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文檔簡介
DPU芯片定制開發(fā)協(xié)議合同編號:__________甲方(定制方):__________地址:_________________聯(lián)系方式:______________電子郵箱:______________乙方(開發(fā)方):__________地址:_________________聯(lián)系方式:______________電子郵箱:______________第一章定義與術(shù)語1.1“本協(xié)議”是指本DPU芯片定制開發(fā)協(xié)議。1.2“甲方”是指提出芯片定制需求的甲方公司。1.3“乙方”是指接受甲方委托進(jìn)行芯片定制的乙方公司。1.4“DPU芯片”是指數(shù)據(jù)處理器(DataProcessingUnit)芯片,是一種專門用于處理數(shù)據(jù)的集成電路。1.5“定制開發(fā)”是指乙方根據(jù)甲方需求,進(jìn)行DPU芯片的設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)。第二章項目概述2.1甲方委托乙方進(jìn)行DPU芯片的定制開發(fā),乙方同意接受甲方的委托。2.2本協(xié)議所涉及的DPU芯片定制開發(fā)項目名稱為【項目名稱】。2.3本協(xié)議所涉及的DPU芯片定制開發(fā)項目周期為【項目周期】。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)3.1.1甲方有權(quán)向乙方提出DPU芯片定制開發(fā)的需求,并要求乙方按照約定完成開發(fā)任務(wù)。3.1.2甲方應(yīng)按照約定支付乙方DPU芯片定制開發(fā)的費用。3.1.3甲方應(yīng)協(xié)助乙方完成DPU芯片定制開發(fā)的相關(guān)工作,提供必要的技術(shù)支持和文檔資料。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)3.2.1乙方應(yīng)根據(jù)甲方提供的DPU芯片定制開發(fā)需求,進(jìn)行芯片的設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)。3.2.2乙方應(yīng)保證DPU芯片的功能、質(zhì)量和可靠性,保證其符合甲方的要求。3.2.3乙方應(yīng)按時完成DPU芯片定制開發(fā)的任務(wù),并按照約定交付甲方。第四章技術(shù)要求與交付標(biāo)準(zhǔn)4.1技術(shù)要求4.1.1乙方應(yīng)按照甲方提供的DPU芯片定制開發(fā)需求,保證芯片的功能指標(biāo)達(dá)到以下要求:(1)數(shù)據(jù)處理能力:______________(2)功耗:________________(3)尺寸:________________(4)其他技術(shù)指標(biāo):______________4.2交付標(biāo)準(zhǔn)4.2.1乙方應(yīng)在約定的交付日期前,向甲方交付以下文件和資料:(1)DPU芯片設(shè)計文檔:______________(2)DPU芯片樣品:______________(3)測試報告:________________(4)其他相關(guān)資料:______________第五章價格與支付5.1乙方應(yīng)根據(jù)甲方的DPU芯片定制開發(fā)需求,提供詳細(xì)的價格報價。5.2甲方應(yīng)在協(xié)議簽訂后【支付期限】內(nèi),按照約定支付乙方DPU芯片定制開發(fā)的費用。5.3支付方式為【支付方式】,具體支付細(xì)節(jié)由雙方另行協(xié)商確定。第六章項目進(jìn)度與驗收6.1項目進(jìn)度計劃6.1.1乙方應(yīng)根據(jù)甲方的需求,制定詳細(xì)的DPU芯片定制開發(fā)項目進(jìn)度計劃,并在協(xié)議簽訂后【計劃提交時間】內(nèi)提交給甲方。6.1.2項目進(jìn)度計劃應(yīng)包括以下關(guān)鍵節(jié)點:(1)需求確認(rèn):______________(2)設(shè)計階段:______________(3)開發(fā)階段:______________(4)測試階段:______________(5)樣品交付:______________(6)最終交付:______________6.2項目驗收6.2.1甲方應(yīng)在乙方交付DPU芯片樣品后【驗收期限】內(nèi)進(jìn)行驗收。6.2.2驗收標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)包括以下內(nèi)容:(1)功能指標(biāo):______________(2)穩(wěn)定性:______________(3)可靠性:______________(4)其他驗收標(biāo)準(zhǔn):______________6.2.3如果甲方驗收不合格,乙方應(yīng)按照甲方提出的整改意見進(jìn)行修改,直至達(dá)到驗收標(biāo)準(zhǔn)。第七章知識產(chǎn)權(quán)與保密7.1知識產(chǎn)權(quán)7.1.1乙方開發(fā)的DPU芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有,包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等。7.1.2乙方在開發(fā)過程中所使用的甲方提供的資料、技術(shù)等,其知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。7.2保密7.2.1雙方應(yīng)對在履行本協(xié)議過程中獲得的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息予以保密。7.2.2保密期限自本協(xié)議簽訂之日起算,至協(xié)議終止或履行完畢之日止。7.2.3未經(jīng)對方書面同意,任何一方不得向第三方披露、泄露或以任何方式使用對方的保密信息。第八章違約責(zé)任8.1甲方違約8.1.1如果甲方未能按照約定支付費用,乙方有權(quán)暫停項目開發(fā),并要求甲方支付逾期付款的滯納金。8.1.2如果甲方違反本協(xié)議的其他條款,乙方有權(quán)要求甲方承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。8.2乙方違約8.2.1如果乙方未能按照約定時間交付DPU芯片或交付的芯片不符合約定標(biāo)準(zhǔn),甲方有權(quán)要求乙方支付違約金。8.2.2如果乙方違反本協(xié)議的其他條款,甲方有權(quán)要求乙方承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。第九章爭議解決9.1如果雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生爭議,應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。9.2如果協(xié)商不成,任何一方均有權(quán)將爭議提交至【仲裁機(jī)構(gòu)名稱】進(jìn)行仲裁。9.3仲裁裁決是終局的,對雙方均有約束力。第十章其他條款10.1本協(xié)議自雙方簽字蓋章之日起生效。10.2本協(xié)議一式兩份,雙方各執(zhí)一份,具有同等法律效力。10.3本協(xié)議的任何修改或補(bǔ)充均應(yīng)以書面形式作出,并由雙方簽字蓋章確認(rèn)。10.4本協(xié)議的簽訂地為【簽訂地點】,適用法律為中華人民共和國法律。10.5本協(xié)議未盡事宜,雙方可根據(jù)實際情況協(xié)商補(bǔ)充。第十一章質(zhì)量保證與售后服務(wù)11.1質(zhì)量保證11.1.1乙方保證提供的DPU芯片質(zhì)量符合本協(xié)議約定的標(biāo)準(zhǔn)。11.1.2質(zhì)量保證期限自芯片交付之日起算,期限為【質(zhì)保期限】。11.1.3在質(zhì)量保證期內(nèi),如芯片出現(xiàn)非人為損壞的質(zhì)量問題,乙方應(yīng)無償提供維修或更換服務(wù)。11.2售后服務(wù)11.2.1乙方應(yīng)在芯片交付后提供【售后服務(wù)期限】的售后服務(wù)。11.2.2售后服務(wù)內(nèi)容包括但不限于技術(shù)支持、故障排查、軟件升級等。第十二章運輸與交付12.1運輸12.1.1乙方負(fù)責(zé)將DPU芯片運輸至甲方指定的地點。12.1.2運輸費用和保險費用由【運輸費用承擔(dān)方】承擔(dān)。12.1.3芯片在運輸途中的風(fēng)險由【風(fēng)險承擔(dān)方】承擔(dān)。12.2交付12.2.1乙方應(yīng)在約定的時間內(nèi)完成DPU芯片的交付。12.2.2交付時應(yīng)提供完整的交付文件,包括但不限于產(chǎn)品合格證、使用說明書等。第十三章中止與終止13.1中止13.1.1在以下情況下,任何一方有權(quán)中止本協(xié)議的履行:(1)對方違反本協(xié)議且無法補(bǔ)救的。(2)對方破產(chǎn)、解散或liquidation的。(3)不可抗力事件導(dǎo)致無法履行協(xié)議的。13.2終止13.2.1在以下情況下,任何一方有權(quán)終止本協(xié)議:(1)對方嚴(yán)重違反本協(xié)議且無法補(bǔ)救的。(2)對方連續(xù)【終止協(xié)議期限】未能履行本協(xié)議的。(3)雙方協(xié)商一致決定終止本協(xié)議的。第十四章通知14.1任何一方根據(jù)本協(xié)議發(fā)出的任何通知或其他通信,應(yīng)以書面形式進(jìn)行,并通過以下方式進(jìn)行:(1)快遞:______________(2)郵件:______________(3)傳真:______________14.2通知在發(fā)送方的發(fā)送日期視為已送達(dá)。第十五章一般條款15.1本協(xié)議構(gòu)成雙方關(guān)于DPU芯片定制開發(fā)的完整協(xié)議,取代所有以前的口頭或書面協(xié)議。15.2本協(xié)議的任何條款的無效或不可執(zhí)行,不影響其他
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