DB3603T+6-2024高強(qiáng)盤形瓷絕緣子制造指南

ICS29.080.10CCSK48

DB3603萍 鄉(xiāng) 市 地 方 標(biāo) 準(zhǔn)DB3603/T6—2024高強(qiáng)盤形瓷絕緣子制造指南Manufacturingguideforhighstrengthdiscceramicinsulators2024-08-152024-08-152024-11-02萍鄉(xiāng)市市場(chǎng)監(jiān)督管理局發(fā)布DB3603/T6DB3603/T6—2024DB3603/T6DB3603/T6—2024目??次前言 II范圍 1規(guī)范性引用文件 1術(shù)語(yǔ)和定義 1瓷絕緣子制造工藝 2瓷絕緣體制造工藝 2膠裝 4瓷絕緣子檢查 4包裝與標(biāo)志 4II前??言本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由萍鄉(xiāng)市工業(yè)和信息化局提出并歸口。（江西IIII高強(qiáng)盤形瓷絕緣子制造指南范圍本文件規(guī)定了高強(qiáng)盤形瓷絕緣子（以下簡(jiǎn)稱瓷絕緣子）的術(shù)語(yǔ)和定義、制造工藝、檢查、包裝和標(biāo)志。本文件適應(yīng)于萍鄉(xiāng)市高強(qiáng)盤形瓷絕緣子的生產(chǎn)制造和檢查。規(guī)范性引用文件（包括所有的修改單適用于本文件。GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB/T1001.1—2021標(biāo)稱電壓高于1000V1GB/T2900.8電工術(shù)語(yǔ)絕緣子（IEC60050-471:2007.IDT）GB/T250841000VGB/T25317絕緣子串元件的槽型連接尺寸（IEC60471:1977.IDT）GB/T25318絕緣子串元件球窩聯(lián)接用鎖緊銷尺寸和試驗(yàn)（IEC60327：1984.MOD）JB/T4307絕緣子膠裝用水泥膠合劑JB/T8177絕緣子金屬附件熱鍍層通用技術(shù)條件JB/T8178懸式絕緣子鐵帽技術(shù)條件JB/T9677盤形懸式絕緣子鋼腳3術(shù)語(yǔ)和定義3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T2900.8界定的及以下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1高強(qiáng)盤形瓷絕緣子highstrengthdiscceramicinsulator具有憎水性好、自潔性強(qiáng)、耐污抗閃能力和機(jī)械強(qiáng)度高的高性能盤形瓷絕緣子。3.2陳腐outmoded把坯料或釉料放在密閉、不透光、不透氣的環(huán)境中，保持一定的溫度和濕度，在儲(chǔ)存一段時(shí)間后，利用坯料或釉料的氧化和水解反應(yīng)進(jìn)行，從而改善泥料的性能方法。3.31瓷絕緣體ceramicinsulator瓷絕緣子的中間絕緣部分。瓷絕緣子制造工藝瓷絕緣體制造工藝坯體材料和制造工藝坯體組份20%～40（工業(yè)氧化鋁20%～4010%～203%～15≤1.0%。磨料、洗料、除鐵1:（1.5~2）:（0.8~1.2），球磨時(shí)間根據(jù)實(shí)際顆粒及細(xì)度情況確定（15h）。60目~801:（0.3~0.5）混合，進(jìn)入混漿池。180目~200200目~325目振動(dòng)篩。用永磁（電磁）進(jìn)行除鐵。18%~23%。4.1.1.3粗練、陳腐4.1.1.3粗練、陳腐4.1.1.3.14.1.1.3.24.1.1.3.3封。4.1.1.3.44.1.1.3.5榨泥后泥餅應(yīng)粗練。陳腐室應(yīng)密封，溫度宜控制為10℃~30℃。陳腐室相對(duì)濕度宜控制為90%RH~95%RH；為避免泥坯表面水分蒸發(fā)，泥料可用薄膜塑料密陳腐時(shí)間宜控制為3d~7d。可采用多次真空練泥達(dá)到陳腐的效果。真空練泥真空室的相對(duì)真空度≥95%。擠制泥料的水分偏差±0.5%。操作時(shí)應(yīng)做切片檢查，取泥試樣中應(yīng)無(wú)氣孔夾層、雜質(zhì)和硬泥塊。入機(jī)泥料溫度≤30℃，擠出泥段的溫度≤40℃，擠制時(shí)泥料溫升≤10℃。17％~22％。成型干燥坯體干燥時(shí)應(yīng)防止發(fā)生變形、開裂等現(xiàn)象。干燥后坯體水分≤2%。2釉料和制造工藝釉料組份10％～4010％～3510％～50％、滑石0％～13％、瓷粉0％～20％、坯泥0％～15％、著色劑0％～14％組成。球磨、除鐵、過篩1:（2.0～2.5）:（0.4～0.6），球磨時(shí)間根據(jù)所加入原材料顆粒及細(xì)度確定。（10h）釉漿用永磁（電磁）進(jìn)行除鐵。180目振動(dòng)篩后貯存。陳腐10℃~25℃。85%RH~95%RH。3d～7d。釉漿：a)水分宜控制為：40%~45%；b)細(xì)度：325目篩篩余量≤0.06%；c)比重：（1.46±0.01）g/mL。上釉料上釉前釉料攪拌時(shí)間≥30min20min5min。產(chǎn)品表面應(yīng)打磨干凈，傘沿?zé)o菱角等現(xiàn)象，上釉前吹掃干凈，產(chǎn)品表面補(bǔ)水兩次，補(bǔ)水后立即上釉。0.25mm～0.35mm。上砂裝窯、燒成、出窯釉坯完好無(wú)損，窯內(nèi)衛(wèi)生干凈；釉坯轉(zhuǎn)運(yùn)應(yīng)輕、緩，防止擦碰；釉坯底部應(yīng)墊硅酸鋁纖維棉或其他緩沖材料，且窯內(nèi)應(yīng)固定安裝好。窯內(nèi)熱電偶、窯墻、窯頂?shù)仍O(shè)備應(yīng)無(wú)異常；將窯車平穩(wěn)無(wú)撞擊地推入窯中；關(guān)閉窯門，應(yīng)無(wú)漏火現(xiàn)象。1200℃～12804.1.5.4室溫≥20℃，窯門上區(qū)≤240℃、下區(qū)≤220≤200℃后逐步開啟窯門，≤150≤200≤180≤160℃后逐步開啟窯門，≤120℃全部打開窯門；≤100℃出窯車。出窯產(chǎn)品放到橡膠帶上，橡膠帶厚度≥12mm；產(chǎn)品之間加隔板，分類擺放入托，層間加隔墊。3瓷檢瓷檢檢查項(xiàng)目為外觀、尺寸和孔隙性。4.1.6.2GB/T1001.1—202129.1尺寸檢查應(yīng)符合按規(guī)定程序批準(zhǔn)的設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定。GB/T1001.1—202127160KN（160KN）產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行內(nèi)水壓試驗(yàn)，內(nèi)水壓試驗(yàn)應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。膠裝GB/T25317、GB/T25318JB/T8178JB/T9677JB/T8177膠裝用水泥膠合劑應(yīng)符合JB/T4307規(guī)定。瓷絕緣子鐵帽、絕緣體、鋼腳三者應(yīng)在同一軸線上，無(wú)歪斜現(xiàn)象；鐵帽、鋼腳與瓷絕緣體應(yīng)連接牢固可靠，無(wú)明顯間隔和松動(dòng)感。應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。瓷絕緣子檢查瓷絕緣子應(yīng)符合按規(guī)定程序批準(zhǔn)的技術(shù)文件、圖樣和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。GB/T1001.1—202136GB/T1001.1—202139定。GB/T1001.