氬弧焊基礎(chǔ)理論知識單選題100道及答案解析

氨弧焊基礎(chǔ)理論知識單選題100道及答案解析

1.氤弧焊是使用（）作為保護氣體的一種電弧焊方法。

A.氧氣

B.氮氣

C.氨氣

D.二氧化碳

答案：C

解析：氤弧焊顧名思義，使用氨氣作為保護氣體。

2.氤弧焊主要用于焊接（）。

A.低碳鋼

B.高碳鋼

C.不銹鋼

D.以上都對

答案：D

解析：氤弧焊適用于多種金屬材料，包括低碳鋼、高碳鋼、不銹鋼等。

3.氤氣的特點是（）。

A.化學性質(zhì)活潑

B.密度比空氣小

C.惰性氣體

D.易燃燒

答案：C

解析：氤氣屬于惰性氣體，化學性質(zhì)穩(wěn)定。

4.短弧焊時，電弧熱量集中，熱影響區(qū)（）。

A.大

B,小

C.適中

D.不確定

答案：B

解析：電弧熱量集中導(dǎo)致熱影響區(qū)小。

5.以下哪種材料不適合用氨弧焊焊接（）。

A.鋁

B.銅

C.塑料

D.鈦

答案：C

解析：塑料通常不能用氤弧焊焊接。

6.氤弧焊的引弧方式通常為（）。

A.接觸引弧

B.身頻引弧

C.劃擦引弧

D.以上都不是

答案：B

解析：高頻引弧是筑弧焊常見的引弧方式。

7.僦弧焊時，鴇極的作用是（）。

A.導(dǎo)電

B.產(chǎn)生電弧

C.填充金屬

D.保護氣體通道

答案：A

編析：鴇極主要起導(dǎo)電作用。

8.瀛弧焊的焊接電流通常為（）。

A.幾十安到幾百安

B.幾安到幾十安

C.幾百安到上千安

D.上千安

答案：A

解析：氤弧焊的焊接電流一般在幾十安到幾百安。

9.氤弧焊焊接薄板時，通常采用（）。

A.直流正接

B.直流反接

C.交流

D.脈沖電流

答案：A

蔡析：焊接薄板時，直流正接較為合適。

10.氤弧焊焊接不銹鋼時，通常采用（）。

A.直流正接

B.直流反接

C.交流

D.脈沖電流

答案：A

而析：焊接不銹鋼時，直流正接能提供更好的效果。

11.氤弧焊時，氨氣的純度一般要求在（）以上。

A.95%

B.98%

C.99.9%

D.99.99%

答案：D

解析：為保證焊接質(zhì)量，基氣純度通常要求在99.99%以上。

12.氤弧焊時，鴇極伸出長度一般為（）。

A.1-2mm

B.3-6mm

C.6-10mm

D.10-15mm

答案：B

解析：鴇極伸出長度通常在3-6mm較為合適。

13.氧弧焊的保護效果取決于（）。

A,氨氣流量

B.風速

C.焊接速度

D,以上都是

答案：D

解析：氨氣流量、風速、焊接速度等都會影響保護效果。

14.氤弧焊時，焊縫表面的顏色為金黃色，表示（）。

A.保護效果好

B.保護效果差

C.焊縫有缺陷

D,以上都不是

答案：A

而析：金黃色表明保護效果良好。

15.氤弧焊時，焊縫表面發(fā)黑，可能是（）。

A.氨氣流量過大

B.煎氣流量過小

C.焊接電流過大

D.焊接電流過小

答案：B

解析：氨氣流量過小可能導(dǎo)致焊縫表面發(fā)黑。

16.筑弧焊的焊接速度過快，會導(dǎo)致（）。

A.焊縫未焊透

B.焊縫咬邊

C.焊縫余高過高

D.焊縫夾渣

答案：A

解析：焊接速度過快容易造成焊縫未焊透。

17.氤弧焊的焊接速度過慢，會導(dǎo)致（）。

A.焊縫未焊透

B.焊縫咬邊

C.焊縫余高過高

D.焊縫夾渣

答案：C

解析：焊接速度過慢會使焊縫余高過高。

18.以下哪種缺陷不是氨弧焊常見的缺陷（）。

A.氣孔

B.夾渣

C.未熔合

D,冷裂紋

答案：D

解析：冷裂紋不是僦弧焊常見的缺陷。

19.氤弧焊時，防止氣孔產(chǎn)生的措施有（）。

A.清理焊件表面

B.控制氨氣流量

C.選擇合適的焊接電流

D.以上都是

答案：D

解析：清理焊件表面、控制氤氣流量、選擇合適的焊接電流等都能防止氣孔產(chǎn)生。

20.氧弧焊時，防止夾渣產(chǎn)生的措施有（）。

A.提高焊接速度

B.控制焊接電流

C.多層多道焊時清理焊道

D.以上都是

答案：C

解析：多層多道焊時清理焊道可有效防止夾渣。

21.筑弧焊時，未熔合產(chǎn)生的原因可能是（）。

A.焊接電流過小

B.焊接速度過快

C.焊件表面有油污

D,以上都是

答案：D

解析：焊接電流過小、焊接速度過快、焊件表面有油污等都可能導(dǎo)致未熔合。

22.僦弧焊時，鴇極的端部形狀通常為（）。

A.圓錐形

B.球形

C.方形

D.尖形

答案：A

解析：圓錐形是鴇極常見的端部形狀。

23.氤弧焊時，焊縫的成形與（）有關(guān)。

A.焊接電流

B.氟氣流量

C.焊接速度

D,以上都是

答案：D

解析：焊接電流、氤氣流量、焊接速度都會影響焊縫的成形。

24.氤弧焊時，焊接電流主要根據(jù)（）來選擇。

A.焊件厚度

B.焊縫位置

C.鴇極直徑

D,以上都是

答案：D

解析：焊件厚度、焊縫位置、鴇極直徑等都是選擇焊接電流的依據(jù)。

25.筑弧焊時，氨氣流量過大，會（）。

A.保護效果好

B.影響電弧穩(wěn)定性

C.節(jié)約氨氣

D.提高焊接速度

答案：B

解析：基氣流量過大會影響電弧穩(wěn)定性。

26.氤弧焊時，氨氣流量過小，會（）。

A.保護效果好

B.影響電弧穩(wěn)定性

C.節(jié)約氤氣

D.提高焊接速度

答案：A

而析：氤氣流量過小保護效果差。

27.氤弧焊時，電弧電壓主要取決于（）。

A.焊接電流

B.鴇極直徑

C.氮氣流量

D,以上都是

答案：A

解析：電弧電壓主要取決于焊接電流。

28.氤弧焊時，鴇極直徑的選擇主要根據(jù)（）。

A.焊接電流

B.焊件厚度

C.焊縫位置

D,以上都是

答案：D

解析：焊接電流、焊件厚度、焊縫位置等都影響鴇極直徑的選擇。

29.以下哪種情況會導(dǎo)致氧弧焊焊縫出現(xiàn)咬邊（）。

A.焊接電流過小

B.焊接速度過慢

C.氧氣流量過大

D.電弧過長

答案：D

解析：電弧過長容易導(dǎo)致焊縫咬邊。

30.筑弧焊時，焊件的裝配間隙過大，會（）。

A.容易焊透

B.容易產(chǎn)生未焊透

C.焊縫余高過高

D.焊縫寬度過大

答案：B

解析：裝配間隙過大容易產(chǎn)生未焊透。

31.筑弧焊時，焊件的裝配間隙過小，會（）。

A.容易焊透

B.容易產(chǎn)生未焊透

C.焊縫余高過高

D,焊縫寬度過小

答案：D

解析：裝配間隙過小會導(dǎo)致焊縫寬度過小。

32.氤弧焊時，定位焊縫的長度一般為（）。

A.5-10mm

B.10-15mm

C.15-20mm

D.20-30mm

答案：B

解析：定位焊縫的長度通常在10-15mmo

33.氤弧焊時，焊縫的起弧和收弧處容易出現(xiàn)（）。

A.氣孔

B.夾渣

C.未熔合

D.以上都是

答案：D

解析：起弧和收弧處容易出現(xiàn)各種缺陷。

34.為減少盤弧焊焊縫的起弧和收弧處的缺陷，可采用（）。

A.增加引弧板和收弧板

B.提高焊接電流

C.加快焊接速度

D.增大氤氣流量

答案：A

解析：增加引弧板和收弧板能有效減少缺陷。

35.筑弧焊時，焊接電纜與焊件接觸不良，會（）。

A.影響焊接電流

B.影響電弧穩(wěn)定性

C.導(dǎo)致焊縫缺陷

D,以上都是

答案：D

解析：焊接電纜與焊件接觸不良會產(chǎn)生多種不良影響。

36.僦弧焊時，鴇極的磨尖角度一般為（）。

A.15°-25°

B.25°-35°

C.35°-45°

D.45°-60°

答案：B

解析：鴇極的磨尖角度通常在25°-35°o

37.以下哪種情況會導(dǎo)致氨弧焊鴇極燒損（）。

A.氤氣流量過大

B.焊接電流過大

C.焊接速度過快

D.電弧電壓過高

答案：B

解析：焊接電流過大容易導(dǎo)致鴇極燒損。

38.氤弧焊時，焊縫的余高一般控制在（）。

A.0-1mm

B.1-2mm

C.2-3mm

D.3-4mm

答案：B

解析：焊縫余高一般控制在l-2mm較為合適。

39.氨弧焊時，焊縫的寬度一般為（）。

A.5-10mm

B.10-15mm

C.15-20mm

D.20-25mm

答案：c

解析：焊縫寬度通常在15-20mm?

40.以下哪種情況會導(dǎo)致氤弧焊焊縫出現(xiàn)裂紋（）。

A.焊件材料含碳量過高

B.焊接電流過小

C.氤氣流量過大

D.焊接速度過快

答案：A

血析：焊件材料含碳量過高容易導(dǎo)致焊縫出現(xiàn)裂紋。

41.氤弧焊時，焊縫中的夾鴇是由于（）。

A.鴇極與焊件接觸

B.氟氣流量過小

C.焊接電流過大

D.焊接速度過快

答案：A

解析：鴇極與焊件接觸會導(dǎo)致焊縫中夾鴇。

42.氤弧焊時，防止焊縫氧化的措施是（）。

A.提高焊接速度

B.增加氨氣流量

C.控制焊接電流

D.做好焊縫的清理

答案：B

解析：增加氨氣流量可防止焊縫氧化。

43.以下哪種情況會導(dǎo)致氤弧焊電弧偏吹（）。

A.焊接電流過大

B.焊件表面不平整

C.氮氣流量過小

D.焊接速度過快

答案：B

解析：焊件表面不平整容易引起電弧偏吹。

44.氤弧焊時，消除電弧偏吹的方法有（）。

A.改變焊件位置

B.調(diào)整焊接電流

C.調(diào)整氤氣流量

D.以上都是

答案：D

解析：改變焊件位置、調(diào)整焊接電流、調(diào)整氤氣流量等都能消除電弧偏吹。

45.氤弧焊時，對焊件的坡口形式要求（）。

A.嚴格

B.寬松

C.無所謂

D,以上都不是

答案：A

解析：筑弧焊對焊件的坡口形式要求較為嚴格。

46.僦弧焊時，坡口加工的方法有（）。

A.機械加工

B.氣割

C.等離子切割

D.以上都是

答案：D

解析：機械加工、氣割、等離子切割等都可用于坡口加工。

47.氮弧焊時，焊件的清理方法有（）。

A.機械清理

B.化學清理

C.溶劑清洗

D.以上都是

答案：D

解析：機械清理、化學清理、溶劑清洗等都是常見的焊件清理方法。

48.以下哪種情況會導(dǎo)致氨弧焊時氨氣保護效果減弱（）。

A.風速過大

B.環(huán)境溫度過高

C.焊件厚度過大

D.焊接電流過小

答案：A

而析：風速過大會使氧氣保護效果減弱。

49.氤弧焊時，采用直流正接時，焊件接（）。

A.正極

B.負極

C.無所謂

D,以上都不是

答案：A

解析：直流正接時，焊件接正極。

50.氤弧焊時，采用直流反接時，焊件接（）。

A.正極

B.負極

C.無所謂

D,以上都不是

答案：B

解析：直流反接時，焊件接負極。

51.氤弧焊時，交流電源適用于焊接（）。

A.鋁及其合金

B.不銹鋼

C.低碳鋼

D.局碳鋼

答案：A

解析：交流電源適用于焊接鋁及其合金。

52.以下哪種情況會導(dǎo)致氤弧焊焊縫出現(xiàn)夾渣（）。

A.焊接電流過小

B.焊接速度過快

C.氤氣流量過小

D,焊件坡口角度過小

答案：D

解析：焊件坡口角度過小容易導(dǎo)致焊縫夾渣。

53.氤弧焊時，鴇極的材料通常為（）。

A.純鴇

B.杜鴇

C.錦鴇

D.以上都是

答案：D

解析：純鴇、社鴇、鈾鴇都可作為鴇極的材料。

54.牡鴇極具有（）的特點。

A.電子發(fā)射能力強

B.耐燒損

C.放射性

D,以上都是

答案：D

解析：牡鴇極電子發(fā)射能力強、耐燒損，但具有放射性。

55.錦鴇極具有（）的優(yōu)點。

A.無放射性

B.電子發(fā)射能力強

C.耐燒損

D.以上都是

答案：D

解析：錦鴇極無放射性，電子發(fā)射能力強，耐燒損。

56.氤弧焊時，保護氣體的提前送氣時間一般為（）。

A.1-2s

B.2-3s

C.3-4s

D.4-5s

答案：B

解析：保護氣體的提前送氣時間通常為2-3s。

57.筑弧焊時，保護氣體的滯后停氣時間一般為（）。

A.1-2s

B.2-3s

C.3-4s

D.4-5s

答案：C

解析：保護氣體的滯后停氣時間一般為3-4s。

58.以下哪種情況會導(dǎo)致氧弧焊焊縫出現(xiàn)未焊透（）。

A.焊接電流過大

B.焊接速度過慢

C.坡口角度過小

D.氤氣流量過大

答案：C

解析：坡口角度過小容易導(dǎo)致未焊透。

59.氤弧焊時，焊縫的層間溫度應(yīng)控制在（）。

A.50℃以下

B.100℃以下

C.150℃以下

D.200℃以下

答案：B

解析：焊縫的層間溫度通常應(yīng)控制在100℃以下。

60.以下哪種情況會導(dǎo)致敘弧焊焊縫出現(xiàn)變形（）。

A,焊接順序不合理

B.焊接電流過小

C.嬴氣流量過小

D.焊接速度過快

答案：A

61.氧弧焊時，為減少焊接變形，可采取（）。

A.對稱焊接

B,增大焊接電流

C,減少氨氣流量

D.加快焊接速度

答案：A

解析：對稱焊接可以有效減少焊接變形。

62.氤弧焊時，焊接電流和電弧電壓的匹配關(guān)系是（）。

A.電流越大，電壓越高

B.電流越大，電壓越低

C,電流和電壓無關(guān)

D,以上都不對

答案：A

解析：一般來說，焊接電流越大，電弧電壓越高。

63.以下哪種情況會使氨弧焊的焊縫強度降低（）。

A.焊縫中存在氣孔

B,焊縫寬度過大

C.焊縫余高過高

D.焊接速度過慢

答案：A

蔡析：焊縫中存在氣孔會降低焊縫強度。

64.僦弧焊時，焊縫中的氫主要來源于（）。

A.焊件表面的水分

B.僦氣中的水分

C.焊接材料中的水分

D.以上都是

答案：D

解析：焊縫中的氫可能來源于焊件表面、氨氣、焊接材料中的水分。

65.為減少焊縫中的氫含量，氮弧焊前可對焊件進行（）處理。

A.烘烤

B.冷卻

C.酸洗

D.打磨

答案：A

而析：烘烤焊件可以減少其中的水分，從而減少焊縫中的氫含量。

66.氤弧焊時，若鴇極出現(xiàn)夾渣，應(yīng)（）。

A.繼續(xù)使用

B.打磨后使用

C,更換新鴇極

D.增大焊接電流

答案：C

解析：鴇極出現(xiàn)夾渣應(yīng)更換新的鴇極。

67.氤弧焊過程中，發(fā)現(xiàn)氮氣供氣不足，應(yīng)（）。

A.繼續(xù)焊接

B.停止焊接，排除故障

C.增大焊接電流

D.加快焊接速度

答案：B

解析：氨氣供氣不足時應(yīng)停止焊接，排除故障后再繼續(xù)。

68.以下哪種情況會導(dǎo)致氧弧焊的焊縫表面粗糙（）。

A.氨氣流量合適

B.鴇極磨尖角度合適

C.焊接速度不均勻

D.焊接電流合適

答案：C

解析：焊接速度不均勻會導(dǎo)致焊縫表面粗糙。

69.筑弧焊時，引弧應(yīng)在（）進行。

A.焊件上

B.引弧板上

C.隨意位置

D.焊縫起始位置

答案：B

解析：引弧應(yīng)在引弧板上進行，以避免在焊件上留下缺陷。

70.筑弧焊時，收弧不當會導(dǎo)致（）。

A.焊縫未焊滿

B.焊縫出現(xiàn)弧坑

C.焊縫余高過高

D,焊縫寬度過大

答案：B

解析：收弧不當容易使焊縫出現(xiàn)弧坑。

71.為避免氟弧焊收弧時出現(xiàn)弧坑，可采用（）。

A.增加焊接電流

B.減小焊接電流

C.反復(fù)斷弧收弧

D.采用電流衰減裝置

答案：D

解析：采用電流衰減裝置可以避免收弧時出現(xiàn)弧坑。

72.氤弧焊時，焊接不銹鋼應(yīng)采用（）。

A.純氨氣

B.氤氣和氧氣的混合氣體

C,氤氣和二氧化碳的混合氣體

D.氤氣和氯氣的混合氣體

答案：A

而析：焊接不銹鋼通常采用純氨氣。

73.以下哪種情況會影響筑弧焊的電弧穩(wěn)定性（）。

A.焊件表面清潔

B.鴇極伸出長度合適

C.氤氣流量穩(wěn)定

D.磁場干擾

答案：D

解析：磁場干擾會影響筑弧焊的電弧穩(wěn)定性。

74.筑弧焊時，若要進行仰焊操作，應(yīng)（）。

A.增大焊接電流

B.減小焊接電流

C.增大氨氣流量

D,減小氤氣流量

答案：B

解析：仰焊時應(yīng)減小焊接電流。

75.僦弧焊的電源極性選擇不當會（）。

A.影響焊縫成形

B.影響焊縫質(zhì)量

C.影響焊接效率

D,以上都是

答案：D

解析：電源極性選擇不當會對焊縫成形、質(zhì)量和焊接效率產(chǎn)生影響。

76.僦弧焊時，焊縫出現(xiàn)下塌的原因可能是（）。

A.焊接電流過小

B.焊接速度過快

C.盤氣流量過小

D.焊接電流過大

答案：D

解析：焊接電流過大可能導(dǎo)致焊縫下塌。

77.以下哪種情況會導(dǎo)致氤弧焊時鴇極過熱（）。

A.電弧電壓過高

B.電弧電壓過低

C.焊接電流過小

D.氨氣流量過大

答案：B

解析：電弧電壓過低會導(dǎo)致鴇極過熱。

78.筑弧焊時，若焊縫出現(xiàn)夾鴇，應(yīng)（）。

A.用砂輪打磨去除

B.用錘子敲掉

C.不用處理

D.重新焊接

答案：A

解析：焊縫出現(xiàn)夾鴇，可用砂輪打磨去除。

79.氤弧焊時，鴇極的直徑越大，允許使用的電流（）。

A,越小

B.越大

C.不變

D.不確定

答案：B

解析：鴇極的直徑越大，允許使用的電流越大。

80.筑弧焊時，對于厚度較大的焊件，應(yīng)采用（）。

A.多層多道焊

B.單層單道焊

C.多層單道焊

D.單層多道焊

答案：A

般析：厚度較大的焊件應(yīng)采用多層多道焊。

81.氤弧焊時，焊縫中的氮主要來源于（）。

A.A氣

B.焊接材料

C.周圍空氣

D.焊件表面

答案：C

解析：焊縫中的氮主要來源于周圍空氣。

82.為減少焊縫中的氮含量，氤弧焊時應(yīng)（）。

A.增加氤氣流量

B.提高焊接速度

C.加強焊縫保護

D.降低焊接電流

答案：C

解析：加強焊縫保護可以減少焊縫中的氮含量。

83.氤弧焊時，若發(fā)現(xiàn)焊縫有裂紋，應(yīng)（）。

A.繼續(xù)焊接

B.打磨后焊接

C.停止焊接，分析原因

D.加大焊接電流

答案：C

解析：發(fā)現(xiàn)焊縫有裂紋應(yīng)停止焊接，分析原因。

84.以下哪種情況會導(dǎo)致氨弧焊時電弧飄移（）。

A.筑氣流量過大

B.焊件表面有油污

C.焊接電流過小

D.有風的環(huán)境

答案：D

解析：在有風的環(huán)境中焊接容易導(dǎo)致電弧飄移。

85.筑弧焊時，為保證焊縫質(zhì)量，應(yīng)（）。

A.快速焊接

B.慢速焊接

C.控制好焊接參數(shù)

D.隨意焊接

答案：C

解析：控制好焊接參數(shù)才能保證焊縫質(zhì)量。

86.筑弧焊的焊縫金屬組織比焊條電弧焊的（）。

A.粗大

B.細小

C.相同

D.不確定

答案：B

解析：氤弧焊的焊縫金屬組織比焊條電弧焊的細小。

87.氤弧焊時，焊縫中的氧主要來源于（）。

A.A氣

B.焊件表面的氧化物

C.焊接材料

D,以上都是

答案：B

解析：焊縫中的氧主要來源于焊件表面的氧化物。

88.為減少焊縫中的氧含量，氤弧焊前應(yīng)（）。

A,對焊件進行預(yù)熱

B.清理焊件表面

C.增加氨氣流量

D.降低焊接電流

答案：B

解析：清理焊件表面可以減少焊縫中的氧含量。

89.氧弧焊時，焊縫的結(jié)晶方向與（）有關(guān)。

A.焊接電流

B.焊接速度

C.焊縫位置

D.以上都是

答案：D

解析：焊縫的結(jié)晶方向與焊接電流、焊接速度、焊縫位置等都有關(guān)。

90.以下哪種情況會導(dǎo)致氨弧焊焊縫的硬度降低（）。

A.焊縫中存在夾雜物

B.焊縫冷卻速度過快

C.焊縫中合金元素含量減少

D.焊接電流過大

答案：C

解析：焊縫中合金元素含量減少會導(dǎo)致硬度降低。

91.氤弧焊時，對于易淬火鋼，應(yīng)采?。ǎ?/p>

A.預(yù)熱措施

B