《電源管理芯片的測(cè)試方法》

ICS11.120.10

CCSC13

T/CI

中國(guó)國(guó)際科技促進(jìn)會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CIXXXX—2023

電源管理芯片的測(cè)試方法

Testingmethodsforpowermanagementchips

2023-XX-XX發(fā)布2023-XX-XX實(shí)施

1

中國(guó)國(guó)際科技促進(jìn)會(huì)發(fā)布

電源管理芯片的測(cè)試方法

1范圍

本文件規(guī)定了電源管理芯片的外觀檢測(cè)、電特性測(cè)試、溫度特性測(cè)試、靜電防護(hù)測(cè)試以及檢驗(yàn)規(guī)則

等測(cè)試方法。

本文件適用于電源管理芯片的測(cè)試方法。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃

GB/T17626.2電磁兼容試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗(yàn)

T/CASME572-2023車(chē)規(guī)級(jí)電源管理芯片

3術(shù)語(yǔ)和定義

3.1

芯片chip

半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

3.2

引腳Pin

從芯片內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口，可劃分為腳跟、腳趾、

腳側(cè)等部分。

4外觀檢查

4.1芯片的外觀檢驗(yàn)應(yīng)在光線充足的自然光或在40W的日光燈下，垂直距離1.5m左右的條件下，距樣件

0.4m的條件下，進(jìn)行裸視觀察（裸視者視力不得低于1.0）。

4.2檢查引腳未損壞，芯片標(biāo)識(shí)清晰可見(jiàn)，無(wú)明顯應(yīng)力破損，視為合格芯片。

5電特性測(cè)試

1

5.1輸入電壓

環(huán)境條件應(yīng)符合下列要求：

——環(huán)境溫度在-20℃～70℃之間；

——相對(duì)濕度≤80%；

——大氣壓力在86KPa～106KPa之間。

5.2測(cè)試設(shè)備

電特性測(cè)試前，應(yīng)對(duì)所用到的所有設(shè)備進(jìn)行檢查，查看設(shè)備是否經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)，校準(zhǔn)證書(shū)是否在有效期內(nèi)，

測(cè)試設(shè)備性能是否滿足芯片測(cè)量要求。

5.3測(cè)試結(jié)果記錄

按照芯片電特性的要求，對(duì)芯片施加激勵(lì)進(jìn)行測(cè)試，記錄測(cè)試結(jié)果，測(cè)試結(jié)果全部滿足要求，芯片視為

合格。

6溫度特性測(cè)試

6.1低溫測(cè)試

將樣品芯片放入溫度為實(shí)驗(yàn)室溫度的試驗(yàn)箱中，給樣品通電并進(jìn)行功能檢測(cè)，樣品應(yīng)處于運(yùn)行狀態(tài)，然

后將溫度調(diào)節(jié)至-55±2℃，當(dāng)樣品的溫度到達(dá)穩(wěn)定后，在該溫度下持續(xù)1000h，試驗(yàn)期間，樣品應(yīng)能夠處

于正常運(yùn)行狀態(tài)，試驗(yàn)后，芯片能夠正常工作。

6.2高溫測(cè)試

將樣品芯片放入溫度為實(shí)驗(yàn)室溫度的試驗(yàn)箱中，給樣品通電并進(jìn)行功能檢測(cè)樣品應(yīng)處于運(yùn)行狀態(tài)，然后

將溫度調(diào)節(jié)至125±2℃，當(dāng)樣品的溫度到達(dá)穩(wěn)定后在該溫度下持續(xù)1000h，試驗(yàn)期間，樣品應(yīng)能夠處于

正常運(yùn)行狀態(tài)，試驗(yàn)后，芯片能夠正常工作。

7靜電防護(hù)測(cè)試

人體靜電防護(hù)性能測(cè)試應(yīng)滿足GB/T17626.2的要求，采用靜電放電測(cè)試儀，通過(guò)人體放電模型直接對(duì)

芯片引腳施加±9000V的脈沖電壓，試驗(yàn)后芯片能夠正常工作視為合格。

8檢驗(yàn)規(guī)則

8.1檢驗(yàn)分類(lèi)

產(chǎn)品檢驗(yàn)分為出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。

8.2出廠檢驗(yàn)

8.2.1檢驗(yàn)要求

芯片出廠需經(jīng)公司品質(zhì)部檢驗(yàn)，各指標(biāo)合格后方能出廠。

8.2.2檢驗(yàn)項(xiàng)目

2

檢驗(yàn)項(xiàng)目應(yīng)符合4～7的要求。

8.2.3檢驗(yàn)規(guī)則

芯片出廠檢驗(yàn)應(yīng)符合以下要求：

——在工藝條件、生產(chǎn)線、規(guī)格、生產(chǎn)日期等相同的為統(tǒng)一批次產(chǎn)品；

——產(chǎn)品出廠實(shí)現(xiàn)抽樣檢驗(yàn)，具體執(zhí)行GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)，外觀按一般抽

樣水準(zhǔn)Ⅱ級(jí)、尺寸按特殊檢驗(yàn)水平S-3取樣；

——檢驗(yàn)中出現(xiàn)任意一項(xiàng)不合格，應(yīng)允許修復(fù)后重新檢驗(yàn)，直至再次檢驗(yàn)合格。

8.3型式試驗(yàn)

8.3.1型式試驗(yàn)要求

有下列情況時(shí)，應(yīng)進(jìn)行型式試驗(yàn)：

——正式投產(chǎn)后，在結(jié)構(gòu)、工藝、材料有較大改變時(shí)；

——當(dāng)與客戶產(chǎn)生質(zhì)量技術(shù)分歧，需要仲裁時(shí)；

——質(zhì)量監(jiān)督部門(mén)提出型式試驗(yàn)要求時(shí)。

8.3.2檢驗(yàn)規(guī)則

A）當(dāng)型式試驗(yàn)結(jié)果全部符合本文件要求時(shí)，判型式檢驗(yàn)合格；

B）