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學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁,共3頁陜西理工大學

《計算材料學基礎》2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題(本大題共20個小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在材料的阻尼性能研究中,以下關于阻尼機制和影響因素的描述,正確的是()A.內(nèi)摩擦是材料阻尼的主要來源B.材料的阻尼性能與溫度無關C.高分子材料的阻尼性能優(yōu)于金屬材料D.阻尼性能對材料的振動特性沒有影響2、在陶瓷材料的性能測試中,抗彎強度是一個重要指標。以下哪種測試方法常用于測定陶瓷材料的抗彎強度?()A.三點彎曲法B.拉伸試驗C.壓縮試驗D.沖擊試驗3、在材料的疲勞測試中,發(fā)現(xiàn)一種材料在經(jīng)過一定次數(shù)的循環(huán)載荷后發(fā)生斷裂。以下哪種因素對材料的疲勞壽命影響最大?()A.平均應力B.應力幅C.加載頻率D.環(huán)境溫度4、對于一種用于航空發(fā)動機渦輪葉片的單晶高溫合金,以下哪種晶體取向的高溫性能最優(yōu)?()A.B.C.D.隨機取向5、對于一種形狀記憶合金,其能夠在加熱時恢復到原始形狀。以下哪種相變過程是實現(xiàn)形狀記憶效應的關鍵?()A.馬氏體相變B.奧氏體相變C.珠光體相變D.貝氏體相變6、金屬間化合物具有獨特的性能和結構。以下關于金屬間化合物特點和應用的描述,正確的是()A.金屬間化合物的塑性通常較好B.金屬間化合物的硬度低于純金屬C.金屬間化合物可用于高溫結構材料D.金屬間化合物在常溫下容易加工成型7、在分析材料的抗疲勞性能時,發(fā)現(xiàn)以下哪種因素對疲勞裂紋萌生的影響最大?()A.表面粗糙度B.材料強度C.應力集中D.工作環(huán)境8、在研究材料的摩擦磨損性能時,發(fā)現(xiàn)潤滑劑的使用能夠顯著降低磨損。以下哪種潤滑劑的作用機制主要是形成油膜隔離?()A.固體潤滑劑B.液體潤滑劑C.氣體潤滑劑D.半固體潤滑劑9、在材料的腐蝕類型中,縫隙腐蝕是一種局部腐蝕形式。對于不銹鋼在海水環(huán)境中的應用,以下哪種情況容易發(fā)生縫隙腐蝕?()A.表面光滑無縫隙B.存在微小的縫隙和狹窄的空間C.大面積接觸海水D.處于流動的海水中10、在研究金屬材料的再結晶過程時,發(fā)現(xiàn)再結晶溫度與變形程度有關。變形程度越大,再結晶溫度通常會()A.升高B.降低C.不變D.先升高后降低11、在分析材料的電性能時,發(fā)現(xiàn)以下哪種材料的電阻率隨溫度變化最顯著?()A.金屬B.半導體C.絕緣體D.超導體12、高分子材料的玻璃化轉變溫度(Tg)是一個重要的參數(shù)。對于聚苯乙烯(PS),以下哪種方法可以提高其玻璃化轉變溫度?()A.增加分子量B.加入增塑劑C.提高結晶度D.降低分子量13、對于一種泡沫金屬材料,要提高其孔隙率,以下哪種制備工藝參數(shù)需要調(diào)整?()A.發(fā)泡劑含量B.發(fā)泡溫度C.凝固速度D.以上都需要14、在研究材料的電學性能時,電導率反映了材料的導電能力。以下哪種因素會導致金屬材料的電導率降低?()A.溫度升高B.雜質(zhì)含量增加C.冷加工D.以上都是15、在分析材料的光學反射性能時,發(fā)現(xiàn)以下哪種表面處理可以提高反射率?()A.拋光B.鍍膜C.蝕刻D.氧化16、在研究材料的熱變形行為時,以下哪種測試方法可以測量材料的熱膨脹系數(shù)?()A.差示掃描量熱法B.熱機械分析C.動態(tài)熱機械分析D.以上都是17、在研究聚合物的降解行為時,發(fā)現(xiàn)其在光照下性能迅速下降。以下哪種添加劑可以有效地提高其光穩(wěn)定性?()A.抗氧化劑B.光穩(wěn)定劑C.增塑劑D.填充劑18、在研究材料的抗輻射性能時,發(fā)現(xiàn)一種材料在輻射環(huán)境下性能穩(wěn)定。以下哪種材料結構特征最有助于提高其抗輻射能力?()A.致密的晶體結構B.非晶態(tài)結構C.納米結構D.多孔結構19、材料的阻尼性能是指材料在振動過程中消耗能量的能力,那么影響材料阻尼性能的主要因素有哪些?()A.材料的化學成分、微觀結構B.溫度、頻率、應變幅值C.材料的制備工藝、熱處理條件D.以上都是20、對于高分子材料,其玻璃化轉變溫度是一個重要的性能指標。當一種聚合物的玻璃化轉變溫度升高時,通常意味著其()A.耐熱性提高B.柔韌性增強C.加工性能變好D.結晶度降低二、簡答題(本大題共3個小題,共15分)1、(本題5分)詳細闡述材料的熱膨脹現(xiàn)象,解釋熱膨脹系數(shù)的物理意義和影響因素,分析熱膨脹在材料應用中的利弊以及如何控制熱膨脹。2、(本題5分)詳細闡述材料的儲氫性能,解釋儲氫的原理和方法,分析影響儲氫材料性能的因素,以及在氫能存儲和利用中的挑戰(zhàn)。3、(本題5分)論述半導體材料的導電機制,比較本征半導體和雜質(zhì)半導體的導電特性,并解釋如何通過摻雜來調(diào)控半導體的導電性。三、計算題(本大題共5個小題,共25分)1、(本題5分)某種金屬材料在500°C時的蠕變應變速率為1×10??s?1,應力為150MPa,蠕變激活能為200kJ/mol。計算在600°C時,應力為120MPa時的蠕變應變速率。2、(本題5分)某種半導體材料的施主能級位于導帶底下方0.1eV,計算施主雜質(zhì)電離能。3、(本題5分)某種半導體材料的電阻率為1×10^-3歐姆·厘米,長度為5厘米,橫截面積為0.1平方厘米,計算電阻。4、(本題5分)一塊正方形的硅晶片,邊長為10厘米,硅的密度為2.33克/立方厘米,計算這塊硅晶片的質(zhì)量是多少克?5、(本題5分)一塊形狀不規(guī)則的陶瓷塊,通過排水法測量其體積為180立方厘米,質(zhì)量為450克,計算陶瓷的密度。四、

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