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學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁,共3頁山西醫(yī)科大學(xué)
《生物醫(yī)用高分子材料》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分一、單選題(本大題共20個(gè)小題,每小題1分,共20分.在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、在金屬材料的加工過程中,冷加工和熱加工會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生不同影響。冷加工通常會(huì)使金屬材料的()A.強(qiáng)度增加,塑性降低B.強(qiáng)度降低,塑性增加C.強(qiáng)度和塑性都增加D.強(qiáng)度和塑性都降低2、復(fù)合材料由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組成,具有優(yōu)異的綜合性能。對(duì)于碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,以下關(guān)于其性能特點(diǎn)的描述,正確的是?()A.強(qiáng)度高、模量高、耐腐蝕性好B.強(qiáng)度低、模量低、耐腐蝕性差C.強(qiáng)度高、模量低、耐腐蝕性好D.強(qiáng)度低、模量高、耐腐蝕性差3、在研究一種用于磁性傳感器的軟磁材料時(shí),發(fā)現(xiàn)其磁導(dǎo)率不夠高。以下哪種因素最有可能限制磁導(dǎo)率的提升?()A.殘余應(yīng)力B.雜質(zhì)含量C.晶界結(jié)構(gòu)D.以上都是4、對(duì)于一種用于海水淡化的膜材料,要提高其水通量和脫鹽率,以下哪種方法可能最為有效?()A.優(yōu)化膜的表面性質(zhì)B.調(diào)整膜的微觀結(jié)構(gòu)C.采用多層復(fù)合膜結(jié)構(gòu)D.以上都是5、在研究金屬間化合物的性能時(shí),發(fā)現(xiàn)其通常具有較高的熔點(diǎn)和硬度,但塑性較差。以下哪種因素是導(dǎo)致其塑性差的主要原因?()A.復(fù)雜的晶體結(jié)構(gòu)B.原子間結(jié)合力強(qiáng)C.存在大量的位錯(cuò)D.成分不均勻6、在高分子材料的合成中,自由基聚合是一種常用的方法。以下哪種物質(zhì)通常作為自由基聚合的引發(fā)劑?()A.偶氮二異丁腈B.苯乙烯C.丁二烯D.氯乙烯7、一種復(fù)合材料由纖維增強(qiáng)體和基體材料組成,纖維具有高強(qiáng)度和高模量,基體材料具有良好的韌性和耐腐蝕性。在承受外力作用時(shí),以下哪種情況最能發(fā)揮復(fù)合材料的優(yōu)勢(shì)?()A.拉伸應(yīng)力B.壓縮應(yīng)力C.剪切應(yīng)力D.彎曲應(yīng)力8、在分析一種用于電磁波屏蔽的材料時(shí),發(fā)現(xiàn)其屏蔽效能不足。以下哪種改進(jìn)方法可能有助于提高屏蔽效能?()A.增加導(dǎo)電填料含量B.構(gòu)建多層結(jié)構(gòu)C.提高材料的磁導(dǎo)率D.以上都是9、在分析材料的熱導(dǎo)率時(shí),發(fā)現(xiàn)以下哪種晶體結(jié)構(gòu)的材料熱導(dǎo)率通常較高?()A.面心立方B.體心立方C.密排六方D.簡(jiǎn)單立方10、在分析一種新型的生物醫(yī)用材料時(shí),需要考慮其與生物體的相容性。以下哪種材料特性對(duì)生物相容性的影響最為關(guān)鍵?()A.表面化學(xué)性質(zhì)B.力學(xué)性能C.降解速率D.電導(dǎo)率11、金屬材料的熱處理可以改變其組織和性能,那么淬火、回火、正火等熱處理方法的主要目的分別是什么?()A.提高硬度、消除應(yīng)力、改善組織B.降低硬度、提高韌性、細(xì)化晶粒C.增加強(qiáng)度、提高塑性、調(diào)整硬度D.以上都不是12、在材料的加工過程中,鑄造是一種常用的方法。對(duì)于鋁合金的鑄造,為了提高鑄件的質(zhì)量,通常需要控制哪些工藝參數(shù)?()A.澆注溫度、鑄型溫度、冷卻速度B.澆注速度、鑄型材料、熔煉溫度C.鑄型濕度、熔煉時(shí)間、冷卻方式D.澆注壓力、鑄型結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分13、在研究材料的磨損性能時(shí),磨粒磨損、粘著磨損和疲勞磨損是常見的磨損形式。對(duì)于在重載、高速條件下工作的機(jī)械零件,主要的磨損形式是什么?()A.磨粒磨損B.粘著磨損C.疲勞磨損D.以上三種磨損形式同時(shí)存在14、一種高分子共混物在性能上優(yōu)于其組成的單一聚合物。以下哪種因素對(duì)共混物性能的改善起到了關(guān)鍵作用?()A.相容性B.分子量C.分子鏈結(jié)構(gòu)D.結(jié)晶度15、在高分子材料的聚合反應(yīng)中,逐步聚合和鏈?zhǔn)骄酆系姆磻?yīng)機(jī)理不同。逐步聚合通常()A.反應(yīng)速度快B.分子量分布窄C.單體轉(zhuǎn)化率高D.以上都是16、對(duì)于高分子材料,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是一個(gè)重要的性能指標(biāo)。已知某種聚合物在較低溫度下呈現(xiàn)脆性,隨著溫度升高逐漸變得柔韌。當(dāng)溫度升高到一定值時(shí),材料的性能發(fā)生顯著變化,這個(gè)轉(zhuǎn)變溫度通常被稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在以下哪種測(cè)試方法中最容易準(zhǔn)確測(cè)定該聚合物的Tg?()A.熱重分析(TGA)B.差示掃描量熱法(DSC)C.動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)D.紅外光譜分析(IR)17、對(duì)于一種生物醫(yī)用材料,要確保其在人體內(nèi)的安全性和相容性,應(yīng)重點(diǎn)考慮以下哪個(gè)方面?()A.化學(xué)穩(wěn)定性B.力學(xué)性能C.表面性能D.以上都要考慮18、在研究材料的導(dǎo)熱性能時(shí),熱導(dǎo)率是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于金屬材料,其熱導(dǎo)率隨溫度的升高通常會(huì)怎樣變化?()A.升高B.降低C.先升高后降低D.先降低后升高19、在研究材料的磨損性能時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料在摩擦過程中磨損量較小,表面損傷輕微。以下哪種磨損機(jī)制在這種情況下可能起到了主要作用?()A.粘著磨損B.磨粒磨損C.疲勞磨損D.氧化磨損20、在材料的失效分析中,斷裂是一種常見的失效形式。對(duì)于脆性斷裂和韌性斷裂,以下關(guān)于其斷口特征的描述,正確的是?()A.脆性斷裂斷口平齊,韌性斷裂斷口粗糙B.脆性斷裂斷口粗糙,韌性斷裂斷口平齊C.脆性斷裂和韌性斷裂斷口都平齊D.脆性斷裂和韌性斷裂斷口都粗糙二、簡(jiǎn)答題(本大題共5個(gè)小題,共25分)1、(本題5分)在材料的表面處理技術(shù)中,化學(xué)鍍是一種常用的方法。請(qǐng)?jiān)敿?xì)闡述化學(xué)鍍的原理、工藝流程和應(yīng)用領(lǐng)域,并分析其優(yōu)缺點(diǎn)。2、(本題5分)論述材料光學(xué)非線性現(xiàn)象產(chǎn)生的機(jī)制,分析三階非線性光學(xué)效應(yīng)在光通信和激光技術(shù)中的應(yīng)用。3、(本題5分)詳細(xì)論述陶瓷材料抗彎強(qiáng)度的測(cè)試方法和影響因素,解釋為什么陶瓷材料的抗彎強(qiáng)度通常低于其抗壓強(qiáng)度,并提出提高陶瓷抗彎強(qiáng)度的途徑。4、(本題5分)論述金屬材料在腐蝕環(huán)境中的主要腐蝕類型,分析每種腐蝕類型的特點(diǎn)和形成機(jī)制,并提出相應(yīng)的防護(hù)措施。5、(本題5分)解釋氣凝膠材料的結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn),以及其在保溫、吸附等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。三、計(jì)算題(本大題共5個(gè)小題,共25分)1、(本題5分)已知一種金屬的原子半徑為0.143nm,晶體結(jié)構(gòu)為體心立方,計(jì)算其晶格常數(shù)。2、(本題5分)某種陶瓷材料的介電常數(shù)為50,在一個(gè)面積為0.02平方米,厚度為5毫米的陶瓷片上加1000伏特的電壓,計(jì)算電位移。3、(本題5分)一個(gè)圓柱形的玻璃容器,內(nèi)徑為10厘米,高為20厘米,裝滿水后,水的折射率為1.33,計(jì)算光在水中的傳播時(shí)間。4、(本題5分)某種材料在25℃時(shí)的電阻率為1×10??Ω·m,溫度系數(shù)為0.004/℃,當(dāng)溫度升高到100℃時(shí),計(jì)算其電阻率。5、(本題5分)某種高分子材料的蠕變行為符合Kelvin模型,其中彈簧的彈性模量為5GPa,阻尼器的粘度為2×10?Pa·s,施加一個(gè)100MPa的恒定應(yīng)力,計(jì)算100s后的應(yīng)變。四、論述題(本大題共3個(gè)小題,共30分)1、(本題10分)論述材料的電學(xué)性能與能帶結(jié)構(gòu)的關(guān)系,解釋導(dǎo)體、半導(dǎo)
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