蔬菜農(nóng)藝農(nóng)機融合建設項目需求

蔬菜農(nóng)藝農(nóng)機融合建設項目需求序號產(chǎn)品技術要求數(shù)量單位1物流苗床系統(tǒng)連棟大棚物流苗床可實現(xiàn)棚內(nèi)外模塊化苗床自由運輸，其主要部件由分段式苗床、可移動軌道支撐機構和物流苗車等組成。可移動軌道支撐機構的主要部件由軌道、滾軸管、橫撐/斜拉撐、支架、手輪、調(diào)節(jié)底座等組成。(1)分段式苗床規(guī)格：3.5m×1.7m，采用國標鋁合金型材焊接，承重面鋪設苗床網(wǎng)片，承重>100Kg，可放置36張標準穴盤（27.5cm×55.0cm穴盤）。苗床數(shù)量≥803段。(2)苗床底部有4組滾輪用于苗床間的縱向移動，2組滾輪支撐、2組滾輪限位，各節(jié)段苗床可以在軌道支撐機構上縱向平移。(3)可移動軌道支撐機構規(guī)格：40m×1.7m×0.75m?？梢苿榆壍乐螜C構列數(shù)量≥73列。(4)軌道、支架、調(diào)節(jié)底座采用先焊接之后再進行鍍鋅，上鋅≥70UM，上鋅量≥500克/平方米，溫室環(huán)境使用不生銹年限≥10年。(5)軌道、滾軸、橫撐/斜拉撐均為熱鍍鋅管，均采用國標φ48管，使用年限≥10年。(6苗床軌道與支架之間加裝滾軸管，使苗床床面可左右各橫向≥30cm)。(7)物流苗車采用鍍鋅鋼管激光焊接而成，底部靜音橡膠萬向輪≥5寸，總承重≥500kg。(8)物流苗車數(shù)量≥8臺。(9)各節(jié)段苗床可通過軌道進行縱向移動并可移出苗架，通過物流苗車轉運。（10）苗床下非硬化區(qū)域鋪設黑色地布，要求透水透氣。玻璃溫室物流苗床主要部件由可移動苗床機構、進盤機構、支撐軌道機構、出盤機構、旋轉機構、輸送機構、穴盤自動入床單元、噴淋、打藥單元單元、分布式控制箱、主控制箱組成，可實現(xiàn)自動循環(huán)澆水、打藥、施肥、日常檢查等。(1)苗床機構：采用國標鋁合金型材焊接，承重面鋪設苗床網(wǎng)片，底部有4組滾輪用于苗床間的縱向移動，2組支撐、2組限位，每組滾輪兩個國標軸承。(2)苗床機構規(guī)格：4.4m×1.7m，放置標準塑料穴盤數(shù)≥45張，承重≥200kg。(3)苗床機構總數(shù)量：≥140套。(4)進盤機構：采用大截面國標鋁型材組裝而成；帶進盤導向機構、電動升降機構、推盤支架、減速輸送電機；采用進口長距離感應開關，進口鏡反射光電開關；分布式控制箱，與主控制器采用485通信接口。(5)進盤機構規(guī)格：4.4m×1.8m(6)進盤機構總數(shù)量：≥7套。(7)支撐軌道機構：采用國標鍍鋅管，直徑≥φ48；軌道立柱采用40*40鍍鋅管；大牽引部件。(8)支撐軌道機構規(guī)格：35.0m×2.0m。(9)支撐軌道機構總數(shù)量：≥7套。(10)出盤機構：采用大截面國標鋁型材組裝而成；帶進盤導向機構、電動升降機構、推盤支架、減速輸送電機；采用進口長距離感應開關，進口鏡反射光電開關；分布式控制箱，與主控制器采用485通信接口。(11)出盤機構規(guī)格：4.4m×1.8m。(12)出盤機構總數(shù)量：≥7套。(13)旋轉機構：采用大截面國標鋁型材組裝而成；輸送輪機構采用220V、370W渦輪蝸桿減速電機；旋轉電機采用大變比減速箱，帶有變頻調(diào)速及過載保護，進苗床及旋轉速度均可調(diào)整；采用進口長距離感應開關，進口鏡反射光電開關；分布式控制箱，與主控制器采用485通信接口。(14)旋轉機構規(guī)格：4.4m×1.8m。(15)旋轉機構總數(shù)量：≥4套。(16)輸送機構：采用大截面國標鋁型材組裝而成；輸送輪機構采用220V、370W渦輪蝸桿減速電機，帶有變頻調(diào)速及過載保護，可調(diào)整苗床輸送速度；采用進口長距離感應開關，進口鏡反射光電開關；分布式控制箱，與主控制器采用485通信接口。(17)輸送機構規(guī)格：4.4m×1.8m。(18)輸送機構總數(shù)量：≥12套。(19)穴盤自動入床單元：由輸送帶、下擺機構、推送機構、控制系統(tǒng)組成；輸送機構采用220V、600W伺服電機；下擺機構、推送機構采用電動推桿；采用進口長距離感應開關，進口鏡反射光電開關；分布式控制箱，與主控制器采用485通信接口。(20)穴盤自動入床單元規(guī)格：3.0m×1.0m。(21)穴盤自動入床單元總數(shù)量：≥1套。(22)噴淋、打藥單元：箱體采用304不銹鋼材料；噴淋系統(tǒng)采用1.5KwCMF8-25不銹鋼離心增壓泵、疊片過濾器、8列240個萬向噴淋頭；風淋系統(tǒng)采用三組風幕風輪機組，風速、風量可調(diào)；智能高壓霧化打藥，不銹鋼加藥箱容量≥50L、高壓泵功率≥1.5Kw，工作壓力≥40公斤，工作流量≥15L/min；臭氧消毒裝置，臭氧產(chǎn)量≥10g/小時；分布式控制箱，與主控制器采用485通信接口。(23)噴淋、打藥單元規(guī)格：4.0m×2.0m。(24)噴淋、打藥單元總數(shù)量：≥1套。(25)物流苗床控制1套：采用PLC，10寸TGA觸摸屏；485通信接口；遠程4G控制模塊；2個柜體800*600*1800。(26)噴淋、打藥單元規(guī)格：4.0m×2.0m。(27)物流信息化管理系統(tǒng)1套：要求實現(xiàn)通過手機APP與物流苗床控制系統(tǒng)、包含手機下單模塊、自動排產(chǎn)模塊、生產(chǎn)控制模塊、出圃發(fā)貨模塊。（28）苗床下非硬化區(qū)域鋪設黑色地布，要求透水透氣。套12水肥一體化系統(tǒng)（含水車）該套系統(tǒng)由不銹鋼水箱、地下水池、水處理設備、變頻恒壓供水站、灌溉管網(wǎng)、多通道灌溉施肥機、溫室灌溉水車共同組成，總覆蓋面積≥21272平方米。1.不銹鋼水箱不銹鋼材料：采用SUS304。水口：進水口、出水口、排污口、溢流口。深井：配備深井水泵。顯示方式：液位實時顯示。水泵控制：自動控制箱，低水位自動啟動、高水位自動停止。容量：≥35T。2.地下水池鋼砼結構、防滲漏，地下式。容量：≥120立方米。深井：配備深井水泵。顯示方式：液位實時顯示。水泵控制：自動控制箱，低水位自動啟動、高水位自動停止。3.水處理設備水處理量：≥3立方米/小時?？傆捕龋海?50mg/L。pH：6.5-8.5。濁度：＜1NTU。電導率：＜200uS/cm。色度：＜15度。1.1kW不銹鋼離心泵2臺，多介質(zhì)過濾器1套，精密過濾器1套，3kW不銹鋼離心泵1臺，RO膜系統(tǒng)（8040）1套。4.變頻恒壓供水站（1）2臺不銹鋼離心水泵功率：≥7.5Kw，一備一用。（2）自動恒壓變頻控制柜1臺。（3）石英砂過濾器。（4）離心過濾機：≥4寸。（5）自動反沖洗過濾器：≥4寸；≥3組。（6）流量：≥25m3。5.灌溉管網(wǎng)（1）DN100：HDPE水管，≥400米。（2）主管：DN100。（2）分管：DN50。（3）搭配滴灌帶、配套管件。6.多通道灌溉施肥機（共4套，含3條在線吸肥式施肥機和1套溫室灌溉水車。）在線吸肥式施肥機3條施肥通道(3x600l/h)+EC/PH監(jiān)測+PRO中文界面+12個24VAC輸出（1.5-4.0公斤主管壓力）。輸入交流三相380Ｖ（可定制兩相220Ｖ）。工作壓力：1.5bar—4.5bar（1.5—4.0Kg）。注肥通道：≥3路。最大注肥流量：≥600L/H（單路），1800L/H（3路）。最大灌溉區(qū)：≥12區(qū)。PLC程序控制。水肥液位監(jiān)控告警。主管道流量、水量自動監(jiān)控。可預約定時灌溉、施肥，每天最多定時控制≥8次。時時監(jiān)測水肥稀釋倍數(shù)、主管道流量、水量、灌灌區(qū)水量?？蓡为毧刂乒喔葷菜?。水肥液位監(jiān)控告警，過低時告警并自動暫停灌溉。各灌溉區(qū)可按水量或時間精確控制，各灌溉區(qū)可單區(qū)域輪流灌溉或雙區(qū)域輪流灌溉。標準施肥控制模式，可單獨設置各注肥通道的開、閉時間控制注肥量，各注肥通道可同時注肥，也可順序輪流注肥。高級施肥控制模式，可單獨設置各注肥通道的稀釋倍數(shù)控制注肥量，各注肥通道可同時注肥，也可順序輪流注肥。施肥前、后可設定額外的灌溉水時間。施肥、灌水參數(shù)設置可保存和調(diào)用。7.溫室灌溉水車（1）每棟溫室布置一條工作軌道，長度為44米，一臺主機灌溉三棟溫室，并且每三棟溫室間可以自動切換。此類水車按照5套。（2）每棟溫室布置一條工作軌道，長度為44米，一臺主機灌溉四棟溫室，并且每四棟溫室間可以自動切換，此類水車按照1套。（3）減速電機、機架、電器控制、供水部分、噴灑部分等，電機功率≥380W，電壓220V/50Hz，帶有變頻調(diào)速及過載保護，可調(diào)整灌溉速度。（4）機架部分主要由矩形不銹鋼管焊接而成，用于安裝和支撐減速電機、電器控制和進水構件等。（5）搭載無動力比列施肥器。（6）搭載自動噴灌控制箱，實現(xiàn)定時或預約噴灌功能。套13冷藏保鮮庫系統(tǒng)冷藏保鮮庫包含兩大功能區(qū)塊，兩大功能區(qū)塊總房間數(shù)≤10間，總面積≥350平方米。1.冷藏保鮮庫功能區(qū)A：（1）保溫隔熱性能良好。（2）地面采用水泥地面刷環(huán)氧地坪漆。（3）墻體和吊頂板材料：雙面彩鋼防阻燃聚氨酯，厚度≥75mm。（4）門：雙面鋼板烤漆鋼制門，內(nèi)芯材料為鋁蜂窩。（5）窗戶型材：選用磨砂鋁合金或噴塑鋁合金，采用雙層鋼化玻璃，內(nèi)部中空，每層玻璃厚度≥5mm，玻璃表面與兩邊墻板平齊。（6）鋼制框架。2.冷藏保鮮庫功能區(qū)B：（1）保溫能力要求：0℃至5℃之間；保濕要求：60%至80%之間。（2）鋼制框架。（3）地面采用水泥地面刷環(huán)氧地坪漆。（4）墻體和吊頂板材料采用≥75mm厚雙面彩鋼防阻燃聚氨酯。（5）窗戶型材：選用磨砂鋁合金或噴塑鋁合金，采用雙層鋼化玻璃，內(nèi)部中空，每層玻璃厚度≥5mm，玻璃表面與兩邊墻板平齊。（6）電氣工程包括動力、照明，按甲方指定路線、要求安裝，房間內(nèi)不得采用明線。（7）回、排風口：冷藏保鮮室內(nèi)的回、排風口選用鋁合金框架，內(nèi)帶過濾網(wǎng)，過濾網(wǎng)方便抽取清洗。風口采用孔板結構，通風面積大、易清潔。（8）制冷系統(tǒng)：機組為室外集中裝配式系統(tǒng)，通風、動力、配電和控制等所有設施均提供配套；壓縮機組采用活塞式多缸形式，全密封機組。并有防空氣中水分凝結措施；驅動電機使用380V/3相/50Hz供電，制冷壓縮機的起動、停機均能自動進行。有過載、低壓、過壓、過流等自動保護裝置電動機斷相保護裝置及故障告警裝置等。數(shù)量：1臺。（9）物聯(lián)網(wǎng)空調(diào)控制系統(tǒng)，可通過手機遠程監(jiān)控自動控制溫濕度，可自行設定啟停時間、溫濕度，帶有保護告警功能。平方米3504服務器技術參數(shù)供應商給出CPU信息，包含CPU型號、物理核心數(shù)、主頻、末級緩存容量、線程數(shù)、熱設計功耗及支持內(nèi)存的最高速率、通道數(shù)和位寬；支持≥2顆處理器，支持32根DDR4ECC內(nèi)存，最高≥3000MT/s速率；非板載內(nèi)存的可擴展插槽數(shù)量≥30個；至少支持SATA、SAS、M.2、U.2等存儲接口中的1種；符合PCIe3.0或以上的高速串行計算機擴展總線標準，PCIe的接口速率與位寬需保證向下兼容；高度大于40mm雙路或以上服務器PCIe插槽或接口應≥4個；a)服務器機箱內(nèi)主板可根據(jù)用戶實際使用需求支持安裝多功能導入裝置板卡，機箱內(nèi)需預留多功能導入裝置板卡安裝位置，容量不小于50mm×40mm×15mm（長×寬×高，單位毫米）；b)服務器主板可根據(jù)用戶實際使用需求預留滿足USB2.0或USB3.0數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范的接口，工作電壓5V，采用USB2.0時，最大過電流應不小于0.5A，采用USB3.0時，最大過電流應不小于1A；若支持板載網(wǎng)絡接口應≥1個1GE網(wǎng)口；支持OCP2.0及以上插槽的數(shù)量≥1個；配置內(nèi)存數(shù)量≥2；單條內(nèi)存≥64GBDDR4；支持多個內(nèi)存接口通道，每個通道可支持1DPC或2DPC，當支持2DPC時，印制電路板上應具備插槽的序號標識，具體通道數(shù)應在隨機文件中明確；供應商給出服務器支持硬磁盤和固態(tài)盤類型及規(guī)格；a)配備硬磁盤，服務器提供的實配硬磁盤可用容量≥16TB（4*4TB）；b)配備固態(tài)盤，實配固態(tài)盤可用容量≥960G（2*480GSSD）；a)配備硬磁盤，應提供SAS3.0或SATA3.0及以上接口；b)配備固態(tài)盤，應提供至少1種類型固態(tài)盤接口，如UFS、SATA、PCIe等；a)配備硬磁盤，實配盤數(shù)≥4塊，磁盤容量≥4T；b)配備固態(tài)盤，實配盤數(shù)應≥2塊，磁盤容量≥480G；a)供應商應給出配置的硬盤尺寸，如2.5英寸、3.5英寸硬磁盤；b)機箱高度為88.9mm的服務器可支持的硬盤數(shù)量應≥8塊；a)機械硬盤準備時間應不大于30s；側面固定螺絲孔數(shù)量可為4孔或6孔；工作狀態(tài)環(huán)境溫度應滿足5℃~55℃，其它參數(shù)應符合GB/T12628的相關規(guī)定；b)若服務器支持固態(tài)盤，固態(tài)盤符合SJ/T11654相關規(guī)定；≥8；不涉及；不涉及；配備電口數(shù)量≥4個，且速率≥1GE；不涉及；若配備獨立網(wǎng)卡，獨立網(wǎng)卡網(wǎng)口數(shù)量≥0；支持RJ45/QSFP/SFP等；支持RJ45/QSFP/SFP等；顯示接口類型應≥1種，如：VGA、DP、HDMI等；配備USB接口，如USB2.0、USB3.0等；前面板預留1個專用USB母座接口孔位；不涉及；整機電源模塊按1+1冗余或N+1冗余配置；≥2；電源模塊功率應有一定冗余，滿足處理器滿載時的需求；配備電源指示燈，指示待機、工作異常等狀態(tài)；a)服務器的零部件應緊固無松動，可插拔部件應可靠連接，開關、按鈕和其它控制部件應靈活可靠，布局應方便使用；b)產(chǎn)品表面不應有明顯的凹痕、劃傷、裂縫、變形和污染等；表面涂層均勻，不應起泡、龜裂、脫落和磨損，金屬零部件無銹蝕及其它機械損傷；c)產(chǎn)品表面說明功能的文字、符號和標志應清晰、端正且牢固；d)應在服務器的顯著位置提供運行狀態(tài)的指示功能，并在隨機文件中明確具體含義；e)機架、機箱的尺寸應符合通用機柜的安裝要求，插入總線插座的電路板接口外形尺寸應符合有關總線標準的規(guī)定，將機箱固定在機柜上，機箱底面最大下垂變形不得干涉相鄰機體；f)高密度服務器應給出CPU個數(shù)與機柜高度；g)服務器尺寸具體要求在隨機文件中明確；供應商給出產(chǎn)品尺寸；設計應遵循標準化、系列化的要求；機箱的內(nèi)部結構符合通用部件的安裝需要；供應商給出導軌尺寸、安裝方式等信息；供應商給出CPU個數(shù)與機柜高度；氣候環(huán)境適應性應符合GB/T9813.3的有關規(guī)定，工作溫度10～35℃，貯存運輸溫度-40～55℃；工作相對濕度35%～80%，貯存運輸相對濕度20％～93%（40℃）；大氣壓86～106kPa；邊緣應用服務器，工作環(huán)境溫度宜為0～45℃，短期工作可承受環(huán)境溫度宜為-5～55℃，液冷服務器貯存運輸溫度宜為-30～55℃；機械環(huán)境適應性應符合GB/T9813.3的有關規(guī)定；符合GB/T9813.3的有關規(guī)定，在產(chǎn)品說明中給出具體測試值；不涉及；不涉及；不涉及；不涉及；不涉及；支持USB、顯示、管理等接口，如：VGA、DP、HDMI、USB3.0、PS/2接口、BMC管理端口；支持主板防燒板設計，保證電源故障后不擴散；實現(xiàn)至少一種擴展功能，如存儲功能卡、顯示功能卡、運算加速功能卡及網(wǎng)絡功能卡等擴展功能；支持網(wǎng)絡連接、網(wǎng)絡訪問、數(shù)據(jù)交換和網(wǎng)絡管控功能；支持通用計算及虛擬化功能；處理器需集成整型計算單元、浮點計算單元、內(nèi)存控制器、I/O模塊等，處理器與存儲部件、網(wǎng)絡部件、I/O部件等組成計算系統(tǒng)，提供數(shù)據(jù)處理、網(wǎng)絡接入等計算相關功能；CPU芯片應符合GM/T0008的相關規(guī)定，或芯片密碼模塊應符合GB/T37092或GM/T0028的相關規(guī)定；支持內(nèi)存校驗或內(nèi)存增強型糾錯功能；支持關鍵外部存儲器（硬磁盤、SSD等）的健康狀態(tài)上報并進行故障診斷；支持SSD關鍵外部存儲器中單存儲晶元故障隔離；RAID模式支持RAID0/1/10/5；RAID卡支持電池或電容備份單元；不涉及；整機電源模塊應具備熱插拔功能；支持過流及短路保護的功能；支持風冷或液冷等散熱方式；a)支持關鍵部件冗余（包括電源、風扇等）；b)支持熔斷保護與恢復功能；1)支持DHCP設置網(wǎng)絡功能；2)支持靜態(tài)IP設置網(wǎng)絡功能；3)支持設備日志記錄，包括但不限于登錄日志、操作日志和告警日志等功能；4)支持日志信息導出和記錄刪除功能；5)支持通過管理接口向外輸出準確的告警信息功能；6)設備的BMC管理軟件應能夠按告警的嚴重程度進行區(qū)分；7)支持IPMI2.0、SNMP或Redfish等接口功能；8)支持鍵盤、鼠標和視頻的重定向、文本控制臺的重定向、遠程虛擬媒體、高可靠的硬件監(jiān)控和管理功能；9)支持基于網(wǎng)絡開啟、關閉和重啟設備的功能，并查詢當前設備開機運行狀態(tài)；10)支持故障提示功能，并可通過接口讀取服務器故障信息；11)支持基于網(wǎng)絡的固件更新功能，包括BMC和BIOS等；12)支持基于網(wǎng)絡安裝操作系統(tǒng)的功能，并可通過網(wǎng)絡控制臺訪問設備；13)支持通過本地的硬盤或光驅等存儲設備，基于網(wǎng)絡完成設備的操作系統(tǒng)安裝功能；14)支持通過瀏覽器打開管理界面并登錄功能；15)支持設置口令策略功能；16)支持訪問權限設置功能，并通過日志記錄訪問事件；17)支持對出廠默認的用戶名及口令進行安全保護功能，并提供默認口令修改提示；18)支持讀取設備主板的工作環(huán)境溫度功能；19)支持讀取服務器CPU等核心器件的溫度功能；20)支持通過外部管理工具進行BMC參數(shù)設置的功能，并可基于網(wǎng)絡通過外部管理工具對BMC進行管理；21)應支持固件版本查詢、固件升級；22)支持基于網(wǎng)絡實現(xiàn)開關機和復位控制的功能；23)BMC啟動時間應不超過180s，實現(xiàn)功能包括網(wǎng)絡、IPMI、散熱、傳感器服務可用；24)支持BMC固件設置的恢復出廠功能；a）網(wǎng)絡控制、安裝提供圖形訪問界面網(wǎng)絡；b）設備的BMC管理軟件界面顯示告警信息，且能夠按告警的嚴重程度進行區(qū)分；c）WebGUI采用BMC端口直連，平均響應時間為不大于1s；a）支持查看固件版本、內(nèi)存信息、主板信息、處理器信息和系統(tǒng)時間信息功能；b）支持上電初始化界面顯示CPU信息、內(nèi)存信息、固件版本和部分快捷鍵信息功能；c）支持設置界面中英文顯示切換功能；d）支持查看PCIe設備信息，SATA設備信息功能；e）支持操作系統(tǒng)安裝和引導功能，應并向操作系統(tǒng)提供計算機主板信息和服務接口；f）支持設置啟動順序，并按照設置的啟動順序啟動功能；g）支持安全啟動功能；h）支持設置口令、修改口令、驗證口令功能；i）支持板載顯示控制或獨立顯卡的顯示控制功能；j）支持RAID識別和啟動功能；k）支持串口重定向功能；l）支持固件更新功能；m）支持BIOS固件設置的恢復出廠功能；n）支持網(wǎng)絡引導啟用和關閉功能；支持遠程關機和重新啟動功能；支持通過網(wǎng)絡、閃存盤對操作系統(tǒng)、驅動進行升級；支持操作系統(tǒng)備份及還原功能；a)支持訪問控制、安全審計、網(wǎng)絡接入鑒別等功能；b)操作系統(tǒng)其他功能應滿足操作系統(tǒng)采購需求標準中加的指標要求；符合GB18030的有關規(guī)定；不涉及；不涉及；不涉及；CPU和操作系統(tǒng)等關鍵部件應當符合安全可靠測評要求；支持故障檢測功能，可以檢測到具體的FRU（內(nèi)存、硬盤等）的故障并發(fā)出告警；支持內(nèi)存故障智能預測和自愈修復，提前自動硬隔離，避免內(nèi)存故障引起的非預期宕機以及內(nèi)存壽命的降低；支持硬盤故障智能預測，基于故障模型預測出硬盤的故障；支持PCIe鏈路故障智能診斷，判斷出現(xiàn)故障的PCIe鏈路；支持內(nèi)存故障隔離，在內(nèi)存產(chǎn)生CE故障時，內(nèi)存地址被隔離成功，服務器正常運行，業(yè)務系統(tǒng)不中斷；支持內(nèi)存、PCIe卡的故障精準告警功能，觸發(fā)告警并明確指示具體的故障位置；支持異常下電關鍵數(shù)據(jù)保護，支持數(shù)據(jù)備份恢復機制，防止系統(tǒng)異常掉電導致的數(shù)據(jù)文件丟失；支持BMC/BIOS固件雙鏡像保護，運行異常時自動切換到備份鏡像運行，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性；支持CPU核發(fā)生不可糾正故障后，重啟后由BIOS隔離該故障核，OS不可見，防止OS再次使用導致系統(tǒng)異常，核0除外；在硬件支持的情況下，支持故障內(nèi)存地址重啟后隔離；在硬件支持的情況下，支持故障內(nèi)存存儲陣列替換；支持執(zhí)行環(huán)境要求在整個系統(tǒng)啟動的過程中，系統(tǒng)應提供一個機制來保護平臺的完整性；支持系統(tǒng)日志雙向鑒別，對服務器根證書和客戶端根證書進行鑒別；支持弱口令字典檢查功能，出現(xiàn)在弱口令字典中的字符串不能被設置為用戶口令；支持基于時間、IP或MAC白名單訪問控制；支持使用客戶端證書和證書密碼的雙因素鑒別方式登錄管理系統(tǒng)；支持二次鑒別功能；對于用戶配置、權限配置、公鑰導入等重要的管理操作，已登錄用戶應通過二次鑒別后，才能執(zhí)行操作；支持帶外管理系統(tǒng)中的用戶告警接收郵箱進行匿名化處理；支持對帶外管理系統(tǒng)中的用戶口令和證書等敏感信息進行加密存儲，禁止使用私有的和業(yè)界已知不安全的密碼算法；支持使用安全的傳輸加密協(xié)議（如SSH或HTTPS等）傳輸用戶的敏感信息；供應商承諾，生產(chǎn)商已建立從需求、設計、開發(fā)、測試、維護端到端的開發(fā)流程管理機制，輸出和保存開發(fā)流程中每個階段的產(chǎn)品需求清單、設計文檔、開發(fā)文檔、測試記錄等材料，保證各個流程可追溯；供應商承諾，生產(chǎn)商已建立漏洞全量視圖，保證產(chǎn)品版本涉及到的所有漏洞(如驅動程序、BMC軟件等)都可以查看；作為網(wǎng)絡關鍵設備的服務器應符合GB40050的相關規(guī)定；a)嵌入物理可信根，實現(xiàn)設備的信任鏈構建；b)支持可信平臺控制模塊(TPCM)；c)支持在固件系統(tǒng)（BMC、BIOS）啟動前實現(xiàn)對固件度量的功能，支持物理可信根對BMC固件或BIOS固件進行完整性檢測、更新和恢復；d)支持對CPU、網(wǎng)絡控制器等關鍵處理器進行身份識別與度量的功能；e)支持基于處理器或可信計算模塊度量的功能；f)所采用的可信密碼模塊接口應符合GM/T0012的相關規(guī)定；g)可信安全管理模塊、處理器等硬件載體應通過國家相關部門的認證和許可；安全要求應符合GB4943.1的規(guī)定；限用物質(zhì)的限量應符合GB/T26572的要求；≥2.5GHz；≥16核；≥32MB；≥64GB；≥3000MT/s；安裝的硬磁盤轉速≥7000rpm；若配備RAID卡且RAID卡有緩存容量，容量≥2GB；不涉及；≥10GE；≥1GE；符合GB/T9813.3的有關規(guī)定；適配3種及以上廠商的內(nèi)存產(chǎn)品，且均≥產(chǎn)品支持的內(nèi)存規(guī)格；適配3種或以上廠商的固態(tài)存儲產(chǎn)品，且均≥產(chǎn)品支持的固態(tài)存儲設備規(guī)格；FCHBA應適配兩種或以上廠商產(chǎn)品；RAID卡應適配兩種或以上廠商產(chǎn)品；網(wǎng)卡應適配兩種或以上廠商產(chǎn)品；內(nèi)置或適配符合PCIe的功能卡，如：網(wǎng)絡功能卡、存儲功能卡及圖形顯示功能卡；兼容多種主流生產(chǎn)商的外部設備，包括顯示器、鍵盤、鼠標、閃存盤、移動硬盤、USB光驅及KVM等，要求使用不同廠商的外部設備時，系統(tǒng)均能正常識別和安裝驅動；兼容3個及以上廠商的數(shù)據(jù)庫產(chǎn)品；兼容3個及以上廠商的中間件產(chǎn)品；兼容3個及以上廠商的大數(shù)據(jù)平臺；兼容2款及以上虛擬化軟件；SSD的m1值（MTBF的不可接受值）≥200000h；m1值（MTBF的不可接受值）≥30000h；風