電工電子實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目化教程課件：焊接技能訓(xùn)練

焊接技能訓(xùn)練項(xiàng)目4

焊接技能訓(xùn)練學(xué)習(xí)目標(biāo)知識目標(biāo)1.了解常規(guī)電子電路焊接工藝與焊接安全知識；2.了解常用焊接工具和材料；3.掌握常用焊接工具和材料的使用方法；4.掌握常用直插元器件的焊接方法。能力目標(biāo)1.會使用常用的焊接工具；2.能正確掌握不同焊接工具的使用方法；3.能檢測虛焊；4.培養(yǎng)學(xué)生發(fā)現(xiàn)問題、思考問題、解決問題的能力。思德目標(biāo)1.培養(yǎng)學(xué)生認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度；2.培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊合作意識。任務(wù)描述

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子技術(shù)的地位越來越重要。焊接技術(shù)是電子技術(shù)發(fā)展中不可或缺的一部分，電子產(chǎn)品的焊接、裝配、檢驗(yàn)等都需要專門的設(shè)備、工具。本項(xiàng)目將從最基礎(chǔ)的焊接工具和焊接材料入手，介紹常用的焊接工具及焊接技術(shù)，并且完成燈光控制電路焊接。知識準(zhǔn)備常用焊接工具和焊接材料

一、電烙鐵電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元器件及導(dǎo)線，按機(jī)械結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵。1.內(nèi)熱式電烙鐵：內(nèi)熱式電烙鐵由烙鐵心、烙鐵頭、連接桿、手柄、接線柱和電源等部分組成，內(nèi)熱式電烙鐵的常用功率規(guī)格為20W、50W等。

2.外熱式電烙鐵：外熱式電烙鐵是由合金烙鐵頭、烙鐵心、套筒、隔熱層、耐高溫、手柄、電源線、插頭及緊固螺釘?shù)炔糠纸M成。常用焊接工具和焊接材料

3.智能電烙鐵：隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，焊接工具越來越智能化、便攜化，常用到的充電電烙鐵有恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、充電電烙鐵等。智能電烙鐵內(nèi)部采用高居里溫度條狀的PTC恒溫發(fā)熱元件，配設(shè)緊固導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)是優(yōu)于傳統(tǒng)的電熱絲烙鐵心，升溫迅速、節(jié)能、工作可靠、壽命長、成本低。常用焊接工具和焊接材料電烙鐵使用時需要先上電預(yù)熱，然后上助焊劑、上錫、焊接，如果烙鐵頭在焊接過程中沾上雜質(zhì)，需在海綿上清理干凈。不用時冷卻收起防止?fàn)C傷。為更好地維護(hù)電烙鐵，可在使用結(jié)束、清理過后重新上錫，以保護(hù)烙鐵頭不被氧化。4.電烙鐵的使用

常用焊接工具和焊接材料

二、烙鐵頭烙鐵頭是電烙鐵不可或缺的一部分，主要分為尖頭、刀頭、馬蹄頭、扁頭種。1.尖頭烙鐵頭：特點(diǎn)：烙鐵頭尖端細(xì)小，四形狀修長，能在焊點(diǎn)周圍有較高的元器件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。應(yīng)用范圍：適合使用在細(xì)密焊接，或焊接空間狹小的情況，也可以修正焊接芯片時產(chǎn)生的錫橋。常用焊接工具和焊接材料

二、烙鐵頭烙鐵頭是電烙鐵不可或缺的一部分，主要分為尖頭、刀頭、馬蹄頭、扁頭種。2.刀頭烙鐵頭：特點(diǎn)：烙鐵頭尖端呈刀形，使用刀型部分焊接，豎立式或焊接式均可。應(yīng)用范圍：適用刀形部分焊接，點(diǎn)焊或者拖焊均可，適用于SOJ、PLCC、SOP、QFP、電源接地部分元件，修正錫橋、連接器等焊接。常用焊接工具和焊接材料

二、烙鐵頭烙鐵頭是電烙鐵不可或缺的一部分，主要分為尖頭、刀頭、馬蹄頭、扁頭種。3.馬蹄頭烙鐵頭：特點(diǎn)：用烙鐵頭前端斜面部分進(jìn)行焊接。應(yīng)用范圍：適合需要多錫量的焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊點(diǎn)大的焊接環(huán)境。常用焊接工具和焊接材料

二、烙鐵頭烙鐵頭是電烙鐵不可或缺的一部分，主要分為尖頭、刀頭、馬蹄頭、扁頭種。4.扁頭烙鐵頭：特點(diǎn)：用批嘴部分進(jìn)行焊接。應(yīng)用范圍：適合需要多錫量的焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊點(diǎn)大的焊接環(huán)境。常用焊接工具和焊接材料

三、熱風(fēng)焊臺熱風(fēng)焊臺根據(jù)結(jié)構(gòu)可分為數(shù)顯熱風(fēng)焊臺和旋鈕熱風(fēng)焊臺，根據(jù)功能還可分為熱風(fēng)槍和熱風(fēng)槍拆焊臺。熱風(fēng)焊臺是現(xiàn)在手工焊接最常用的拆焊工具之一。常用焊接工具和焊接材料

熱風(fēng)焊臺可實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)加熱的功能，可拆焊多種貼片元器件，可實(shí)現(xiàn)熱收縮、熱能測試、烘干、除漆、除粘、預(yù)熱、膠焊。常用焊接工具和焊接材料

四、吸錫器維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規(guī)模集成電路更為難拆，拆不好容易破壞電路，造成不必要的損失，因此吸錫器在手動焊接中非常重要。手動吸錫器主要由吸嘴、腔體、凸點(diǎn)按鈕、膠柄活塞組成，實(shí)物圖如圖4-14所示。吸錫器的使用步驟如圖4-15所示。常用焊接工具和焊接材料常用焊接工具和焊接材料

五、鉗子1.斜口鉗：斜口鉗又名“斜嘴鉗”，由斜頭、刀口和鉗柄組成。斜口鉗的主要功能是剪切細(xì)小的導(dǎo)線及焊接后的線頭，適用于線徑較細(xì)的單股、多股導(dǎo)線。常用焊接工具和焊接材料

五、鉗子2.剝線鉗：由刀口、壓線口和鉗柄組成。它是內(nèi)線電工、電動機(jī)維修、儀器儀表電工、嵌入式焊接人員常用的工具之一，主要功能是用來剝?nèi)ゾ€纜導(dǎo)線絕緣層。常用焊接工具和焊接材料

五、鉗子3.尖嘴鉗：由尖頭、刀口和鉗柄組成。尖口鉗在電子產(chǎn)品制作中經(jīng)常用到其頭部尖而長，適合在狹小的環(huán)境中夾持輕巧的工件或線材。尖嘴鉗可用于常規(guī)的絞線、壓線、剝線。常用焊接工具和焊接材料

六、鑷子常用的幾款鑷子，有尖頭、平頭、彎頭之分。鑷子是手工焊接的常用的工具之一，在電子產(chǎn)品焊接中主要用來夾住導(dǎo)線、元器件等，防止它們在焊接時移動；用來攝取微小元器件；在裝配件上纏繞較細(xì)的線材。常用焊接工具和焊接材料鑷子主要用于電路板焊接與維修、精密零器件維修、手機(jī)配件焊接與維修、集成電路焊接與維修等方面，能夠有效防止靜電對電路造成的傷害。常用焊接工具和焊接材料

七、焊接材料焊接材料是易熔金屬，熔點(diǎn)低于被焊金屬，它的作用是在熔化時在被焊金屬表面形成合金，將被焊金屬連接到一起。焊接材料按成分分為錫鉛焊接材料、銀焊接材料、銅焊接材料等。在一般電子產(chǎn)品裝配中主要使用錫鉛焊接材料，俗稱焊錫。常用焊接工具和焊接材料

八、手工焊接工藝1.手工焊接的基本操作方法：電烙鐵的握法有反握法、正握法和握筆法三種。1）反握法：用五指把電烙鐵的手柄握在掌內(nèi)。反握法的動作穩(wěn)定，長時間操作不易疲勞，適于大功率電烙鐵的操作。2）正握法：用五指把電烙鐵的手柄握在掌內(nèi)。與反握法不同的是，使用正握法時烙鐵頭在小拇指側(cè)。當(dāng)使用體積較大的電烙鐵時，一般使用正握法。3）握筆法：用握筆的方法握住電烙鐵的手柄。一般在操作臺上焊接PCB上的焊件時，多采用這種握法。常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝1.手工焊接的基本操作方法：

常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝1.手工焊接的基本操作方法：焊錫絲的使用方法

常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝1.手工焊接的基本操作方法：

焊接操作的注意事項(xiàng)

1）焊錫絲成分中鉛占一定比例，鉛對人體有害，在操作時需戴手套或操作后洗手，避免誤食。2）焊劑加熱時揮發(fā)出來的化學(xué)物質(zhì)對人體有害，在操作時鼻子距離烙鐵頭太近，易將有害氣體吸入。鼻子與烙鐵頭的距離一般不小于30cm，以40cm為宜。3）使用電烙鐵配置烙鐵架，一般放置在工作臺右前方，電烙鐵在使用后，必須穩(wěn)妥地放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不能碰到烙鐵頭。常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝1.手工焊接的基本操作方法：電烙鐵加熱焊件的方法

常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝1.手工焊接的基本操作方法：焊錫熔化的方法焊接過程中熔化焊錫也有一定的技巧和方法，熔化焊錫的方法如圖4-26所示。先加熱引線，方法如圖4-26a所示。然后送焊錫絲，熔化焊錫絲，圖4-26b所示為先將焊錫絲放在元器件引線上，然后將烙鐵頭放在焊錫絲上。該方法最適合焊接小型元器件。

常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝2.元器件安裝：（1）元器件引線成形

元器件引線成形在手工焊接中也是一個關(guān)鍵步驟，購買元器件時其引線的形狀是固定的，一般不能滿足焊接需求，為了方便地將元器件插到PCB上，提高插件效率，需要在焊接之前對元器件引線進(jìn)行加工，也就是元器件引線成形這一步驟。

常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝2.元器件安裝：（2）PCB上元器件的安裝

元器件的安裝是一道工藝和工序，除了對于安裝的元器件排列是否整齊美觀產(chǎn)生影響外，更重要的是安裝元器件的方式正確與否會直接影響PCB的安裝質(zhì)量，所以安裝元器件有嚴(yán)格的要求。

常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝2.元器件安裝：①元器件安裝的一般規(guī)則：元器件安裝應(yīng)遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后難、先片式元器件后通孔元器件、先一般元器件后特殊元器件的基本原則。②對于電容器、晶體管等立式插裝元器件，應(yīng)保留適當(dāng)長的引線。③元器件引線穿過焊盤后應(yīng)保留2～3mm的長度，以便沿著印制導(dǎo)線方向?qū)⑵鋸澢潭ā＂馨惭b水平插裝的元器件時，標(biāo)記號應(yīng)向上，且方向一致，以便觀察。功率小于1W的元器件可貼近PCB平面插裝，功率較大的元器件要求個體距離PCB平面2mm，便于元器件散熱。常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝2.元器件安裝：⑤插裝體積、重量較大的大容量電解電容器時，應(yīng)采用膠黏劑將其底部粘在PCB上或用加橡膠襯墊的辦法。⑥插裝CMOS集成電路、場效應(yīng)晶體管時，操作人員須防止元器件被靜電擊穿。⑦元器件的引線直徑與PCB焊盤孔徑應(yīng)有0.2～0.3mm的間隙。

常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝3.元器件焊接：電子產(chǎn)品的手工錫焊接操作方法可分為兩種，一種是五步焊接法，一種是三步焊接法。

常用焊接工具和焊接材料五步焊接法八、手工焊接工藝3.元器件焊接：電子產(chǎn)品的手工錫焊接操作方法可分為兩種，一種是五步焊接法，一種是三步焊接法。

常用焊接工具和焊接材料三步焊接法八、手工焊接工藝3.元器件焊接：移開電烙鐵的方式。①烙鐵頭以斜上方45°方向移開，這種方式可使焊點(diǎn)圓滑，烙鐵頭只能帶走少量焊錫；②烙鐵頭垂直向上移開，這種方式容易造成焊點(diǎn)拉尖，烙鐵頭帶走少量焊錫；③烙鐵頭以水平方向移開，這種方式烙鐵頭可帶走大部分焊錫；④烙鐵頭沿焊接面垂直向下移開，烙鐵頭帶走大部分焊錫；⑤烙鐵頭沿焊接面垂直向上移開，烙鐵頭只帶走少量焊錫。

常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝3.元器件焊接：移開電烙鐵的方式。常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝3.元器件焊接：烙鐵頭移開方式不當(dāng)會對電路板造成不同程度的影響。常用焊接工具和焊接材料八、手工焊接工藝4.焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查：標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中光亮，錫和被焊物融合牢固，不應(yīng)有虛焊和假焊。造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元器件松動。

常用焊接工具和焊接材料常用焊接工具和焊接材料常用焊接工具和焊接材料任務(wù)實(shí)施

功率在20W的內(nèi)熱式電烙鐵、5cm×7cmPCB1塊、松香酒精溶液1瓶。電路所需元器件見表。44（1）焊前處理與準(zhǔn)備①對所有元器件進(jìn)行引腳成形及鍍錫處理。②檢查PCB，看有無銹蝕、銅箔起皮、通孔短路橋接等現(xiàn)象，如可焊性不好，則必須用細(xì)砂紙打磨光亮并涂上松香酒精溶液。③根據(jù)所給元器件數(shù)量、種類，設(shè)計元器件在PCB上的安裝位置。45（2）根據(jù)電路圖焊接安裝46（2）根據(jù)電路圖焊接安裝①電阻以貼板臥式安裝，瓷片電容、光敏電阻立式安裝，元件底端距板2～3mm。②發(fā)光二極管立式安裝在PCB邊緣處，注意不要組裝在和光敏電阻靠近的位置。③電位器引腳較粗，如不能和插裝孔較好配合，則需要對引腳或通孔做適當(dāng)處理。④全部元器件插裝完畢，按圖4-39所示燈