《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計》課件-第二章

1.1現(xiàn)代電子產(chǎn)品裝聯(lián)特點現(xiàn)代電子產(chǎn)品裝聯(lián)特點涉及因素基板、元器件、工藝材料、設(shè)計技術(shù)、組裝工藝技術(shù)、高度自動化的組裝和檢測設(shè)備等涵蓋學科機、電、氣、光、熱、物理、化學、新材料、新工藝、計算機、新的管理理念和模式等SMTSMTSMT現(xiàn)代電子產(chǎn)品裝聯(lián)特點產(chǎn)品特點結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等現(xiàn)代電子產(chǎn)品裝聯(lián)特點設(shè)備特點全自動、高精度、高速度、高效益等SMTSMTSMTSMT現(xiàn)代電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝條件2.電源、氣源、排風、煙氣排放及廢棄物處理、照明、工作環(huán)境1.廠房承重能力、振動、噪聲及防火防爆要求3.靜電防護4.工藝控制與質(zhì)量管理1.2電源、氣源、排風、煙氣排放及廢棄物處理、照明、工作環(huán)境現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造工藝條件涉及因素基板、元器件、工藝材料、設(shè)計技術(shù)、組裝工藝技術(shù)、高度自動化的組裝和檢測設(shè)備等涵蓋學科機、電、氣、光、熱、物理、化學、新材料、新工藝、計算機、新的管理理念和模式等設(shè)備特點全自動、高精度、高速度、高效益等產(chǎn)品特點結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等SMT廠房要求廠房地面承載能力應大于8kN/m2振動70dB以內(nèi)，最大值不應超過80dB生產(chǎn)區(qū)和庫房防火防爆安全設(shè)計噪聲在70dBA以內(nèi)1.電源2.氣源3.排風4.煙氣排放及廢棄物處理5.照明6.工作環(huán)境添加標題內(nèi)容此處添加詳細文本描述，建議與標題相關(guān)并符合整體語言風格標題文字添加此處添加詳細文本描述，建議與標題相關(guān)并符合整體語言風格標題文字添加此處添加詳細文本描述，建議與標題相關(guān)并符合整體語言風格標題文字添加此處添加詳細文本描述，建議與標題相關(guān)并符合整體語言風格標題文字添加此處添加詳細文本描述，建議與標題相關(guān)并符合整體語言風格標題文字添加此處添加詳細文本描述，建議與標題相關(guān)并符合整體語言風格標題文字添加2019分析添加標題內(nèi)容01020304您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題文字添加此處添加標題內(nèi)容您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加添加標題內(nèi)容您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加添加標題內(nèi)容23154您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題添加標題內(nèi)容您的內(nèi)容打在這里，或者通制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加2018201920202021添加標題內(nèi)容20232024202120222025您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加添加標題內(nèi)容您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加Theusercandemonstrateonaprojectororcomputer,orprintthepresentationandmakeitintoafilmtobeusedinawiderfield怎么做競品分析PART03添加標題內(nèi)容您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題添加標題內(nèi)容您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加添加標題內(nèi)容用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示標題文字添加添加標題內(nèi)容050403020106用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作標題文字添加添加標題內(nèi)容標題添加標題添加標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字添加標題內(nèi)容用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作成膠片標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作成膠片標題文字添加Theusercandemonstrateonaprojectororcomputer,orprintthepresentationandmakeitintoafilmtobeusedinawiderfield競品分析方法PART04添加標題內(nèi)容標題添加標題添加標題添加標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題文字添加到此處您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題內(nèi)容您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。256,642210,366244,484125,872您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。272,686239,325265,484217,482您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。VS20172018添加標題添加標題添加標題添加標題添加標題添加標題添加標題添加標題添加標題內(nèi)容標題這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您的文字這里輸入您標題添加標題內(nèi)容

CDBA用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作成膠片標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作成膠片標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作成膠片標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作成膠片標題文字添加添加標題內(nèi)容創(chuàng)新意識全局思想突破自身時間規(guī)劃您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。添加標題內(nèi)容用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作成膠片以便應用到更廣泛的領(lǐng)域中標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作成膠片以便應用到更廣泛的領(lǐng)域中標題文字添加用戶可以在投影儀或者計算機上進行演示也可以將演示文稿打印出來制作成膠片以便應用到更廣泛的領(lǐng)域中標題文字添加您的內(nèi)容打在，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。2021年您的內(nèi)容打在，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。2021年您的內(nèi)容打在，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。2021年您的內(nèi)容打在，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。2021年您的內(nèi)容打在，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。2021年您的內(nèi)容打在，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。2021年添加標題內(nèi)容添加標題內(nèi)容201820132014201520162017您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加您的內(nèi)容打在這里，或者通過復制您的文本后，在此框中選擇粘貼，并選擇只保留文字。標題添加1.3靜電防護1.靜電的產(chǎn)生2.靜電的危害3.靜電防護措施目錄靜電的產(chǎn)生PART01靜電產(chǎn)生靜電產(chǎn)生靜電定義：一種靜止狀態(tài)的電荷。當電荷聚集在某個物體上或表面時就形成了靜電。靜電可以是正電荷也可以是負電荷。靜電放電（ESD）：具有不同靜電電位的物體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉(zhuǎn)移。靜電放電可形成高電壓，強電場，瞬時大電流，并伴有強電磁輻射，形成靜電放電電磁脈沖。靜電放電靜電感應靜電產(chǎn)生靜電產(chǎn)生方式：1.接觸分離起電：任何兩個不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，兩個物體上都會產(chǎn)生靜電。2.感應起電：帶電物體靠近不帶電物體，也會使不帶電物體感應出靜電。3.摩擦起電：兩種不同的物體相互摩擦后，一種物體帶正電，另一種物體帶負電的現(xiàn)象。靜電產(chǎn)生靜電等級靜電產(chǎn)生人體對靜電的感知靜電危害PART02靜電危害1.靜電放電（ESD）造成的危害①引起電子設(shè)備的故障或誤動作，造成電磁干擾。②損壞電子元件，降低生產(chǎn)成品率。③高壓靜電放電造成電擊，危及人身安全。④在有易燃易爆品或粉塵、油霧的生產(chǎn)場所極易引起爆炸和火災。靜電危害2.靜電對半導體器件的危害①硬擊穿：靜電徹底擊穿器件結(jié)構(gòu)，一次性造成器件永久失效，使器件無法工作。硬擊穿是一種即時失效。②軟擊穿：靜電使器件局部損壞，性能劣化，器件指標參數(shù)降低，但器件還能工作，造成故障隱患。軟擊穿是一種潛在失效。③靜電吸附：靜電吸附空氣中的灰塵，改變元器件阻抗等性質(zhì)，縮短器件壽命。靜電危害半導體器件對靜電的敏感程度靜電防護措施PART03靜電防護措施靜電防護總原則：抑制或減少廠房內(nèi)靜電荷的產(chǎn)生，嚴格控制靜電源安全、可靠的及時消除廠房內(nèi)產(chǎn)生的靜電荷，避免靜電荷積累定期（如一周）對防靜電設(shè)施進行維護和檢驗靜電防護措施靜電防護措施1.地面防靜電處理防靜電區(qū)域（生產(chǎn)現(xiàn)場，元器件倉庫等）地面需鋪設(shè)防靜電地板，防靜電地板應定期維護保養(yǎng)，每年至少打1次防靜電地板蠟。靜電防護措施2.儀器、設(shè)備、工具接地每一臺儀器、設(shè)備、電動工具、貨架、工作臺面、坐具等都必須安裝防靜電地線，可靠接地。一般接地電阻＜1?。靜電防護措施3.包裝、運輸、倉儲工具采用防靜電材料靜電敏感器件、單板及組件的存儲、搬運和周轉(zhuǎn)過程應使用防靜電材料制作的工具，如防靜電泡棉、防靜電箱、防靜電吸塑盒、防靜電周轉(zhuǎn)車、防靜電屏蔽袋等。禁止將靜電敏感器件、單板及組件直接放置在非防靜電的器具。靜電防護措施4.人體防靜電措施進入防靜電區(qū)的人員必須穿戴防靜電服、防靜電鞋、帽、手套等，接觸單板時必須戴防靜電手環(huán)，特別注意防靜電手環(huán)與腳環(huán)佩戴時必須與皮膚緊密接觸且必須可靠接地。靜電防護服防靜電鞋防靜電手環(huán)靜電防護措施5.人體靜電消除儀防靜電區(qū)域入口應配置人體靜電消除儀，進入防靜電區(qū)域的員工必須觸摸儀器3S以上，將身體積累的靜電進行釋放。人體靜電消除儀靜電防護措施6.離子風機在極易引入靜電風險的工序如組裝、測試、維修等。采用離子風機吹出的電離子風及時中和產(chǎn)生的靜電電荷。靜電防護措施7.防靜電液將防靜電液均勻噴涂在非防靜電材料表面，并使用防靜電毛刷或棉布涂敷均勻，抑制靜電的產(chǎn)生。噴涂后每月進行檢測。靜電防護措施8.溫濕度控制必要時適當增加環(huán)境濕度，減少靜電的產(chǎn)生。一級防靜電工作區(qū)域環(huán)境溫度：18～28℃，相對濕度：40%～70%RH。二級防靜電工作區(qū)域環(huán)境溫度：18～28℃，相對濕度：30%～70%RH。帶電體壓縮空氣水池預熱螺旋管

蒸發(fā)器

加熱螺旋管

噴頭

帶電體靜電防護措施9.防靜電標識為了提醒操作人員注意靜電的防護。一般在靜電敏感的區(qū)域，靜電敏感的產(chǎn)品，元器件包裝上等，需要設(shè)置防靜電標識。靜電防護措施10.靜電監(jiān)測為保證產(chǎn)品安全的靜電環(huán)境，需定期對環(huán)境靜電情況進行監(jiān)測。采用各種儀器儀表，對物體的表面電阻，體電阻，接地電阻等指標進行測試，評估靜電釋放和累積情況。地面靜電測試人員操作的靜電防護要求①拿元器件前雙手觸摸工作臺面。②將器件引腳向下放在消散靜電的工作臺臺面上。③不要在任何表面上拖動或滑動物品。④抓住集成塊的絕緣部分，而不是引腳。⑤非導體應與靜電安全工作區(qū)保持1米以上的距離。⑥只有在靜電安全區(qū)才將元器件及電路板從防靜電包裝盒中拿出。⑦將靜電敏感元器件放在防靜電容器內(nèi)或包裝盒中。⑧將物品搬運次數(shù)減少到最低限度。2.1典型印制電路板組裝形式印制電路板組裝形式2.組裝形式會直接影響后續(xù)制造過程1.組裝形式就是SMD與THC在PCB正反兩面上的布局。3.不同的組裝形式對應不同的工藝流程，它受現(xiàn)有生產(chǎn)線的限制印制電路板組裝形式印制電路板組裝形式2.焊接第二面時，已焊好的第一面上的元器件焊點同時再次熔化，僅靠焊料的表面張力附在PCB下面，較大較重的元器件容易掉落1.采用兩次再流焊工藝3.元器件布局時盡量將較重的元器件集中布放在A面，較輕布放在B面印制電路板組裝形式2.

B面所布元器件種類、位向、間距一定要符合波峰焊焊接設(shè)備能力的相關(guān)要求1.混裝板B面(即焊接面)采用波峰焊進行焊接可制造性角度考慮因素

⑧與熱設(shè)計、EMC等可靠性設(shè)計有關(guān)的焊盤、導線要求。①自動化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號。②與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板③與焊接合格率有關(guān)的元器件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元器件布局、焊盤設(shè)計、阻焊層設(shè)計。

⑤與PCB制造有關(guān)的導通孔和元器件孔徑設(shè)計、焊盤環(huán)寬設(shè)計、隔離環(huán)寬設(shè)計、線寬和線距設(shè)計。④與檢查、維修、測試有關(guān)的元器件間距、測試焊盤設(shè)計。

⑥與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或腐蝕字符。

⑦與壓接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間。2.2表面貼裝和插件插裝混裝工藝流程1.全表面組裝2.單面混合組裝3.雙面混合組裝目錄全表面組裝PART01全表面組裝SMT（SurfaceMountedTechnology）：表面貼裝技術(shù)，即將表貼式元器件安裝到印制電路板上，再通過浸焊或再流焊等方法加以焊接組裝的工藝技術(shù)。THT（Through-holetechnology）：通孔插裝技術(shù)，即將通孔插裝元器件安裝到電路板上，再通過波峰焊等方法加以焊接組裝的工藝技術(shù)。目前PCBA主流組裝技術(shù)為SMT。SMT技術(shù)發(fā)展60年代萌芽SMT發(fā)源于美國，由THT發(fā)展而來，初期主要用于軍事、航天領(lǐng)域70年代雛形

日本引進SMT，投入巨大精力開發(fā)研究，推出SMT專用的焊料、專用設(shè)備以及各種片式元器件等。SMT推廣至消費類產(chǎn)品。80年代推廣SMT進入高速發(fā)展時期,SMT設(shè)備和工藝不斷改進，SMT元器件大量生產(chǎn)，SMT元器件的微型化成為SMT進一步發(fā)展的驅(qū)動力。四年時間SMT在計算機、通信設(shè)備中的應用數(shù)量增長了近30%。90年代后成熟

90年代初SMT技術(shù)已經(jīng)成為完全成熟的新一代電子組裝技術(shù)，逐步取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，THT以每年11%速率下降，SMT以每年8%的速率增長。目前，幾乎90%的電子產(chǎn)品制造采用SMT工藝。全表面組裝全表面組裝片式元器件裝聯(lián)的兩種焊接方式：再流焊和波峰焊。②波峰焊焊接片式元器件：①再流焊焊接片式元器件：全表面組裝1.單面表面組裝工藝流程單面：只在PCB一面有片式元器件；表面組裝：指整板上只有片式元器件全表面組裝2.雙面表面組裝工藝流程雙面：指兩面都有片式元器件；表面組裝：指整板上只有片式元器件單面混合組裝PART02單面混合組裝3.單面混合組裝工藝流程（焊點同側(cè)）單面：只在PCB一面有片式元器件；混合組裝：整板片式與插裝元器件均有單面混合組裝4.單面混合組裝工藝流程（焊點異側(cè)）單面：只在PCB一面有片式元器件；混合組裝：整板片式與插裝元器件均有雙面混合組裝PART03雙面混合組裝5.雙面混合組裝工藝流程雙面：PCB兩面有片式元器件；混合組裝：整板片式與插裝元器件均有工藝流程設(shè)計原則電路板組裝工藝流程設(shè)計的步驟：（1）判斷電路板的組裝方式。（2）根據(jù)組裝方式設(shè)計工藝流程基本原則：①對于全表面組裝，先組裝元件少的面，再組裝元件多的一面。②對于混裝電路板，插裝元件最后焊接。企業(yè)案例企業(yè)案例頂層底層企業(yè)案例2.3混合組裝工藝流程真實案例企業(yè)案例企業(yè)案例頂層底層企業(yè)案例3.1再流焊工作原理1.再流焊簡介2.再流焊分類3.再流焊爐設(shè)備組成目錄再流焊簡介PART01再流焊簡介再流焊是一種焊接工藝，通過熔融預先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實現(xiàn)元器件和PCB焊盤之間可靠的機械與電氣連接。擴散：焊接材料達到熔融狀態(tài)，熔融的焊料會潤濕基板焊盤，形成類似于任何其他的潤濕現(xiàn)象，在基板焊盤表面的液體擴散達到平衡穩(wěn)定狀態(tài)。金屬溶解：隨著溫度的提高，焊料在基板焊盤擴散范圍越來越大，焊料和焊盤處的原子活動越發(fā)劇烈，完成焊料顯微級熔化，形成金屬鍵合。金屬間化合物層的形成：焊接不僅僅是焊盤金屬在熔融焊料里物理溶解，也包括在基板焊盤和焊料成分之間化學反應。這反應的結(jié)果是在焊料和基板焊盤之間形成金屬化合物（IMC）。焊接工藝分為三個階段：再流焊分類PART02再流焊分類從19世紀80年代開始，再流焊工藝已經(jīng)發(fā)生了很多變化，大概按照如下四點條件對再流焊進行分類：再流焊分類加熱方式冷卻方式再流狀態(tài)保護氣體紅外加熱汽相加熱強制對流在線傳導激光普通再流焊真空再流焊風冷水冷空氣惰性氣體再流焊爐組成PART03再流焊組成以浩寶CR-0802為例介紹再流焊的組成：這是一款熱風，風冷，普通空氣再流焊。從外觀看，再流焊像一個黑盒子，在制程上也同樣是個“黑盒子”，那我們下面打開這個黑盒子，進一步了解再流焊。再流焊視頻再流焊組成信號燈抽風口抽風管道抽風口冷卻區(qū)加熱區(qū)加熱區(qū)加熱區(qū)顯示區(qū)傳送系統(tǒng)急停開關(guān)急停開關(guān)加熱系統(tǒng)加熱系統(tǒng)由加熱絲，風扇，感溫探頭等組成。風扇：將加熱絲上的熱量輸送到基板上，形成熱風循環(huán)。加熱絲：根據(jù)爐溫溫度，提供熱量。感溫探頭：感應溫區(qū)溫度，及時根據(jù)要求，控制加熱絲狀態(tài)。冷卻系統(tǒng)冷卻系統(tǒng)有水冷和風冷兩種。水冷風冷類似與風扇，利用室內(nèi)空氣和冷卻區(qū)的溫度差，將室內(nèi)空氣吹到冷卻區(qū)降溫。優(yōu)點：無需外接設(shè)備；缺點：降溫效果較差，溫度不可控。類似于水空調(diào)，利用液體，將冷卻區(qū)內(nèi)熱量導出，降溫后再將液體循環(huán)到爐膛內(nèi)部。優(yōu)點：溫度可控，高效；缺點：在設(shè)備外部增加冷卻設(shè)備。傳送系統(tǒng)傳送系統(tǒng)：傳送系統(tǒng)將基板從在爐膛內(nèi)部從爐前傳送到爐后，有軌道式、網(wǎng)帶式和混合式(軌道+網(wǎng)帶)，浩寶CR-0802采用混合式軌道傳輸。導軌表面特殊硬化處理，增加使用壽命。標配4套導軌調(diào)寬傳動系統(tǒng)，確保導軌的平行度，而無喇叭口現(xiàn)象。運輸鏈條回程為導軌式設(shè)計，避免運輸不平穩(wěn)。3.2再流焊爐溫曲線解讀再流焊風險為避免上述風險，帶來不可挽回的損失，最終采用溫度曲線來直觀顯示爐內(nèi)溫度狀況，監(jiān)視上述的部分風險，也是衡量再流焊設(shè)備制程能力的標志。再流焊的溫度已經(jīng)基本達到零件的耐熱極限，在這種環(huán)境下，面臨下面八大潛在風險：熱效率均勻性熱效能均衡度熱沖擊度對流量鏈速波動率熱效能穩(wěn)定度環(huán)境溫差熱補償能力空滿載熱補償能力爐溫曲線爐溫曲線有兩種，RSS(Ramp-Soak-Spike)和RTS(Ramp-To-Spike)：RSS特性：升溫快、保溫時間長、進入焊接速度快，曲線呈“馬鞍”型；此種溫度曲線慣用于PCB面積較大、元件種類多、吸熱性不同步的產(chǎn)品；控制元件間的溫差，達到相等的溫度進行回流；可以讓錫膏內(nèi)多余的助焊劑充分揮發(fā)，以減少焊接后的殘留。RTS特性：升溫較慢、保溫時間短、進入焊接速度慢，曲線呈“帳篷”型;此種溫度曲線適用于有較多密腳IC、元件密集度較高的產(chǎn)品；可以減少錫膏內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，以確保焊接時有足夠的助焊劑起作用，從而形成良好的焊點。爬錫能力強；適合可焊性差的基板；適合有BGA的產(chǎn)品；優(yōu)點：造成助焊劑過量揮發(fā)影響焊接；容易產(chǎn)生錫珠；容易造成立碑；缺點：適合有密腳IC的產(chǎn)品；可形成光亮焊點；有效防止立碑；優(yōu)點：不適合有BGA的產(chǎn)品；缺點：爐溫曲線爐溫曲線-

RSS和RTS的錫膏熔融對比爐溫曲線爐溫曲線分為四個部分：目前常用的為RSS爐溫曲線，下面主要介紹該爐溫曲線：預熱區(qū)保溫區(qū)冷卻區(qū)焊接區(qū)錫膏冷卻為焊錫，實現(xiàn)元器件可焊端與基本焊盤的互連。錫膏熔化為液態(tài)，潤濕焊盤和元件可焊端。將PCB表面從室溫很快提升到助焊劑的軟化溫度。將PCB和元件達到一個均勻的溫度。錫膏接近熔點，溶劑揮發(fā)，活化劑去除金屬表面氧化物，松香軟化并覆蓋于焊點上，防止二次氧化，具有熱保護的功能。爐溫曲線焊接溫度曲線確認：參照錫膏的焊接溫度曲線、特殊元器件溫度曲線（BGA，QFN，連接器等）和熱敏元器件溫度曲線（陶瓷電容，電解電容等）。錫膏特殊零件爐溫曲線3.3再流焊接常見缺陷再流焊接不良現(xiàn)象

再流焊不良分析偏移25%短路20%立碑15%錫珠10%虛焊10%冷焊5%其他15%作為SMT重要制程的關(guān)鍵一站，很多隱性問題會在這一站爆發(fā)，再流焊不良約占整個制程不良的20%左右。再流焊不良現(xiàn)象眾多，按照不良現(xiàn)象分類如下：再流焊接不良分析再流焊接不良對策4.1波峰焊工作原理1.波峰焊簡介2.波峰焊分類3.波峰焊爐組成目錄波峰焊簡介PART01波峰焊簡介波峰焊是浸焊機基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動焊接設(shè)備。最主要的區(qū)別在于焊錫槽的改變，波峰焊在錫槽內(nèi)增加了一個離心泵，使熔融焊料形成波峰進行焊接。浸焊波峰焊波峰焊簡介波峰焊原理：將熔融的液態(tài)焊料，借助泵的作用，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，源源不斷地從噴嘴中溢出，裝有元器件的PCB板在傳送帶上，以某一特定角度及一定的浸入深度穿過焊料波峰，實現(xiàn)焊點焊接。波峰焊示意圖波峰焊簡介波峰焊主要用于對插裝元器件進行焊接，其也可以對表貼元器件進行焊接。適宜成批、大量地焊接一面裝有插裝元件和集成電路的印制電路板。波峰焊不適合BGA封裝或者細間距片式元器件的焊接，容易發(fā)生橋接等缺陷。√×波峰焊分類PART02波峰焊分類1.單波波峰焊

只有一個噴嘴，熔融狀焊料垂直向上涌出，形成20～40mm高的波峰。這樣可使焊料以一定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊接的元器件引線與電路板之間，使之完全濕潤并進行焊接。波峰焊分類2.斜坡式波峰焊

傳送導軌以一定角度的斜坡方式安裝。增加了電路板焊接面與焊錫波峰接觸長度，等效增加了焊點浸潤時間，提高焊接效率。同時避免形成夾氣焊點，讓多余的焊錫流下來，提高焊接質(zhì)量。目前波峰焊普遍采用斜坡式傳輸。波峰焊分類3.高波波峰焊

適用于THT元器件“長腳插焊”工藝，從噴嘴中噴出的錫波高度比較高，并且其高度h可以調(diào)節(jié)。保證元器件的引腳從錫波里順利通過。一般，在高波峰焊機的后面配置剪腿機，用來剪短元器件的引腳。波峰焊分類4.空心波波峰焊

噴嘴呈現(xiàn)漏斗型，出口設(shè)置調(diào)節(jié)桿，讓焊料熔液從噴嘴兩邊窄縫中噴流出來，中部形成一個空心的區(qū)域。兩股焊料噴流方向相反，有利于消除陰影效應，填充死角，消除橋接。波峰焊分類5.紊亂波波峰焊

用一塊多孔的平板蓋住噴嘴扣，可獲得由若干個小子波構(gòu)成的紊亂波?？雌饋硐衿矫嬗咳频奈蓙y波，可克服一般波峰焊的遮蔽效應和陰影效應。波峰焊分類6.寬平波波峰焊

噴嘴傾斜，在噴嘴出口安裝擴展器，噴流出的焊料在擴展器緩沖擴展后，形成偏向?qū)捚讲ǎㄒ步衅ǎ?。左?cè)波流速較大，對電路板有很好的擦洗作用；右側(cè)擴展槽側(cè)波面寬而平，流速較小，起到修整焊接面、消除橋接和拉尖、豐滿焊點輪廓的效果。波峰焊分類7.雙波波峰焊

兩個噴嘴，PCB板焊接面經(jīng)過兩個熔融的鉛錫焊料形成的波峰。兩個焊料波峰形式不同，常見組合：第一個紊亂波：湍流波，速度快，使焊料在金屬表面上充分浸潤和擴散，并排出助焊劑氣體。

第二個寬平波：緩流波，速度慢寬平波將引腳及焊端之間的連橋分開，去除拉尖等焊接缺陷，對焊點進行修正。波峰焊分類8.選擇性波峰焊可移動式小型焊料噴嘴，可選擇被噴對象，在程序控制下，噴嘴移動到電路板需要補焊的位置，順序、定量噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，對電路板的局部進行焊接。波峰焊分類選擇性波峰焊優(yōu)點：（1）可以對逐個焊點或器件進行精確的參數(shù)設(shè)定，另一方面，通過精確設(shè)置的助焊劑噴涂參數(shù)，使其只施加于焊盤和引腳上，從而可確保PCBA的潔凈度。（2）只將熱傳導到需要焊接的焊盤和引腳處，這樣就極大地消除了PCB板彎曲變形造成的缺陷。（3）合適的噴嘴設(shè)計可使焊接參數(shù)與對應焊點相匹配，而無須讓整個組裝件承受不必要的熱應力，故基本上可消除損壞表面貼裝器件的風險。波峰焊爐組成PART03波峰焊爐組成現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，插裝元器件無法被完全取代，批量生產(chǎn)中，插裝元器件一般采用波峰焊進行裝聯(lián)。實施波峰焊工藝的專用設(shè)備稱為波峰焊接爐。波峰焊爐組成一般波峰焊爐構(gòu)成：傳送系統(tǒng)助焊劑涂覆系統(tǒng)預熱系統(tǒng)焊接系統(tǒng)冷卻系統(tǒng)控制系統(tǒng)傳送系統(tǒng)金屬傳送帶支撐PCB板，移動通過波峰焊區(qū)域。主要作用是完成PCB傳輸，改變PCB浸錫時與波峰面的角度。助焊劑涂敷系統(tǒng)助焊劑，去除被焊組件氧化膜，降低液焊表面張力，促進液焊漫流。助焊劑涂覆方式：泡沫波峰涂覆，噴霧涂覆和噴流涂覆等方法。預熱系統(tǒng)預熱系統(tǒng)使得助焊劑內(nèi)溶劑揮發(fā)，同時讓PCB板緩慢升溫，防止波峰焊時溫度驟升發(fā)生炸裂