AI驅(qū)動(dòng)對(duì)電子行業(yè)影響分析

AI驅(qū)動(dòng)對(duì)電子行業(yè)影響分析1、電子行業(yè)綜述：去庫(kù)存為主，自主可控表現(xiàn)亮眼，整體估值處于歷史低位進(jìn)入2023年后，電子行業(yè)下游需求整體較為疲軟，電子行業(yè)公司（申萬(wàn)分類）2023Q1單季度營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)分別為6029億元和144億元，同比分別下滑7.60%和58.49%?？傮w來(lái)看2023Q1電子行業(yè)仍處于下行趨勢(shì)過(guò)程中，主要是受下游需求疲軟及終端庫(kù)存持續(xù)去化影響。分板塊來(lái)看，下游以手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子、工控、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域都處于去庫(kù)存的階段，新能源汽車(chē)、光伏等下游領(lǐng)域依然維持成長(zhǎng)趨勢(shì)，同時(shí)國(guó)資背景晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。受此影響，與國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈、新能源汽車(chē)、光伏等相關(guān)的A股電子公司2023年第一季度業(yè)績(jī)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性高增速趨勢(shì)。電子板塊整體估值來(lái)看，截至2023年6月9日，申萬(wàn)電子指數(shù)PE-TTM為43.06倍，處于過(guò)去十年41.6%分位點(diǎn)。2、半導(dǎo)體：堅(jiān)定看好核心環(huán)節(jié)自主可控，積極關(guān)注AI和需求復(fù)蘇2.1、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望觸底回升，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代主線&中長(zhǎng)期景氣度向上細(xì)分領(lǐng)域全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度短期下行，逐漸迎來(lái)恢復(fù)。過(guò)去幾年，受益于下游5G、新能源汽車(chē)、高性能計(jì)算等細(xì)分領(lǐng)域?qū)τ谛酒男枨蟪掷m(xù)提升，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)不斷創(chuàng)新高。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，盡管2022年增速大幅放緩，但全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額依然達(dá)到了5740.84億美元的歷史新高。而在行業(yè)景氣度下行的背景下，預(yù)計(jì)2023年全球銷(xiāo)售額出現(xiàn)短期下滑，而隨著景氣度逐漸恢復(fù)，在2024年迎來(lái)一定改善。按照下游終端需求來(lái)看，半導(dǎo)體在計(jì)算及數(shù)據(jù)中心、手機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通訊等領(lǐng)域占比分別為35%、30%、10%、10%、9%、6%。進(jìn)入2022年后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受下游需求變化影響，行業(yè)景氣度也發(fā)生短期波動(dòng)，其中汽車(chē)領(lǐng)域需求相對(duì)好些，消費(fèi)類需求波動(dòng)較大。但隨著下游終端客戶及設(shè)計(jì)公司去庫(kù)存不斷推進(jìn)，行業(yè)景氣度整體有望觸底回升，其中不同細(xì)分產(chǎn)品環(huán)節(jié)去庫(kù)存進(jìn)度有所分化。此外，AI需求異軍突起，對(duì)算力芯片等細(xì)分產(chǎn)品有望持續(xù)快速拉動(dòng)，助力行業(yè)景氣度更好恢復(fù)。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，AI爆發(fā)有望拉動(dòng)需求提升。伴隨著云計(jì)算的需求不斷提升，全球龍頭公司微軟、facebook、谷歌、蘋(píng)果、亞馬遜、阿里巴巴、百度等紛紛加大數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支，至2022Q4資本開(kāi)支總和再創(chuàng)新高，而2023Q1出現(xiàn)短期環(huán)比下行，但整體仍處于歷史高位。展望未來(lái)，一方面，今年ChatGPT引爆全球，AI相關(guān)需求呈快速增長(zhǎng)。據(jù)BloombergIntelligence公布的報(bào)告顯示，生成式AI市場(chǎng)規(guī)模有望爆發(fā)式增長(zhǎng)，從2022年的400億美元高速擴(kuò)大至2032年的1.3萬(wàn)億美元，十年間復(fù)合增速高達(dá)42%。而AI的快速發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)量和算力的需求也有大幅拉動(dòng)，將拉動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)提升。全球AI芯片龍頭英偉達(dá)的業(yè)績(jī)超預(yù)期再次驗(yàn)證了算力的高景氣。根據(jù)英偉達(dá)FY24Q1的法說(shuō)會(huì)，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在FY24Q1實(shí)現(xiàn)收入42.84億美元，同比增長(zhǎng)14%，且公司對(duì)于2Q24收入指引為107.8-112.2億美元，大超預(yù)期，公司表示Q2數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)主要受到AI投資需求的推動(dòng)，新產(chǎn)品、新架構(gòu)對(duì)CSP客戶和消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)客戶產(chǎn)生了足夠的吸引力，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心需求景氣度還將延續(xù)。具體拆解算力產(chǎn)業(yè)鏈，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量均有大幅提升，有望充分受益算力需求的高速增長(zhǎng)。在ChatGPT發(fā)布后，全球各大科技企業(yè)積極擁抱AIGC，AI服務(wù)器需求大幅增加，根據(jù)我們的測(cè)算，AI服務(wù)器2022-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率約68%，至2026年AI服務(wù)器年出貨量有望超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)。AI服務(wù)器的出貨量增加也將會(huì)大幅拉動(dòng)硬件需求，以英偉達(dá)DGXA100為例，其配有8個(gè)GPU+2個(gè)CPU，具有高達(dá)640GB的總GPU顯存，搭配六個(gè)第二代NVSwitch和30TB第四代NVMESSD，各類芯片、存儲(chǔ)和PCB板的用量均有大幅增加。此外，芯片大廠英偉達(dá)和AMD還在持續(xù)進(jìn)行AI競(jìng)賽，助力新一波AI浪潮。英偉達(dá)CEO黃仁勛在COMPUTEX2023展前發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布了全新的GH200GraceHopper超級(jí)芯片，以及擁有256個(gè)GH200超級(jí)芯片的NVIDIADGXGH200超級(jí)計(jì)算機(jī)。在“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)”上，AMDCEO蘇姿豐公布了MI300A，是全球首個(gè)為AI和HPC（高性能計(jì)算）打造的APU加速卡，擁有13個(gè)小芯片，總共包含1460億個(gè)晶體管。算力升級(jí)推動(dòng)硬件需求量?jī)r(jià)齊升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益于AI拉動(dòng)。另一方面，隨著Intel圍繞服務(wù)器DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的最新一代CPUSapphireRappids已經(jīng)推出，帶動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)升級(jí)大周期，相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的黃金時(shí)機(jī)。汽車(chē)電動(dòng)化大勢(shì)所趨，滲透率提升疊加硅含量提升拉動(dòng)半導(dǎo)體芯片需求。全球新能源汽車(chē)滲透率不斷提升，據(jù)EVTank預(yù)計(jì)，2025年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)售量將超過(guò)2500萬(wàn)臺(tái)，2022-2025年CAGR增長(zhǎng)約33%。新能源汽車(chē)相對(duì)于傳統(tǒng)燃油車(chē)來(lái)講，對(duì)于功率半導(dǎo)體、MCU、模擬芯片的需求量更大，據(jù)英飛凌2021年測(cè)算，純電動(dòng)車(chē)的平均半導(dǎo)體BOM成本約在834美元，相較于燃油車(chē)增加一倍以上。且汽車(chē)電動(dòng)化的同時(shí)，智能化也在快速推進(jìn)，英飛凌測(cè)算，L2、L2+、L4/5級(jí)別的智能汽車(chē)增加的硅含量分別為160-180美元、280-350美元、1150-1250美元。伴隨著汽車(chē)電動(dòng)化智能化的持續(xù)推進(jìn)，汽車(chē)半導(dǎo)體的市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，SUMCO預(yù)計(jì)2024年汽車(chē)芯片對(duì)于晶圓的產(chǎn)能需求將超過(guò)250萬(wàn)/月的等效8寸晶圓。前期因疫情疊加去庫(kù)存影響，智能手機(jī)銷(xiāo)量短期下行，未來(lái)隨著需求向好，下行趨勢(shì)將逐步收斂，并有機(jī)會(huì)重回增長(zhǎng)軌道。且從全球來(lái)看，5G手機(jī)滲透率仍處于持續(xù)提升階段，帶動(dòng)手機(jī)硅含量明顯提升。全球PC銷(xiāo)量有望逐漸企穩(wěn)。疫情期間居家辦公及在線教育較大幅度的拉動(dòng)了全球PC的銷(xiāo)量，2021年全球銷(xiāo)量接近3.5億部，在經(jīng)過(guò)了兩年的采購(gòu)周期后，居家辦公及在線教育等新增需求已得到較好滿足，全球PC銷(xiāo)量有望逐漸企穩(wěn)?？傮w來(lái)講，在行業(yè)景氣分化的背景下，我們認(rèn)為2023年半導(dǎo)體行業(yè)的一條投資主線就是重需求，圍繞AI等需求向好的細(xì)分板塊，以及庫(kù)存去化進(jìn)展較快的細(xì)分板塊去布局，另外一條投資主線是國(guó)產(chǎn)替代自主可控。中美科技博弈持續(xù)進(jìn)行，隨著華為及中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)龍頭公司被美國(guó)商務(wù)部加入“實(shí)體清單”后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代自主可控持續(xù)加速，尤其是繼中芯國(guó)際被加入實(shí)體清單后，美國(guó)近期又進(jìn)一步限制我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制程的制造能力，半導(dǎo)體底層基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控的重要性尤為凸顯，更加迫在眉睫，我們長(zhǎng)期看好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控趨勢(shì)給國(guó)內(nèi)廠商帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。2.2、國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)和資本開(kāi)支彈性巨大，中長(zhǎng)期更凸顯自主可控重要性存儲(chǔ)廠短期擴(kuò)產(chǎn)部分受限，中長(zhǎng)期產(chǎn)能提升空間巨大。美國(guó)在2022年10月公布了對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步制裁，其中重點(diǎn)新增限制了存儲(chǔ)先進(jìn)制程的制造能力。長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)在存儲(chǔ)芯片3DNAND、DRAM領(lǐng)域各自的代表廠商，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累后，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)232L3DNAND工藝的量產(chǎn)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)19nmDRAM工藝的量產(chǎn)，其中，尤其主要是長(zhǎng)江存儲(chǔ)在被限制后短期擴(kuò)產(chǎn)確實(shí)受到一定影響。但國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商產(chǎn)能在全球占比依然極小，和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求嚴(yán)重不匹配，中長(zhǎng)期來(lái)看產(chǎn)能提升空間十分巨大。邏輯先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受限，成熟制程擴(kuò)產(chǎn)確定性依然較強(qiáng)。中芯國(guó)際自2020年被美國(guó)加入實(shí)體清單后，戰(zhàn)略方向逐漸向成熟制程擴(kuò)產(chǎn)傾斜，本次限制節(jié)點(diǎn)對(duì)其并無(wú)進(jìn)一步影響。中芯國(guó)際2021年以來(lái)先后發(fā)布公告將分別在北京、深圳、上海、天津加大投資進(jìn)行成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，且2022年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上重申了擴(kuò)產(chǎn)的意志和決心，對(duì)2023年資本開(kāi)支也給出了和2022年高基數(shù)相當(dāng)?shù)闹敢?，因此預(yù)計(jì)中芯國(guó)際未來(lái)2-3年擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏和資本開(kāi)支依然會(huì)較為樂(lè)觀。自主可控持續(xù)推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)化比例有望快速提升。美國(guó)不斷加深對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，并拉攏日本和荷蘭也跟進(jìn)限制，但從目前限制的實(shí)際范圍和力度來(lái)看不必過(guò)于悲觀。以尤為關(guān)鍵的光刻機(jī)環(huán)節(jié)為例，據(jù)ASML官網(wǎng)公布，在具體細(xì)則出臺(tái)之前，公司自己將會(huì)受到出口管制的“最先進(jìn)工具”定義為T(mén)WINSCANNXT：2000i及之后的浸沒(méi)式光刻機(jī)，而不被限制的1980Di已經(jīng)可以滿足邏輯成熟制程和3DNAND先進(jìn)制程需求。而且，限制的不斷加深進(jìn)一步凸顯了自主可控的重要性和緊迫性，國(guó)內(nèi)晶圓廠存儲(chǔ)廠近年在擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中正逐漸提升產(chǎn)線中設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)進(jìn)一步較快提升。因此，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商國(guó)產(chǎn)化空間依然較大，在國(guó)產(chǎn)化加速下仍有望保持較快增長(zhǎng)。我們認(rèn)為，本次制裁短期內(nèi)對(duì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭的擴(kuò)產(chǎn)有一定影響，但中長(zhǎng)期來(lái)看更加凸顯國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體核心底層產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性。我們看好中長(zhǎng)期國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠及晶圓廠為了搶占全球份額不斷推進(jìn)的擴(kuò)產(chǎn)力度及持續(xù)性，疊加核心供應(yīng)鏈自主可控進(jìn)程的進(jìn)一步推進(jìn)，設(shè)備材料零部件國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)所趨。設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域已陸陸續(xù)續(xù)有國(guó)產(chǎn)廠商實(shí)現(xiàn)不同程度的突破，經(jīng)過(guò)近年的國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)，目前在刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、CVD設(shè)備、熱處理設(shè)備等領(lǐng)域已有較好的國(guó)產(chǎn)化率，但光刻機(jī)尚有待進(jìn)一步突破，離子注入機(jī)、檢測(cè)量測(cè)設(shè)備等的國(guó)產(chǎn)化率也處于較低水平，且即使是有較好突破的刻蝕機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域，在中高端的部分產(chǎn)品也仍無(wú)法完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。資本開(kāi)支預(yù)期逐漸修復(fù)，明后年彈性巨大。如前文所述，當(dāng)前來(lái)看對(duì)于限制的力度和范圍不必過(guò)于悲觀，國(guó)內(nèi)部分主要晶圓廠、存儲(chǔ)廠擴(kuò)產(chǎn)的決心和力度依然顯著，自主可控也在有序推進(jìn)，同時(shí)國(guó)內(nèi)部分中小產(chǎn)線今年擴(kuò)產(chǎn)也超出此前預(yù)期，整體上來(lái)看國(guó)內(nèi)晶圓廠今年資本開(kāi)支依然有望保持穩(wěn)定，而結(jié)合國(guó)產(chǎn)化率的提升，設(shè)備廠訂單預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)健康增長(zhǎng)。而展望明后年，隨著國(guó)內(nèi)供應(yīng)商能力的提升，在關(guān)鍵卡脖子環(huán)節(jié)持續(xù)突破，部分產(chǎn)線有望實(shí)現(xiàn)較快擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)應(yīng)資本開(kāi)支和訂單的彈性巨大。材料：半導(dǎo)體材料種類較多，其中硅片、電子氣體、光刻膠及配套試劑、掩膜版等細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)空間較大，其中硅片超過(guò)120億美元，電子氣體60億美元，光刻膠及配套試劑50億美元。有別于設(shè)備行業(yè)的強(qiáng)橫向拓展性和高格局集中度，材料橫向拓展性弱、不同細(xì)分領(lǐng)域龍頭不盡相同。同時(shí)，材料領(lǐng)域更多是日本廠商較為領(lǐng)先，歐美韓臺(tái)等地區(qū)也都各有優(yōu)質(zhì)廠商，并非美系廠商牢牢占據(jù)主導(dǎo)地位，因此對(duì)美國(guó)的依賴程度相對(duì)更低。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司經(jīng)過(guò)數(shù)年的技術(shù)積累，疊加客戶的積極扶持，近年在較多細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，部分領(lǐng)域已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)主流晶圓廠的第一梯隊(duì)供應(yīng)商，甚至第一供應(yīng)商。具體來(lái)看，目前光刻膠作為半導(dǎo)體材料中替代難度最高的領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程稍慢但在有序推進(jìn)中，而電子氣體、濕電子化學(xué)品替代難度相對(duì)較低，拋光液、拋光墊、濺射靶材等領(lǐng)域均有優(yōu)質(zhì)廠商實(shí)現(xiàn)明顯突破、具備較強(qiáng)國(guó)產(chǎn)化能力，硅片的國(guó)產(chǎn)替代則也在有序推進(jìn)中。短期來(lái)看，部分主要晶圓廠存儲(chǔ)廠產(chǎn)能利用率逐漸回升，最壞時(shí)點(diǎn)已經(jīng)過(guò)去。由于終端需求疲軟、下游客戶去庫(kù)存，全球主要晶圓廠自2022Q3開(kāi)始產(chǎn)能利用率整體出現(xiàn)下滑情況，如中芯國(guó)際2023Q1產(chǎn)能利用率下滑到了68.1%，但中芯國(guó)際在2023Q1業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，當(dāng)前40nm和28nm節(jié)點(diǎn)已經(jīng)恢復(fù)滿載，Q2產(chǎn)能利用率和收入預(yù)計(jì)會(huì)有環(huán)比上升且可持續(xù)；而存儲(chǔ)廠隨著海外龍頭的主動(dòng)減產(chǎn)，也逐漸迎來(lái)觸底回升。因此部分客戶結(jié)構(gòu)較為優(yōu)異的材料廠商已經(jīng)度過(guò)了最壞的時(shí)點(diǎn)，業(yè)績(jī)有望迎來(lái)改善。零部件：半導(dǎo)體零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的上游，同樣是限制產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)、被卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。前期由于本身技術(shù)差距客觀存在以及下游國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展有限，其多個(gè)細(xì)分行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代程度還較低。目前國(guó)產(chǎn)廠商在金屬件（腔體、工藝件、結(jié)構(gòu)件等）有較好突破，真空系統(tǒng)、氣體系統(tǒng)等也有一定的布局和突破，但光學(xué)子系統(tǒng)、射頻電源、儀器儀表等尚有明顯差距。且即使是已有較好突破的領(lǐng)域，在中高端產(chǎn)品方面也仍需攻克，如機(jī)械類（靜電吸盤(pán)等產(chǎn)品）、真空系統(tǒng)（真空規(guī)、高端真空閥等產(chǎn)品）。下游半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)過(guò)近兩三年的國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)后已有一定的國(guó)產(chǎn)化比例，并開(kāi)始推進(jìn)上游零部件的國(guó)產(chǎn)化，半導(dǎo)體零部件的國(guó)產(chǎn)化元年已然到來(lái)。隨著下游國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠仍有較快成長(zhǎng)，同時(shí)零部件國(guó)產(chǎn)化率迎來(lái)快速提升，未來(lái)三年正是替代高峰期，優(yōu)質(zhì)廠商有望迎來(lái)份額快速提升。2.3、模擬芯片：汽車(chē)新能源下游持續(xù)景氣，周期底部有望觸底反彈模擬芯片市場(chǎng)作為市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)600億美元的大賽道，其下游應(yīng)用分布較廣，主要包含通信、消費(fèi)、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等領(lǐng)域。由于應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，通常模擬公司營(yíng)收的周期性較弱，不太會(huì)受到單一行業(yè)領(lǐng)域興衰的影響，年度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較為平滑。本輪周期由多重罕見(jiàn)因素疊加，形成歷史性高點(diǎn)和伴隨而來(lái)的周期低谷。中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大且穩(wěn)定增長(zhǎng)，但自給率較低，替代成長(zhǎng)空間大。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2015年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為452億美元，2022年為890億美元，復(fù)合增速為10.16%。目前，我國(guó)已經(jīng)是全球最大的模擬芯片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代可行性強(qiáng)且空間大。在模擬芯片的市場(chǎng)占有率方面，全球市場(chǎng)主要份額由海外歐美企業(yè)占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球前十大模擬芯片供應(yīng)商均來(lái)自海外，占比接近70%。第十名日本的瑞薩，2021年模擬芯片收入為11.1億美元，做為對(duì)比，A股模擬龍頭圣邦股份2021年收入約合3.5億美元，仍有較大差距。近年來(lái)，隨著技術(shù)的積累和政策的支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端模擬產(chǎn)品和高要求領(lǐng)域方面取得一定的突破，逐步打破國(guó)外廠商壟斷，面臨著廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。從庫(kù)存情況看本輪周期位置，目前由于23Q1需求仍相對(duì)較差，導(dǎo)致相應(yīng)公司庫(kù)存仍有升高跡象，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升狀態(tài)。目前經(jīng)過(guò)Q1的調(diào)整，相關(guān)下游應(yīng)用領(lǐng)域，如消費(fèi)工業(yè)汽車(chē)等，價(jià)格方面已經(jīng)接近底部，繼續(xù)向下空間有限，在下半年如果需求得到恢復(fù)，將得到明顯改善。具體來(lái)看：消費(fèi)電子消費(fèi)電子領(lǐng)域模擬芯片應(yīng)用廣泛，覆蓋手機(jī)、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、TWS耳機(jī)等產(chǎn)品，模擬芯片產(chǎn)品使用類型以電源管理產(chǎn)品為主，包括：電池充電管理、USB電流過(guò)流保護(hù)、LDO、Buck、Boost、Buck-BoostDC/DC、負(fù)載開(kāi)關(guān)、LED背光驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品。部分消費(fèi)電子領(lǐng)域已成紅海市場(chǎng)。因消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品質(zhì)量要求較低，對(duì)芯片的可靠性要求相比之下不高，產(chǎn)品迭代快，項(xiàng)目周期短，同時(shí)行業(yè)空間大，品類多，短期收入容易激增，是新入行廠家迅速做大營(yíng)收的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。目前該領(lǐng)域大多品類已經(jīng)有相應(yīng)國(guó)產(chǎn)廠家，如小電流LDO、DCDC，手機(jī)領(lǐng)域由于出貨量巨大，是主要國(guó)產(chǎn)廠家重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。目前消費(fèi)領(lǐng)域價(jià)格方面，比如手機(jī)充電芯片，經(jīng)過(guò)Q1跳水式降價(jià)，向下空間不大，基本觸底。需求端有逐步緩慢回復(fù)跡象，預(yù)計(jì)下半年將迎來(lái)反彈。傳統(tǒng)工業(yè)傳統(tǒng)工業(yè)行業(yè)需求一直相對(duì)穩(wěn)定，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，模擬芯片需求有所提升。傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域可分為工廠自動(dòng)控制（變頻器，伺服，傳感器，PLC控制技術(shù)等）、工業(yè)機(jī)器人、樓宇自動(dòng)化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、測(cè)試設(shè)備、電/氣/水表等細(xì)分領(lǐng)域。從我國(guó)模擬芯片細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，通信、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)前三的位置，2021年三者市場(chǎng)規(guī)模占比合計(jì)達(dá)83%，根據(jù)北京研精畢智統(tǒng)計(jì)，截止到2021年末，通信領(lǐng)域占模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的比重達(dá)37%，市場(chǎng)規(guī)模約為1010億元，其次汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模分別為682億元和573億元，占比為25%和21%。與消費(fèi)電子不同，工業(yè)領(lǐng)域?qū)δM芯片可靠性、性能要求相對(duì)較高，產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)于消費(fèi)電子，工業(yè)賽道競(jìng)爭(zhēng)壁壘高于消費(fèi)類賽道。目前傳統(tǒng)工業(yè)賽道相對(duì)平穩(wěn)，行業(yè)需求穩(wěn)定且無(wú)波瀾，國(guó)產(chǎn)化滲透率有望持續(xù)提升。新能源領(lǐng)域隨著碳中和策略是持續(xù)推進(jìn)，新能源領(lǐng)域繼續(xù)保持景氣。其下游主要包括風(fēng)力發(fā)電并網(wǎng)設(shè)備、光伏逆變器、儲(chǔ)能產(chǎn)品等。該領(lǐng)域最主要的模擬品類為隔離+品類，包括隔離驅(qū)動(dòng)、隔離采樣、隔離通信芯片等。目前該品類國(guó)內(nèi)有競(jìng)爭(zhēng)力的公司不多，以納芯微為主，但其他廠家如矽力杰、思瑞浦、圣邦股份已有相應(yīng)計(jì)劃和布局，考慮到行業(yè)性質(zhì)，預(yù)計(jì)三五年左右時(shí)間，該品類也將成為國(guó)產(chǎn)廠家的主陣地，滲透率大大提升。通信通信行業(yè)是高性能、高壁壘的模擬芯片聚集地，通信行業(yè)包括基站、小站、路由器、網(wǎng)關(guān)、通訊模塊、光模塊等細(xì)分領(lǐng)域。通信行業(yè)要求高速率、低延遲、低功耗的對(duì)大量信息數(shù)據(jù)進(jìn)行交換處理，對(duì)信號(hào)處理和電源管理芯片要求較高，屬于高性能模擬芯片聚集地。隨著5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)、逐漸進(jìn)入高峰期，也將拉動(dòng)通信市場(chǎng)模擬芯片需求。目前通信市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商布局較少，部分優(yōu)質(zhì)龍頭有一定布局，如思瑞浦、圣邦股份等。后續(xù)可重點(diǎn)關(guān)注龍迅股份、裕太微在高速接口芯片上的突破。汽車(chē)隨著汽車(chē)電氣化、智能化時(shí)代到來(lái)，汽車(chē)ECU用量也會(huì)逐步提升，根據(jù)富士奇美拉研究數(shù)據(jù)顯示，2021年每輛車(chē)上ECU數(shù)量平均為29.6個(gè)，隨著車(chē)輛功能的豐富，預(yù)計(jì)到2035年會(huì)增加至46.6個(gè)。此外，隨著新能源汽車(chē)的滲透率逐漸提升，會(huì)新增BMS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等功能模塊，大幅增加隔離驅(qū)動(dòng)、數(shù)字隔離器、AFE等芯片機(jī)會(huì)，會(huì)大幅提升模擬芯片價(jià)值。目前國(guó)產(chǎn)模擬廠商紛紛布局汽車(chē)物料，但仍處于剛起步階段，看好后市市場(chǎng)份額成長(zhǎng)。2.4、數(shù)字SoC：庫(kù)存去化接近尾聲，AIoT和汽車(chē)電子打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間SoC，即系統(tǒng)級(jí)芯片，它是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、RAM（內(nèi)存）、調(diào)制解調(diào)器（Modem）、導(dǎo)航定位模塊以及多媒體模塊等等整合在一起的系統(tǒng)化解決方案，是智能設(shè)備的“大腦”，主要應(yīng)用下游包括智能機(jī)、PC、服務(wù)器、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧商顯、安防等。2021年下半年以來(lái)，智能手機(jī)、PC、AIoT等領(lǐng)域需求轉(zhuǎn)弱，數(shù)字SoC芯片行業(yè)進(jìn)入下行期，2022年年中開(kāi)始服務(wù)器需求也出現(xiàn)下滑，行業(yè)持續(xù)低迷，表現(xiàn)為終端、渠道和原廠庫(kù)存的持續(xù)去化。經(jīng)過(guò)接近兩年左右的下行期，中低階消費(fèi)品的SoC庫(kù)存已經(jīng)得到較好去化，我們判斷行業(yè)整體庫(kù)存去化接近尾聲，高端機(jī)、PC、服務(wù)器等SoC庫(kù)存年中左右也將陸續(xù)見(jiàn)底。更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，AIoT和汽車(chē)電子將成為數(shù)字SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。AIoT領(lǐng)域，由于對(duì)高算力和低功耗的要求，SoC比MCU更勝一籌，根據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)超過(guò)110億，2025年有望超過(guò)270億，復(fù)合增速接近20%，包括智能家居設(shè)備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等。以智能家居為例，應(yīng)用場(chǎng)景十分豐富，包括智能家電、掃地機(jī)器人、智能照明、智能音箱、家用安防等等，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年國(guó)內(nèi)智能家居設(shè)備出貨量超過(guò)2.6億臺(tái)，2026年有望翻倍，超過(guò)5.2億臺(tái)。另外，國(guó)內(nèi)商顯市場(chǎng)也保持快速增長(zhǎng)，大陸商顯市場(chǎng)2024年將達(dá)到1046億元的規(guī)模，其中增速最快的細(xì)分?jǐn)?shù)字標(biāo)牌2024年出貨將達(dá)到1650萬(wàn)臺(tái)。汽車(chē)電子領(lǐng)域，數(shù)字SoC需求快速增長(zhǎng)主要來(lái)自于智能化，即自動(dòng)駕駛和智能座艙兩大領(lǐng)域。主流的自動(dòng)駕駛SoC架構(gòu)有三種：1）CPU+GPU+ASIC，2）CPU+ASIC，3）CPU+FPGA，在低功耗和低成本驅(qū)動(dòng)下，CPU+ASIC方案有望成為主流。以特斯拉的HW3.0為例，采用兩顆FSD芯片，每顆FSD芯片集成了3個(gè)4核CPU，2個(gè)NPU和1個(gè)GPU，整體算力達(dá)到144TOPS，能夠滿足L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛。根據(jù)我們測(cè)算，假設(shè)2025年國(guó)內(nèi)L2/L3等級(jí)自動(dòng)駕駛滲透率達(dá)到45%，L4級(jí)別滲透率為5%，2025年國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)250億元。相比自動(dòng)駕駛，智能座艙更加貼近消費(fèi)者生活，隨著汽車(chē)向“第三空間”演進(jìn)，智能座艙重要性越發(fā)凸顯，“一芯多屏”成為發(fā)展趨勢(shì)，既能降低成本，又能減少通信延時(shí)，提升交互體驗(yàn)。“一芯多屏”趨勢(shì)下，對(duì)芯片算力要求也大幅提升，帶動(dòng)其價(jià)值量增加。根據(jù)我們測(cè)算，假設(shè)2025年國(guó)內(nèi)乘用車(chē)智能座艙滲透率達(dá)到60%，SoC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到120億元。在傳統(tǒng)的智能機(jī)、PC和服務(wù)器SoC市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商份額仍然較低，不過(guò)在AIoT領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，未來(lái)有望充分受益智能家居設(shè)備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等出貨的快速增長(zhǎng)。汽車(chē)電子領(lǐng)域，瑞芯微、全志科技、晶晨股份等智能座艙芯片均已推出，并在部分車(chē)型中量產(chǎn)，也有望受益汽車(chē)SoC芯片市場(chǎng)的爆發(fā)。2.5、存儲(chǔ)：行業(yè)處于周期底部，拐點(diǎn)有望加速到來(lái)存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體核心元器件之一，根據(jù)其性質(zhì)可劃分為不同的類型。按照掉電后數(shù)據(jù)是否可以繼續(xù)保存在器件內(nèi)，存儲(chǔ)芯片可分為掉電易失和掉電非易失兩種，其中易失存儲(chǔ)芯片主要包含靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）；非易失性存儲(chǔ)器主要包括可編程只讀存儲(chǔ)器（PROM），閃存存儲(chǔ)器（Flash）和可擦除可編程只讀寄存器（EPROM/EEPROM）等。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)中，DRAM和NANDFlash是主要的兩種存儲(chǔ)芯片，占據(jù)主導(dǎo)地位。其中，2021年DRAM約占56%，NANDFlash約占41%。其他形態(tài)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，如以NORFlash為代表的小容量存儲(chǔ)，占比約為2%。2022年在宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化和地緣因素影響下，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑明顯，終端、渠道、原廠庫(kù)存高企，進(jìn)一步抑制了對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求。據(jù)CFM閃存市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2022年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將下降約13%，按季度劃分，2022Q4存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模已回到2019年Q1和Q2的周期低點(diǎn)水平，在淡季影響下，預(yù)計(jì)2023Q1市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)環(huán)比下降，2023Q2存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模有望逐季增長(zhǎng)。存儲(chǔ)容量方面，2022年NANDFlash市場(chǎng)容量規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%，達(dá)610BGb；DRAM存儲(chǔ)容量規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%，達(dá)194BGb，2023年隨著需求逐步改善，預(yù)計(jì)NAND和DRAM存儲(chǔ)容量規(guī)模將分別同比增長(zhǎng)20%、10%。需求端:目前存儲(chǔ)行業(yè)下游市場(chǎng)占比較大的是智能手機(jī)、服務(wù)器、PC等。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2021年DRAM下游應(yīng)用中，智能手機(jī)、PC、服務(wù)器占比分別為35%、16%、33%；NAND的下游應(yīng)用中，手機(jī)、cSSD、eSSD、存儲(chǔ)卡/UFD占比分別為34%、22%、26%、9%。手機(jī)：2019年-2022年，全球智能手機(jī)出貨量整體起伏不大，穩(wěn)定在12-14億臺(tái)左右:國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量自2016年以來(lái)持續(xù)減少，2021年實(shí)現(xiàn)15.93%的大幅反彈，而受制于疫情影響，換機(jī)周期延長(zhǎng)等不利因素，2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)萎縮。2023年隨著海外中低端5G手機(jī)普及率的提高、通脹政善以及中國(guó)疫情管控的放松等因素，全球及國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量有望實(shí)現(xiàn)反彈。手機(jī)平均容量不斷增長(zhǎng)助推存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)。由于近年來(lái)新舊智能手機(jī)之間的差異逐漸縮小，消費(fèi)者換機(jī)周期不斷延長(zhǎng)、對(duì)大容量機(jī)型的需求更加強(qiáng)烈。高端旗艦手機(jī)基于品牌定位和足夠的利潤(rùn)空間，不斷提升產(chǎn)品性能和存儲(chǔ)容量，小米13Pro、OPPOFindN2、vivoX90Pro和榮耀80Pro等各大手機(jī)廠商最新推出的旗艦手機(jī)，普遍采用UFS3.1/UFS4.0和LPDDR5/LPDDR5X技術(shù)，存儲(chǔ)容量普遍達(dá)到256GB及以上，搭載256GB以上存儲(chǔ)容量的高端智能手機(jī)占比逐步提升。PC：Q1全球PC出貨量下跌33%，預(yù)計(jì)下半年將復(fù)蘇。當(dāng)前PC需求仍舊疲軟，以華碩、聯(lián)想、小米為代表的主流PC廠商銷(xiāo)量下滑、庫(kù)存水位高于正常水平，整體行業(yè)庫(kù)存仍未恢復(fù)健康狀態(tài)，2023H2年隨著需求逐步復(fù)蘇，庫(kù)存有望恢復(fù)正常水平。服務(wù)器：2022H2主要的云服務(wù)采購(gòu)商AWS、Azure、谷歌和Meta的業(yè)務(wù)收入增速均出現(xiàn)放緩，其中AWS在2022Q3增速放緩至27.5%，為自2014年以來(lái)最低；Azure的增速則放緩至35%，服務(wù)器市場(chǎng)開(kāi)始一輪庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)持續(xù)至23Q3結(jié)束。由于四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購(gòu)量，加上國(guó)際形勢(shì)及經(jīng)濟(jì)因素影響，服務(wù)器需求展望不佳，預(yù)估，23年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將再下修至1,383.5萬(wàn)臺(tái)，同比減少2.85%。受益于AI應(yīng)用爆發(fā)，AI服務(wù)器市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)張。隨著AI技術(shù)對(duì)高算力的需求增長(zhǎng)，HBM芯片有望快速放量。根據(jù)Omida，2019年HBM市場(chǎng)規(guī)模為5億美元，至2025年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)25億美元。HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內(nèi)存）是基于3D堆疊工藝的新型DRAM解決方案，HBM使DRAM從傳統(tǒng)2D轉(zhuǎn)變?yōu)榱Ⅲw3D，充分利用空間、縮小面積，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。HBM主要是通過(guò)硅通孔（TSV）技術(shù)進(jìn)行芯片堆疊，以增加吞吐量并克服單一封裝內(nèi)帶寬的限制，將數(shù)個(gè)DRAM裸片垂直堆疊。通過(guò)增加帶寬，擴(kuò)展內(nèi)存容量，使模型與參數(shù)留在離核心計(jì)算更近的地方，從而降低延遲。未來(lái)人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)帶寬將提出更高的要求，持續(xù)驅(qū)動(dòng)HBM迭代發(fā)展。供給端：由于下游需求持續(xù)低迷，海力士、美光、旺宏、華邦電等各大存儲(chǔ)芯片大廠均縮減資本開(kāi)支、調(diào)低產(chǎn)能利用率，未來(lái)隨著各大存儲(chǔ)廠商主動(dòng)去庫(kù)存和減產(chǎn)，供需關(guān)系有望持續(xù)改善。銷(xiāo)售端：2023Q1三星存儲(chǔ)部門(mén)營(yíng)收8.92萬(wàn)億韓元，同比下降56%。2023Q1三星DS部門(mén)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-4.58萬(wàn)億韓元，同比下降154%。2023Q1SK海力士營(yíng)收5.09萬(wàn)億韓元，同比下降58%，環(huán)比下降34%，其中，NAND業(yè)務(wù)收入占比33%，約1.68萬(wàn)億韓元；DRAM業(yè)務(wù)收入占比58%，約2.95萬(wàn)億韓元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-3.4萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)-2.59萬(wàn)億韓元。美光FY2023Q2季度營(yíng)收36.93億美元，同比下降53%，環(huán)比下降10%。其中DRAM收入27.22億美元，占營(yíng)收74%，同比下降52.4%，環(huán)比下降3.8%。DRAMBit出貨量環(huán)比增長(zhǎng)約15%，DRAMASP環(huán)比下降約20%。NAND收入8.85億美元，占總營(yíng)收24%，同比下降54.8%，環(huán)比下降19.8%。NANDBit出貨量環(huán)比增加約5%~10%，NANDASP環(huán)比下跌約25%。美光預(yù)計(jì)23年DRAMBit需求增長(zhǎng)放緩至5%左右，NANDBit需求增長(zhǎng)在低雙位數(shù)百分比范圍。庫(kù)存端：庫(kù)存接近歷史高點(diǎn)，2023Q2有望逐步下降。截至2023Q1，海外存儲(chǔ)大廠庫(kù)存壓力普遍較大，從庫(kù)存水位來(lái)看，美光平均庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為235天，庫(kù)存減記后為153天，預(yù)計(jì)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)在該季度達(dá)到峰值，預(yù)計(jì)Q2后庫(kù)存有望逐步下降。價(jià)格：DRAM：目前市場(chǎng)仍處于消費(fèi)需求疲弱的局面，存儲(chǔ)器廠商庫(kù)存壓力持續(xù)。由于海外多家供應(yīng)商已開(kāi)始積極減產(chǎn)，預(yù)計(jì)價(jià)格跌幅有望收斂。TrendForce預(yù)計(jì)2023Q2DRAM價(jià)格跌幅有望收斂至10~15%。NANDFlash：目前PC、手機(jī)端等市場(chǎng)需求仍處于萎縮階段。在市場(chǎng)需求、通貨膨脹等多種不確定因素的影響下，預(yù)測(cè)NAND在2023上半年仍處于供應(yīng)過(guò)剩局面，價(jià)格存在繼續(xù)下跌的可能。TrendForce預(yù)計(jì)2023Q2NANDFlash價(jià)格跌幅有望收斂至5~10%。服務(wù)器市場(chǎng)短期承壓，不改長(zhǎng)期向上趨勢(shì)。全球服務(wù)器出貨量在2019-2022年保持約7%的CAGR增長(zhǎng)，據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，由于國(guó)際形勢(shì)及經(jīng)濟(jì)因素影響，2023年出貨量預(yù)計(jì)略有下降，預(yù)計(jì)為1385.3萬(wàn)臺(tái)，同比減少2.85%。長(zhǎng)期來(lái)看，新增數(shù)據(jù)的處理和應(yīng)用，云計(jì)算、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等數(shù)字經(jīng)濟(jì)方興未艾，服務(wù)器作為基礎(chǔ)的算力支撐，未來(lái)服務(wù)器市場(chǎng)有望保持向上增長(zhǎng)。23H2DDR5滲透率有望加速提升。2022年底至2023年初，隨著支持DDR5的主流CPU陸續(xù)量產(chǎn)上市，其中Intel新一代服務(wù)器處理器SapphireRapids已于1月10日發(fā)布，Intel預(yù)計(jì)23年年中前出貨100萬(wàn)顆，有望帶動(dòng)內(nèi)存模組市場(chǎng)由DDR4向DDR5迭代升級(jí)。但由于2023H1服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑，DDR4領(lǐng)域目前處于去庫(kù)存階段，而DDR5滲透率仍然較低，我們預(yù)計(jì)隨著下半年服務(wù)器庫(kù)存快速去化，DDR5滲透率有望加速提升。DDR5時(shí)代，內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)齊升。DDR5世代，隨著技術(shù)難度的提升，內(nèi)存接口芯片價(jià)值量較DDR4世代有明顯提升，同時(shí)內(nèi)存模組上新增若干配套芯片，主要包括電源管理芯片（PMIC，PowerManagementIC）、串行檢測(cè)芯片（SPD，SerialPresenceDetect）和溫度傳感器（TS，TemperatureSensor）等。2.6、功率器件：新能源應(yīng)用穩(wěn)健增長(zhǎng)，工業(yè)、消費(fèi)需求有望觸底回升根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年全球功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)大約175億美元，2026年將增長(zhǎng)至262億美元，復(fù)合增速達(dá)到6.9%。其中，增量較大的主要是IGBT模塊、SiC模塊、MOSFET和GaN產(chǎn)品。其中，硅基MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的75億美元增長(zhǎng)至2026年的94億美元，復(fù)合增速為3.8%，IGBT市場(chǎng)規(guī)模將從54億美元增長(zhǎng)至2026年的84億美元，復(fù)合增速為7.5%，SiCMOSFET市場(chǎng)規(guī)模從2020年的5億美元以下增長(zhǎng)至2026年的20億美元以上，而硅基MOSFET、IGBT和SiC模塊主要增長(zhǎng)的下游驅(qū)動(dòng)均來(lái)自于電動(dòng)車(chē)和工業(yè)（主要是光伏、風(fēng)電和儲(chǔ)能）領(lǐng)域。受益電動(dòng)化、高壓化，車(chē)用功率器件價(jià)值量數(shù)倍提升。新能源汽車(chē)中，新增功率器件主要用于主驅(qū)逆變器、車(chē)載充電機(jī)（OBC）、直流-直流變換器（DC-DC）等動(dòng)力系統(tǒng)零部件。除動(dòng)力系統(tǒng)之外，熱管理系統(tǒng)中的PTC加熱器、壓縮機(jī)，水泵和油泵等需要功率器件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，另外，配套的充電樁也需要使用大量功率器件。功率等級(jí)的不同也對(duì)應(yīng)不同功率器件的選擇。燃油車(chē)功率器件價(jià)值量大約70美元，插電混動(dòng)和純電汽車(chē)由于新增功率器件具有高壓、大功率的特點(diǎn)，價(jià)值量提升較大，根據(jù)英飛凌測(cè)算，純電和插電混動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量834美元，增量438美元中330美元來(lái)自于功率器件。在全球市場(chǎng)，特別歐洲地區(qū)，48V混動(dòng)系統(tǒng)仍有一席之地，其176美元的增量中90美元來(lái)自于功率器件。2022年，根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，中國(guó)新能源汽車(chē)年銷(xiāo)量超過(guò)了688.7萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)93.4%，全球新能源車(chē)銷(xiāo)量約1082.4萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)61.6%，均實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。我們測(cè)算出國(guó)內(nèi)和全球2022年新能源車(chē)用功率器件市場(chǎng)規(guī)模分別為22億和38億美元，隨著未來(lái)新能源車(chē)滲透率持續(xù)提升，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)和全球新能源車(chē)用功率器件市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到30億和86億美元，復(fù)合增速分別為10%和31%，均保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。在新能源發(fā)電領(lǐng)域中，風(fēng)能發(fā)電、光伏發(fā)電市場(chǎng)快速發(fā)展，因?yàn)橹苯赢a(chǎn)生的電能不能直接并入電網(wǎng)，因此需要通過(guò)變流器、逆變器等進(jìn)行電能轉(zhuǎn)化，進(jìn)行儲(chǔ)存或者并入電網(wǎng)，儲(chǔ)能領(lǐng)域也是如此，儲(chǔ)能變流器需要控制儲(chǔ)能電池組的充放電，進(jìn)行交直流變換，功率器件作為其核心電能變換器件，需求迎來(lái)提升。在碳中和、碳達(dá)峰趨勢(shì)下，全球光伏新增裝機(jī)量持續(xù)快速增長(zhǎng)，2022年全球光伏新增裝機(jī)達(dá)240GW，同比增長(zhǎng)約37%。隨著光伏發(fā)電設(shè)備裝機(jī)量的增加，電網(wǎng)在輸配、波動(dòng)性調(diào)控方面難度加大，儲(chǔ)能市場(chǎng)也持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)我們測(cè)算，2022年光伏逆變器、風(fēng)電變流器、儲(chǔ)能變流器需要的功率器件市場(chǎng)大約140億元，2025年有望增長(zhǎng)至320億元，復(fù)合增速約32%。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，全球功率器件競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)集中，以歐美，日系企業(yè)為主。英飛凌是全球行業(yè)龍頭，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年英飛凌市占率近20%，安森美和ST緊隨其后，市占率約7.5%，6.6%，前三均為歐美企業(yè)。前十中有五家日本企業(yè)三菱、富士電機(jī)、東芝、瑞薩和羅姆，市場(chǎng)占比分別為5.2%、4.3%、4.0%、2.5%及2.4%。功率器件市場(chǎng)長(zhǎng)期由國(guó)際大廠主導(dǎo)，主要在于行業(yè)壁壘高，特別是在制造、封裝工藝上，需要有深厚的積累，同時(shí)又有很高的認(rèn)證門(mén)檻。功率器件在半導(dǎo)體行業(yè)中屬于特色工藝，并不追求先進(jìn)制程，除了光刻之外，溝槽、減薄、能量注入，背面金屬化等，這些獨(dú)有的工藝加深了行業(yè)的壁壘。產(chǎn)能方面，2021年開(kāi)始英飛凌、華虹、ST、士蘭微等快速擴(kuò)產(chǎn)，其中海外IDM主要在SiC領(lǐng)域擴(kuò)充產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商則是擴(kuò)產(chǎn)硅基產(chǎn)品，由于消費(fèi)、工業(yè)需求疲軟，新能源應(yīng)用經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年高速增長(zhǎng)后增速也有所放緩，目前整體行業(yè)景氣度相對(duì)較弱。但是，國(guó)產(chǎn)廠商近年來(lái)產(chǎn)品力持續(xù)提升，把握國(guó)產(chǎn)替代的窗口期，有望繼續(xù)保持較快的增長(zhǎng)。2.7、半導(dǎo)體封測(cè)：封測(cè)行業(yè)周期筑底反彈將至，先進(jìn)封裝成長(zhǎng)性強(qiáng)伴隨集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2021年，由于集成電路產(chǎn)能緊缺，上游原材料價(jià)格上漲，部分封測(cè)廠商提高了產(chǎn)品價(jià)格。此外，下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，2021年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)684億美元，同比增長(zhǎng)15.74%。封測(cè)行業(yè)景氣度底部企穩(wěn)，稼動(dòng)率已有回暖跡象。2022年8月開(kāi)始，日月光月度營(yíng)收出現(xiàn)環(huán)比下滑趨勢(shì)，同比增速也從11月開(kāi)始降為負(fù)數(shù)，11月、12月同比增速分別為-0.69%、-10.82%。從2023年1月開(kāi)始，月度營(yíng)收同比增速逐漸企穩(wěn)，2月份月度營(yíng)收觸底，3、4月份月度營(yíng)收相比2月份分別增長(zhǎng)14.48%、8.33%，稼動(dòng)率有所提升。國(guó)內(nèi)大陸各封測(cè)企業(yè)一季度營(yíng)收觸底。國(guó)內(nèi)各封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子季度營(yíng)收水平在2023Q1均出現(xiàn)顯著下滑。從2022Q4到2023Q1，季度營(yíng)收不斷惡化。2023Q1四大半導(dǎo)體封測(cè)廠商營(yíng)業(yè)總收入131.66億元，同比下滑-18.87%。除通富微電在2023Q1仍能保持3%的營(yíng)收同比增速以外，長(zhǎng)電科技、華天科技、甬矽電子2023Q1的營(yíng)收狀況均遠(yuǎn)差于2022年，分別減少28%，26%，27%。國(guó)內(nèi)大陸各封測(cè)企業(yè)一季度利潤(rùn)下滑較多。2023Q1國(guó)內(nèi)四大半導(dǎo)體封測(cè)板塊平均毛利率為8.42%，同比下滑11.11個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下滑3.53個(gè)百分點(diǎn)；平均凈利率為-4.29%，同比下滑13.00個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下滑3.51個(gè)百分點(diǎn)。主要因?yàn)橄掠涡枨筝^弱，且IC設(shè)計(jì)廠商正在去庫(kù)存階段，封測(cè)廠商稼動(dòng)率處于低迷狀態(tài)。下游應(yīng)用需求廣泛，先進(jìn)封裝有望成為未來(lái)封測(cè)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。近年來(lái)，5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺(jué)識(shí)別、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景的快速興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片功能多樣化的需求程度越來(lái)越高。“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望伴隨下游應(yīng)用需求的提升而不斷增長(zhǎng)。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝在集成電路封測(cè)市場(chǎng)中所占份額將持續(xù)增加。2014年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為202億美元，約占據(jù)封測(cè)市場(chǎng)38%的份額。預(yù)計(jì)到2026年，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到921億美元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到459億美元，約占據(jù)封測(cè)市場(chǎng)50%的份額。GPT算力提升需求推動(dòng)Chiplet技術(shù)發(fā)展，先進(jìn)封裝獲得更多關(guān)注。傳統(tǒng)的延續(xù)摩爾定律提升芯片性能的方式往往意味著更復(fù)雜的設(shè)計(jì)，更多更密集的晶體管，更大的芯片面積，但在后摩爾時(shí)代也將意味著更高的成本和更低的良品率。Chiplet采用先進(jìn)封裝，利用小芯片的組合代替大的單片芯片，借助小芯片的可重用性和高良率等優(yōu)勢(shì)可以有效降低芯片設(shè)計(jì)和制造成本。未來(lái)如果GPT市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，“后摩爾時(shí)代”算力提升的需求將使得Chiplet技術(shù)得到更多應(yīng)用，對(duì)先進(jìn)封裝的需求也將越來(lái)越高。3、被動(dòng)元件：消費(fèi)類應(yīng)用有望觸底回升，新能源需求持續(xù)增長(zhǎng)被動(dòng)元件主要包括電容、電阻、電感、晶振等，電容又包括了MLCC、鋁電解電容、薄膜電容和鉭電容等。根據(jù)下游應(yīng)用不同，我們簡(jiǎn)單劃分為兩大類，一類是以MLCC、電感、電阻為代表的被動(dòng)元件，下游手機(jī)、家電等消費(fèi)類應(yīng)用占比較高，當(dāng)前行業(yè)景氣度觸底，下半年有望開(kāi)啟新一輪上行周期；另一類主要是薄膜電容和鋁電解電容，下游沒(méi)有手機(jī)應(yīng)用，電動(dòng)車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)等新能源應(yīng)用持續(xù)拉動(dòng)，目前景氣度穩(wěn)定。3.1、MLCC&電感：被動(dòng)元件國(guó)產(chǎn)替代加速、靜待景氣回升3.1.1、庫(kù)存去化效果顯著，行業(yè)景氣度觸底回升被動(dòng)元件這一輪調(diào)整的時(shí)間和幅度都較為充分，廠商擴(kuò)產(chǎn)放緩，原廠和渠道庫(kù)存也得到有效去化，基于近半年主要玩家稼動(dòng)率和盈利能力的變化，我們?nèi)ツ甑滋岢龅摹靶袠I(yè)景氣度觸底”基本得到確立。2022年9月以來(lái)隨著MLCC渠道價(jià)格反彈和原廠稼動(dòng)率回升，行業(yè)逐漸進(jìn)入觸底回升階段，主要基于以下幾點(diǎn)依據(jù)：1）2022年以來(lái)行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度大幅放緩，以這一輪擴(kuò)產(chǎn)最快的大陸廠商三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科為例，2022年開(kāi)始資本開(kāi)支大幅降低，根據(jù)我們測(cè)算，今年行業(yè)新增產(chǎn)能不到5%，未來(lái)兩年產(chǎn)能增速也低于10%，低于2018-2021年復(fù)合10%以上的擴(kuò)產(chǎn)速度。2）目前行業(yè)稼動(dòng)率仍處于較低水平，原廠和渠道庫(kù)存也得到了有效去化。根據(jù)行業(yè)跟蹤，目前非日系廠商稼動(dòng)率普遍在60%-70%左右，原廠和渠道的庫(kù)存水位基本恢復(fù)到正常水位附近。根據(jù)全球MLCC龍頭村田數(shù)據(jù)，21Q3行業(yè)下行后，村田連續(xù)幾個(gè)季度電容訂單/銷(xiāo)售回落到1以下，但是22Q2積壓訂單/已接受訂單數(shù)值環(huán)比向上（有匯率因素），一定程度上可以反映行業(yè)庫(kù)存去化效果較好，景氣度觸底。3）MLCC價(jià)格和主要廠商盈利能力跌至近年來(lái)低點(diǎn)。根據(jù)行業(yè)跟蹤，視產(chǎn)品規(guī)格不同，這一輪MLCC價(jià)格已經(jīng)下滑20%-40%不等，處于近幾年最低點(diǎn)，我們統(tǒng)計(jì)了主要廠商的毛利率情況，華新科、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科等盈利能力均已經(jīng)回落至上一輪底部（2019Q3、Q4）之下（國(guó)巨近年來(lái)并購(gòu)較多，三星電機(jī)的封裝基板毛利率提升較多，村田產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，三者不能很好表征行業(yè)的盈利能力）。綜上，MLCC這一輪調(diào)整的時(shí)間和幅度都較為充分，原廠和渠道庫(kù)存也得到有效去化，行業(yè)廠商擴(kuò)產(chǎn)放緩，由于行業(yè)的重資產(chǎn)屬性，中短期出現(xiàn)較多新增產(chǎn)能的可能性很小，基于近半年主要玩家稼動(dòng)率和盈利能力的變化，我們?nèi)ツ甑滋岢龅摹靶袠I(yè)景氣度觸底”基本得到確立，去年9月以來(lái)，MLCC渠道價(jià)格出現(xiàn)反彈，原廠稼動(dòng)率也出現(xiàn)小幅回升，相應(yīng)地臺(tái)廠9月收入降幅收窄，前期較為異常的價(jià)格和行業(yè)稼動(dòng)率開(kāi)始修正，行業(yè)逐漸進(jìn)入觸底回升階段。3.1.2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)優(yōu)化，汽車(chē)成主要增長(zhǎng)動(dòng)力，有望孕育新一輪上行周期更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，需求是關(guān)鍵。這一輪行業(yè)下行本質(zhì)還是在于整體需求的疲軟，過(guò)去MLCC的下游結(jié)構(gòu)中，手機(jī)、PC、消費(fèi)類產(chǎn)品占比較高，汽車(chē)和工業(yè)占比較低，因此2021年下半年以來(lái)手機(jī)、PC和消費(fèi)類產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致了較大的行業(yè)波動(dòng)。單汽車(chē)領(lǐng)域而言，MLCC需求則有著非常快速的增長(zhǎng)，主要得益于電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，汽車(chē)電子化驅(qū)動(dòng)車(chē)用MLCC用量3-8倍提升，價(jià)值量5-10倍提升。根據(jù)我們測(cè)算，在電動(dòng)化、智能化帶動(dòng)下，2021-2025年車(chē)用MLCC需求量有望實(shí)現(xiàn)20%以上的復(fù)合增長(zhǎng)，在2025年達(dá)到1.3萬(wàn)億顆左右。結(jié)合MLCC廠商擴(kuò)產(chǎn)速度和需求增長(zhǎng)情況，我們判斷行業(yè)供過(guò)于求的狀況在2022年最為嚴(yán)重，隨著需求的增長(zhǎng)和擴(kuò)產(chǎn)放緩，2023年供過(guò)于求的狀況有望得到緩解，未來(lái)將是持續(xù)改善的態(tài)勢(shì)，隨著行業(yè)拐點(diǎn)到來(lái)，新的一輪上行周期也將在孕育中。3.1.3、中長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)替代是核心驅(qū)動(dòng)力，具備一體化能力公司空間巨大被動(dòng)元件主要用于模組和組裝環(huán)節(jié)，我國(guó)作為全球電子制造業(yè)基地，國(guó)產(chǎn)化土壤完備。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，每年MLCC進(jìn)口數(shù)量均以萬(wàn)億只計(jì)，2021年進(jìn)口數(shù)量達(dá)3.45萬(wàn)億只，金額達(dá)約96.94億美元。從市場(chǎng)格局來(lái)看，被動(dòng)元件行業(yè)廠商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)和中國(guó)大陸，其中日本廠商占據(jù)了被動(dòng)元件領(lǐng)域的半壁江山。以MLCC行業(yè)為例，根據(jù)國(guó)巨披露的數(shù)據(jù)，村田以31%的市占率排名第一，其次是三星電機(jī)市占率19%，國(guó)巨收購(gòu)Kemet后市占率達(dá)到15%，太陽(yáng)誘電市占率在13%左右，前五大廠商占據(jù)超過(guò)80%的份額，集中度很高。3.2、薄膜&鋁電解電容：新能源應(yīng)用拉動(dòng)需求，成本有望改善新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)能夠大幅拉動(dòng)薄膜電容和鋁電解電容的用量。以薄膜電容為例，新能源汽車(chē)的三電系統(tǒng)包括電機(jī)、電池和電控，其中電控需要用到逆變器，逆變器中包含一個(gè)IGBT模塊和一個(gè)與之匹配的直流支撐電容器。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，薄膜電容在體積越做越小的同時(shí)，產(chǎn)品的耐壓水平還能保持在相當(dāng)?shù)乃剑虼吮∧る娙萜髦饾u成為逆變器的主流方案，例如第二代豐田Prius車(chē)型和比亞迪F3DM等均使用薄膜電容作為直流支撐電容。根據(jù)我們的測(cè)算，預(yù)計(jì)至2024年，新能源汽車(chē)?yán)瓌?dòng)的薄膜電容器需求將突破75億元，2020-2024年均復(fù)合增長(zhǎng)率在50%以上，有著廣闊的成長(zhǎng)空間。4、消費(fèi)電子：蘋(píng)果MR發(fā)布，行業(yè)迎創(chuàng)新周期拐點(diǎn)4.1、手機(jī)銷(xiāo)售短期未見(jiàn)拐點(diǎn)，iPhone市占率進(jìn)一步提升手機(jī)銷(xiāo)售短期未見(jiàn)拐點(diǎn)，iPhone市占率進(jìn)一步提升。受全球經(jīng)濟(jì)不振和通脹等影響，2023年一季度全球手機(jī)銷(xiāo)售承壓，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年一季度全球智能手機(jī)出貨量為2.686億部，同比下降了14.6%，已經(jīng)連續(xù)7個(gè)季度下滑。其中iPhone一季度銷(xiāo)量下滑2.3%，在主流品牌中降幅最低，全球份額為20.5%，同比+2.5pct。中國(guó)智能機(jī)銷(xiāo)量下滑幅度優(yōu)于全球，OPPO份額奪冠。今年一季度中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6544萬(wàn)臺(tái)，同比下降11.8%，前五大品牌中蘋(píng)果出貨量降幅最低，一季度同比-7%，OPPO一季度銷(xiāo)量國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)排名第一，市場(chǎng)份額達(dá)到19.6%，蘋(píng)果緊跟其后，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額為17.6%。IDC調(diào)低全球手機(jī)銷(xiāo)量預(yù)期，預(yù)期2024年全球手機(jī)迎來(lái)復(fù)蘇。受疲軟的經(jīng)濟(jì)前景和持續(xù)的通貨膨脹影響，IDC最新預(yù)測(cè)2023年全球智能手機(jī)出貨量將下降3.2%到11.7億部，2月份其預(yù)測(cè)下降1.1%，IDC調(diào)低今年的全球手機(jī)銷(xiāo)量預(yù)期。根據(jù)IDC預(yù)期，2024年全球手機(jī)出貨量將同比+6%，2025-2027年全球智能手機(jī)出貨量還將持續(xù)上漲，到2027年將接近14億臺(tái)。全球手機(jī)銷(xiāo)量處于存量市場(chǎng)，未來(lái)復(fù)蘇首先看新興市場(chǎng)。全球智能機(jī)銷(xiāo)量2018年以后已經(jīng)進(jìn)入存量市場(chǎng)，新興市場(chǎng)目前智能機(jī)滲透率普遍較低，是智能機(jī)行業(yè)的增量市場(chǎng)。去年受美元加息和食品價(jià)格上漲影響，新興市場(chǎng)智能機(jī)銷(xiāo)量受沖擊較大，隨著美元指數(shù)走弱和全球食品價(jià)格走低，新興市場(chǎng)手機(jī)預(yù)計(jì)率先迎來(lái)復(fù)蘇。華為Mate20系列和Mate30系列生命周期銷(xiāo)量均超3000萬(wàn)部，華為Mate60回歸值得期待。今年3月份，華為終端BG首席運(yùn)營(yíng)官何剛接受媒體采訪時(shí)承認(rèn)透露下半年會(huì)推出Mate60系列，現(xiàn)在華為已大幅減少對(duì)海外供應(yīng)鏈的依賴，過(guò)去三年完成13000多件元器件替代開(kāi)發(fā)，4000多電路板反復(fù)換板開(kāi)發(fā)等。歷史上，2018年上市的華為Mate20系列和2019年上市的Mate30系列全生命周期銷(xiāo)量均達(dá)到3400萬(wàn)部，根據(jù)媒體爆料，今年秋季華為將發(fā)布華為Mate60，可能搭載麒麟990Plus處理器，關(guān)注華為麒麟芯片回歸對(duì)華為手機(jī)的拉動(dòng)。4.2、蘋(píng)果MR新品發(fā)布，行業(yè)正式開(kāi)啟創(chuàng)新周期蘋(píng)果WWDC發(fā)布其首款MR，雙芯片+Micro-OLED屏幕。近日，蘋(píng)果在WWDC2023上公布了其首款MR頭顯VisionPro。VisionPro搭載Apple的M2+R1雙芯片，其中M2芯片提供獨(dú)立計(jì)算和運(yùn)算，并保證VisionPro保持舒適的溫度和靜音運(yùn)行，R1芯片負(fù)責(zé)傳輸內(nèi)容，可以實(shí)時(shí)傳輸，使得圖像12ms內(nèi)傳到顯示屏，雙芯片結(jié)合確保了其非凡的性能和舒適的體驗(yàn)。顯示方面，VisionPro采用Micro-OLED屏幕，雙屏幕共有2300萬(wàn)像素，分辨率達(dá)雙眼8K。續(xù)航方面，插電時(shí)可全天使用，此外蘋(píng)果還提供一塊可使用2小時(shí)的外接電池。應(yīng)用方面，VisionPro搭載全新操作系統(tǒng)VisionOS和專用應(yīng)用商店。VisionPro被庫(kù)克稱為“革命性產(chǎn)品”和“有史以來(lái)最先進(jìn)的個(gè)人電子設(shè)備”，其作為一臺(tái)空間計(jì)算設(shè)備可以一鍵在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)之間進(jìn)行切換，全虛擬現(xiàn)實(shí)模式下可以使用EyeSight功能展示自己的眼睛，以避免與周?chē)烁艚^。AppleVisionPro硬件參數(shù)優(yōu)異，可搭配蘋(píng)果自有生態(tài)使用。VisionPro的M2+R1雙芯片性能強(qiáng)大，分辨率達(dá)雙眼8K，遠(yuǎn)高于市面上的頭顯，同時(shí)擁有虹膜安全識(shí)別技術(shù)，安全性極高。VisionPro支持語(yǔ)音、視覺(jué)、手勢(shì)進(jìn)行人機(jī)交互，沒(méi)有提供硬件操控，且可以隨意控制應(yīng)用顯示大小和位置。此外，VisionPro可以與Mac進(jìn)行連接使用。VisionPro價(jià)格高于市面VR頭顯設(shè)備，但與微軟Hololens2相比，仍具備一定優(yōu)勢(shì)。電腦-手機(jī)-TWS主線行情分別成就一代龍頭，MR有望開(kāi)啟消費(fèi)電子新一波創(chuàng)新周期。2001年開(kāi)始，筆記本電腦逐漸普及，出貨量逐漸增加，筆電代工廠商臺(tái)企廣達(dá)順勢(shì)崛起，2011年開(kāi)始，智能機(jī)覆蓋率快速提高，大客戶手機(jī)代工組裝廠鴻海從中受益，快速發(fā)展，2016年起，大客戶的真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)面世，立訊和歌爾成功切入組裝供應(yīng)鏈，市值快速增長(zhǎng)。自從蘋(píng)果2016年發(fā)布AirPods已來(lái)，MR是蘋(píng)果發(fā)布的第一個(gè)主機(jī)類新品，我們預(yù)計(jì)MR有望開(kāi)啟消費(fèi)電子新一波創(chuàng)新周期。蘋(píng)果歷史產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異，基本三代左右成為爆款。蘋(píng)果一直是產(chǎn)品定義先驅(qū)者，2007年推出初代iPhone，將玻璃觸控屏與手機(jī)結(jié)合，開(kāi)創(chuàng)觸屏操控時(shí)代，iPhone4系列發(fā)布后帶動(dòng)蘋(píng)果手機(jī)知名度和用戶規(guī)?？焖贁U(kuò)大，iPhone4系列銷(xiāo)量約1.11億部，相較iPhone3系列增加0.79億部，同時(shí)Airpods也重新定義真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)形態(tài)，引領(lǐng)真無(wú)線耳機(jī)發(fā)展，2019年發(fā)布第三代產(chǎn)品—AirpodsPro后，2019年銷(xiāo)量達(dá)6000萬(wàn)副，銷(xiāo)量同比提高約71%。XR時(shí)代即將來(lái)臨，蘋(píng)果推出的MR頭顯有望再度定義產(chǎn)品，引領(lǐng)市場(chǎng)。5、PCB：AI驅(qū)動(dòng)高階板市場(chǎng)爆發(fā)，靜待整體需求恢復(fù)5.1、AI驅(qū)動(dòng)高階板市場(chǎng)爆發(fā)根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB產(chǎn)值大約804.49億美元，同比增長(zhǎng)23.4%，2021-2026復(fù)合增速為4.8%，保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，未來(lái)數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域是主要增長(zhǎng)動(dòng)能。云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心高速化驅(qū)動(dòng)，高多層板需求持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心是通信PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。根據(jù)北美五大云巨頭（谷歌、Meta、微軟、蘋(píng)果、亞馬遜）的資本開(kāi)支情況，2022年五個(gè)廠商資本開(kāi)支高達(dá)1582億美元，同比增長(zhǎng)19.71%。我們認(rèn)為云計(jì)算、存儲(chǔ)需求的增長(zhǎng)是不可逆的，未來(lái)云相關(guān)資本開(kāi)支有望持續(xù)增長(zhǎng)。高速化在交換機(jī)、路由器和光模塊的趨勢(shì)十分明顯，由于對(duì)傳輸速率的要求越來(lái)越高，2020年200G/400G交換機(jī)開(kāi)始滲透，今年年底800G交換機(jī)有望開(kāi)始滲透。據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)，2022年100/400G的CLOS架構(gòu)逐漸占據(jù)主要市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2023-2025年400G光模塊滲透率持續(xù)提升，2024年開(kāi)始800G/1.6T光模塊的市場(chǎng)需求將會(huì)快速增長(zhǎng)。從40G到100G，再到400G、800G，端口速率的快速提升，將帶動(dòng)PCB的價(jià)值量大幅增加。服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支最大的部分，也與之密切關(guān)聯(lián)。相比通用服務(wù)器，AI服務(wù)器算力更強(qiáng)，普通服務(wù)器僅有Intel的CPU，AI服務(wù)器一般采用CPU+GPU組合，在ChatGPT帶動(dòng)下，AI服務(wù)器需求有望保持快速增長(zhǎng)。具體到PCB價(jià)值量方面，相比通用服務(wù)器的主板，AI服務(wù)器主板規(guī)格更高，且AI服務(wù)器增加了OAM加速卡部分，一般需使用HDI工藝，進(jìn)一步帶動(dòng)PCB價(jià)值量提升。通用服務(wù)器方面，根據(jù)DIGITIMESResearch的預(yù)測(cè)，隨著北美大型云端業(yè)者積極增建數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)建設(shè)，云端、HPC、邊緣服務(wù)器需求成長(zhǎng)。從價(jià)值量上而言，服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)也將帶來(lái)PCB價(jià)值量的大幅提升。2023年一季度，英特爾推出了新一代服務(wù)器處理器芯片SapphireRapids，相應(yīng)地，通用服務(wù)器使用的PCB價(jià)值量也將顯著增長(zhǎng)。5.2、原材料價(jià)格穩(wěn)定，靜待需求恢復(fù)覆銅板（CCL）是PCB的核心原材料，而覆銅板的主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹(shù)脂等，電子銅箔占覆銅板材料成本的40%左右，玻纖布占27%左右，樹(shù)脂占23%左右。因此銅箔、玻璃布、樹(shù)脂價(jià)格的波動(dòng)會(huì)影響到覆銅板的價(jià)格，進(jìn)而影響PCB的成本。盈利能力方面，由于CCL價(jià)格下降超過(guò)原材料降幅，形成負(fù)向剪刀差，同時(shí)產(chǎn)能利用率降低，2022Q3國(guó)內(nèi)主要CCL公司盈利能力降至近年來(lái)最低點(diǎn)，2022Q4-2023Q1毛利率則有所提升。未來(lái)隨著電子行業(yè)需求回升，CCL作為上游材料，CCL企業(yè)的收入和盈利能力都具備較大彈性。對(duì)PCB廠商而言，前期銅價(jià)、樹(shù)脂等價(jià)格上漲帶動(dòng)覆銅板價(jià)格大幅上升，對(duì)PCB廠商的成本也產(chǎn)生了較大影響。2021Q3開(kāi)始，銅價(jià)、玻璃布價(jià)格企穩(wěn)，覆銅板價(jià)格也相對(duì)穩(wěn)定，2021Q4開(kāi)始，部分覆銅板產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)始松動(dòng)，我們預(yù)計(jì)2023年上游原材料價(jià)格也將保持穩(wěn)定，隨著需求恢復(fù)，PCB廠商的盈利能力有望持續(xù)改善。6、面板：價(jià)格有望持續(xù)上行，關(guān)注車(chē)載增量6.1、LCD價(jià)格逐漸筑底LCD價(jià)格持續(xù)提升，2023年6月份32寸面板達(dá)到34美金，55寸達(dá)到119美金，65寸達(dá)到163美金，75寸達(dá)到225美金。我們預(yù)計(jì)未來(lái)各家面板廠對(duì)于產(chǎn)能的調(diào)控有望更為理性，對(duì)于產(chǎn)能的分配也更加成熟，下半年面板價(jià)格有望持續(xù)上漲。6.2、國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)OLED市場(chǎng)，逐步提升占有率OLED仍主要應(yīng)用在手機(jī)市場(chǎng)，全球市場(chǎng)總量逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)企業(yè)高速發(fā)展。根據(jù)Witsview數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2025年全球OLED銷(xiāo)售額將達(dá)到375億美元，同比增長(zhǎng)1.35%。隨著多條6代AMOLED產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)，我國(guó)AMOLED面板市場(chǎng)占有率有望大幅提高，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。未來(lái)以京東方、TCL、維信諾及深天馬為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)，會(huì)進(jìn)一步挑戰(zhàn)韓企原有的OLED權(quán)威，在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)更為有利的地位。7、LED：應(yīng)用領(lǐng)域拓展，下游產(chǎn)品提供LED新動(dòng)能LED小間距占比持續(xù)提高。2022年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到72.29億美元，同比增長(zhǎng)6%。未來(lái)預(yù)計(jì)3年復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到15%。同時(shí)小間距LED已經(jīng)成為市場(chǎng)主流，據(jù)futuresource數(shù)據(jù)顯示，2021年小間距占比60%，并且這一比例還在逐漸提升。從增長(zhǎng)速度來(lái)看，目前海外市場(chǎng)增速高于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，因?yàn)檫^(guò)去多年國(guó)內(nèi)LED顯示快速發(fā)展，目前市占率顯著高于海外市場(chǎng)。同時(shí)LED顯示持續(xù)降價(jià)，使得對(duì)于海外市場(chǎng)替代具備極高的性價(jià)比。根據(jù)行家說(shuō)Research報(bào)告，預(yù)計(jì)LED顯示海外整體市場(chǎng)在2022年同比增幅超30%，其中中東、東南亞等市場(chǎng)增速比歐美市場(chǎng)更高