng)新一輪換機(jī)周期 2.2.2.AIPC產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速迭代升級(jí)，滲透率有望快速提升 242.2.3.端側(cè)AI在可穿戴設(shè)備落地，AI眼鏡、AI耳機(jī)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇 29 3.1.供需失衡導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)周期性 303.2.半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入新一輪上行周期，2025年有望延續(xù)上行趨勢(shì) 323.2.1.全球半導(dǎo)體月度銷售額連續(xù)11個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，并創(chuàng)下歷史新高 323.2.2.全球部分芯片廠商季度庫(kù)存水位環(huán)比基本持平，國(guó)內(nèi)部分芯片廠商季度庫(kù)存水位環(huán)比持續(xù)下降 343.2.3.晶圓廠產(chǎn)能利用率季度環(huán)比持續(xù)回升，預(yù)計(jì)24Q4有望繼續(xù)提升 353.2.4.DRAM與NANDFlash月度現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比回落，整體進(jìn)入調(diào)整階段 373.2.5.全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額恢復(fù)同比增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額繼續(xù)高速成 383.2.6.全球硅片季度出貨量繼續(xù)大幅下降,預(yù)計(jì)2025年有望強(qiáng)勁反彈 413.3.消費(fèi)電子需求回暖，供應(yīng)鏈廠商有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì) 433.4.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切，國(guó)產(chǎn)替代有望加速推進(jìn) 463.4.1.美日荷不斷加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制，卡脖子核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切 463.4.2.半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)中，關(guān)注國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進(jìn)制程能力的設(shè)備公司 473.4.3.先進(jìn)封裝是提升芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，將助力于AI算力升級(jí)浪潮 533.4.4.美國(guó)限制高端AI算力芯片供應(yīng)，國(guó)產(chǎn)廠商迎來(lái)黃金發(fā)展期 57 8 8 8 9 9 9 9 頁(yè)頁(yè) 頁(yè)本報(bào)告版權(quán)屬于中原證券股份有限公司頁(yè) 頁(yè)本報(bào)告版權(quán)屬于中原證券股份有限公司頁(yè) 7 表8：A股部分消費(fèi)電子芯片設(shè)計(jì)公司24年前三季度營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增速情況 頁(yè)本報(bào)告版權(quán)屬于中原證券股份有限公司頁(yè)進(jìn)，有望引領(lǐng)終端新一輪創(chuàng)新周期；半導(dǎo)體周期繼續(xù)上行，產(chǎn)業(yè)鏈有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體鏈、端側(cè)AI、半導(dǎo)體自主可控等方向。表1：2024年初至今A股市場(chǎng)及電子行業(yè)相關(guān)指數(shù)漲跌幅情況41.47%42.56%的變化而發(fā)生的規(guī)律性變化的數(shù)學(xué)表達(dá)，這些規(guī)律通常表現(xiàn)頁(yè)本報(bào)告版權(quán)屬于中原證券股份有限公司頁(yè)圖1：大語(yǔ)言模型的Scalinglaw圖2：Scalinglaw推動(dòng)算力需求持續(xù)增長(zhǎng)ChatGPT熱潮引發(fā)全球科技巨頭加速迭代AI大模型。Ch長(zhǎng)速度最快的消費(fèi)級(jí)應(yīng)用程序。ChatGPT熱潮引發(fā)全球科技巨頭的加速布局百度、阿里巴巴、華為等科技巨頭隨后相繼推出AI大模型產(chǎn)品，并持續(xù)迭代升級(jí)。圖3：全球部分科技巨頭發(fā)布大模型產(chǎn)品情況頻和圖像的任意組合輸出內(nèi)容，同時(shí)在實(shí)時(shí)交互、情緒識(shí)別、表達(dá)等方面與人類表達(dá)更接近，降低了50%，API速率限制、即用戶頁(yè)本報(bào)告版權(quán)屬于中原證券股份有限公司頁(yè)圖4：GPT-4o文本性能測(cè)試對(duì)比情況圖5：GPT-4oM3考試零樣本結(jié)果性能對(duì)比情況獨(dú)立的模型實(shí)現(xiàn)這類對(duì)話：一個(gè)模型將音頻轉(zhuǎn)錄為文本，一個(gè)模型接收并輸出文本，還有一個(gè)模型將該文本轉(zhuǎn)換回音頻；這個(gè)過(guò)程導(dǎo)致GPT丟失大量信息，文本、音頻和視覺(jué)端到端訓(xùn)練的新模型，所有輸入和輸出都由同一神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理。與現(xiàn)有模型圖6：GPT-4o音頻語(yǔ)音識(shí)別性能對(duì)比情況圖7：GPT-4o視覺(jué)理解性能對(duì)比情況多的強(qiáng)化學(xué)習(xí)（訓(xùn)練時(shí)間計(jì)算）和更多的思考時(shí)間（測(cè)試時(shí)間計(jì)算）而持續(xù)提高，顯著提升了頁(yè)78.2%，成為第一個(gè)與人類專家競(jìng)爭(zhēng)的模型；在博士級(jí)別的科學(xué)問(wèn)題上，特別是物圖8：o1在STEM領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)于GPT-4o圖9：o1在大量的推理基準(zhǔn)測(cè)試中大幅優(yōu)于GPT-4o高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)中。圖10：2012-2023年各領(lǐng)域重要的機(jī)器學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練算力需求情況心業(yè)務(wù)的推動(dòng)，北美四大云廠商谷歌、微軟、Meta、亞馬遜2023前北美四大云廠商的資本開支增長(zhǎng)主要用于AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資，并從AI投資中獲得了積極回頁(yè)圖11：2020-2024年北美四大云廠商資本開支情況（億美元）個(gè)；目前各級(jí)政府、運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等積極建設(shè)智算中心，以滿足國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的算力需圖12：2021-2024年國(guó)內(nèi)三大互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支情況（百萬(wàn)元）模型帶來(lái)的算力需求爆發(fā)，算力已經(jīng)成為推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展的新引擎，人工智能進(jìn)入算力頁(yè)圖13：2019-2030年全球算力規(guī)模情況及預(yù)測(cè)（EFLOPS）所圖14：2019-2026年中國(guó)智能算力市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)技術(shù)層和應(yīng)用層，其中基礎(chǔ)層是人工智能產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，為人工智能提供數(shù)據(jù)及算力支撐，算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施主要為AI服務(wù)器及其核心器件，包括CPU、GPU、FP圖15：人工智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖圖16：AI服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖專為人工智能訓(xùn)練和推理應(yīng)用而設(shè)計(jì)，大模型帶來(lái)算力的巨量需求，有望進(jìn)一步推動(dòng)AI服務(wù)器頁(yè)圖17：2022-2026年全球AI服務(wù)器出貨量情況及預(yù)測(cè)圖18：2021年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況圖19：2022年AI加速芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況的數(shù)據(jù)，2020年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模為254億美元，預(yù)計(jì)到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2465億頁(yè)圖20：2020-2028全球GPU市場(chǎng)規(guī)模情況及預(yù)測(cè)圖21：2023年全球GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況光DCU主要部署在服務(wù)器集群或數(shù)據(jù)中Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初等為代表圖22：海光DCU產(chǎn)品擁有完善軟件棧支持AI芯片以寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰系列等為代表，寒武紀(jì)和華為昇騰部分AI芯已達(dá)到較高水平，有望加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，進(jìn)入高速發(fā)展期。頁(yè)表2：寒武紀(jì)與華為昇騰專用型AI芯片性能指標(biāo)對(duì)比情況--圖23：PCB在服務(wù)器中應(yīng)用示意圖圖24：英偉達(dá)GPU快速迭代升級(jí)將呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。頁(yè)圖25：2022-2028年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模情況及預(yù)測(cè)高速成長(zhǎng)，其中深南電路、滬電股份、勝宏科技24Q3的營(yíng)收增速分別為37.95%、54.67%、表3：A股部分PCB公司24Q3營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增速情況12345頁(yè)圖26：BlackwellGPU算力比Hopper架構(gòu)提升5倍圖27：GB200內(nèi)部架構(gòu)圖大幅增加高速銅纜及高速連接器的需求，也圖28：GB200NVL72內(nèi)部采用5000根NVLink銅纜圖29：GB200NVL72內(nèi)部采用背板連接方案混合AI是AI的發(fā)展趨勢(shì)。AI訓(xùn)練和推理受的規(guī)模遠(yuǎn)高于AI訓(xùn)練，在云端進(jìn)行推理的成本極高，將影響規(guī)?；瘮U(kuò)速發(fā)展以及計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，AI處理必須分布在云端和終端擴(kuò)展并發(fā)揮其最大潛能。混合AI指終端和云端協(xié)同工作，在適當(dāng)?shù)膱?chǎng)景和時(shí)間下分配AI計(jì)算頁(yè)在必要時(shí)向云端分流任務(wù)；而在以云為中心的場(chǎng)景下，終端將根據(jù)自身能力，在可能的情況下從云端分擔(dān)一些AI工作負(fù)載。與僅在云端進(jìn)行處理不同，混合AI架構(gòu)在云能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。圖30：AI處理的重心正在從云端向邊緣轉(zhuǎn)移對(duì)話、編程、數(shù)學(xué)推理、圖像及視頻理解、協(xié)作機(jī)器人等，目前支持這些功能的模型參數(shù)量一圖31：AI終端能夠支持多樣化的生成式AI模型提升網(wǎng)絡(luò)性能等，但計(jì)算、攝影一直是其最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，直到大模型被裝進(jìn)智能手機(jī)，手頁(yè)態(tài)交互將取代傳統(tǒng)的觸控屏交互，用戶可以更自然的與手機(jī)溝通；合，可以極大強(qiáng)化智能手機(jī)的生產(chǎn)力工具屬性，既可以基于多種形式的輸入信息，生成用戶需要的圖表、文本、音樂(lè)、圖片甚至是視頻，也圖32：手機(jī)智能化演進(jìn)路線圖資料來(lái)源：生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書（Counterpoin圖33：AI手機(jī)帶來(lái)手機(jī)全棧革新和生態(tài)重構(gòu)資料來(lái)源：AI手機(jī)白皮書（IDC，OPPO榮耀、OPPO和vivo等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商都走在將生成式A頁(yè)圖34：AI手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者情況表4：全球部分處理器廠商發(fā)布的支持端側(cè)AI大模型手機(jī)的SoC芯片情況Adreno750GPUAdreno830A18分別為4.05GHz和頁(yè)表5：全球部分智能手機(jī)廠商旗艦AI手機(jī)布局情況間---文本生成、全局實(shí)時(shí)翻譯等。AndesGPT型頁(yè)圖35：AppleIntelligence支持機(jī)型情況圖36：AI功能加持下的iOS18資料來(lái)源：蘋果，中原證券研究所資料來(lái)源：蘋果，中原證券研用戶自動(dòng)撰寫文本、管理通知、總結(jié)郵件和創(chuàng)造與編輯圖像等。Siri在AppleIntelligence的加持下，能夠更自然地與用戶對(duì)話，理解上下文、更貼合語(yǔ)境；具有屏幕感知功能，能理解屏幕上的內(nèi)容，根據(jù)用戶的指令執(zhí)行相關(guān)操作；并具備跨APP執(zhí)行操作的能力。跨例子如下，用戶可以要求Siri從郵件中提取信息并添加到日歷中；根據(jù)圖37：蘋果AppleIntelligence部分應(yīng)用示意圖年滲透率將快速提升至54%；受消費(fèi)者對(duì)AI助頁(yè)圖38：2023-2028年全球AI手機(jī)市場(chǎng)份額情況預(yù)測(cè)的本地部署，預(yù)計(jì)AI算力將是未來(lái)SoC升級(jí)的重中之重，從而使端端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模的繼續(xù)增長(zhǎng)，有望推動(dòng)存儲(chǔ)器圖39：端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模預(yù)計(jì)逐年增長(zhǎng)（單位：億）頁(yè)烯、金屬中框等組成的散熱體系。隨著端側(cè)AI大模型參數(shù)量持續(xù)增加，以及AI算力的不斷提升，AI手機(jī)在運(yùn)行AI應(yīng)用時(shí)產(chǎn)生的熱量也將逐步增加，需要更高效的散熱解決圖40：騰訊ROG游戲手機(jī)6系列矩陣式液冷散熱架構(gòu)示意圖系，使得能量密度提升到了行業(yè)領(lǐng)先水平，電量達(dá)到圖41：小米15采用最新一代硅碳負(fù)極技術(shù)圖42：榮耀Magic7/Pro采用第三代青海湖電池頁(yè)圖43：Canalys對(duì)AIPC的定義及未來(lái)演變的考量圖44：微軟和英特爾對(duì)AIPC的定義架構(gòu)，配備高達(dá)12顆高性能CPU核心和24個(gè)線程；采用頁(yè)表6：全球主要處理器廠商發(fā)布的適用于AIPC處理器情況高主頻5.2GHz-高主頻5.1GHz-圖45：高通驍龍X系列賦能的Copilot+設(shè)備為用戶提供實(shí)時(shí)語(yǔ)音、語(yǔ)言翻譯、實(shí)時(shí)繪畫、文本、圖片生成等創(chuàng)新功頁(yè)些操作都是在端側(cè)處理，充分保護(hù)用戶的隱私；支持實(shí)時(shí)翻譯功能的實(shí)時(shí)字幕總結(jié)，可以幫助用戶編輯文檔，如對(duì)文字內(nèi)容進(jìn)行潤(rùn)色、調(diào)整格式等，還能文件、表格、數(shù)據(jù)，并為用戶總結(jié)一份文檔的要點(diǎn)，圖46：Copilot支持的回顧功能圖47：Copilot支持的部分AI功能應(yīng)用表7：目前已上市的部分Copilot+PC產(chǎn)品情況高通驍龍XElit/高通驍龍XElit/OmniBookXAIPC頁(yè)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到42%。圖48：2024-2028年AIPC出貨量及滲透率預(yù)測(cè)情況熱方案主要由熱管、鰭片、硅脂、VC均熱板、風(fēng)扇等散熱部件組成，目前AIPC廠商都航時(shí)間的關(guān)鍵因素，AIPC也有望采用硅碳負(fù)極電池提高續(xù)航能力。碳纖維結(jié)構(gòu)件在輕量計(jì)、高強(qiáng)度、散熱、電磁屏蔽、美觀等方面具有明頁(yè)圖49：筆記本散熱方案圖50：聯(lián)想ThinkPadX1CarbonAI采用碳纖維機(jī)身法語(yǔ)和德語(yǔ)之間的互譯，能夠翻譯所拍攝到的標(biāo)識(shí)和文字，并以對(duì)應(yīng)的語(yǔ)言念出來(lái)。產(chǎn)品發(fā)布圖51：Ray-BanMeta產(chǎn)品示意圖圖52：Ray-BanMeta產(chǎn)品支持耳機(jī)功能心大模型，對(duì)接百度地圖、搜索、百科等百度應(yīng)用生態(tài)，預(yù)計(jì)將圖53：小度AI眼鏡產(chǎn)品示意圖圖54：小度AI眼鏡產(chǎn)品配置及功能情況頁(yè)可以通過(guò)耳機(jī)接聽電話、控制音樂(lè)、使用語(yǔ)音助手和健康監(jiān)測(cè)等功能，耳機(jī)具有語(yǔ)音交互的優(yōu)FreeBudsPro4，作為首款原生鴻蒙耳機(jī)，F(xiàn)reeBudsPro4在強(qiáng)大的AI底座和盤古大模型5.0僅通過(guò)語(yǔ)音或手勢(shì)即可喚醒小藝智能體，輕松完成日常操作，帶來(lái)前所未有的便捷體驗(yàn)。根據(jù)圖55：字節(jié)跳動(dòng)豆包發(fā)布AI耳機(jī)OlaFriend圖56：華為FreeBudsPro4主要功能及性能情況行業(yè)經(jīng)歷幾輪周期，通過(guò)分析全球半導(dǎo)體月度銷售額數(shù)據(jù)，結(jié)合全球半導(dǎo)體月度銷售額同比增速的趨勢(shì)，按照一輪周期中同比增速的最小值為周期底部、同比增速的最大值為周期頂部，得頁(yè)圖57：2000-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)月度銷售額情況2044億美元增長(zhǎng)到2023年5269億美元，22年的復(fù)合增速為4.4%，全球半導(dǎo)體行業(yè)保持長(zhǎng)圖58：2000-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模情況頁(yè)圖59：1994-2022年全球晶圓制造增量產(chǎn)能情況（等效8英寸/月）求大幅下滑對(duì)全球半導(dǎo)體銷售額下降產(chǎn)生較大影響。2020-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)能供給增量較高，而2022年需求出現(xiàn)大幅下滑，供需失衡導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供需失衡導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)周期性，半導(dǎo)體周期所處階段可以通過(guò)半導(dǎo)體銷售額、庫(kù)存環(huán)比繼續(xù)下降，庫(kù)存持續(xù)改善；晶圓廠產(chǎn)能利用率行業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Γ?025年半導(dǎo)體行業(yè)有望延頁(yè)圖60：2000-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額情況圖61：2015-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額情況別如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將會(huì)出現(xiàn)個(gè)位數(shù)的下滑。從地域分布來(lái)頁(yè)和邏輯集成電路所推動(dòng)，預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器行圖62：2016-2025年全球半導(dǎo)體銷售額及預(yù)測(cè)情況圖63：2023-2025年全球半導(dǎo)體銷售額及預(yù)測(cè)按地區(qū)和按產(chǎn)品組劃分情況英特爾、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森美2023頁(yè)圖64：全球部分芯片廠商平均庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)情況資料來(lái)源：Wind，中原證券研究所（注：包括英特爾、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森微、韋爾股份、瀾起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光圖65：國(guó)內(nèi)部分芯片廠商平均庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)情況頁(yè)圖66：部分晶圓廠產(chǎn)能利用率情況據(jù)，2024年第三季度主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約80%，同比增長(zhǎng)約5個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增長(zhǎng)成熟制程方面，一方面中低端消費(fèi)電子需求逐漸恢復(fù)，產(chǎn)業(yè)鏈開始積極備貨，另一方面地緣政年第四季度各主要晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)至81-82%左右，代工價(jià)格也趨穩(wěn)并尋求漲價(jià)可能?？傮w而言，成熟制程的降價(jià)潮已告一段圖67：全球晶圓廠24Q3-24Q4晶圓價(jià)格趨勢(shì)預(yù)測(cè)情況頁(yè)圖68：2021-2025年全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能及預(yù)測(cè)情況圖69：DRAM指數(shù)走勢(shì)情況圖70：DRAM現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)情況（美元）頁(yè)圖71：NAND指數(shù)走勢(shì)情況圖72：NANDFlash現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)情況（美元）持一定的堅(jiān)持；然而，近期雖有服務(wù)器OEM維減3%至8%的情況。圖73：24Q3-24Q4DRAM產(chǎn)品合約價(jià)預(yù)測(cè)情況圖74：24Q3-24Q4NANDFlash合約價(jià)預(yù)測(cè)情況24Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)4%，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)62%頁(yè)圖75：2005-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況所圖76：2005-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況所圖77：日本半導(dǎo)體設(shè)備月度銷售額情況增長(zhǎng)潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，包括晶圓加工、晶頁(yè)圖78：2022-2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況及預(yù)測(cè)（按細(xì)分市場(chǎng)劃分）術(shù)的需求增加、新設(shè)備架構(gòu)的引入以及產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)的增加，預(yù)定，略增長(zhǎng)1.5%至93.5億美元，為2025年增長(zhǎng)55.5%至146億美元奠定了基礎(chǔ)；2024年圖79：2022-2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況及預(yù)測(cè)（按應(yīng)用劃分）頁(yè)設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元，強(qiáng)勁的支出是由半導(dǎo)體晶中心和邊緣設(shè)備對(duì)人工智能（AI）芯片日益增長(zhǎng)的需求推動(dòng)的；預(yù)計(jì)圖80：2016-2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出情況及預(yù)測(cè)降7%至415億美元，封裝材料銷售額下降10.1%至學(xué)品和CMP領(lǐng)域的晶圓制造材料市場(chǎng)降幅最大，圖81：2019-2023年全球半導(dǎo)體材料銷售額情況頁(yè)晶圓市場(chǎng)正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。雖然不同應(yīng)越來(lái)越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能。這種擴(kuò)張以及向一萬(wàn)億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)邁進(jìn)的長(zhǎng)期趨勢(shì)，將不可避免有更多的硅晶圓需求?！眻D82：全球硅片出貨量情況硅晶圓出貨量將繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，以滿足與人工智能和先進(jìn)制程相關(guān)的日益增長(zhǎng)的需求，全球半圖83：2022-2027年全球硅片出貨量情況及預(yù)測(cè)頁(yè)勁的三季度。得益于各大智能手機(jī)品牌積極推出的具有較高性價(jià)比的新產(chǎn)品組合，以及更期和消費(fèi)者信心增強(qiáng)的推動(dòng)下，促使本季度出貨量的圖84：2020-2024年全球智能手機(jī)出貨量情況圖85：24Q3全球智能手機(jī)分區(qū)域出貨量情況數(shù)據(jù)，2024年第三季度，中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)在暑期及開學(xué)購(gòu)機(jī)旺季的推的步伐，出貨量同比增長(zhǎng)4%至6910圖86：2021-2024年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量情況圖87：2022-2024年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)份額情況頁(yè)的兩年后，價(jià)格實(shí)惠的安卓智能手機(jī)在新興市場(chǎng)繼續(xù)快速圖88：2022-2028年全球智能手機(jī)出貨量及預(yù)測(cè)情況圖89：18Q3-24Q3全球PC季度出貨量情況現(xiàn)，基礎(chǔ)手表繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)6%；在整個(gè)可穿戴腕手表的市場(chǎng)份額達(dá)到48%，創(chuàng)歷史新高；相比之下，智能頁(yè)平，三星、佳明、華為和谷歌的出色表現(xiàn)在一定程度上彌補(bǔ)了蘋果出貨量下滑帶來(lái)圖90：21Q2-24Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量按品類劃分情況圖91：24Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)份額按品類劃分圖92：2020-2028年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量及預(yù)測(cè)情況頁(yè)圖93：24Q3全球個(gè)人智能音頻設(shè)備出貨量情況科技、南芯科技、全志科技、瑞芯微、樂(lè)鑫科技、艾為電子、炬芯科技、韋爾股份、晶晨股份等2024年前三季度營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比高速增長(zhǎng)。戴設(shè)備等市場(chǎng)或繼續(xù)增長(zhǎng)，供應(yīng)鏈廠商有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。表8：A股部分消費(fèi)電子芯片設(shè)計(jì)公司24年前三季度營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增速情況123456789進(jìn)。近年來(lái)美日荷不斷加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，主要針對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)制造、先進(jìn)制導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)存儲(chǔ)器、先進(jìn)計(jì)算芯片等環(huán)節(jié)，限制中國(guó)購(gòu)買和制造高端芯片的能力，以延緩中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；隨著美國(guó)大選的落定，以及未來(lái)外部環(huán)境的預(yù)期變化，半導(dǎo)體設(shè)備及零頁(yè)表9：近年美日荷對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)部分制裁政策情況美國(guó)商務(wù)部對(duì)華為實(shí)施嚴(yán)格的芯片禁令正式生效，臺(tái)積電停美國(guó)芯片廠商英偉達(dá)和AMD收到美國(guó)政府日本政府正式發(fā)布針對(duì)先進(jìn)芯片制造所需的23種半資料來(lái)源：中華人民共和國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)，美國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)，人民網(wǎng)，央視網(wǎng)，芯智訊，日經(jīng)新聞持續(xù)投資，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)不斷增加產(chǎn)能。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2005年13億美元增加到2023年366億美元，近18年復(fù)合增速頁(yè)圖94：2005-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況所圖95：2005-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況所表10：2022年全球15大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商情況12345640.53789美日歐半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商占比超過(guò)90%，主導(dǎo)全球半頁(yè)EBARA（干式真空泵）等，前十大半導(dǎo)表11：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件前10大供應(yīng)商情況123超科林456789備國(guó)產(chǎn)化率仍處于快速提升的階段，國(guó)產(chǎn)替代帶動(dòng)市場(chǎng)份額不斷提升，行業(yè)增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代共導(dǎo)體設(shè)備銷售額為878.3億元，同比增長(zhǎng)48%，以日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)公布的2023年中整體國(guó)產(chǎn)率仍處于相對(duì)較低的水平，預(yù)計(jì)未來(lái)仍有較大的提升空間。圖96：2014-2023國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及國(guó)產(chǎn)化率情況道設(shè)備投資規(guī)模占比較大，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，前道設(shè)備投資規(guī)頁(yè)圖97：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資占比情況等廠商壟斷，目前去膠設(shè)備、清洗設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，光刻機(jī)、離子注入設(shè)備、薄膜沉較大提升空間。隨著外部環(huán)境監(jiān)管逐步趨嚴(yán)，部分半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率繼續(xù)提升將是表12：2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率及國(guó)內(nèi)外廠商情況40-50%體料子應(yīng)用材料、亞舍立設(shè)備板塊（中信）歸母凈利潤(rùn)為85.81億元，頁(yè)圖98：2019-2024年半導(dǎo)體設(shè)備板塊（中信）營(yíng)收情圖99：2019-2024年中信半導(dǎo)體設(shè)備板塊（中信）歸母凈利潤(rùn)情況24Q3末的合同負(fù)債和存貨情況來(lái)看，大部分設(shè)備廠商合同負(fù)債同比保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，合同負(fù)債同比下降主要受到產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響；國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商2比增長(zhǎng)，整體增速快于合同負(fù)債。合同負(fù)債和存貨是反映在手訂單的指標(biāo)體設(shè)備廠商目前在手訂單仍處于相對(duì)較好水平，為后續(xù)業(yè)績(jī)做好了保障。表13：國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商合同負(fù)債情況（億元）表14：國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商存貨情況（億元）688072.SH拓荊科技20.922.97頁(yè)美元。海外加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的限制，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)圖100：2016-2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出情況及預(yù)測(cè)海外龍頭廠商產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張的成長(zhǎng)路徑，富創(chuàng)精密通過(guò)產(chǎn)品品類的華亞智能、萬(wàn)業(yè)企業(yè)都已進(jìn)入國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商供應(yīng)鏈。國(guó)內(nèi)廠商目前的成外龍頭廠商，并且營(yíng)收規(guī)模相對(duì)較小，未來(lái)有頁(yè)化率仍相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備處于高速成長(zhǎng)期，未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊。在國(guó)際地緣政治沖突的背景下，國(guó)內(nèi)零部件企業(yè)在供應(yīng)鏈安全、成本、服務(wù)等方面具有優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)表15：國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商情況MFC、射頻電源、真空產(chǎn)品、超科林、ICHOR、捷-應(yīng)用材料、泛林的崛起，芯片計(jì)算性能需求迅速提高，半導(dǎo)體制造工藝制程接近物理極限，通過(guò)半導(dǎo)體制程提升芯片性能難度越來(lái)越大。通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成，即橫向和縱向連接多個(gè)半導(dǎo)體，可將更多的晶體管集成在一個(gè)更小的半導(dǎo)體封裝內(nèi)，從而提供比其各部分之和更大的功用。先進(jìn)封裝技術(shù)可將多個(gè)存儲(chǔ)器和邏輯芯片集成到單一封裝中，相比傳統(tǒng)的分離式芯片組設(shè)計(jì)，集成式封裝芯片組速度更快、效率更高、適應(yīng)性更強(qiáng)，同時(shí)生產(chǎn)成本更低。先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代提升芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，適用于大規(guī)模計(jì)算和異構(gòu)計(jì)算，將助力于AI算力升頁(yè)圖101：半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)路線圖圖102：先進(jìn)封裝異構(gòu)集成應(yīng)用示意圖圖103：主要的先進(jìn)封裝類型功能、供應(yīng)商的具有特定功能的商業(yè)化裸片集中封裝，以解決7nm、5nm及以下工藝圖104：Chiplet生態(tài)系統(tǒng)中的IP圖105：基于Chiplet異構(gòu)架構(gòu)應(yīng)用處理器的示意圖頁(yè)Chiplet異構(gòu)集成含有異構(gòu)和異質(zhì)兩重含義，為AI算力芯片發(fā)展趨勢(shì)異構(gòu)集成含有異構(gòu)和異質(zhì)兩重含義。異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝單獨(dú)制造的芯片集成到一個(gè)封裝內(nèi)部，以增強(qiáng)功能和提高性能，可以對(duì)采用不同工藝、不同功能、不同制造商制造的組異質(zhì)集成則是指將不同材料的芯片集成為一體，可產(chǎn)生尺寸小、經(jīng)濟(jì)裝到一起，形成不同材料的半導(dǎo)體在同一款封裝內(nèi)協(xié)同工作的場(chǎng)圖106：Chiplet異構(gòu)集成示意圖圖107：Chiplet異質(zhì)集成示意圖TSV集成在一起，為了提高互連密度，3D連密度更高。AMD在2021年首先將3DChiplet應(yīng)用在Zen3處理器的DRAM只是通過(guò)3D堆疊實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的開始，未來(lái)將利用3DChiplet實(shí)現(xiàn)核心堆疊在核心之3DChiplet將是先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。圖108：AMDZen3處理器3DChiplet架構(gòu)圖圖109：AMD先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)路線圖以將更多算力單元高密度、高效率、低功耗地連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模計(jì)算；Chi頁(yè)從而實(shí)現(xiàn)高速預(yù)處理和數(shù)據(jù)調(diào)度，同時(shí)降低存儲(chǔ)訪問(wèn)功耗，滿足大模型參數(shù)需求。大模型推動(dòng)算力芯片需求快速增長(zhǎng)，Chiplet未來(lái)市場(chǎng)空間廣圖110：全球Chiplet芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元）裝技術(shù)的發(fā)展成為提升芯片性能的最佳方案之一，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為439億美元，與2022年基本持平；預(yù)計(jì)2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為492億美元，同比增長(zhǎng)12.3%；預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到724億美元，2022-2028年復(fù)合增速達(dá)8.7%。先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)速度快于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，未來(lái)圖111：全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)fcBGA產(chǎn)品量產(chǎn)能力，與客戶共同開發(fā)了基于高密度FanouSiP技術(shù)，配合多個(gè)國(guó)際高端客戶完成多項(xiàng)5G射頻模頁(yè)位解決方案。長(zhǎng)電科技推出的XDFOIChipl圖112：長(zhǎng)電科技XDFOIChiplet解決方案率。公司與AMD建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，AMD是Chiplet產(chǎn)品化進(jìn)度最快引領(lǐng)Chiplet技術(shù)趨勢(shì)，公司與AMD深度合作，通過(guò)在微電將構(gòu)建國(guó)內(nèi)最完善的Chiplet封裝解圖113：通富微電先進(jìn)封裝技術(shù)片發(fā)展速度。頁(yè)又要多卡組合。從AI算力芯片硬件來(lái)看，單個(gè)芯片硬件性能及卡間互聯(lián)性能是評(píng)估AI算力芯片產(chǎn)品水平的核心指標(biāo)。國(guó)產(chǎn)廠商在芯片微架構(gòu)、制程等方面不斷表16：部分國(guó)產(chǎn)AI算力芯片技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際主流產(chǎn)品對(duì)比情況量功耗WV100A100744767息77技技技技程程資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，海光信息招股說(shuō)明書，寒武紀(jì)招股說(shuō)件構(gòu)建的全棧AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施、行業(yè)應(yīng)用及服務(wù)，包括昇騰系列AI芯片、系列頁(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈。昇騰計(jì)算已建立基于昇騰計(jì)算技術(shù)與產(chǎn)品、各種合作伙伴，為千行百業(yè)賦能的生態(tài)力，關(guān)注昇騰計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的投資機(jī)會(huì)。圖114：昇騰計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)框圖圖115：昇騰計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入新一輪上行周期，AI為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?；OpenAAI眼鏡及AI耳機(jī)開始興起，蘋果和微軟分別推出AppleIntelligence及Copilot+PC加速終端變革。展望2025年，AI算力需求仍然旺盛，推動(dòng)云側(cè)AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求高速成長(zhǎng)，端側(cè)AI在手機(jī)、PC及可穿戴設(shè)備上加速推上行，產(chǎn)業(yè)鏈有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切，國(guó)產(chǎn)替代頁(yè)熱方案、結(jié)構(gòu)件和電池續(xù)航能力有望迎來(lái)升級(jí)趨勢(shì)。端側(cè)AI在可穿戴設(shè)備落耳機(jī)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇；Ray-BanMeta出貨量快速增長(zhǎng)。片廠商24Q3庫(kù)存水位環(huán)比基本持平，國(guó)內(nèi)上所述，我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入新一輪上行周期，2025年有望延續(xù)上消費(fèi)電子需求回暖，消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)明顯復(fù)蘇。202可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)或繼續(xù)增長(zhǎng)，供應(yīng)鏈廠商有望延境對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制不斷加劇，隨著美國(guó)大選的落定，以及未來(lái)外部環(huán)境的預(yù)期變化，半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、先進(jìn)計(jì)算芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子核心環(huán)節(jié)自主國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進(jìn)制程能力的公司有望充分受益。先進(jìn)封裝是提升芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，適用于先進(jìn)AI算力芯片，將助力于AI算