電子產(chǎn)品工藝（第4版）習題及答案 李水

習題一1．常見電阻器有哪幾種，各自的特點是什么？答：常見電阻器有：碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險電阻、NTC、PTC熱敏電阻。（1）碳膜電阻的特點：頻特性比較好，價格低，但精度差。（2）金屬膜電阻的特點：耐高溫，當環(huán)境溫度升高后，其阻值變化與碳膜電阻相比，變化很小，高頻特性好，精度高（3）線繞電的特點：耐高溫、噪聲小、精度高、功率大。但其高頻特性差。（4）保險電阻的特點：具有雙重功能，在正常情況下具有普通電阻的電氣特性，一旦電路中電壓升高、電流變大，它就會在規(guī)定的時間內(nèi)熔斷，從而起到保護作用。（5）NTC熱敏電阻是其阻值隨溫度升高而減小，可用于穩(wěn)定電路的工作點。PTC熱敏電阻是在達到某一特定溫度前，電阻值隨溫度升高而緩慢下降，當超過這個溫度時，其阻值急劇增大。2．根據(jù)色環(huán)讀出下列電阻器的阻值及誤差答：（1）棕紅黑金:12Ω±5%；（2）黃紫橙銀：47kΩ±1%（3）綠藍黑銀棕：5.6Ω±1%；（4）棕灰黑黃綠：1.8MΩ±0.5%3．根據(jù)阻值及誤差，寫出下列電阻器的色環(huán)答：1）用四色環(huán)表示下列電阻：6.8kΩ±5%：藍灰橙金39MΩ±5%：橙白藍金2）用五色環(huán)表示下列電阻：390Ω±1%：橙白黑黑棕910kΩ±0.1%：白棕黑紅紫4．電位器的阻值變化有哪幾種形式？每種形式適用于何種場合？在使用前如何檢測其好壞？答：（1）電位器的阻值變化規(guī)律有三種：直線式（X），指數(shù)式（Z）和對數(shù)式（D）。（2）直線式電位器：適用于電阻值調(diào)節(jié)均勻變化的場合，如分壓電路；指數(shù)式電位器：適宜人耳感覺特性，多用在音量控制電路中；對數(shù)式電位器：多用在音調(diào)控制及對比度調(diào)節(jié)電路中。（3）檢測方法：A.測量電位器a、b端的總阻值是否符合標稱值把表筆分別接在a、b之間，看萬用表讀數(shù)是否與標稱值一致；B.查滑動端把表筆分別接在a、c或b、c之間，慢慢轉(zhuǎn)動電位器，阻值應連續(xù)變大或變小，若有跳動則說明電位器接觸不良。測量各端子與外殼及軸之間的絕緣電阻應為“∞”。5．請寫出下列符號所表示的電容量答：（1）220：220pF；（2）0.022：0.022uF；（3）332：3300pF；（4）569：5.6pF；（5）4n7：4.7nF；（6）R33：0.33uF6．怎樣用萬用表檢測電解電容的質(zhì)量？答：電解電容測量方法如下：將萬用表兩表筆分別接在電容的兩端，指針應先向右擺動，然后回到“∞”位置附近，表筆對調(diào)重復上述過程。若指針距“∞”處很近或指在“∞”位置上，說明漏電電阻大，電容性能好；若指針距“∞”處較遠，說明漏電電阻小，電容性能差；若指針在“0”處始終不動，說明電容內(nèi)部短路。7．電感器有哪些基本參數(shù)，各自的含義是什么？答：電感器的基本參數(shù)有：電感量和品質(zhì)因數(shù)電感量的定義為：L=Φ/I電感線圈的品質(zhì)因數(shù)定義為：Q=ωL/r8．常用二極管有哪幾種，每種的特點是什么？答：常見二極管有：整流二極管、檢波二極管、穩(wěn)壓二極管、變?nèi)荻O管整流二極管的特點是工作頻率低、允許通過的正向電流大、反向擊穿電壓高。檢波二極管的特點是：工作頻率高，正向壓降小。穩(wěn)壓二極管的特點是：利用PN結(jié)反向擊穿后，在一定反向電流范圍內(nèi)，反向電壓幾乎不變特點進行穩(wěn)壓的。變?nèi)荻O管的特點是：它的結(jié)電容隨其兩端的反向偏壓而變化，而且反向偏壓越大，容量越小，當偏壓趨近于零時，電容量最大。9．請寫出下列二極管型號的含義。答：2CW52：表示N型硅材料穩(wěn)壓二極管，產(chǎn)品序號是522AP10：表示N型鍺材料普通二極管，產(chǎn)品序號是102CU2：表示N型硅材料光電二極管，產(chǎn)品序號是22DW7C：表示P型硅材料穩(wěn)壓二極管，產(chǎn)品序號是7，規(guī)格是C10．請寫出下列三極管型號的含義。答：3AX31；表示PNP型鍺材料低頻小功率三極管，產(chǎn)品序號是313DG201：表示NPN型高頻小功率硅管，產(chǎn)品序號是2013DD15A：表示NPN型低頻大功率三極管，產(chǎn)品序號是15，規(guī)格是C11．如何用萬用表判別晶體三極管的三個電極。（以PNP型為例）答：（1）基極的判別將萬用表置于R×1k擋，用紅表筆接某一管腳，并假定此管腳為基極，用黑表筆分別接觸另兩個管腳。若兩次阻值都很?。s幾千歐）則紅表筆所接為基極，假定正確，且說明此管為PNP管。若不符合上述情況，再進行假定，直到出現(xiàn)上述情況為止。若三個管腳均被假定，仍不出現(xiàn)上述情況，則說明此三極管損壞。（2）集電極C和發(fā)射極E的判別（以PNP管為例）先假定一管腳為集電極并與紅表筆相接，黑表筆接另一個管腳，手指捏在基極和集電極之間，觀察指針擺動幅度，表筆交接后重復上述過程。指針擺動幅度大的一次，紅表筆所接為集電極，黑表筆所接為發(fā)射極。12．場效應晶體管有哪幾種，每種的特點是什么？使用時應注意什么？答：場效應晶體管可分為結(jié)型和絕緣柵型兩大類，而絕緣柵型場效應晶體管又分為增強型和耗盡型兩種。結(jié)型場效應晶體管的特點是：當柵極和源極之間PN結(jié)的反偏電壓VGS變化時，漏極和源極之間的電阻R隨之變化，當VGS＝0時，導電溝道變寬，R小。隨著│VGS│的增加，導電溝道變窄，R變大。絕緣柵型場效應晶體管中增強型與耗盡型的特點是：增強型管需加一定的VGS才會產(chǎn)生漏極電流ID；耗盡型管是當VGS為零時就有較大的ID。使用時注意事項：（1）不要超過器件的極限參數(shù)外，對于絕緣柵型場效應晶體管要特別注意因感應電壓而造成絕緣層擊穿的問題，為此在保存時將各電極引線短接。（2）焊接時應將電烙鐵外殼接地，測試時儀表應良好接地。13.什么是光耦合器，它有何作用？答：光耦合器是以光為媒介、用來傳輸電信號的器件。它用于電器隔離、電平轉(zhuǎn)換、固態(tài)繼電器、儀器儀表等電路中。14.試述液晶顯示器的基本原理。答：液晶顯示器的工作原理是：在沒有外加電場的情況下，液晶分子按一定取向整齊的排列處于透明狀態(tài)，射入的光線大部分由反射電極反射回來，顯示器呈白色。在電極加上電壓以后，液晶分子電離，在電場的作用下運動并發(fā)生碰撞，破壞了液晶分子的整齊排列，使液晶呈現(xiàn)渾濁狀態(tài)。這時射入的光線僅有少量反射回來，顯示器呈現(xiàn)暗灰色。如果將七段透明的電極排列成數(shù)字“8”，那么只要選擇不同的電極組合，并加以正電壓，便能顯示各種字符。15．什么是SMT、SMC、SMD？表面安裝元器件有哪些優(yōu)點？答SMT：指表面安裝技術(shù)；SMC：指表面安裝元件；SMD：指表面安裝器件；表面安裝元器件具有體積小、重量輕、安裝密度高、可靠性高、抗振性能好、易于實現(xiàn)自動化等特點。16．比較SOJ、SOP、QFP、PLCC、BGA、COB等封裝形式，指出其不同之處。答：SOP封裝電路的引腳為“L”形，其特點是引線容易焊接SOJ封裝電路的引腳為“J”形，其特點是占用印制電路板面積小QFP封裝采用四邊出腳的“L”形引腳PLCC封裝采用四邊出腳的“J”形引腳BGA封裝是引腳為球形引腳，且引腳置于電路底面COB封裝就是通常稱的“軟”封裝、“黑膠”封裝17.LM35放在房間中按照圖1-41所示接上電源和地，測量其輸出電壓為200mV，此時房間的溫度是多少？答：LM35輸出電壓與溫度的關(guān)系是：Vout_LM35=10mV/℃×T℃，當測量輸出電壓為200mV時，即200mV=10mV/℃×T℃,則此時的溫度T=200mV/10mV/℃=20℃。18.使用HY-SRF05超聲波傳感器模塊測量其到墻壁的距離，當回響端高電平持續(xù)時間是5ms時，超聲波模塊距離墻壁的距離是多少米？答：根據(jù)HY-SRF05超聲波傳感器模塊距離與高電平時間的關(guān)系：距離=高電平時間×聲速（340m/s）÷2因為高電平持續(xù)時間是5ms，代入上式：距離=5ms×340m/s÷2=0.85m=85cm19.敘述MQ-2傳感器工作原理。答：MQ2的工作原理是：當煙霧進入傳感器時，煙霧中的氣體分子會被傳感器表面的化學吸附材料吸附，導致傳感器電阻值發(fā)生變化。傳感器內(nèi)部的電路會將電阻值轉(zhuǎn)換為電壓信號，然后通過模擬轉(zhuǎn)換電路輸出給微控制器，通過測量輸出電壓的大小，可以判斷煙霧濃度的高低。習題二1．PCB由哪幾部分組成，每部分的作用是什么？答：一塊完整的印制電路板主要包括：絕緣基板、銅箔、孔、阻焊面和絲印層。（1）絕緣基板覺得了印制板的機械性能和電氣性能（2）銅箔制成印制導線和焊盤，在板上實現(xiàn)元器件的相互連接（3）孔用于基板加工、元件安裝、產(chǎn)品裝配及不同層面之間的連接（4）阻焊面焊接只在需要焊接的焊點上進行，而將不需要焊接的部分保護起來。（5）絲印層用于標注元器件的符號和編號，便于印制電路板裝配時的電路識別2．PCB的焊盤有幾種，每種適用于何種情況？答：（1）圓形焊盤：美觀，而且容易繪制（2）島形焊盤：可大量減少印制導線的長度和根數(shù)，并能在一定程度上抑制分布參數(shù)對電路造成的影響。（3）橢圓形焊盤：有利于斜向布線，從而縮短了布線長度（4）淚滴形焊盤：牢固性最強3．PCB布局時，如何防止電磁干擾和熱干擾？答：電干擾的抑制：一般常用鋁電解電容器濾除低頻干擾，并將其放置在印制電路板電源入口處；陶瓷電容器用于濾除高頻干擾，必須將其靠近集成電路的電源端且與其地線連接磁干擾的抑制：1）兩個磁元件的相互位置應使兩個磁場方向相互垂直，這樣做使它們之間的耦合最弱。2）采用導磁材料對干擾源進行磁屏蔽。熱干擾的抑制：1）對發(fā)熱元器件，應優(yōu)先安排在有利于散熱的位置，盡量不要把幾個發(fā)熱元器件放在一起。必要時可單獨設置散熱片或加散熱用的風扇以降低溫度對臨近元件的影響。2）對于溫度敏感的元器件不宜放在熱源附近或設備的上部。4．試述地線中存在的干擾及其抑制方法。答：地線中的干擾：由于地線具有一定的電阻和電感，在電路工作時，地線具有一定的阻抗，當?shù)鼐€中有電流流過時，因阻抗的存在，必然在地線上產(chǎn)生壓降，這個壓降使地線上各點電位都不相等，這就對各級電路帶來影響抑制方法：1）地線一般布設在印制電路板邊緣，以便于印制電路板安裝在機殼底座或機架上。2）對低頻信號地線，采用一點接地的原則。3）在小信號模擬電路和大信號功放電路并存的電路中，采用大、小信號地線分開的辦法。4）高頻電路宜采用多點接地。5）在一塊印制電路板上，如果同時布設模擬電路和數(shù)字電路，兩種電路的地線要完全分開。5．PCB在布線時應遵循什么原則？答：1）公共地線一般布置在印制電路板的最邊緣，既便于印制板安裝在機架上，也便于與機架地相連接。2）印制導線與印制電路板的邊緣應留有一定的距離（不小于板厚），這不僅便于安裝導軌和進行機械加工，而且還提高了絕緣性能。3）保證高頻導線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，并避免相互平行。若個別印制導線不能繞著走，此時為避免導線交叉，可用跨線。4）處理好電源線與接地導線，有效的抑制公共阻抗帶來的干擾。5）印制導線布設要整齊美觀、有條理、布線與元器件布局應協(xié)調(diào)。在電氣性能允許的前提下，布線宜同向平行并且在印制導線轉(zhuǎn)彎處宜用450角，避免使用銳角和直角。6．元器件在布局時應遵循什么原則？答：1）在通常情況下，所有元器件均應布置在印制板的一面。在條件允許的情況下，盡量使元器件在整個板面上分布均勻，疏密一致。2）在保證電氣性能的前提下，元器件應相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。3）重而大的元器件，盡量安置在印制板上緊靠固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振動、耐沖擊能力，減少印制板的負荷和變形。4）發(fā)熱元器件應優(yōu)先安排在有利于散熱的位置，必要時可單獨安裝散熱器，以降低和減少對鄰近元器件的影響；對熱敏感的元器件應遠離高溫區(qū)。5）對電磁感應較靈敏的元器件和能輻射較強的元器件在布局時應避免它們之間相互影響。7．見附件答：。8．見附件答：9.可制造性的意義是什么？答：DFM的意義如下：①提前發(fā)現(xiàn)設計疏漏并完善優(yōu)化；②發(fā)現(xiàn)設計風險及制造隱患，提升產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性；③縮短設計試制驗證次數(shù)及周期，大幅提升設計效率；④為工藝設計，工藝路線做必要的準備，有針對性地編制工裝夾具，工藝文件，工藝控制。⑤保障產(chǎn)品質(zhì)量從設計源頭開始，使設計與制造工藝能力一致，縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，在智能制造中達到領(lǐng)先地位。10.PCB布線的可制造性設計有哪些要求？答：PCB布線的可制造性設計要求有：①在布線中盡量做到均勻布線，以減少電路板曲翹的程度。②集成電路走線應從焊盤端面中心位置連接。③集成電路走線不允許突出焊盤。④集成電路走線寬度不應超過集成電路（IC）引腳焊盤的寬度。⑤相鄰的密間距（小于50mil）表貼焊盤引腳需要連接時，應從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。習題三什么叫焊接？錫焊有哪些特點？答:焊接是利用加熱或加壓的手段，將焊料熔入被焊金屬材料的縫隙，在被焊物表面形成合金層，從而將被焊金屬永久地牢固結(jié)合。錫焊得特點:（1）熔點低，低于鉛和錫的熔點，有利于焊接；（2）機械強度高，合金的各種機械強度均優(yōu)于純錫和鉛；（3）表面張力小、粘度下降，增大了液態(tài)流動性，有利于在焊接時形成可靠接頭；（4）抗氧化性好，鉛的抗氧化性在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時減少氧化量。簡述焊接的機理。答:焊接時將焊料、焊件同時加熱到最佳溫度，焊料熔入被焊接金屬材料的縫隙，不同金屬表面相互浸潤、擴散，最后形成合金層，從而將被焊金屬永久的牢固結(jié)合。焊接首先是潤濕（橫向流動）又稱浸潤，是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。擴散（縱向流動）伴隨著熔融焊料在被焊面上擴散的潤濕現(xiàn)象還出現(xiàn)焊料向固體金屬內(nèi)部擴散的現(xiàn)象。正是由于這種擴散作用，在兩者界面形成新的合金，從而使焊料和焊件之間牢固的結(jié)合。合金層（界面層）擴散的結(jié)果使錫原子和被焊金屬銅的交接處形成合金層，從而得到一個牢固可靠的焊接點。電烙鐵有幾種手握形式？答：反握法（外熱式）適用于大功率電烙鐵和熱容量大的被焊件。用這種方法動作較穩(wěn)定，不易疲勞，烙鐵頭采用直型。拳握法（外熱式）使用彎頭電烙鐵時采用此法。握筆法（內(nèi)熱式）使用于小功率電烙鐵和熱容量小的被焊件焊接。烙鐵頭采用直型，這種方法在我們焊接印制線路板中普遍采用。優(yōu)良焊點的形成應具備哪些條件？答：焊接材料必須具有充分的可焊性被焊物表面必須清潔—這是形成合金層的絕對必要條件選用合適的焊劑焊接的溫度和時間要適當什么叫無鉛焊料，它具備哪些優(yōu)點？答：無鉛焊料是指在Sn中添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，替代Sn/Pb焊料中的有害物質(zhì)Pb，通過焊料合金化來改善合金性能提高可焊性。目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi為基體，添加適量其它金屬元素組成三元合金和多元合金。Sn-Ag-Cu系焊料，具有優(yōu)良的機械性能、拉伸強度，蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題。Sn-Cu系無鉛焊料該合金價格低、熔點高，主要用在重視經(jīng)濟性的單面基板波峰焊。Sn-Zn系無鉛焊料毒性小，成本也低。拉伸強度優(yōu)于Sn-Pb共晶焊料。延展性；初期值偏低，長時間變化顯示出與Sn-Pb共晶焊料具有相同值，可以作成線材。蠕變特性與Sn-Pb共晶比變形緩慢，到斷裂的時間長，表現(xiàn)出良好的蠕變性Sn-Bi系無鉛焊料熔點低，蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強度。助焊劑在焊接過程中如何起作用？電子裝配中對助焊劑有什么要求？答:助焊劑的作用：去除氧化物防止繼續(xù)氧化提高焊錫的流動性裝配要求：在電子裝聯(lián)方面，要求無鉛助焊劑，其固態(tài)含量不低于5%，焊后殘留少。在波峰焊中，為配合較高的波峰溫度，預熱時焊接面實際溫度要達100-110℃，如果在PCB板走完預熱區(qū)后能達到這個溫度要求，走板速度的快慢可進行適當調(diào)控，速度并不是一成不變的，在過波峰時錫液溫度比錫鉛合金焊料高出約20℃，所以無鉛焊劑一定要確保在高溫下仍有較好的活化性及浸潤性能。簡述手工焊接的步驟及焊接形式的分類。答：焊接步驟（1）將烙鐵頭的刃口置于引線底盤交界處。（2）用另一只手拿著焊錫絲觸到被焊件上，烙鐵頭對稱的一側(cè)，而不是加在烙鐵頭上。（3）移開焊錫絲，當焊錫絲熔化一定量之后迅速移開焊錫絲。（4）移開電烙鐵，當焊錫流量適中后，迅速移開烙鐵。焊接注意事項（1）焊接時間一般為2~5秒，一次焊成。（2）焊點沒有凝固時引線不能晃動，否則焊點結(jié)構(gòu)將有間隙造成虛焊。（3）對于易熱損壞元器件應用鑷子夾著引線再焊。如小功率三極管、電容等。（4）焊接時，不允許將焊錫滴濺在元器件上或其它部位，以免燙傷元器件或?qū)Ь€絕緣層或造成線路板短路。（5）焊接高壓電路1）為避免高壓尖端放電，焊接點應無錫刺。2）為防止高壓輝光放電，焊點之間、導線之間應無殘存的焊劑和臟物，焊點周圍干凈以提高絕緣強度。3）焊接地線要牢固，防止高壓電場感應電壓。高壓部分要加絕緣套管，防止操作觸電。5）高壓部分電路緊固部分要緊固，無松動現(xiàn)象，防止高壓打火，損壞元器件。高頻電路焊接工藝要求防止噪聲干擾，地線需短而粗，且大面積接地，使地線阻抗極小，嚴防虛焊。2）高頻電路中元器件引線有分布參數(shù)影響，要求引線最短為佳。高頻電路中導線應按實際要求，橫平豎直都會產(chǎn)生互感或分布電容。4）由于高頻集膚效應各點的連線應最短為好，用粗導線寬銅箔連接，減少電壓傳輸損耗。防止高頻介質(zhì)損耗，要求焊接部位干凈。CMOS電路輸入阻抗極高，可達109MΩ，人體的感應電荷足以將其擊穿。焊接時采用外殼接地的電烙鐵（如外殼無接地裝置需斷電后焊接）且腕部帶防靜電手環(huán)。簡述焊接缺陷及原因。答：焊點缺陷外觀檢查危害原因分析eq\o\ac(○,1)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷不能正常工作eq\o\ac(○,1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或錫被氧化eq\o\ac(○,2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好eq\o\ac(○,2)焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤機械強度不足，可能虛焊eq\o\ac(○,1)焊料質(zhì)量不好eq\o\ac(○,2)焊接溫度不夠eq\o\ac(○,3)焊錫未凝固時，元器件引線松動eq\o\ac(○,3)焊料面呈凸形浪費焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲eq\o\ac(○,4)焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機械強度不足eq\o\ac(○,1)焊錫流動性差或焊絲撤離過早eq\o\ac(○,2)助焊劑不足eq\o\ac(○,3)焊接時間太短eq\o\ac(○,5)焊縫中夾有松香渣強度不足，導通不良，有可能時通時斷eq\o\ac(○,1)焊劑過多或已失效eq\o\ac(○,2)焊接時間不足，加熱時間過長(續(xù))eq\o\ac(○,3)表面氧化膜未去除(續(xù))eq\o\ac(○,6)焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強度降低烙鐵功率過大，加熱時間過長eq\o\ac(○,7)表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋強度低、導電不好焊料未凝固前焊件抖動eq\o\ac(○,8)焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑強度低，不通或時通時斷eq\o\ac(○,1)焊件清理不干凈eq\o\ac(○,2)助焊劑不足或質(zhì)量差eq\o\ac(○,3)焊件未充分加熱eq\o\ac(○,9)焊錫未流滿焊盤強度不足eq\o\ac(○,1)焊料流動性好eq\o\ac(○,2)助焊劑不足或質(zhì)量差eq\o\ac(○,3)加熱不足eq\o\ac(○,10)導線或元器件引線可移動導電不良或不導通eq\o\ac(○,1)焊錫未凝固前引線移動造成空隙eq\o\ac(○,2)引線未處理好（浸潤差或不浸潤）eq\o\ac(○,11)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象eq\o\ac(○,1)助焊劑過少，而加熱時間過長eq\o\ac(○,2)烙鐵撤離角度不當eq\o\ac(○,12)相鄰導線連接電氣短路eq\o\ac(○,1)焊錫過多eq\o\ac(○,2)烙鐵撤離方向不當eq\o\ac(○,13)目測或低倍放大鏡可見有孔強度不足、焊點容易腐蝕引線與焊盤孔的間隙過大eq\o\ac(○,14)引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞暫時導通，但長時間容易引起導通不良eq\o\ac(○,1)引線與焊盤孔的間隙過大eq\o\ac(○,2)引線浸潤性不良eq\o\ac(○,15)銅箔從印制板上剝離印制板已被損壞焊接時間太長，溫度過高eq\o\ac(○,16)焊點從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）斷路焊盤上金屬鍍層不良什么叫無鉛助焊劑，使用它替代傳統(tǒng)助焊劑原因？答：無鉛助焊劑是指針對無鉛焊接工藝所設計與研發(fā)的助焊劑，無鉛助焊劑本身的有毒有害物質(zhì)也必須滿足ROSH（《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》）指令的要求。傳統(tǒng)助焊劑用在無鉛焊料的焊接時，表現(xiàn)出來的耐高溫性能較差，在經(jīng)過較高的預熱及較高的爐溫時會失去部分活性，造成上錫不好的狀況；另外，傳統(tǒng)助焊劑在無鉛焊接中表現(xiàn)出來的潤濕性能不夠，造成焊接不良的狀況較多。所以被無鉛助焊劑替代。與傳統(tǒng)的波峰焊機相比，無鉛波峰焊機在結(jié)構(gòu)上和性能上有哪些改進？答：預熱及加熱溫度提高，溫控精度高錫爐噴口結(jié)構(gòu)改進焊錫防氧化與錫渣分流增加抗腐蝕性措施助焊劑和助焊劑噴涂系統(tǒng)溫度控制精度提高控制冷卻速率波峰焊接溫度曲線優(yōu)化與普通再流焊機相比，無鉛無鉛再流焊機有哪些改進？答：以錫/銀/銅無鉛焊料為例，焊接回流曲線的設定為：（1）升溫區(qū)：從室溫升到150℃，升溫速度2℃/S-4℃/S，快速升溫容易引起焊料塌角的崩沸。（2）均溫區(qū)：即預熱部分，此時基板上溫度差ΔT最小。溫度一般從150℃上升到180℃，需2-3段(60s-90s)，該段擔負著激發(fā)助焊劑活性，去除氧化膜的任務。為保證加熱均勻，不致在高溫區(qū)過熱，應采用3段(大約為90s)。（3）再流焊區(qū)：180℃-235℃-217℃，2段(60S)，峰值區(qū)時間大約為20S，再流焊的最低溫度等于焊料的液相線加上10℃，再流焊最高溫度等于再流焊最低溫度加上基板內(nèi)溫度差ΔT，為保證在峰值溫度前后，元器件受熱均勻，避免局部過熱，必須設置2段(60S)，這樣可以把峰值溫度作為平臺形成溫度曲線。（4）冷卻區(qū)：按-1．5-20℃/S的速度降溫，應設2段(60S)，工作段數(shù)增加，速度相對放慢，所以元器件等受熱時間延長，就增加了氧化作用的影響，這是必須解決的另一個問題，最有效的方法是均溫區(qū)，再流焊區(qū)等溫度較高的工作區(qū)段，充氮氣強制循環(huán)，降低氧氣的濃度以減輕氧化作用的產(chǎn)生，一般控制氧的濃度在500PPM以下。冷卻問題：焊好的組件離開再流焊區(qū)后，將被進行急速冷卻，區(qū)段的溫度不高于150℃，要有風扇使空氣強制對流冷卻。SMT有哪些特點？答：高密集、高可靠、高性能、高效率、低成本。什么是SMT技術(shù)？它有哪兩大類工藝？簡述它們的內(nèi)容。答：表面安裝技術(shù)是一門包括電子元器件、裝配設備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)，是突破了傳統(tǒng)的印制電路板（PCB）通孔基板插裝元器件方式，并在此基礎上發(fā)展起來的當前最熱門的電子組裝技術(shù)。兩大類工藝：SMT波峰焊工藝流程（1）安裝印制電路板將制作好的印制電路板固定在帶有真空吸盤、板面有XY坐標的臺面上。（2）點膠采用手動、半自動或全自動點膠機，將粘合劑點在SMB上元件的中心位置，要避免粘合劑污染元器件的焊盤。（3）貼裝表面貼元器件采用手動、半自動或全自動貼片機，把SMC、SMD貼裝到SMB規(guī)定的位置上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。（4）烘干固化用加熱或紅外線照射的方法，使粘合劑固化，把表面貼元器件比較牢固地固定在印制電路板上。（5）波峰焊接用波峰焊機焊接。在焊接過程中，由于表面貼元器件浸沒在熔融的錫液中，所以，表面貼元器件應具有良好的耐熱性能，并且粘合劑的熔化溫度要高于焊錫的熔點。（6）清洗用超聲波清洗機去除SMB表面殘留的助焊劑，防止助焊劑腐蝕電路板。（7）測試用專用檢測設備對焊接質(zhì)量進行檢驗。SMT再流焊工藝流程（1）制作焊錫膏絲網(wǎng)按照表面貼元器件在印制電路板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)。目前，多數(shù)采用不銹鋼模板取代絲網(wǎng)，提高了精確度和使用壽命。（2）絲網(wǎng)漏印焊錫膏把焊錫膏絲網(wǎng)（或不銹鋼模板）覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏。要精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。（3）貼裝表面貼元器件采用手動、半自動或全自動貼片機，把SMC、SMD貼裝到SMB規(guī)定的位置上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。（4）再流焊接用再流焊接設備進行焊接，在焊接過程中，焊錫膏熔化再次流動，充分浸潤元器件和印制電路板的焊盤，焊錫溶液的表面引力使相鄰焊盤之間的焊錫分離而不至于短路。（5）清洗用超聲波清洗機去除SMB表面殘留的助焊劑，防止助焊劑腐蝕電路板。（6）測試用專用檢測設備對焊接質(zhì)量進行檢驗。習題四電子產(chǎn)品的防護有哪幾種？答：防潮濕、防鹽霧、防霉菌設計、防塵設計、防腐設計防潮濕的措施有哪些？答：合理選材選用耐腐蝕、耐溫、化學穩(wěn)定性好的材料。表面處理表面涂覆：具體可采用電鍍、表面涂漆等。浸漬或蘸漬：將被處理的元件和材料浸入不吸濕的絕緣漆中，經(jīng)過一段時間后，絕緣漆進入絕緣材料的空隙、小孔中，并在材料表面形成保護膜。憎水處理用硅有機化合物蒸氣處理元器件、零件等，使其表面形成憎水性的聚硅烷膜。灌封用熱熔狀態(tài)的樹脂、橡膠等澆注元器件本身或元器件與外殼間的空間或引線孔中，冷卻后自行固化封閉。閉封將元器件和零件等安裝在不透氣的密封盒中。其他措施定期通電加熱驅(qū)除潮氣；用吸潮劑吸除潮氣等。鹽霧對電子產(chǎn)品有哪些危害？防鹽霧的措施有哪些？答：主要是電鍍和表面涂漆。這里要強調(diào)的是，因鹽霧比潮氣的危害更大，因此對作為防鹽霧的鍍層要求更高。霉菌對電子產(chǎn)品有哪些危害？防霉菌的措施有哪些？答：合理選材盡量選用抗霉材料，如用玻璃纖維、石棉、云母、石英等為填料的塑料和層壓材料，絕緣漆選用環(huán)氧樹脂漆等。密封防腐將產(chǎn)品嚴格密封，并加入干燥劑可很好的防腐。控制環(huán)境條件防腐如降低溫度、降低濕度、良好通風。防霉處理當不得不使用耐霉性差的材料時，必須用防霉劑對這些材料進行防霉處理，以抑制細菌生長。定期殺霉菌灰塵對電子產(chǎn)品有哪些危害？防灰塵的措施有哪些？答：大氣中的塵埃、微粒表面粗糙，吸濕性很強，當它們降落在金屬表面上，由于其吸濕性，很快就成為水珠的凝聚核心，加速金屬的腐蝕。又由于塵埃中含有大量的水溶性鹽，其在濕度增大的情況下，導電性很好，輕者使電子產(chǎn)品噪聲增大，重者引起電子產(chǎn)品內(nèi)部短路、拉弧，甚至燒壞元器件，造成重大事故。因此，防塵設計非常重要。防塵措施：把電子產(chǎn)品的機柜設計成密閉式。但此種方法影響散熱。把電子產(chǎn)品的各進出口設計成帶有濾塵網(wǎng)的裝置，既能防止灰塵進入電子產(chǎn)品中，又不影響散熱。濾塵網(wǎng)應經(jīng)常擦洗，以防止沉積灰塵太多。電子產(chǎn)品所在的房間要經(jīng)常清掃，必要時，可增設吸塵裝置。金屬腐蝕對電子產(chǎn)品有哪些危害？防腐設計應包含哪幾個方面？答：防腐設計是對金屬部件和金屬機殼采取的防止銹蝕的方法。發(fā)黑（發(fā)藍）在黑色金屬上用化學方法形成一層黑色（或藍色）的氧化膜叫發(fā)黑（或發(fā)藍）。這層氧化膜具有一定的抗蝕能力。電鍍采用電鍍的方法在需要保護的零部件表面涂覆一層耐腐性金屬。常用的鍍層材料有鋅、鉻、鎘、鎳、錫鉛合金、銅等。為了提高鍍層的防腐能力，對某些鍍層可進行鈍化處理。所謂鈍化就是在電鍍后的零件表面生成一薄層鈍化膜。適于鈍化處理的鍍層有鋅、鎘、銅等鍍層。油漆涂覆油漆不僅能起裝飾作用，更重要的是它能對金屬基體進行防發(fā)（藍）黑、鈍化是什么含義？鈍化有什么優(yōu)點？答：在黑色金屬上用化學方法形成一層黑色（或藍色）的氧化膜叫發(fā)黑（或發(fā)藍）。這層氧化膜具有一定的抗蝕能力。為什么在設計電子產(chǎn)品時要十分注意熱設計？答：電子產(chǎn)品中的絕大多數(shù)元器件的性能與溫度有很密切的關(guān)系，實踐證明：電子元器件的故障率隨元器件的溫度升高呈指數(shù)關(guān)系增加。當電子設備工作時，各元器件的溫度會升高，若不能給它們及時散熱，則將使電路的性能急劇下降，甚至燒毀。因此，為了保證電子產(chǎn)品可靠、穩(wěn)定的工作，在設計電子產(chǎn)品時，采取合理的散熱措施即熱設計是非常必要的。電子產(chǎn)品的強迫散熱方式有哪些？各有什么特點？答：（1）強迫風冷這是一種有效的散熱方式，在發(fā)熱元件多、溫升高的大型設備中常被采用。通過吹風機或抽風機，加速機箱內(nèi)的空氣流動，達到散熱目的。如微機中就裝有微型電風扇。（2）強迫水冷強迫風冷的冷卻工質(zhì)是空氣，而強迫水冷的冷卻工質(zhì)是液體，液體的導熱效率比空氣大得多，因此利用液體作冷卻劑是一種更有效的冷卻方法。目前，大功率發(fā)射管、大功率晶閘管等常使用液體冷卻。但液體冷卻系統(tǒng)較復雜、投資較高、維修也較困難。（3）蒸發(fā)冷卻蒸發(fā)冷卻是利用液體在汽化時能吸收大量熱能的原理來冷卻發(fā)熱的電子元器件的。其散熱效率優(yōu)于風冷、液冷。目前大功率發(fā)射機中的發(fā)射管和發(fā)熱部件均采用蒸發(fā)冷卻。但系統(tǒng)更復雜，價格也更高，維修更困難。在電子產(chǎn)品中常用的防振緩沖措施有哪些？答：機柜、機箱結(jié)構(gòu)合理、堅固，具有足夠的機械強度；在結(jié)構(gòu)設計中應盡量避免采用懸臂式、抽屜式的結(jié)構(gòu)。若必須采用這些結(jié)構(gòu)時，則應拆成部件運輸或在運輸中采用固定裝置。機內(nèi)零部件合理布局，盡量降低整機的重心。對大體積或超重（>10g）的元器件，應先把其直接裝配在箱體上或另加緊固裝置后再與印制電路板焊接。任何插接件都要采取緊固措施，插入后鎖緊?？柯葆斁o固的元件，如電位器等，應加防松墊圈并擰緊。由于印制板插座無鎖緊裝置，因此插入后必須另加壓板等緊固裝置。靈敏度高的表頭，如微安表、晶體管毫伏表等，應該在裝箱運輸前將兩輸入端短接，這樣在振動中對表針可以起到阻尼作用，使表頭得到保護。整機應安裝橡皮墊角。機內(nèi)易碎、易損件要加減振墊，避免剛性聯(lián)接。PCB如何防振？答：任何插接件都要采取緊固措施，插入后鎖緊?？柯葆斁o固的元件，如電位器等，應加防松墊圈并擰緊。由于印制板插座無鎖緊裝置，因此插入后必須另加壓板等緊固裝置。什么是電磁兼容？電磁兼容的目的是什么？答：電磁兼容是指在給定的電磁環(huán)境中，各電子產(chǎn)品內(nèi)部元器件能共同正常工作的能力。電磁兼容設計的目的是使所設計的電子產(chǎn)品在預期的電磁環(huán)境中實現(xiàn)電磁兼容。其要求是使電子產(chǎn)品具有兩方面的能力：能在預期的電磁環(huán)境中正常工作，無性能降低或故障。該電磁環(huán)境不是一個污染源。電磁兼容性設計中常采用的措施有哪些？答：電磁兼容性設計中常采取的措施有：屏蔽、接地、隔離、濾波等方法。屏蔽有哪幾種？它們分別用于什么場合？答：屏蔽可分為電屏蔽、磁屏蔽和電磁屏蔽。電屏蔽即對靜電場或電場的屏蔽。當干擾源具有高電壓，小電流特性時，其輻射場主要表現(xiàn)為電場（寄生電容）。采用高導電率金屬外殼或金屬板，并將其良好接地，可達到良好的電屏蔽效果。磁屏蔽即對恒磁場或低頻磁場的屏蔽。當干擾源具有低電壓大電流特性時，其輻射場主要表現(xiàn)為磁場。采用鐵、硅鋼片、鈹莫合金等高導磁率材料，并適當增加屏蔽體厚度，一般可達到良好的磁屏蔽。當磁場很強時，則需采用雙層屏蔽。磁屏蔽體不用接地，但在垂直與磁力線的方向上，不應出現(xiàn)縫隙，否則屏蔽效果會變差。（3）電磁屏蔽即對電磁場的屏蔽。用于防止或抑制高頻電磁場的干擾，也就是對輻射電磁場的屏蔽。采用完全封閉且導電性能良好的金屬殼，并良好接地，電磁屏蔽效果良好。地線有哪幾種？應如何設計它們？答：安全地線：對于安全地線，其設計要求是接觸良好，其中屏蔽地線不宜過長，以就近接地為好。安全地線應與交流電源的保護地線相連。噪聲地線：對于噪聲地線，由于電源電壓較高，設計時有足夠的截面積即可。信號地線對信號地線，設計稍復雜些：1）低頻信號地線，應采用單點接地方式，所謂單點接地是為許多電路提供共同參考點。這個參考點可以是一個點（并聯(lián)接地），也可以是一條地線（串聯(lián)接地）。比較理想的單點接地方式是，將具有類似特性的電路串聯(lián)接地，然后再將每一個公共點并聯(lián)連接到單點地上。2）高頻信號地線，應采用多點就近接地。多點就近接地采用地線網(wǎng)，即地線用導電條、導電帶組成網(wǎng)格（也可用一整塊導電性能好的金屬板），各電路單元分別以最短的接地線就近接地，以減小地阻干擾及各種寄生耦合。3）寬帶信號線接地，應采用混合接地。所謂混合接地既包含了單點接地的特性，也包含了多點接地的特性。即使地線在不同頻率時呈現(xiàn)不同的特性。具體做法是，在接地系統(tǒng)中使用電抗性元件。如在較長接地線的中間部分，隔一段距離與機殼間并一只電容器，利用電容器對不同頻率信號的阻抗不同而實現(xiàn)對低頻信號單點接地，對高頻信號多點接地。為什么要進行靜電防護？答：電子產(chǎn)品中廣泛使用的電子元器件很多是靜電敏感器件(如MOS器件等)，所謂靜電敏感器件是指這些器件很容易遭到靜電的破壞而失效。提高靜電防護意識，掌握靜電防護措施是對每一個從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)人員的最基本要求。靜電防護設計應考慮哪些問題？答：對每一個從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人員，如產(chǎn)品的加工、裝配、測試、運輸、儲存、包裝、調(diào)試、修理和維護等人員，都應進行靜電防護知識的普及教育和培訓，增強他們的靜電防護意識，這樣就可以避免無處不在的靜電對電子產(chǎn)品的破壞。生產(chǎn)過程中如何進行靜電防護？答：進入靜電防護區(qū)，必須穿上防靜電工作服及導電鞋。在接觸靜電敏感器件之前，必須戴防靜電手環(huán)。圖4-3給出了防靜電手環(huán)的正確使用方法（手環(huán)必須與手腕皮膚緊密接觸并通過1MΩ的電阻接地）。在靜電防護區(qū)內(nèi)所設立的各類工作臺、支架、設備及工具（尤其是電烙鐵）均應良好接地。在進行裝連、調(diào)試、檢測、解焊等工作時，都必須在靜電防護工作臺上進行。無論何時都不要將靜電敏感器件放置在非靜電防護工作臺上進行操作。當不可避免地在絕緣體上進行焊接靜電敏感器件或調(diào)試時，應使用空氣電離器，以便有效中和周圍的靜電。含有靜電敏感器件的部件、整件，在加信號測試或調(diào)試時，應先接通電源，后接通信號源；測試或調(diào)試結(jié)束后，應先切斷信號源，后切斷電源。嚴禁在通電的情況下，進行焊接、拆裝及插拔帶有靜電敏感器件的印制電路板組裝件。在靜電防護區(qū)內(nèi)，必須使用專用的靜電防護材料對靜電敏感器件進行存放、包裝和運輸。靜電敏感器件或產(chǎn)品不能靠近電視熒光屏或計算機顯示器等有強烈磁場和電場的物品，一般距離要大于20厘米以上。習題五1.整機裝配的準備工藝包括哪些內(nèi)容？答：整機裝配的準備工藝包括導線、元器件、零部件的預先加工處理，如導線端頭加工、屏蔽線的加工、元器件的檢驗及成型等處理。2.導線的加工有哪些步驟？答：導線的加工步驟包括：下料、剝頭、捻頭和搪錫3.屏蔽線接地端的處理有哪幾種方式？答：屏蔽層的接地線制作通常有以下幾種方式：（1）直接用屏蔽層制作（2）在屏蔽層上繞制鍍銀銅線制作（3）焊接絕緣導線加套管制作4.線把的扎制有哪幾種方法？各有什么優(yōu)缺點？答：線把的扎制方法有：用線繩捆扎、用線扎搭扣捆扎、粘合劑粘合、用塑料線槽排線、活動線扎的捆扎優(yōu)缺點：用線繩捆扎，經(jīng)濟，但效率低；用線扎搭扣捆扎方便，但線扎搭扣只能一次性使用；線槽更方便，但較貴，也不適宜小產(chǎn)品；粘合劑粘合較經(jīng)濟，但不適宜導線較多的情況，且換線非常不便。5.在編制工藝文件時，對走線應考慮些什么？答：在設計工藝文件時，線扎圖盡量用1：1圖樣，以便于準確捆扎和排線。大型線扎可用幾幅圖紙拼接，或用剖析圖標注尺寸。6.電子產(chǎn)品工藝文件是如何分類的？答：根據(jù)電子產(chǎn)品的特點，工藝文件通常可分為基本工藝文件，指導技術(shù)的工藝文件，統(tǒng)計匯編資料和管理工藝文件用的格式四類。7.電子產(chǎn)品工藝文件的作用是什么？答：電子產(chǎn)品工藝文件的作用是產(chǎn)品加工、裝配、檢驗的技術(shù)依據(jù)，也是生產(chǎn)管理的主要依據(jù)。在生產(chǎn)中，只有每一步都嚴格按照工藝文件的要求去做，才能保證生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。8.管理工藝文件用的格式包括哪些內(nèi)容？答：管理工藝文件用的格式包括：工藝文件封面；工藝文件目錄；工藝文件更改通知單；工藝文件明細表。9.工藝文件的編制原則和編制要求有哪些？答：編制原則：應根據(jù)電子產(chǎn)品的批量和復雜程度及生產(chǎn)的實際情況，按照一定的規(guī)范和格式編寫，并配齊成套，裝訂成冊。編制要求：（1）工藝文件要有工藝的格式和幅面，圖幅大小應符合有關(guān)標準，并保證工藝文件的成套性。（2）字體要正規(guī)，圖形要正確，書寫應清楚。（3）所用產(chǎn)品名稱、編號、圖號、符號、材料和元器件代號等應與設計文件保持一致。（4）安裝圖在工藝文件中可以按照工序全部繪制，也可以只按照各工序安裝件的順序，參照設計文件安裝。（5）線扎圖盡量用1：1圖樣，以便于準確捆扎和排線。大型線扎可用幾幅圖紙拼接，或用剖析圖標注尺寸。（6）裝配接線圖中連接線的接點要明確，接線部位要清楚，必要時內(nèi)部接線可假設移出展開。各種導線的標記由工藝文件決定。（7工序安裝）圖基本輪廓相似，安裝層次表示清楚即可，不必全按實樣繪制。焊接工序應畫出接線圖，各元器件的焊接點方向和位置應畫出示意圖。（9）編制成的工藝文件要執(zhí)行審核、批準等手續(xù)。（10）當設備更新、技術(shù)革新時，應及時修訂工藝文件。10.試編寫藍牙混音功率放大器的插件工藝文件。答：略，見書11.敘述工藝文件的格式及填寫方法。答：（1）工藝文件封面工藝文件封面在工藝文件裝訂成冊時使用。簡單的設備可按照整機裝訂成冊，復雜的設備可按分機單元等裝訂成冊。（2）工藝文件目錄工藝文件目錄是工藝文件裝訂順序的依據(jù)。它既可作為移交工藝文件的清單，也可便于查閱每一種組件、部件和零件所具有的各種工藝文件的名稱、頁數(shù)和裝訂次序。（3）元器件工藝表為提高插裝效率，對購進的元器件要進行預處理加工而編制的元器件加工匯總表，是供整機產(chǎn)品、分機、整件、部件內(nèi)部電器連接的準備工藝使用的。（4）導線及扎線加工表列出整機產(chǎn)品所需各種導線和扎線等線纜用品。使用此表既方便、醒目，又不易出錯。（5）工藝說明及簡圖工藝說明及簡圖可用作調(diào)試說明及調(diào)試簡圖、檢驗說明、工藝流水方塊圖、特殊工藝要求的工藝圖等。（6）裝配工藝過程卡裝配工藝過程卡是整機裝配中的重要文件，應用范圍較廣。準備工作的各工序和流水線的各工序都要用到它。其中，安裝圖、連線圖、線扎圖等都采用圖卡合一的格式，即在一幅圖紙上既有圖形，又有材料表和設備表。主要材料可按操作前后次序排列。有些要求在圖形上不易表達清楚，可在圖形下方加注簡要說明。12.電子產(chǎn)品裝配工藝要求有哪些？答：電子產(chǎn)品裝配工藝要求有：保證