半導體行業(yè)展望：政策驅(qū)動與外部環(huán)境催化半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速 -大公國際

行業(yè)研究半導體行業(yè)展望行業(yè)研究半導體行業(yè)展望行業(yè)研究大公國際半導體行業(yè)展望：政策驅(qū)動與外部環(huán)境催化，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速文/程春曉摘要在智能設備、新能源汽車和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推動下，中國的半導體產(chǎn)業(yè)迎來了新的增長機會。展望未來，政策的持續(xù)支持及外部環(huán)境催化下將進一步加快國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善，在自主創(chuàng)新和國產(chǎn)化率提升的推動下，有望逐步減少對外部技術(shù)的依賴，推動行業(yè)邁向更廣闊的前景。同時需關(guān)注半導體行業(yè)的宏觀經(jīng)濟周期風險、資金鏈風險、技術(shù)依賴與外部風險。正文政策環(huán)境國內(nèi)半導體行業(yè)在政策支持和市場需求的推動下，面對海外的制裁和全球供應鏈的不確定性，將加速推進產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代。半導體是現(xiàn)代科技和制造業(yè)的基礎，廣泛應用于計算機、汽車、智能終端等領域。在全球科技競爭日益激烈的背景下，半導體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)和智能制造的核心產(chǎn)業(yè)，對國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義。隨著我國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展的深入推進，半導體產(chǎn)業(yè)作為支撐新興技術(shù)與未來產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。在此過程中，政策環(huán)境的引導作用尤為重要。2024年1月，政府在《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》提出了推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的戰(zhàn)略，推動前沿技術(shù)的創(chuàng)新突破，政策提到對關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的要求，強調(diào)了技術(shù)創(chuàng)新，特別是要加速前沿技術(shù)和顛覆性技術(shù)的突破，半導體作為未來制造和信息領域的核心支撐之一，政策推動半導體產(chǎn)業(yè)向更高端、更復雜的技術(shù)方向發(fā)展，例如高端制程、量子計算以及新型半導體材料的研發(fā)；其次，政策提到要加強產(chǎn)學研用協(xié)同合作，通過構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，半導體設計、制造、封裝等環(huán)節(jié)可以實現(xiàn)深度融合，推動整體技術(shù)進步；此外，政策提出要強化產(chǎn)業(yè)主體的培育，支持領軍企業(yè)發(fā)展，尤其是在當前國際競爭激烈的背景下，通過政策扶持，企業(yè)可以在資金、技術(shù)和市場拓展方面獲得更多支持，從而加速產(chǎn)業(yè)化進程。在推動新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、提升產(chǎn)業(yè)競爭力和支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面，半導體發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2024年12月，中央經(jīng)濟工作會議對于產(chǎn)業(yè)政策提出推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，要以科技創(chuàng)新引領新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。其中，會議提到加強基礎研究和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，半導體行業(yè)在芯片設計、制造工藝、材料創(chuàng)新等方面的突破，一直是我國科技創(chuàng)新的重要方向。我國在一些高端半導體領域，如、光刻膠先進制造工藝等，仍存在技術(shù)上的短板，政府通過加大對基礎研究的支持，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)的協(xié)同發(fā)展，能夠為半導體行業(yè)提供強有力的技術(shù)支持；政策旨在推動國產(chǎn)半導體技術(shù)的自主創(chuàng)新，降低對外部技術(shù)與設備的依賴，增強產(chǎn)業(yè)鏈的“自主可控”能力。同時，會議提出另一項與半導體關(guān)聯(lián)密切的是開展“人工智能+”行動，培育未來產(chǎn)業(yè)，人工智能（AI）對半導體產(chǎn)業(yè)的需求巨大，在處理器、高性能計算、AI加速芯片等領域和行業(yè)廣泛應用AI，這將進一步推動更高效能、更低功耗的芯片技術(shù)研發(fā)。此外，半導體是眾多前沿技術(shù)（如人工智能、5G、量子計算、智能終端等）的基礎，政策提出重大科技項目要超前布局，對新技術(shù)、產(chǎn)品、場景要開展大規(guī)模應用示范的行動，這將推動半導體產(chǎn)品在多個產(chǎn)業(yè)的應用和普及。會議還提出，重點提及擴內(nèi)需政策，以提升消費能力和居民收入，從消費電子到汽車、工業(yè)制造，下游產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展進一步帶動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2025年，預計將有更多資金流向高端芯片、半導體設備等領域的技術(shù)攻關(guān)，從而提升行業(yè)的技術(shù)自給自足能力，推動國產(chǎn)半導體企業(yè)向高端制造和自主研發(fā)邁進。2024年12月2日，美國商務部發(fā)布的新出口管制升級，再次加大了對中國半導體的出口禁令。此次制裁不僅涉及對140家中國相關(guān)公司列入“實體清單”，還涵蓋了24種半導體制造設備及3種軟件工具的出口限制，尤其對AI芯片所需的高帶寬存儲器（HBM）實施禁運，制裁范圍幾乎覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)的全鏈條，旨在限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展和設備進口。在美國發(fā)布追加制裁公告后，中國汽車工業(yè)、半導體、互聯(lián)網(wǎng)、通信企業(yè)四家行業(yè)協(xié)會迅速發(fā)布聲明，呼吁號召國內(nèi)企業(yè)擴大與其他企業(yè)合作，審慎選購美國芯片。同月，中國市場監(jiān)管總局對英偉達展開立案調(diào)查，原因是其涉嫌違反《反壟斷法》以及相關(guān)政策，這一舉措或為中國對美國半導體出口制裁的回應之一，也體現(xiàn)出中國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控方面更加堅決。隨著中美博弈的加劇，面對美國的制裁和全球供應鏈的不確定性，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程將不可避免地加速，制裁措施在邊際上可能逐漸弱化，但它們對中國半導體產(chǎn)業(yè)的長遠影響依然深遠，促使中國更加注重自主研發(fā)和技術(shù)突破，增強產(chǎn)業(yè)鏈的獨立性和安全性。國內(nèi)半導體行業(yè)在政策支持和市場需求的推動下，正在加速從依賴進口到實現(xiàn)自主創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型，加速推進產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代。產(chǎn)業(yè)格局國產(chǎn)設備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控仍是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中亟待解決的課題。2024年12月，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了新的全球芯片設備市場預測報告，數(shù)據(jù)再次提高，預計2024年全球半導體設備銷售額達到1,130億美元，創(chuàng)下新高，同比增長6.5%;半導體制造設備在前端和后端市場的推動下，SEMI預計2025年和2026年的銷售額還會繼續(xù)提高，進一步攀升至1,210億美元和1,390億美元的新紀錄。半導體設備銷售高漲反映出半導體行業(yè)對技術(shù)革新和產(chǎn)能擴張的持續(xù)需求，得益于電子設備、AI存儲需求等不同領域應用的快速擴展。半導體的下游主要包括消費電子、汽車電子、通信設備、工業(yè)設備等領域。近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等技術(shù)的普及，半導體需求呈現(xiàn)多元化和快速增長的趨勢。AI應用的廣泛落地對高性能計算和存儲芯片的需求急劇增加；同時，智能汽車和新能源汽車的快速發(fā)展，車載芯片和功率半導體的需求大幅增長，成為半導體行業(yè)新的增長點。通常情況新能源汽車單車需要1,000顆以上的芯片，這些芯片在電動汽車（EV）的電池管理系統(tǒng)、驅(qū)動控制系統(tǒng)、自動駕駛技術(shù)等核心組件中扮演著至關(guān)重要的角色，也對半導體行業(yè)的需求產(chǎn)生了拉動。2024年1～10月，我國規(guī)模以上高技術(shù)產(chǎn)業(yè)工業(yè)增加值累計同比增長9.1%，高技術(shù)制造業(yè)固定資產(chǎn)投資完成額增加值累計同比增長8.8%。高技術(shù)產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)步增長，特別是高技術(shù)制造業(yè)在固定資產(chǎn)投資和工業(yè)增加值方面均呈現(xiàn)出較強的增長勢頭，正在積累更強的技術(shù)研發(fā)能力和生產(chǎn)能力。2024年1～10月，我國集成電路產(chǎn)量累計同比增長24.8%，連續(xù)多月保持快速增長，顯示出半導體產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能擴張和技術(shù)提升方面的強勁勢頭，以及國內(nèi)半導體企業(yè)在應對市場需求和推動自主創(chuàng)新方面的持續(xù)努力，在國家政策支持下產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善。出口方面，2024年12月，海關(guān)總署發(fā)布我國2024年1～11月貨物貿(mào)易進出口情況，數(shù)據(jù)顯示出口產(chǎn)品中機電產(chǎn)品占比將近60%，其中集成電路出口1.03萬億元，同比增長20.3%，汽車7,629.7億元，同比增長16.9%。在集成電路出口方面，2024年1至11月的數(shù)據(jù)顯示，集成電路出口總額同比增長了20.3%，我國半導體產(chǎn)業(yè)在全球市場競爭中繼續(xù)保持強勁的增長勢頭，同時汽車出口中新能源汽車的增長也對半導體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了有力的需求拉動。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)不僅在產(chǎn)量方面取得了顯著提升，同時在應用場景上也持續(xù)擴展。在智能手機、個人電腦、生成式人工智能和智能汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推動下，中國的集成電路出口迎來了新的增長機會。中國在成熟制程芯片領域的生產(chǎn)優(yōu)勢愈發(fā)明顯，以低成本高品質(zhì)的特性贏得了全球市場的青睞。綜合來看，集成電路產(chǎn)量的持續(xù)增長和市場應用的多元化緊密相關(guān)，我國半導體產(chǎn)業(yè)有望在未來幾年繼續(xù)保持強勁的增長勢頭，特別是在成熟制程芯片以及新能源汽車領域，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。圖12019年10月～2024年10月中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資與集成電路出口情況等數(shù)據(jù)來源：Wind，大公國際整理發(fā)債情況和信用風險需關(guān)注半導體行業(yè)的宏觀經(jīng)濟周期風險、資金鏈風險、技術(shù)依賴與外部風險。截至2024年12月12日，半導體行業(yè)篩選Wind行業(yè)中信息技術(shù)篩選Wind行業(yè)中信息技術(shù)-半導體與半導體生產(chǎn)設備，其中主業(yè)涉及半導體、集成電路、芯片的企業(yè)。表1截至2024年12月12日半導體行業(yè)存續(xù)債主體情況（單位：億元）發(fā)債主體名稱債券余額主體信用級別企業(yè)性質(zhì)最近一次債券類型上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司18.40AA+公眾企業(yè)中期票據(jù)、公司債合肥新匯成微電子股份有限公司11.49AA-民營企業(yè)可轉(zhuǎn)債合肥晶合集成電路股份有限公司8.00AAA地方國有企業(yè)中期票據(jù)廣東利揚芯片測試股份有限公司5.20A+民營企業(yè)可轉(zhuǎn)債江蘇宏微科技股份有限公司4.30A民營企業(yè)可轉(zhuǎn)債深圳市力合微電子股份有限公司3.80AA-公眾企業(yè)可轉(zhuǎn)債杭州立昂微電子股份有限公司33.90AA民營企業(yè)可轉(zhuǎn)債芯?？萍?深圳)股份有限公司4.10A+民營企業(yè)可轉(zhuǎn)債常州銀河世紀微電子股份有限公司5.00A+民營企業(yè)可轉(zhuǎn)債上海富瀚微電子股份有限公司5.80A+民營企業(yè)可轉(zhuǎn)債紫光國芯微電子股份有限公司14.92AA+公眾企業(yè)可轉(zhuǎn)債上海韋爾半導體股份有限公司24.33AA+民營企業(yè)可轉(zhuǎn)債總計139.23資料來源：Wind，大公國際整理存續(xù)債方面，截至2024年12月12日，按存續(xù)期限看，包括可轉(zhuǎn)債到期期限，2024及2025年無到期債券，2026年到期債券一只為可轉(zhuǎn)債余額24.33億元，2027年到期債券兩只均為可轉(zhuǎn)債合計余額20.72億元，其余均為2028年至2030年到期。企業(yè)性質(zhì)上，多為民營企業(yè)。2024年1～11月，半導體行業(yè)存續(xù)債發(fā)行主體中，無信用級別或展望發(fā)生調(diào)整的情況。同時，半導體行業(yè)仍需關(guān)注以下信用風險：一是宏觀經(jīng)濟周期風險，半導體行業(yè)的需求周期性較強，受到全球經(jīng)濟周期、下游產(chǎn)業(yè)需求等多重因素的影響；若下游行業(yè)需求大幅波動，可能導致庫存積壓、應收賬款回收困難等問題，從而加大行業(yè)的信用風險。二是資金鏈風險，由于半導體產(chǎn)業(yè)的資本密集性和技術(shù)壁壘，許多中小企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)設備采購等方面需要大量資金投入；然而，在經(jīng)濟周期波動或市場需求變化的情況下，這些企業(yè)可能面臨較大的資金壓力，一旦資金鏈斷裂，將直接影響企業(yè)的資金流動性和生產(chǎn)運營能力，進而可能導致生產(chǎn)線停工、訂單無法履約等嚴重后果。三是技術(shù)依賴與外部風險，由于核心技術(shù)仍依賴進口，部分企業(yè)面臨較高的技術(shù)封鎖風險；例如，光刻機、EDA軟件等關(guān)鍵技術(shù)的依賴使得行業(yè)面臨的外部風險增加，若國際局勢發(fā)生變化，可能導致技術(shù)封鎖和供應鏈中斷，從而加大信用風險。報告聲明本報