《高密度互連印制電路板技術規(guī)范》

ICS31.180

L30

團體標準

T/CPCA6045A—202X

代替T/CPCA6045—2017

高密度互連印制電路板技術規(guī)范

TechnicalSpecificationforhighdensityinterconnectprintedcircuitboard

（征求意見稿）

本草案完成時間：2023.11.15

提交反饋意見時，請將您知道的相關專利連同支持性文件一并附上

20XX-xx-xx發(fā)布20XX-xx-xx實施

中國電子電路行業(yè)協(xié)會發(fā)布

T/CPCA6045—202X

高密度互連印制電路板技術規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了高密度互連印制電路板的性能和鑒定規(guī)范。內容包括要求與檢驗方法、質量保證

以及標識、包裝與貯存要求。

本文件適用于積層法和其它工藝制作的高密度互連印制板（以下簡稱HDI印制板或印制板）。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，標注日期的引

用文件，僅該日期對應的版本適用于本文件；不標注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修

改單）適用于本文件。

GB/T2423.22電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化

GB/T4588.3印制板的設計和使用

GB/T4677印制板測試方法

GB/T4721印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

GB/T4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

GB／T4937.22導體器件機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度

GB/T5169.16電工電子產品著火危險試驗第16部分：試驗火焰50W水平與垂直火焰試驗方

法

GB/T5230印制板用電解銅箔

GB/T16261印制板總規(guī)范

GB/T26125電子電氣產品六種限用物質（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚）的測

定

GB/T26572電子電氣產品中限用物質的限量要求

GB/T33015多層印制板用粘結片通用規(guī)則

SJ20828合格鑒定用測試圖形和布設總圖

SJ21093印制板物理性能測試方法

SJ21094印制板化學性能測試方法

SJ21096印制板環(huán)境試驗方法

SJ21193印制板離子遷移測試方法及要求

SJ21194印制板互連應力測試方法及要求

SJ21554印制板背鉆加工工藝控制要求

SJ/T10309印制板用阻焊劑

SJ/T10329印制板返修和返工

SJ/T21555印制板高速電路信號傳輸損耗測試方法

SJT20281印制板通用技術要求和試驗方法

T/CPCA1001電子電路術語

T/CPCA1201印制板的包裝、運輸和保管

T/CPCA4307印制板用標記油墨

T/CPCA/Z5101印制板特性阻抗時域反射測定指南

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T/CPCA6045—202X

3術語和定義

T/CPCA1001界定的以及下列術語和定義適用于本文件。

3.1

失效閥值

若一個性能指標上升或下降到某個數(shù)值時,該性能指標被認為已經失效、無法繼續(xù)使用，則此數(shù)

值稱為該性能指標的失效閥值。

4分級

本文件涉及的產品按照應用等級分為以下3個等級，產品應用等級若高于3級的要求，則應該在

采購文件中單獨說明或由供需雙方協(xié)商決定：

a）1級：一般電子產品

指外觀要求低，主要要求為印制板功能完整的產品。例如消費類、某些計算機及外部設備產品

等。

b）2級：耐用電子產品

指要求高性能、使用壽命較長、能不間斷工作的非關鍵性設備用產品。例如一些通訊設備、復

雜的商用機器及儀器等。

c）3級：高可靠性電子產品

指在嚴酷環(huán)境下保證能不中斷持續(xù)使用的關鍵性設備產品；或用于生命維持系統(tǒng)、必要時隨時

可以工作的關鍵性設備產品。

5要求與檢驗方法

5.1總則

當客戶對HDI印制板的要求與檢驗方法有特殊要求時，應在采購文件（包括訂購合同、產品設計

文件、技術協(xié)議、質量協(xié)議及更改文件等）中規(guī)定。當采購文件未規(guī)定時，HDI印制板的要求與檢驗

方法可引用本文件要求。本文件未提及的規(guī)定由供需雙方商議決定。

5.2優(yōu)先順序

當本文件的要求與其它文件要求有矛盾時，文件應滿足如下a)～d)的優(yōu)先次序：

a）HDI印制板采購文件（包括訂購合同、產品設計文件、技術協(xié)議、質量協(xié)議及更改文件等，

這些文件中，需要首先執(zhí)行的是訂購合同及后續(xù)的更改文件）；

b）客戶的規(guī)范或其他指定文件；

c）本文件；

d）其它相關文件。

5.3材料

5.3.1通則

HDI印制板使用的所有材料應符合采購文件的規(guī)定，所含環(huán)境限制物質必須滿足國家相關環(huán)保

標準要求。如客戶對HDI印制板的材料沒有明確規(guī)定，承制方應使用滿足本文件規(guī)定的性能要求的

材料。

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T/CPCA6045—202X

5.3.2基材

剛性覆金屬箔層壓板及剛性未覆箔層壓板應符合GB/T4721和GB/T4725的規(guī)定。

5.3.3粘結材料

粘結材料（預浸漬材料或半固化片）應符合GB/T33015的規(guī)定。

5.3.4銅箔

銅箔應符合GB/T5230的規(guī)定。

5.3.5阻焊劑

阻焊劑應符合SJ/T10309的規(guī)定。

5.3.6標記印料

標記印料應符合T/CPCA4307的規(guī)定。

5.4設計

HDI印制板應符合相關設計規(guī)范的要求。除非另有規(guī)定，HDI印制板的設計應按GB/T4588.3的

規(guī)定執(zhí)行。測試圖形的設計應按SJ20828的相關要求進行。

5.5外觀和尺寸

5.5.1總則

按照GB/T4677-2002中5.1的規(guī)定對成品外觀進行檢驗。微導通孔在30倍放大鏡下、其他孔

類在10倍放大鏡下檢查，若存在無法確定的可疑表觀，可使用更高放大倍數(shù)的顯微鏡（最大達到

40倍或按供需雙方協(xié)商確認的放大倍數(shù)）進行檢驗。

對于有尺寸要求的精確測量，應采用讀數(shù)不低于最小允許數(shù)值的量具，也可采用帶十字標線和

滿足測量精度刻度的光學儀器或影像測量儀進行檢驗。當采購文件有特殊要求時，應按照采購文件

規(guī)定的放大倍數(shù)進行檢驗。

光照度要求范圍：700lx～1200lx，如采購文件有特殊要求，按專用光照度臺面檢查。

5.5.2外觀

5.5.2.1印制板邊緣

成品板邊緣應光滑，沒有金屬毛刺；以割槽或銑槽方式拼板應符合組裝板的分板要求；工藝邊

連接處允許有輕微損傷，郵票孔輕微破損，但不應出現(xiàn)斷裂、露銅或印制板翹曲。

5.5.2.1.1毛刺

板邊緣應切割整齊，沒有金屬毛刺。允許出現(xiàn)非金屬毛刺，但不應有磨損或出現(xiàn)疏松毛刺，且

非金屬毛刺不應影響外形尺寸、安裝和功能要求,如圖1a）、b）所示。

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T/CPCA6045—202X

a）金屬毛刺b）疏松磨損的非金屬毛刺

圖1金屬和非金屬毛刺

5.5.2.1.2缺口

板邊缺口邊緣不應出現(xiàn)磨損，板邊緣缺口磨損不大于板邊緣與最近導體間距的50%、且不超過

2.5mm時是允許的，如圖2所示。

圖2不合格缺口

5.5.2.1.3白邊（暈圈）

當板邊白邊（暈圈）不大于板邊緣與最近導體間距的50%，且不超過2.5mm時，是允許的，如

圖3所示。

圖3不合格白邊（暈圈）

5.5.2.1.4V型槽異物殘留

V型槽內不允許有影響印制板功能的異物殘留。

5.5.2.2導電圖形

5.5.2.2.1導體表面

導體表面應無起泡、褶皺、裂紋；導體與基材應無分離；導體端部不允許有翹起的金屬片。

導體表面不應有影響后道工序的變色、污染及異物附著，經過電鍍處理或表面涂覆處理的導體

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T/CPCA6045—202X

表面不允許露銅。

導體表面的缺損（如邊緣缺口、針孔、粗糙及劃痕等）導致的導體寬度減少應不大于成品導體

寬度的20%，缺損長度應不大于導體長度的10%且總長度不超過13mm。

5.5.2.2.2導體之間

導體間不應有可造成電氣絕緣及電壓擊穿等可靠性問題的異物或離子污染物存在。

導體間殘留物（如：蝕刻產生的凸起、殘銅等）的寬度應不大于成品導體間距的30%且不超過

0.30mm。

5.5.2.3連接盤

5.5.2.3.1矩形連接盤

如圖4所示，矩形連接盤長度方向80%和寬度方向80%的中心區(qū)域定義為完好區(qū)域，應當完好

無缺陷，完好區(qū)域外探針壓痕可接受，完好區(qū)域內不影響表面涂覆的測試探針壓痕可接受。

沿連接盤外部邊緣的缺陷包括但不限于缺口、壓痕、結瘤、針孔等，沿連接盤外部邊緣及連接

盤內的累積缺陷應當符合表1的規(guī)定。

連接盤突起導致的與相鄰導體間最小間距的減少，應符合5.5.2.2.2的要求。

表1矩形連接盤的缺陷

項目1級2級3級

沿矩形連缺陷不應侵占矩形連接盤缺陷不應侵占矩形連接盤缺陷不應侵占矩形連接盤

接盤外部邊的完好區(qū)域；累積缺陷不超過的完好區(qū)域；累積缺陷不超過的完好區(qū)域；累積缺陷不超過

緣的缺陷矩形連接盤長度或寬度的矩形連接盤長度或寬度的矩形連

30%20%接盤長度或寬度的20%

矩形連接缺陷不應侵占表面貼裝連缺陷不應侵占矩形連接盤缺陷不應侵占矩形連接盤

盤內的的缺接盤的完好區(qū)域；累積缺陷不的完好區(qū)域；累積缺陷不超過的完好區(qū)域；累積缺陷不超過

陷超過連接盤長度或寬度的矩形連接盤長度或寬度的矩形連接盤長度或寬度的

30%10%10%

完好區(qū)域內的測試探針

“壓痕”只要滿足最終涂

覆的要求是可接受的

對于2級和3級產品，≤

20%長度及寬度的缺陷不

完

能侵占完好區(qū)域

好

區(qū)

完好區(qū)域外的針孔是

域

可接受的

完好區(qū)域為SMT焊盤

（連接盤）長度和寬度對于2級和3級產品，≤

的80%以內的中心區(qū)10%長度及寬度的缺陷在

完好區(qū)域外

圖4矩形連接盤的缺陷

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T/CPCA6045—202X

5.5.2.3.2BGA連接盤

如圖5所示，BGA連接盤以圓心為中心，直徑80%覆蓋的區(qū)域定義為完好區(qū)域，應當完好無缺

陷；完好區(qū)域外探針壓痕可接受，完好區(qū)域內不影響表面涂覆的測試探針壓痕可接受。

BGA連接盤外部邊緣的缺陷包括但不限于缺口、壓痕、結瘤、針孔等，連接盤的累積缺陷應當

符合表2的規(guī)定。BGA連接盤突起導致的與相鄰導體間最小間距的減少，應符合5.5.2.2.2的要求。

表2BGA連接盤的缺陷

項目1級2級3級

BGA連接缺陷不應侵占BGA連接盤缺陷不應侵占BGA連接盤缺陷不應侵占BGA連接盤

盤外部邊緣的完好區(qū)域；累積缺陷不超過的完好區(qū)域；累積缺陷不超過的完好區(qū)域；累積缺陷不超過

的缺陷BGA連接盤周長的30%；缺陷BGA連接盤周長的20%；缺陷BGA連接盤周長的20%；缺陷

向連接盤中心的徑向輻射不向連接盤中心的徑向輻射不向連接盤中心的徑向輻射不

超過連接盤直徑的10%超過連接盤直徑的10%超過連接盤直徑的10%

完好區(qū)域內的測試探針

“壓痕”只要滿足最終涂

覆的要求是可接受的

完好區(qū)域外的針

孔是可接受的對于2級和3級產品，

≤10%連接盤直徑且

完好區(qū)域≤20%周長的缺陷不

阻焊膜能侵入完好區(qū)域

(直徑的80%)

焊料球焊盤（連接盤）

掩膜開窗

圖5BGA連接盤缺陷

5.5.2.4基準標記及元件定位標記

如圖6所示，基準標記及元件定位標記外觀應平整、光亮、無缺損，存在不影響識別點識別的

輕微缺陷是允許的。

圖6識別點損傷（不合格）

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T/CPCA6045—202X

5.5.2.5印制插頭

如圖7所示，印制插頭寬度方向的80%和長度方向的90%的中間區(qū)域定義為完好區(qū)域。

5.5.2.5.1表面色澤及附著物

印制插頭上不允許有阻焊膜或其他附著物；印制插頭接觸片不應出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象；用橡皮

擦或75%左右酒精擦拭可去除的輕微變色可以接受。

5.5.2.5.2劃痕

印制插頭劃痕應符合如下a)～b)的要求：

a)每個印制插頭關鍵區(qū)域允許有不露銅及不露底材的劃痕，但發(fā)生缺陷印制插頭的累計數(shù)量

不應超過印制插頭總數(shù)的10%；

b)每個印制插頭非關鍵區(qū)域允許有不露銅及不露底材的劃痕，但發(fā)生缺陷印制插頭的累計數(shù)

量不應超過印制插頭總數(shù)的50%。

5.5.2.5.3露銅露鎳

印制插頭出現(xiàn)露銅露鎳應符合如下a)～c)的要求：

a)印制插頭刨斜邊后前端允許露銅但不允許出現(xiàn)銅箔起翹、剝離。

b)印制插頭關鍵區(qū)域不允許露銅及露鎳；

c)每個印制插頭的非關鍵區(qū)域只允許一處露鎳/銅，且缺陷最長尺寸不大于0.127mm；有缺陷

的印制插頭數(shù)量不超過總數(shù)量的10%，如果印制插頭總數(shù)量小于10個，則不允許出現(xiàn)有缺陷

的印制插頭。

5.5.2.5.4凹陷、凸塊、結瘤、異物

印制插頭出現(xiàn)凹陷、凸塊、結瘤、異物等缺陷應符合如下a)～b)的要求：

a)印制插頭關鍵區(qū)域：不允許出現(xiàn)針孔、壓痕,不允許出現(xiàn)直徑大于0.15mm的凹陷及直徑大

于0.127mm的結瘤或金屬凸塊。凹陷不大于0.15mm及結瘤或金屬凸塊直徑不大于0.127mm

可以接受。但單個印制插頭出現(xiàn)這些缺陷的累計數(shù)量不超過3個，且出現(xiàn)缺陷的印制插頭累

計數(shù)量不超過印制插頭總數(shù)的30%；

b)印制插頭非關鍵區(qū)域：印制插頭間不允許有導電異物；不允許出現(xiàn)連續(xù)性凸塊、缺口或缺

損。出現(xiàn)不脫落、不影響印制插頭接觸的非導電異物可以接受；印制插頭出現(xiàn)凸出、缺口

或缺損導致插頭寬度減小、插頭間間距減小時應滿足其最小寬度及最小間距的要求。

完好區(qū)域內的測試探針

完好區(qū)域外的切“壓痕”只要滿足最終

口和劃痕是可以涂覆的要求是可接受的

接受的

完完好區(qū)域外的凸塊、缺

好口、麻點、壓痕或凹陷，

焊料飛濺在完好區(qū)

在滿足5.5.2.5.4要求

區(qū)域外，露鎳/銅是域

時是可接受的

可以接受的

圖7印制插頭的缺陷

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T/CPCA6045—202X

5.5.2.5.5印制插頭鎳金鍍層與焊料涂層的結合處

印制插頭鎳金鍍層與焊料涂覆層在結合位置的露銅或鍍層重疊，露銅間隙應不超過1.00mm，

鍍鎳金重疊區(qū)長度應不超過1.00mm。疊層位置表觀露銅或鍍金重疊區(qū)變色可以接受，如圖8所示。

圖8印制插頭鎳金鍍層與焊料涂層結合處

5.5.2.5.6印制插頭倒角損傷

印制插頭因印制板邊緣有輕微不平整導致的倒角損傷是允許的，但不允許出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層

剝離或印制插頭浮離等現(xiàn)象。

5.5.2.5.7印制插頭鍍鎳層突沿

印制插頭鍍鎳層突沿應符合如下a)～b)的要求：

a)如圖9所示，從側面測量時，印制插頭鍍鎳層突沿不應超過基銅與電鍍銅的總和；

b)鍍鎳層突沿不允許脫落，不能影響電性能。

鍍金層

①

鍍鎳層

②

③電鍍銅

基銅

基材

①——鍍鎳金層

②——鍍層突沿

③——基銅層加上電鍍銅層

圖9印制插頭鍍鎳層突沿示意圖

5.5.2.6孔

5.5.2.6.1鍍通孔結瘤或毛刺

鍍通孔中產生結瘤或銅絲時應能滿足最小孔徑的要求,鍍銅厚度必須符合最小要求且無裂縫產

生，如圖10a）、b）所示。

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T/CPCA6045—202X

a）孔內結瘤b）孔內銅絲

圖10鍍通孔一致性

5.5.2.6.2銅鍍層空洞

銅鍍層空洞長度不應超過板厚的5%，寬度不應超過孔周長的25%，且孔內空洞數(shù)不應超過1個，

有空洞的孔數(shù)不應超過孔總數(shù)的5%。

微導通孔銅鍍層不應有空洞，銅鍍層不應出現(xiàn)剝離或斷裂，如圖11所示。

斷裂空洞

圖11鍍通孔銅鍍層空洞示意圖

5.5.2.6.3最終涂覆層空洞

微導通孔最終涂覆層不應有空洞。表面處理層的空洞長度不應超過板厚的5%，寬度不應超過孔

周長的25%，且孔內空洞數(shù)不應超過3個，有空洞的孔數(shù)不應超過孔總數(shù)的5%；如圖12所示。

空洞

圖12最終涂覆層的鍍層空洞示意圖

5.5.2.6.4填塞孔

5.5.2.6.4.1非鍍通填塞

非鍍銅填塞孔需滿足如下a)～g)的要求：

a)通常情況下，芯板埋孔及多次積層板中形成的埋孔應做填孔處理；

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T/CPCA6045—202X

b)對于多次積層板中形成的微導通孔按加工需要及供需雙方商定做填孔處理；

c)填塞孔后其凹、凸度應滿足介質厚度的最低要求。在兩個非公共電氣的導電圖形之間的空

洞，無論水平方向還是垂直方向，均不應使最小介質厚度減小；

d)微導通孔及導通孔填充材料時應從外表面密封內部空洞；

e)背鉆孔填孔時，背鉆面的填孔材料應能從外表面密封內部空洞；

f)填孔后不允許從任何外部表面延伸出空洞；

g)填孔材料應至少填充孔腔的60%。

5.5.2.6.4.2填塞孔蓋覆電鍍

填塞孔要求銅蓋覆電鍍時，需滿足如下a)～b)的要求：

a)除非被阻焊膜蓋住，否則蓋覆電鍍層不允許有暴露樹脂填塞料的空洞；

b)在保證結構完整性的前提下蓋覆電鍍孔上可見的凹陷和凸塊是可接受的。

5.5.2.6.5背鉆孔

5.5.2.6.5.1背鉆孔表層銅環(huán)

背鉆孔要完全去除掉背鉆的表層孔環(huán)，不允許有銅環(huán)殘留。

5.5.2.6.5.2背鉆孔壁殘銅

背鉆部分的孔壁不允許殘銅。

5.5.2.6.5.3背鉆孔壁剝離

背鉆邊緣部分不允許有與孔壁分離的現(xiàn)象。

5.5.2.6.5.4背鉆內層走線與背鉆孔的距離

內層走線不可露銅。

5.5.2.6.5.5外來物質

背鉆孔內不允許有金屬殘留物；非金屬雜質不影響孔徑公差可以接受。

5.5.2.7阻焊膜

5.5.2.7.1阻焊膜色差

在正常檢測亮度下，距離板面300mm～400mm觀察時，同一塊板兩面無明顯色差，同批次印制板

之間無明顯色差。

5.5.2.7.2阻焊膜表層缺陷

阻焊膜上不應有影響使用的劃傷、剝落、針孔及異物，不應有橫跨導體之間的氣泡。

5.5.2.7.3阻焊后露銅

阻焊后露銅應符合如下a)～d)的要求：

a)阻焊膜覆蓋區(qū)域不應露出金屬導體。如需采用阻焊劑修補阻焊覆蓋區(qū)域，應采用相同的材料；

b)除非采購文件或布線總圖有意設計留出的設計，在平行導體區(qū)域，阻焊層不應導致已做絕緣

處理的相鄰導體露出；

c)齊平電路中，阻焊層不需要與連接盤表面齊平；

10

T/CPCA6045—202X

d)由阻焊窗定義的對位偏移不應導致相鄰的導體露出，如圖13所示。

圖13阻焊膜開窗

5.5.2.7.4阻焊膜的偏移、覆蓋、滲透

圖14a)所示，插件安裝的印制板外層連接盤因阻焊膜偏移引起的最小連接盤寬度（w）應符合

表3的規(guī)定。

表3最小連接盤寬度

單位為毫米

項目最小連接盤寬度（w）

主面w≤孔的半徑

輔面w≥0.03，且有效焊接面積應不小于70%（w根據供方布線圖確定）

圖14b)、c)所示，覆蓋、滲透、偏移到表面安裝用印制板的矩形連接盤上的阻焊膜寬度應符

合表4的規(guī)定。設計阻焊膜覆蓋在焊腳上的寬度由供需雙方商定。

表4覆蓋、滲透、偏移至印制焊腳上的阻焊膜寬度

單位為毫米

項目阻焊覆蓋、滲透、偏移寬度(w1、w2)

焊盤節(jié)距≤0.65供需雙方商定

0.65＜焊盤節(jié)距≤1.25僅允許一側侵入阻焊劑，最大尺寸≤0.025

焊盤節(jié)距≥1.25僅允許一側侵入阻焊劑，最大尺寸≤0.05

w

阻焊膜孔

連接盤

a)阻焊膜偏移引起的最小連接盤寬度

11

T/CPCA6045—202X

w1

阻焊膜阻焊膜

w2

焊腳焊腳

b)阻焊膜偏移的印制焊腳c)阻焊膜覆蓋、滲透的印制焊腳

圖14阻焊膜的偏移、覆蓋、滲透

5.5.2.7.5阻焊塞孔

5.5.2.7.5.1表面涂覆前塞孔

表面涂覆前做塞孔應符合如下a)～c)的要求：

a)如圖15a)所示，單面塞孔深度≥30%；

b)如圖15b)所示，雙面塞孔深度≥70%；

c)塞孔印料凸起高度不能高于相鄰表面貼裝連接盤50μm。

5.5.2.7.5.2表面涂覆后塞孔

如圖15a)所示，表面涂覆后塞孔情況下，塞孔深度應滿足不透白光的要求。

阻焊膜

阻焊膜

塞

塞孔

塞孔塞

孔內層銅

內層銅材料

材料深孔

基材度基材深

孔

孔內層銅度

內層銅

銅銅

a)單面塞孔示意圖b）雙面塞孔示意圖

圖15阻焊塞孔

5.5.2.8符號標記

為保證印制板或測試條的可追溯性、方便識認制造商（如商標）或標識印制板屬性（如符合環(huán)

保要求）等，常常需要在HDI印制板上增加符號標記。其增加方式以在單塊印制板上為首選，如因尺

寸、空間等因素限制導致符號標記不能添加，則標識方式可由供需雙方共同商定。

通常情況下，可采用字符標記、蝕刻標記或阻焊標記等方式。無論采用哪種符號標記，都應滿

足如下a)～c)的要求：

a)標記文字清晰可辨，無錯印、漏印，便于判別識讀；允許不影響辨認的字符輪廓脫落；

b)蝕刻標記不應影響電路性能；

c)非蝕刻標記侵入連接盤導致焊環(huán)寬度不足等影響焊接性能的情況不可接受。

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5.5.2.9表面涂覆

5.5.2.9.1化學鎳金

化學鍍鎳金表面允許存在表面處理前的磨痕以及表面處理后由于滾輪印導致的色差。表面處理

后，鍍層不可脫落，不應存在邊緣漏鍍、焊盤漏鍍；應完全覆蓋，表面平整，不應存在多余的鍍屑，

應滿足導體公差及最小間距要求,如圖16a)~c)所示。

a)滲鍍b)邊緣漏鍍c)焊盤漏鍍

圖16化學鎳金表面缺陷

5.5.2.9.2化學沉銀

化學沉銀焊盤表面應完全覆蓋、平整一致，不應出現(xiàn)污漬，如圖17所示。

圖17沉銀鍍層銀面污漬

5.5.2.9.3沉錫

沉錫處理焊盤表面應完全覆蓋、平整。板件顏色及光澤一致的情況下，沉錫表面色澤可介于亞

光白到亮銀色之間，不應出現(xiàn)多余鍍屑、漏鍍、發(fā)暗發(fā)黑、變色或阻焊劑對偏的情況，如圖18所

示?；瘜W沉錫過程阻焊劑的伸縮不應導致回流焊前后阻焊劑發(fā)生破損。

圖18沉錫鍍層錫面發(fā)暗

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5.5.2.9.4有機可焊性保護膜

鍍通孔內及連接盤表面通過有機可焊性保護膜處理的膜厚應厚度均勻，有一致的光澤度，無污

染、發(fā)暗現(xiàn)象發(fā)生。

5.5.2.9.5選擇性化金

選擇性化金表面處理時，對應不同的表面涂覆區(qū)，應符合各自涂覆層的外觀和技術要求。

5.5.2.9.6化學鍍鎳鈀金

化學鍍鎳鈀金金屬線鍵合盤在完好區(qū)域內允收探針壓痕，不允許露鎳，因表面結瘤、粗糙、劃

痕缺陷不可影響邦定功能，非完好區(qū)域不允許露銅，其中完好區(qū)域的定義是以引線鍵合盤中心為基

準,引線鍵合盤長度的80%和寬度的80%范圍內的區(qū)域，如圖19所示。

完

好

長度的80%

區(qū)

域

寬度的80%

圖19化學鎳鈀金完好區(qū)域

5.5.3尺寸

5.5.3.1導體尺寸

5.5.3.1.1導體寬度的測量

通常情況下，不含鍍層的銅導體寬度應測量導體底部（如圖20右側所示），若有特殊要求測量

導體頂部（如圖20左側所示），由供需雙方商定說明。

導體頂部導體底部

導體導體

基材

內層銅

圖20導體寬度測量示意圖

5.5.3.1.2導體寬度

設計的最小導體寬度應能滿足產品的電氣性能。

成品導體寬度的公差因導體標稱寬度不同而有所不同，應符合表5的規(guī)定。另外，有阻抗要求

的導體或設計寬度不足75μm導體，成品的導體寬度公差由供需雙方商定。

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表5成品導體寬度公差

單位為微米

導體說明公差

導體寬度＜75供需雙方商定

75＜導體寬度≤100±25%

100＜導體寬度≤200±20%

200＜導體寬度≤300±15%

300＜導體寬度±10%

阻抗線內層±10%，外層±20%，或由供需雙方商定

5.5.3.1.3導體間距

最小導體間距應能滿足產品的電氣性能；成品導體間距應在布設總圖規(guī)定的公差范圍內；導體

與印制板邊緣之間的最小間距應當符合布設總圖的規(guī)定。

如未規(guī)定最小間距，成品導體間距對比標稱間距的減少，在保證最電氣性能前提下，1、2級

產品允許減少量為30%；3級產品允許減少量為20%。

5.5.3.2連接盤尺寸

5.5.3.2.1矩形連接盤的測量

通常情況下，矩形連接盤尺寸應測量其頂部（如圖21左側所示），若有特殊要求測量底部（如

圖21右側所示），由供需雙方商定說明。

連接盤頂部連接盤底部

基材

圖21矩形連接盤寬度測量示意圖

5.5.3.2.2矩形連接盤的寬度

矩形連接盤寬度（w）的公差應符合表6的規(guī)定。

表6矩形連接盤的寬度公差

單位為毫米

連接盤寬度（w）公差

w≤0.15由供需雙方商定

w＞0.15±20%

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5.5.3.2.3矩形連接盤中心距

如圖22所示，相鄰兩矩形連接盤的中心距離（p）及并排位置的兩端矩形連接盤的中心距離（d）

的公差應符合表7的規(guī)定。

表7矩形連接盤中心距的公差

單位為毫米

矩形連接盤中心距公差

p±0.03

d±0.05

p

d

p

d

圖22矩形連接盤的中心距離

5.5.3.2.1BGA盤的測量

通常情況下，BGA盤徑尺寸應測量其頂部（如圖23左側所示），若有特殊要求測量底部（如圖

23右側所示），由供需雙方商定說明。

盤盤

連接盤頂部連接盤底部

基材

圖23由導體圖形所界定的BGA的盤徑測量示意圖

5.5.3.2.3BGA的盤徑

由導體圖形所界定的BGA的盤徑尺寸公差應符合表8的規(guī)定；當盤徑小于0.20mm時，盤徑公

差由供需雙方商定。

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表8由導體圖形所界定的BGA的盤徑公差

導體厚度a（t）盤徑公差

μmmm

+0.03

t＜40-0.03

+0.05

t≥40-0.05

a導體厚度=銅箔厚度+鍍層厚度-過程加工減少量

如圖24所示，由阻焊膜開窗所界定的BGA的盤徑（d）公差為±0.03mm。

阻焊膜

盤

d阻焊膜

絕緣基板

導體

圖24由阻焊膜開窗所界定的BGA盤徑

5.5.3.3孔相關尺寸

5.5.3.3.1機械孔位精度

機械孔孔位精度：±0.076mm；壓接孔孔位精度：±0.05mm；

其他裝配孔孔位精度有特殊要求的按供需雙方協(xié)商確定。

5.5.3.3.2微導通孔疊孔對準度

有微導通孔疊孔設計的，疊孔對準度應滿足目標連接盤需覆蓋A區(qū)域的要求，如圖25所示。

AA

目標連接盤目標連接盤

a)合格b)不合格

圖25導通孔疊孔對準度

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5.5.3.3.3微導孔

微導孔孔徑公差：±0.025mm（孔徑指金屬化前直徑）。

孔底接觸尺寸（A）應大于孔口尺寸（B）的70%，且不超過100%，如圖26所示。

B

A

注1：B=標稱孔徑±0.025mm（為金屬化前直徑）

注2：70%＜A/B≤100%

圖26微導孔孔徑要求

5.5.3.3.4背鉆孔

5.5.3.3.4.1背鉆孔孔銅

以通孔孔銅厚度要求為準。

5.5.3.3.4.2背鉆孔殘樁長度

如圖27所示，背鉆孔殘樁長度H2要求：0.05mm≤H2≤0.30mm，或由供需雙方商定。

目標層

H2

H2——殘樁長度