《面向自動駕駛應用的計算芯片 第2部分：車載異構(gòu)計算測評規(guī)范》團體標準（征求意見稿）編制說明

中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會

團體標準《面向自動駕駛應用的計算芯片第2部分：

車載異構(gòu)測評規(guī)范》（征求意見稿）編制說明

一、工作簡況

1、任務來源

《面向自動駕駛應用的計算芯片第2部分：車載異構(gòu)測評規(guī)范》是中國電子

工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會于2022年下達的團體標準制定項目（中電標通〔2022〕018

號），團標標計劃號CESA-2022-044。

2、標準編制的主要成員單位

本項目由中國電子技術(shù)標準化研究院、西安交通大學、東南大學、上海市集

成電路行業(yè)協(xié)會、華為技術(shù)有限公司、寒武紀行歌（南京）科技有限公司、北京

超星未來科技有限公司、沐曦集成電路（上海）有限公司、深圳鯤云信息科技有

限公司、北醒(北京)光子科技有限公司、深圳市足下科技有限公司等共同編制。

3、主要工作過程

1）2022年1月-6月，調(diào)研國內(nèi)外面向自動駕駛應用的計算芯片的芯片規(guī)范

及芯片產(chǎn)品相關(guān)標準、政策等，形成研究報告及草案；

2）2022年6月23日，中國電子技術(shù)標準化研究院牽頭組織了團體標準編制

審定工作，中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會專家對《面向自動駕駛應用的計算芯片

第2部分：車載異構(gòu)測評規(guī)范》團體標準項目進行立項論證；

3）2022年7月22日，中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于公布2022年

第六批團體標準制修訂項目的通知（中電標通[2022]018號）》，標準成功立項；

4）2022年8月至今，聯(lián)合西安交通大學、東南大學、上海市集成電路行業(yè)

協(xié)會、華為技術(shù)有限公司、黑芝麻、地平線、寒武紀行歌（南京）科技有限公司、

北京超星未來科技有限公司、沐曦集成電路（上海）有限公司、深圳鯤云信息科

技有限公司、北醒(北京)光子科技有限公司、深圳市足下科技有限公司等相關(guān)單

位組織多次研討會并形成完整的標準征求意見稿。

二、標準編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

1、編制原則

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本標準的編制原則是：

a）通用性

本標準明確面向自動駕駛應用的計算芯片進行不同關(guān)鍵模塊的異構(gòu)計算功

能、性能測試的測試指標、測試方法和測試要求,適用于對面向自動駕駛應用的

計算芯片進行性能測試與評估。便于用戶使用，有利于主管部門的測評、認證和

管理。

b）實用性

根據(jù)我國國情、實際應用情況和國家有關(guān)政策編制本標準，使其在指導計算

機視覺訓練芯片測評方面具有很強的實用性。

c）符合性

符合國家有關(guān)法律法規(guī)和已有標準規(guī)范的相關(guān)要求。

2、確定主要內(nèi)容的依據(jù)

標準制定的依據(jù)為：

a）標準格式按照GB/T1.1—2020標準要求編寫。

b）本標準制定參考以下標準：

T/CESA1120—2020人工智能芯片面向邊緣側(cè)的深度學習芯片測試指標

與測試方法

3、解決的主要問題

自動駕駛過程中需要完成大量高速計算過程以處理海量、多源、異構(gòu)的數(shù)據(jù)，

并需要運用人工作智能、信息通信、大數(shù)據(jù)和云計算等技術(shù)進行實時感知、決策

并完成相應的車輛運動規(guī)劃和控制。這大幅度提高了對自動駕駛汽車的計算能力

和系統(tǒng)功能要求，并在實時性、可靠性、安全性等方面提出了更高要求，這均離

不開車載計算平臺及其“大腦”——面向自動駕駛應用的計算芯片。由于傳統(tǒng)汽

車芯片和車載系統(tǒng)已不能滿足自動駕駛汽車的發(fā)展要求，高性能的車載計算模塊

與集中式的新型電子電氣架構(gòu)的計算芯片成為實現(xiàn)自動駕駛汽車的復雜功能、可

靠的數(shù)據(jù)處理和決策以及大量互聯(lián)信息的高效傳輸和管理的必需。

當前面向自動駕駛應用的計算芯片正處于發(fā)展階段，“CPU+GPU+XPU”的

異構(gòu)芯片逐漸成為主流。目前面向自動駕駛應用的計算芯片主要為異構(gòu)分布硬件

架構(gòu)，由AI單元、計算單元和控制單元三部分組成，通常包含CPU、GPU、FPGA、

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ASIC等幾類芯片。以上幾種芯片各有優(yōu)勢，因而由CPU+GPU+XPU+其他功能

模塊（如基帶單元、圖像信號處理單元、內(nèi)存、音頻處理器等）組成的面向自動

駕駛應用的計算芯片成為當前自動駕駛汽車的主流選擇，單個面向自動駕駛應用

的計算芯片是一個完整的計算單元，可以去獨立負責自動駕駛域等智能汽車中

較為復雜的領(lǐng)域。

面向自動駕駛應用的計算芯片的軟硬件、AI應用工具鏈、傳感器接口生態(tài)

等技術(shù)領(lǐng)域及其異構(gòu)計算測評的各個環(huán)節(jié)，是一項前瞻性、全局性的系統(tǒng)工程，

對其認識和理解的差異以及標準的缺失有可能導致技術(shù)路線上的分化，影響互操

作性，增加部署成本，影響我國自動駕駛汽車行業(yè)的穩(wěn)定高質(zhì)量發(fā)展。而當前國

內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)標準和管理規(guī)范尚未建立，行業(yè)發(fā)展碎片化，行業(yè)應用存在一

定的盲目性，不利于技術(shù)發(fā)展和應用落地。因此，開展面向自動駕駛應用的計

算芯片標準化工作，建立面向自動駕駛應用的計算芯片相關(guān)標準，有利于推動形

成行業(yè)共識，明確標準化工作重點，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)優(yōu)勢資源，加速產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)的

建立與完善。本系列文件從四部分開展標準化工作，其中，“第2部分：車載異

構(gòu)計算測評規(guī)范”規(guī)范了面向自動駕駛應用的計算芯片的異構(gòu)計算評價方法。

三、主要試驗[或驗證]情況分析

基于評測標準征求意見稿，已經(jīng)先后對英偉達、華為海思、百度昆侖、寒武

紀以及黑芝麻的芯片產(chǎn)品進行了測試，從結(jié)果看，根據(jù)本文件可以客觀的反映了

相關(guān)芯片軟硬件要求以及功能、性能要求的情況。

四、知識產(chǎn)權(quán)情況說明

無。

五、產(chǎn)業(yè)化情況、推廣應用論證和預期達到的經(jīng)濟效果

2021年全球自動駕駛芯片市場規(guī)模約23億美元，其中中國市場約8億美元，

預計2021-2025年全球及中國市場年復合增速將超過30%。當前智能汽車自動駕

駛芯片市場處于發(fā)展初期，市場可選擇產(chǎn)品較少，英偉達、高通及Mobileye等海

外龍頭憑借長期以來的技術(shù)積累，疊加客戶資源，占據(jù)了大部分市場。以華為、

地平線及黑芝麻智能等為代表的芯片公司憑借AI計算優(yōu)勢迅速切入智能駕駛

芯片芯片市場，在汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)中與國外龍頭企業(yè)搶占下游客戶，通過“芯片+

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算法參考+工具鏈”的產(chǎn)品服務模式，積極探索自身產(chǎn)業(yè)定位，構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)生

態(tài)圈。

長遠來看，自動駕駛SoC芯片正向“CPU+XPU”的異構(gòu)式架構(gòu)發(fā)展，

CPU+ASIC方案逐漸成為未來主流選擇，汽車芯片結(jié)構(gòu)形式也由MCU進化至

SoC。目前市面上主流的自動駕駛芯片SoC架構(gòu)方案分為三種：CPU+GPU+ASIC，

CPU+ASIC及CPU+FPGA。從發(fā)展趨勢來看，定制批量生產(chǎn)的低功耗、低成本的專

用自動駕駛AI芯片（ASIC）將逐漸取代高功耗的GPU，CPU+ASIC方案將是未來

主流架構(gòu)。

本標準從自動駕駛芯片主要計算場景出發(fā)，結(jié)合上述芯片架構(gòu)方案，多角度

綜合評估自動駕駛計算芯片的綜合能力，除時效與常規(guī)指標外，還綜合考慮計算

機視覺、自然語言處理和多模態(tài)等應用場景的細分指標，有效填補國內(nèi)在該領(lǐng)域

的標準空白。

本文件從對面向自動駕駛應用的計算芯片的基線要求、異構(gòu)統(tǒng)籌調(diào)度評價

（包括SoC整體端到端能力評價和關(guān)鍵測試指標）等維度出發(fā)，并針對自動駕駛

可信賴程度，如可靠性度量指標（故障處理機制滿足度）、測試場景（封閉場地

測試，開發(fā)道路測試）、測試負載（典型負載，按照L4，L2+進行分兩檔）以

及測試用例和測試結(jié)果呈現(xiàn)等維度規(guī)范了針對面向自動駕駛應用的計算芯片進

行的異構(gòu)計算評測方法。同時規(guī)劃在未來進行完善，豐富本文件，邀請更多國內(nèi)

外產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領(lǐng)軍單位參加，在后續(xù)搶占國際標準空缺先機，將標準上升為國際

標準。

目前已對多家產(chǎn)品進行了標準驗證，接下來將進行大規(guī)模測試論證。

本標準對于自動駕駛芯片的功能、性能、先進性等方面進行規(guī)范，將影響相

關(guān)芯片設計、采購及整個產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

六、轉(zhuǎn)化國際標準和國外先進標準情況

暫無。

七、與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標準的協(xié)調(diào)性

無。

八、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)

無。

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九、貫徹標準的要求和措施建議

無。

十、替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標準的建議

無。

十一、其它應予說明的