2024-2028年全球PCB曝光設備行業(yè)市場研究報告

2024-2028年全球PCB曝光設備行業(yè)市場研究報告2024年8月Uresearch┺峜?鉿╃??俚?煝疵

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光刻的主要工藝流程

預處理涂膠曝光顯影蝕刻去膠圖形轉(zhuǎn)移前圖形轉(zhuǎn)移后光刻技術（Photo-lithography）是人類迄今所能達到的尺寸最小、精度最高的加工技術，是利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的微圖形結(jié)構（如電路線路圖）轉(zhuǎn)移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術。5光刻技術主要包括預處理、涂膠、曝光、顯影、蝕刻和去膠等一系列環(huán)節(jié)，整個工藝流程是一個復雜的過程，各工藝環(huán)節(jié)互相影響、互相制約。曝光工序是光刻技術中最重要的工藝環(huán)節(jié)，決定了微圖形結(jié)構及其產(chǎn)品的質(zhì)量。資料來源：Uresearch整理資料來源：Uresearch整理光刻技術的應用領域最小線寬技術側(cè)重點IC前道制造晶圓納米級（nm）基材按照不同基材劃分，光刻技術可應用于集成電路(IC)、平板顯示(FPD)、印制電路板(PCB)等領域，是上述領域產(chǎn)品制造過程中不可或缺的工藝流程之一。在PCB制造領域中，光刻的線寬精度要求為微米級，從100μm(普通PCB板)到5μm(IC載板)不等，低于集成電路的精度要求。玻璃基板 納米級（nm）最小線寬、對準精度、產(chǎn)能效率、CD均勻度、良品率最小線寬、對準精度、產(chǎn)能效率、CD均勻度、良品率FPD制造玻璃基板 微米級（μm）最小線寬、對準精度、產(chǎn)能效率、良品率PCB制造覆銅板 微米級（μm）最小線寬、對位精度、產(chǎn)能效率、良品率集成電路

IC掩膜版制造光刻技術應用領域晶圓集成電路（IC）玻璃基板平板顯示（FPD）覆銅板印制電路板（PCB）資料來源：Uresearch整理6資料來源：Uresearch整理不同應用領域的光刻技術要求按導電圖形層數(shù)按基材材質(zhì)柔軟性按應用領域其它分類單面板剛性板通訊用板IC載板雙面板柔性板消費電子用板HDI（高密度互連）板多層板剛撓結(jié)合板計算機用板汽車電子用板高頻、高速等特殊板工控醫(yī)療用板資料來源：Uresearch整理軍事/航天航空用板等PCB及其分類PCB（Printed

Circuit

Board，印制電路板）是所有電子產(chǎn)品必備的電路載體，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域。作為“電子產(chǎn)品之母”及電子工業(yè)中的重要基礎部件，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水平。在當前5G網(wǎng)絡建設、云技術、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展的背景下，PCB行業(yè)成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。PCB

產(chǎn)品的不同分類

7PCB光刻及曝光設備開料內(nèi)層圖形棕化層壓鉆孔電鍍外層圖像阻焊字符成型外層蝕刻表面處理成品檢測包裝出貨圖形設計顯影圖形曝光完成缺陷處理底片制作主要工藝流程

蝕刻 脫模 清洗 檢測PCB的生產(chǎn)過程較為復雜，涉及多個工藝環(huán)節(jié)，每個工藝環(huán)節(jié)對應著相應的專用設備需求。曝光設備是光刻技術的集中載體，決定著PCB產(chǎn)品電路線路圖的質(zhì)量及產(chǎn)品的整體性能，是PCB制造中的關鍵設備之一。曝光設備通過光刻技術完成PCB制造中線路層、阻焊層和底片制作（如采用傳統(tǒng)掩膜曝光技術）的曝光工序，主要功能是將設計的電路線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板或底片上。在PCB制造領域，曝光設備通常被稱為曝光機、激光直接成像機、光刻機以及光繪機（主要用于線路層和阻焊層所需的底片制作）。PC

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制造主要工藝流程

資料來源：Uresearch整理資料來源：Uresearch整理8PCB曝光技術分類傳統(tǒng)掩膜曝光vs直接成像傳統(tǒng)掩膜曝光設備以川寶科技手動對位平行光曝光機為例9直接成像設備以激光直接成像LDI曝光機為例在PCB規(guī)?；圃祛I域，根據(jù)曝光時是否使用底片，曝光技術主要分為傳統(tǒng)掩膜曝光技術和直接成像技術。目前，中低端PCB產(chǎn)品制造的曝光設備仍以傳統(tǒng)掩膜曝光設備為主，直接成像曝光設備在高端PCB產(chǎn)品制造中已成為了主流。資料來源：川寶科技官網(wǎng)資料來源：芯碁微裝官網(wǎng)傳統(tǒng)掩膜曝光技術指通過曝光工藝將底片/掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板上，類似于“復印機”的工作原理。需先將有圖形的底片以PCB基板上的鉆孔進行定位，緊貼在覆有感光材料的基板上，然后通過光源照射，底片上透光部分的感光材料發(fā)生光化學反應，而未透光的部分經(jīng)過顯影工藝溶于顯影液，從而形成與底片上相同的圖形。不同的線路圖形曝光都需要獨立的底片，制作流程較為復雜。10直接成像（Direct

Imaging，DI）技術是通過計算機將設計好的電路圖形轉(zhuǎn)換為機器可識別的圖形數(shù)據(jù)，并由計算機控制光束調(diào)制器實現(xiàn)圖形的實時顯示，再通過光學成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成圖形的直接成像和曝光。整個曝光過程無需底片，省去了底片制作的流程。資料來源：芯碁微裝招股書資料來源：芯碁微裝招股書PCB曝光技術分類直接成像技術分類及應用直接成像根據(jù)使用發(fā)光元件的不同，可進一步分為激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像，如紫外LED直接成像技術（UVLED-DI）。由于不同發(fā)光元件的技術側(cè)重點不同，應用領域也各不相同。LDI的光由紫外激光器發(fā)出，主要應用于PCB制造中線路層的曝光工藝，線路層曝光對曝光的線寬精細度、對位精度要求較高；而UVLED-DI的光是由紫外發(fā)光二極管發(fā)出，主要應用于PCB制造中阻焊層的曝光工藝，阻焊層曝光對產(chǎn)能效率和線路板表面質(zhì)量要求較高。LDI：線路層曝光，對曝光的線寬精細度、對位精度要求較高UVLED-DI：直接成像技術不同直接成像技術的應用

阻焊層曝光，對產(chǎn)能效率、線路板表面質(zhì)量要求較高資料來源：Uresearch整理11直接成像技術光刻精度對位精度受限于底片的圖形解析能力，且光線經(jīng)過底片透射后發(fā)生角度變化、底片與基板貼合的平整度等因素均會影響線寬解析能力；最高精度可達到25μm的線寬。底片有較好的尺寸準確度，但在使用過程中吸收光致熱，引起黑色區(qū)域尺寸變化，造成底片膨脹，影響對位精度。良品率底片的使用可能會導致光刻精度和對位精度較低，影響產(chǎn)品的良率環(huán)保性需要大量使用底片，而底片的制作工序中會產(chǎn)生化學廢液和底片廢棄物，從而對環(huán)境造成污染。生產(chǎn)周期需要底片，拉長了工藝流程，生產(chǎn)周期較長。生產(chǎn)成本傳統(tǒng)曝光設備價格較低；底片使用壽命約為數(shù)千次，底片的制造會有一定的物料和人工成本。柔性化生產(chǎn)曝光工藝流程復雜，需要先架設底片做首件確認，且過程中需要頻繁更換清潔底片；傳統(tǒng)曝光設備的臺面會限制PCB產(chǎn)品尺寸及產(chǎn)出傳統(tǒng)掩膜曝光技術傳統(tǒng)掩膜曝光技術與直接成像技術的對比自動化水平傳統(tǒng)的曝光工藝具有較多的人工環(huán)節(jié)，人工成本較高。無需底片，其解析能力由微鏡尺寸及成像鏡頭縮放倍率決定，避免了底片的限制與影響，可以實現(xiàn)更精細的線寬；最高精度可達5μm的線寬。無需底片，能夠根據(jù)基板的標記點直接測量實際變形量，實時修改曝光圖形，避免了底片膨脹等問題，能夠有效提升對位精度。采用數(shù)據(jù)驅(qū)動直接成像裝置，避免了傳統(tǒng)曝光機采用底片使用過程中帶來的缺陷，有效提升了對位精度等品質(zhì)指標，提升了產(chǎn)品的良率。無需使用底片，實現(xiàn)曝光工藝中的綠色化生產(chǎn)，具有良好的環(huán)保效應。直接成像技術從CAM文件開始直接成像，免除傳統(tǒng)曝光所需的底片制作的工藝流程及返工流程，能夠縮短生產(chǎn)周期。直接成像設備價格較高；不需要使用底片，節(jié)約了一定底片的物料成本和相關人力成本。曝光工藝流程得到簡化，實現(xiàn)生產(chǎn)過程中便捷高效地切換產(chǎn)品型號，從而滿足客戶柔性化生產(chǎn)需求；直接成像設備基于高對位能力及智能軟件，可實現(xiàn)雙拼/多拼(小尺寸)以及拼接(大尺寸)。直接成像工藝簡化了操作程序，有效減少了人工環(huán)節(jié)，從而減少了人為因素帶來的生產(chǎn)質(zhì)量問題。資料來源：Uresearch整理12直接成像曝光設備逐漸成為主流PCB產(chǎn)品向高系統(tǒng)集成化、高性能化、精細化發(fā)展催生直接成像曝光設備的需求：隨著電子元器件高度集成化的發(fā)展趨勢，PCB產(chǎn)品結(jié)構逐漸由單面板、雙面板等低端產(chǎn)品，向多層板、柔性板、HDI板、IC載板等中高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)變。中高端PCB產(chǎn)品：系統(tǒng)集成密度、性能要求越來越高導通孔、連接盤、使用的介質(zhì)厚度尺寸全方位縮小導線線寬更窄布線密度更高層數(shù)大幅增加傳統(tǒng)的曝光設備無法達到所需要的加工精度，面臨生產(chǎn)技術瓶頸。相對于傳統(tǒng)掩膜曝光技術而言，直接成像技術目前在最小線寬的性能指標方面能夠滿足多層板、柔性板、HDI板以及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品的制造需求，行業(yè)內(nèi)直接成像設備目前能夠?qū)崿F(xiàn)最高線寬精度可達5μm，同時生產(chǎn)效率也得到極大的提升。在各大廠商新建產(chǎn)線的曝光環(huán)節(jié)中，大部分已采用LDI曝光機。13PCB曝光設備行業(yè)的發(fā)展背景—5G技術PCB曝光設備的市場需求與下游PCB行業(yè)的發(fā)展息息相關。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，成為全球第一批進行5G商用的國家，并推動電子信息產(chǎn)業(yè)進入新一輪的投資熱潮。2019年6月，5G商用牌照發(fā)放；10月，三大運營商共同宣布5G商用服務啟動；11月，工信部印發(fā)《“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程推進方案》。2020年我國5G正式進入規(guī)模商用時期；3月，工信部出臺《關于推動5G加快發(fā)展的通知》，隨后要求加快以5G為代表的新基建中央及地方政策陸續(xù)出臺；6月，5GR16標準正式發(fā)布；10月，我國已累計建設5G基站超過70萬個；11月，中國電信、中國移動宣布5G獨立組網(wǎng)（SA）規(guī)模商用。2024年5G行業(yè)應用規(guī)模增長。2024年6月，我國已建成全球規(guī)模最大的5G網(wǎng)絡，5G用戶滲透率突破50%。作為“電子產(chǎn)品之母”，在當前5G商用逐步落地、加快發(fā)展的背景下，PCB行業(yè)受益于通信設備、網(wǎng)絡設備、消費電子、汽車電子等終端應用需求的增加而持續(xù)發(fā)展，進而帶動PCB曝光設備行業(yè)的發(fā)展。資料來源：Uresearch整理5G

關鍵時間節(jié)點梳理

142021年3月，《政府工作報告》提出“加大5G網(wǎng)絡和千兆光纖網(wǎng)建設力度”；5月，世界電信和信息社會日大會在河南鄭州召開，工信部副部長表示，“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”全國在建項目超過1,500個；7月，工信部等十部委聯(lián)合印發(fā)《5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）》；8月，我國已累計建設5G基站達到103.7萬個。2022-2023年VR/AR終端、云終端等具有5G特性的消費級創(chuàng)新應用規(guī)模增長；5G行業(yè)融合應用深化：5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+車聯(lián)網(wǎng)、5G+智慧醫(yī)療、5G+智慧教育、5G+智慧城市等等應用持續(xù)深化。PCB曝光設備行業(yè)的發(fā)展背景—AI技術20202021202220232024GPT-3AlphaFold2Disco

DiffusionDALL·EMidjourneyChatGPTStable

DiffusionGPT-4PaLM

2DALL·E

2LLaMAGeminiSoraPaLM近五年AI

關鍵模型梳理

資料來源：Uresearch整理隨著AI技術的快速發(fā)展，其在各個領域應用的滲透正逐步推動著技術的革新與產(chǎn)業(yè)結(jié)構的優(yōu)化升級。AI服務器、智能手機及各類智能終端作為這一技術的關鍵載體，其性能提升直接依賴于高多層板、HDI等高性能PCB產(chǎn)品的支持。這一趨勢不僅將驅(qū)動市場對于PCB產(chǎn)品的需求增長，還將進一步帶動上游LDI等高端曝光設備的市場需求。15PCB曝光設備的市場需求此外，由于通信設備、消費電子等終端應用市場受技術創(chuàng)新周期、宏觀經(jīng)濟周期等因素影響具有一定的周期性特征，這種周期性通過PCB產(chǎn)業(yè)傳導至上游的設備行業(yè)，導致PCB曝光設備行業(yè)也呈現(xiàn)一定的周期波動性。在當前5G商用的背景下，新一輪的PCB擴產(chǎn)熱潮來臨，將帶動PCB曝光設備行業(yè)的進一步增長。設備投資支出擴產(chǎn)項目在建工程固定資產(chǎn)PCB曝光設備市場需求一般而言，擴產(chǎn)項目資本支出的增加首先體現(xiàn)為在建工程的增加，在項目完工后轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)。擴產(chǎn)項目的建設周期一般為1.5~2年。上游PCB曝光設備行業(yè)下游PCB制造企業(yè)除科研院所的研究設備需求外，PCB曝光設備的市場需求主要直接來源于下游PCB企業(yè)的設備投資支出，因此下游PCB企業(yè)的固定資產(chǎn)、在建工程、擴產(chǎn)項目等情況能夠在較大程度上反映PCB曝光設備的市場發(fā)展情況。PC

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曝光設備市場需求主要來源

PCB制造企業(yè)的設備投資支出主要用于新增擴產(chǎn)產(chǎn)線以及現(xiàn)有產(chǎn)線設備的更新。16資料來源：Uresearch整理2021年以來，PCB制造企業(yè)的固定資產(chǎn)持續(xù)增長，但增速有所放緩。2021年-2023年期間，17家PCB上市公司合計固定資產(chǎn)較上年同比增長率分別達到26.17%、10.82%和11.22%。2017年以來，隨著深南電路、景旺電子、鵬鼎控股等PCB制造企業(yè)陸續(xù)上市，PCB行業(yè)增長勢頭良好，擴產(chǎn)頻繁，疊加其資本密集型的行業(yè)屬性，PCB制造企業(yè)的資本支出持續(xù)增加，進而帶動PCB曝光設備市場需求的增長。下游PCB制造企業(yè)固定資產(chǎn)情況17

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上市公司的固定資產(chǎn)情況（單位：億元）

資料來源：Uresearch整理0204060801001201401601802014201520162017201820192020202120222023鵬鼎控股東山精密深南電路滬電股份景旺電子勝宏科技崇達技術興森科技超聲電子依頓電子世運電路中京電子博敏電子廣東駿亞弘信電子天津普林奧士康17下游PCB制造企業(yè)在建工程情況根據(jù)17家PCB上市公司的披露數(shù)據(jù)分析，自2018年這些企業(yè)為5G商用提前布局產(chǎn)能開始，其在建工程項目呈現(xiàn)了“大小年”周期性波動特征，即某一年實現(xiàn)快速增長后，次年增長速度有所放緩。具體而言，2020年由于疫情原因，居家辦公和在線學習對于筆記本電腦、服務器等電子設備需求大幅上升；2022年5G網(wǎng)絡建設的繼續(xù)推進和新能源汽車的快速增長帶動了PCB的市場需求，進而帶動PCB制造企業(yè)在建工程項目的快速增長。17

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上市公司的在建工程情況（單位：億元）

資料來源：Uresearch整理0510152025302014201520162017201820192020202120222023鵬鼎控股東山精密深南電路滬電股份景旺電子勝宏科技崇達技術興森科技超聲電子依頓電子世運電路中京電子博敏電子廣東駿亞弘信電子天津普林奧士康181 鵬鼎控股注32018年IPO慶鼎精密電子（淮安）有限公司柔性多層印制電路板擴產(chǎn)項目30.0020.0720.31%1282017年IPO募投

半導體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目10.157.317.643.5216.16%13.77%深南電路景旺電子數(shù)通用高速高密度多層印制電路板(一期）年產(chǎn)120萬平方米多層印刷電路板項目18.1910.519.54%342020年可轉(zhuǎn)債2021年增發(fā)29.8922.5112.43%21265勝宏科技崇達技術2020年可轉(zhuǎn)債高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目珠海崇達電路技術有限公司新建電路板項目（一期）13.667.1015.14%316興森科技332021年非公開2020年可轉(zhuǎn)債宜興硅谷印刷線路板二期工程項目廣州興森集成電路封裝基板項目廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設項目——剛性電路板項目15.803.625.0410.432.722.207.38%15.59%21.87%7Th益電子2021年IPO東城工廠（四期）5G應用領域高速高密印制電路板擴建升級項目35吉安工廠（二期）多層印制電路板建設項目20.7212.7912.029.2220.59%15.10%8奧士康2017年IPO募投年產(chǎn)120萬平方米高精密印制電路板建設項目478.444.215.873.166.83%6.58%9博敏電子2020年非公開年產(chǎn)80萬平方米汽車電子印制電路板建設項目高精密多層剛撓結(jié)合印制電路板產(chǎn)業(yè)化項目485.893.493.972.756.35%20.35%10弘信電子2020年可轉(zhuǎn)債高端印制電路板Th產(chǎn)技術改造項目荊門弘信柔性電子智能制造產(chǎn)業(yè)園一期工程51江西弘信柔性電子科技有限公司軟硬結(jié)合板建設項目6.241.923.911.688.49%29.95%11世運電路2021年可轉(zhuǎn)債鶴山世茂電子科技有限公司年產(chǎn)300萬平方米線路板新建項目（一期）10.936.628.55%5212超聲電子2020年可轉(zhuǎn)債新型特種印制線路板產(chǎn)業(yè)化（一期）建設項目15.806.1529.17%5313科翔股份2020年IPO募投

江西科翔印制電路板及半導體建設項目(一期)7.43注1：由于各企業(yè)信息披露詳細程度不同，部分募投項目的曝光設備投資含線路形成所需的顯影、刻蝕設備等投資；注2：各PCB企業(yè)2020年全球排名數(shù)據(jù)來源于中國電子電路行業(yè)協(xié)會；注3：鵬鼎控股的間接控股股東為中國臺灣上市公司臻鼎控股，臻鼎控股體系內(nèi)的PCB業(yè)務均已轉(zhuǎn)入鵬鼎控股體內(nèi)。下游PCB企業(yè)的擴產(chǎn)項目及其設備投資支出增加直接帶來PCB曝光設備的市場需求。不同種類的PCB產(chǎn)品對應著不同的Th產(chǎn)工藝及設備，

擴產(chǎn)產(chǎn)線的設備投資價值量也會有所差異。從15家PCB上市公司過去幾年的募投項目設備投資來看，

曝光設備占設備總投資的比重約14.55%。下游PCB制造企業(yè)擴產(chǎn)項目情況宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司高階HDI印制電路板擴產(chǎn)項目24.0019.4318.72%2019年可轉(zhuǎn)債數(shù)通用高速高密度多層印制電路板投資項目（二期）12.467.1013.56%15

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上市公司的募投項目情況

4.239.14% 722021年增發(fā)江西科翔印制電路板及半導體建設項目（二期）11.239.686.92%14 協(xié)和電子 2020年IPO募投年產(chǎn)100萬平方米高密度多層印刷電路板擴建項目5.402.7627.88%/2018年IPO募投15 明陽電路九江印制電路板Th產(chǎn)基地擴產(chǎn)建設項目6.193.438.73%/2020年可轉(zhuǎn)債九江明陽電路科技有限公司年產(chǎn)36萬平方米高頻高速印制電路板項目6.164.969.27%/平均值14.55%資料來源：Uresearch整理19序號 企業(yè)名稱 融資類型 募投項目名稱 項目總投資設備投資曝光設備 2020年注1（億元）（億元）的設備投資占比 全球排名注2下游PCB制造企業(yè)擴產(chǎn)項目情況2023

年以來PCB上市公司的募投項目情況序號公司公告日期募投項目名稱項目總投資（億元）建設期(年)1鵬鼎控股2023-03-23年產(chǎn)526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產(chǎn)項目42.0052年產(chǎn)338萬平方英尺汽車板及服務器板項目11.2023博敏電子2023-08-19博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目(一期)21.3224科翔股份2023-09-23江西科翔MiniLED用PCB產(chǎn)線建設項目2.7215勝宏科技2023-09-29高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目29.8926明陽電路2023-10-16年產(chǎn)12萬平方米新能源汽車PCB專線建設項目3.01-7中京電子2023-12-21中京新能源動力與儲能電池FPC應用模組項目6.0028興森科技2024-02-28宜興硅谷印刷線路板二期工程項目15.80-9廣州興森集成電路封裝基板項目3.62-10深南電路2024-03-15高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目20.16211崇達技術2024-04-13珠海崇達電路技術有限公司新建電路板項目(二期)36.51212科翔股份2024-04-24江西科翔印制電路板及半導體建設項目(二期)11.231.513年產(chǎn)高多層線路板240萬平方米項目11.07214世運電路2024-04-25鶴山世茂電子科技有限公司年產(chǎn)300萬平方米線路板新建項目(二期)11.69215廣東世運電路科技股份有限公司多層板技術升級項目3.01216駿亞科技2024-04-26年產(chǎn)80萬平方米智能互聯(lián)高精密線路板項目3.60-17天津普林2024-05-09PCB智能制造技改項目1.051.7518中京電子2024-05-24中京新能源動力與儲能電池FPC應用模組項目(一期)2.21-19景旺電子2024-06-19景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項目25.87-資料來源：Uresearch整理20受AI產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動，下游PCB制造企業(yè)近兩年來仍處于擴產(chǎn)階段。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2024年7月底，13家PCB上市公司披露了19個PCB擴產(chǎn)或技改相關的募投項目。另據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，

2024

年

1

月，

中國PCB企業(yè)投資（含在建）項目共140余項。PCB曝光設備行業(yè)持續(xù)增長經(jīng)對下游PCB制造企業(yè)的固定資產(chǎn)、在建工程、擴產(chǎn)項目等情況進行了統(tǒng)計分析，Uresearch認為，PCB曝光設備行業(yè)受AI、新能源汽車等對于PCB需求增長的驅(qū)動，在2024-2028年期間仍將持續(xù)增長。17家PCB上市公司的合計新增固定資產(chǎn)2022年增速放緩后，2023年有所回升，較2022年同比增長15%。17家PCB上市公司的合計在建工程持續(xù)增長，2022年、2023年同比增幅分別為60.55%和6.88%。下游在建工程的持續(xù)擴增將在未來逐步傳導至PCB曝光設備行業(yè)，拉動其市場需求。在前述投資項目統(tǒng)計中，受AI產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動，PCB產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的擴產(chǎn)潮。綜合PCB上市企業(yè)的固定資產(chǎn)、在建工程的持續(xù)提升和擴產(chǎn)項目增加等因素考慮，Uresearch認為，PCB產(chǎn)業(yè)未來將受AI、新能源汽車等需求增加的驅(qū)動，繼續(xù)帶動上游PCB曝光設備行業(yè)市場需求的增長。17家PCB上市公司合計新增固定資產(chǎn)及在建工程情況（單位：億元）資料來源：Uresearch整理0204060801001201401602015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023新增固定資產(chǎn)合計 在建工程合計21全球PCB曝光設備行業(yè)市場規(guī)模數(shù)據(jù)來源：Uresearch全球PC

B

曝光設備市場規(guī)模（單位：億元）

2022年以來，受智能手機、筆記本電腦等消費電子需求疲軟等因素影響，PCB需求轉(zhuǎn)弱給整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來較大挑戰(zhàn)。2023年全球曝光設備行業(yè)市場規(guī)模為152億元，同比下滑13.75%。但隨著ChatGPT掀起人工智能及算力技術的革命浪潮，AI賦能的手機、智能終端、服務器等電子設備正步入新一輪的革新和重構。同時，在碳中和背景下，新能源汽車及汽車電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，將為PCB行業(yè)帶來新一輪成長周期。因此，PCB行業(yè)的需求增長及產(chǎn)品更新迭代將帶動PCB曝光設備行業(yè)進入新一輪增長周期，

預計到2028年市場規(guī)模將達到212億元。55.8675.0594.08108.38135.03163.93176.25152.01168.61176.88188.48200.24212.21-20%-10%0%10%20%30%40%0501001502002502025E2026E2027E2028E2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E曝光設備市場規(guī)模增長率22PCB曝光設備主要用于PCB線路層、阻焊層和底片制作的曝光工序。其中，線路層還可進一步分為內(nèi)層線路和外層線路。在不同的曝光工序環(huán)節(jié)中，線路層曝光設備的市場份額占比較高，達到80%。這主要是由于線路層的曝光工序通常需要重復多次，出于保障Th產(chǎn)效率及平衡Th產(chǎn)成本的考慮，PCB產(chǎn)線布局通常會配備多臺曝光設備。底片制作曝光設備的需求主要來源于采用傳統(tǒng)掩膜曝光技術的產(chǎn)線建設及設備更新，隨著直接成像技術逐步成為主流，底片制作曝光設備的市場份額較低。數(shù)據(jù)來源：Uresearch全球PCB曝光設備行業(yè)市場規(guī)模PC

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制造各工藝環(huán)節(jié)曝光設備市場份額占比

23全球PCB制造各工藝曝光設備市場規(guī)模（單位：億元）數(shù)據(jù)來源：Uresearch全球PCB曝光設備行業(yè)市場規(guī)模201620172018201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E阻焊層10.4314.0117.5620.2325.2130.6032.9028.3731.4733.0235.1837.3839.61線路層44.6960.0475.2686.70108.03131.14141.00121.61134.89141.50150.78160.19169.77底?制作0.741.001.251.451.802.192.352.032.252.362.512.672.8324在PCB曝光設備市場中，2023年全球PCB底片制作、線路層及阻焊層曝光工序的曝光設備市場規(guī)模分別為2.03億元、121.61億元和28.37億元；預計到2028年將分別達到2.83億元、169.77億元和39.61億元，呈平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢。我國PCB曝光設備行業(yè)市場規(guī)模數(shù)據(jù)來源：Uresearch我國PC

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曝光設備市場規(guī)模（單位：億元）

我國是全球最大PCB的生產(chǎn)基地，自2006年以來PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一，同時也是最大的PCB曝光設備消費市場，目前市場規(guī)模占全球的比重已超過50%。2023年我國PCB曝光設備市場規(guī)模達到82.64億元，預計到2028年將達到108.39億元。隨著全球PCB產(chǎn)能向我國大陸轉(zhuǎn)